JP2005246904A - 印刷装置、印刷方法、および、プラズマディスプレイパネル - Google Patents

Abstract

【課題】印刷精度を容易に高めることが可能な印刷装置を提供する。
【解決手段】印刷装置１００は、パターン認識部３００にて基板Ｑ１に印刷される印刷マークの印刷ピッチに関する印刷精度情報を生成して温度制御手段４３０へ出力する。温度制御手段４３０は、印刷精度情報を取得して、印刷ピッチを大きくする場合、温度設定手段４２０で設定している設定温度よりも高い温度を新たな設定温度として決定する。一方で、印刷ピッチを小さくする場合、温度設定手段４２０で設定している設定温度よりも低い温度を新たな設定温度として決定する。温度制御手段４３０は、新たな設定温度に関する設定温度情報を生成して温度設定手段４２０に出力する。温度設定手段４２０は、設定温度情報を取得して、（ｎ＋１）回目の印刷時における印刷版載置部２２０の温度が新たな設定温度となるように温度設定を適宜実施する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、基板上に所定のパターンを形成する印刷装置、印刷方法、および、プラズマディスプレイパネルに関する。

従来、例えばプラズマディスプレイパネルなどの基板上に所定のパターンを形成する印刷装置が知られている（例えば、特許文献１）。

この特許文献１に記載の印刷装置は、第２のインキングロール群で練られて均一になった導電性インキを、第１のインキングロール群を介して電極パターンの形成された印刷版に充填する。そして、印刷版に塗布した導電性インキを印刷版に形成された電極パターンにしたがって、ブランケットロールに転移する。この後、ブランケットロールに転移した導電性インキをガラス基板に転移することで、ガラス基板に電極パターンを印刷する。

特開２００１−１１０３２２号公報（第３頁右欄−第８頁右欄）

ところで、この特許文献１の印刷装置のような構成に用いられる印刷版は、通常印刷後の収縮率などを考慮して製造される。しかしながら、印刷版を精度よく製造するための条件は、非常に厳しく厳密なものが要求される。例えば、印刷版をフォトリソグラフィー法により製造する場合、印刷版の精度は、露光時の温度の変化や印刷版基材の残留応力がエッジング時に開放されるなど工程の条件により大きく左右される。このため、要求される精度のパターンを有する印刷版を製造するのは非常に困難である。このことから、印刷精度を高めることが困難であるという問題が一例として挙げられる。

本発明は、このような点に鑑みて、印刷精度を容易に高めることが可能な印刷装置、印刷方法、および、プラズマディスプレイパネルを提供することを１つの目的とする。

請求項１に記載の発明は、所定のパターンが設けられた印刷版と、前記パターンが転写されるブランケットと、このブランケットに転写された前記パターンが印刷される基板を載置する基板載置部と、前記印刷版を載置する印刷版載置部と、を具備した印刷装置であって、前記基板載置部、前記ブランケット、および、前記印刷版載置部のうちの少なくともいずれか一つに設けられ温度を設定する温度設定手段と、前記基板上に予め設けられた複数が一対とされたマーク、前記印刷版に設けられ前記基板に印刷される複数が一対とされたマーク、および、前記基板載置部上に設けられた複数が一対とされたマークのうちの少なくともいずれか一対が設けられ、この一対のマークを認識するマーク認識手段と、前記一対のマーク間の相対距離に基づいて前記温度設定手段にて設定する前記温度を制御する温度制御手段と、を具備したことを特徴とした印刷装置である。

請求項７に記載の発明は、所定のパターンが設けられた印刷版と、前記パターンが転写されるブランケットと、このブランケットに転写された前記パターンが印刷される基板を載置する基板載置部と、前記印刷版を載置する印刷版載置部と、を具備し、前記印刷版に設けられた前記パターンを前記基板に印刷する印刷方法であって、前記基板載置部、前記ブランケット、および、前記印刷版載置部のうちの少なくともいずれか一つの温度を設定し、前記基板上に予め設けられた複数が一対とされたマーク、前記印刷版に設けられ前記基板に印刷される複数が一対とされたマーク、および、前記基板載置部上に設けられた複数が一対とされたマークのうちの少なくともいずれか一対が設けられ、この一対のマークを認識し、前記一対のマーク間の相対距離に基づいて、前記設定する前記温度を制御することを特徴とする印刷方法である。

請求項８に記載の発明は、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の印刷装置を用いて、前記基板上に前記パターンが印刷されたことを特徴としたプラズマディスプレイパネルである。

〔第１の実施の形態〕
以下に、本発明に係る第１の実施の形態を図面に基づいて説明する。本実施の形態では、プラズマディスプレイパネルとなる基板に所定のパターンを形成する印刷装置を例示して説明するがこれに限られない。

［印刷装置の構成］
まず、第１の実施の形態の印刷装置の構成について、図面に基づいて説明する。図１は、第１の実施の形態に係る印刷装置の概略構成を示す正面図である。図２は、基板に印刷された各電極および各電極のアライメントマークを示す模式図であり、（Ａ）は透明電極およびこの透明電極のアライメントマークが印刷された状態、（Ｂ）は（Ａ）の状態からバス電極およびこのバス電極のアライメントマークが印刷された状態、（Ｃ）は（Ｂ）の状態における透明電極のアライメントマークおよびバス電極のアライメントマークの相対位置関係を表す。

図１において、１００は印刷装置である。この印刷装置１００は、プラズマディスプレイパネルとなる略矩形板状の基板Ｑ１に、印刷版Ｐ１に形成された所定のパターンにしたがってインク材料を転写する装置である。この印刷装置１００は、基板Ｑ１に所定のパターンを形成する印刷部２００と、基板Ｑ１に形成されたパターンを認識するマーク認識手段としてのパターン認識部３００と、印刷部２００の温度を適宜調整する温度調整部４００と、などを備えている。

印刷部２００は、基板Ｑ１が配設される基板載置部２１０と、印刷版Ｐ１が配設される印刷版載置部２２０と、印刷版Ｐ１に塗布されたインク材料を基板Ｑ１に転写するブランケットであるブランケットローラ２３０と、印刷版Ｐ１にインク材料を塗布する図示しないインク塗布部と、印刷部２００の動作を制御する図示しない印刷制御部と、などを備えている。

基板載置部２１０は、例えば金属などの材料により略矩形箱状に形成されている。この基板載置部２１０の上面は、例えば略矩形状の基板Ｑ１が載置される載置面２１１とされている。この載置面２１１には、基板Ｑ１の載置位置を決めるための図示しない位置決め手段が設けられている。ここで、位置決め手段としては、載置面２１１から略短尺柱状に突出された例えば複数の位置決め部材や、載置面２１１に開口形成された吸着孔から基板Ｑ１を吸着する吸着手段を設けた構成などが例示できるがこれに限られない。基板Ｑ１の表面には、例えば図２（Ａ）に示すように、略短尺細長矩形状を有する例えば１０個の透明電極Ｇ１と、これら透明電極Ｇ１のアライメントマークである基板上に設けられたマークとしての基板マークＨ１１，Ｈ１２と、が印刷されている。

印刷版載置部２２０は、伝熱性を有する例えば金属などの材料により、基板載置部２１０の高さと略同一の高さを有する略矩形箱状に形成されている。この印刷版載置部２２０は、基板載置部２１０に隣接されている。印刷版載置部２２０の上面は、印刷版Ｐ１が載置される載置面２２１とされている。この載置面２２１には、印刷版Ｐ１の載置位置を決めるための図示しない位置決め手段が設けられている。ここで、位置決め手段としては、基板載置部２１０と同様の構成の他、例えば印刷版Ｐ１の隅部に挿通された図示しないねじが螺合されるねじ孔を設けた構成などが例示できるがこれに限られない。印刷版Ｐ１は、例えば鋼板やガラス基板などの熱膨張係数α１がａ×１０^−６ｍ／℃の材料により、例えば基板Ｑ１と略同一の略矩形状に形成されている。この印刷版Ｐ１の表面には、基板Ｑ１に印刷される例えば図２（Ｂ）に示すような、略細長矩形状を有する例えば２個のパターンとしてのバス電極Ｅと、これらバス電極Ｅのアライメントマークである基板に印刷されるマークとしての印刷マークＦ１，Ｆ２と、に対応する図示しない凹部が形成されている。

ブランケットローラ２３０は、例えばゴムなどの材料により略円柱状に形成されている。このブランケットローラ２３０は、図示しない印刷ヘッダにより、印刷版載置部２２０の上方に配設される状態に、かつ、軸方向が印刷版載置部２２０から基板載置部２１０にかけての方向Ｒ１（以下、印刷方向Ｒ１と称す）と略直交する状態に保持されている。このブランケットローラ２３０は、印刷ヘッダにより軸を中心に適宜回転されるとともに、印刷方向Ｒ１およびこの印刷方向Ｒ１と反対の方向Ｒ２（以下、退行方向Ｒ２と称す）に適宜移動される。

インク塗布部は、例えば略円柱状に形成されている。このインク塗布部の円周面には、図示しないインク供給部により任意の厚さのインク材料が適宜塗布される。インク塗布部は、印刷ヘッダにより、例えばブランケットローラ２３０の退行方向Ｒ２側に配設される状態に、かつ、軸方向がブランケットローラ２３０の軸方向と略一致する状態に保持されている。このインク塗布部は、印刷ヘッダにより軸を中心に適宜回転される。

印刷制御部は、ブランケットローラ２３０やインク塗布部などの動作を制御することにより印刷を適宜実施する。具体的には、印刷制御部は、インク供給部を制御してインク塗布部にインク材料を塗布する。そして、印刷ヘッダを印刷版Ｐ１の退行方向Ｒ２側から印刷方向Ｒ１へ移動させ、インク塗布部を印刷版Ｐ１に接触させた状態で回転移動させる。これにより、インク塗布部に塗布されていたインク材料が印刷版Ｐ１に塗布される。次に、印刷ヘッダを、ブランケットローラ２３０およびインク塗布部が印刷版Ｐ１に接触しない状態で印刷版Ｐ１の退行方向Ｒ２側へ移動させる。この後、インク供給部によりインク塗布部にインク材料を塗布する。

そして、印刷制御部は、印刷ヘッダを印刷方向Ｒ１へ移動させ、ブランケットローラ２３０を印刷版Ｐ１に接触させた状態で回転移動させるとともに、インク塗布部を印刷版Ｐ１に接触させた状態で回転移動させる。これにより、印刷版Ｐ１に塗布されていたインク材料が、印刷版Ｐ１に形成されたパターンにしたがってブランケットローラ２３０に受理（転写）される。また、インク塗布部に塗布されていたインク材料が印刷版Ｐ１に塗布される。この後、印刷制御部は、印刷ヘッダをさらに印刷方向Ｒ１へ移動させ、ブランケットローラ２３０を透明電極Ｇ１および基板マークＨ１１，Ｈ１２が印刷されている基板Ｑ１に接触させた状態で回転移動させる。これにより、ブランケットローラ２３０に受理されていたインク材料が基板Ｑ１に転写され、基板Ｑ１に例えば図２（Ｂ）に示すようなバス電極Ｅおよび印刷マークＦ１，Ｆ２が印刷される。

パターン認識部３００は、基板Ｑ１に印刷された各マークＦ１，Ｆ２，Ｈ１１，Ｈ１２を撮像する撮像部３１０と、撮像部３１０にて撮像した各マークＦ１，Ｆ２，Ｈ１１，Ｈ１２の位置などを認識する画像処理装置３２０と、などを備えている。

撮像部３１０は、画像処理装置３２０に各種情報が送受信可能に接続されている。この撮像部３１０は、基板載置部２１０の上方における印刷方向Ｒ１側に配設されたＣＣＤカメラ３１１と、退行方向Ｒ２側に配設されたＣＣＤカメラ３１２と、を備えている。ＣＣＤカメラ３１１は、基板載置部２１０に載置された基板Ｑ１の印刷マークＦ１印刷部分に対応する位置に配設されている。このＣＣＤカメラ３１１は、画像処理装置３２０の制御により、基板Ｑ１に印刷された各マークＦ１，Ｈ１１を適宜撮像する。そして、各マークＦ１，Ｈ１１の印刷位置に関する印刷位置情報が記載された印刷位置信号Ｓp1を生成して、画像処理装置３２０へ出力する。また、ＣＣＤカメラ３１２は、基板載置部２１０に載置された基板Ｑ１の印刷マークＦ２印刷部分に対応する位置に配設されている。このＣＣＤカメラ３１２は、画像処理装置３２０の制御により、基板Ｑ１に印刷された各マークＦ２，Ｈ１２を適宜撮像する。そして、各マークＦ２，Ｈ１２に関する印刷位置情報が記載された印刷位置信号Ｓp2を生成して、画像処理装置３２０へ出力する。なお、ここでは、撮像部３１０にＣＣＤカメラ３１１，３１２を設けた構成について例示したが、これに限らず例えば以下のような構成などとしてもよい。すなわち、ＣＣＤカメラ３１１のみを設け、このＣＣＤカメラ３１１を移動させて各マークＦ１，Ｈ１１，Ｆ２，Ｈ１２を撮像することにより、これらに関する印刷位置情報が記載された印刷位置信号Ｓp1を生成する構成などとしてもよい。また、基板マークおよび印刷マークが４つずつ印刷される構成の場合には、この４つの各マークに関する印刷位置情報が記載された印刷位置信号Ｓp1を生成する構成などとしてもよい。

画像処理装置３２０は、温度調整部４００に各種情報が送受信可能に接続されている。この画像処理装置３２０は、撮像部３１０からの印刷位置信号Ｓp1，Ｓp2に基づいて、印刷精度に関する印刷精度情報が記載された印刷精度信号Ｓseを生成する。具体的には、画像処理装置３２０は、撮像部３１０から印刷位置信号Ｓp1，Ｓp2を取得する。そして、印刷位置信号Ｓp1に記載された印刷位置情報に基づいて、例えば図２（Ｃ）に示すような各マークＦ１，Ｈ１１の印刷方向Ｒ１と略平行な方向における相対距離Δｘ１と、印刷方向Ｒ１と略直交する方向における相対距離Δｙ１と、を演算する。この後、これら相対距離Δｘ１，Δｙ１に基づいて、各マークＦ１，Ｈ１１の中心座標を求める。また、同様にして、印刷位置信号Ｓp2に基づいて、各マークＦ２，Ｈ１２の相対距離Δｘ２，Δｙ２を演算する。この後、これら相対距離Δｘ２，Δｙ２に基づいて、各マークＦ２，Ｈ１２の中心座標を求める。次に、画像処理装置３２０は、印刷マークＦ１，Ｆ２の中心座標に基づいて、印刷マークＦ１，Ｆ２間のピッチである印刷ピッチを演算する。また、基板マークＨ１１，Ｈ１２の中心座標に基づいて、基板マークＨ１１，Ｈ１２間のピッチである基板ピッチを演算する。そして、印刷ピッチおよび基板ピッチの差（以下、基板印刷差と称す）を求める。また、印刷ピッチおよび基板ピッチの大小関係（以下、ピッチ大小関係と称す）を認識する。この後、基板印刷差およびピッチ大小関係に関する印刷精度情報が記載された印刷精度信号Ｓseを生成する。そして、この印刷精度信号Ｓseを温度調整部４００へ出力する。

なお、例えば略細長矩形状の電極を形成するなど、電極の長手方向と略直交する方向のみの印刷精度のみが重要な場合、この略直交する方向のみの相対距離に基づいて、基板印刷差を求める構成などとしてもよい。例えば、本実施の形態において、バス電極Ｅの長手方向と略直交する方向における相対距離Δｘ１，Δｘ２のみを演算することにより基板印刷差を求める構成などとしてもよい。

温度調整部４００は、画像処理装置３２０からの印刷精度信号Ｓseに基づいて、印刷版載置部２２０の温度を適宜調整する。この温度調整部４００は、印刷版載置部２２０の温度を検知するための例えば４つの熱伝対４１０と、印刷版載置部２２０の温度を適宜設定する温度設定手段４２０と、この温度設定手段４２０にて設定する温度を制御する温度制御手段４３０と、などを備えている。

熱伝対４１０は、温度制御手段４３０に各種情報が送受信可能に接続されている。熱伝対４１０は、印刷版載置部２２０の内部における例えば載置面２２１近傍に、かつ、印刷版Ｐ１の載置部分に対応する位置に配設されている。熱伝対４１０は、例えば印刷方向Ｒ１に略同一間隔で配設されている。熱伝対４１０は、温度制御手段４３０により制御され、印刷版載置部２２０の温度に対応する測定温度信号Ｓonを適宜生成する。そして、この測定温度信号Ｓonを温度制御手段４３０へ出力する。なお、印刷版載置部２２０の温度に対応した測定温度信号Ｓonを生成する構成としては、例えば想像線で示すように印刷版載置部２２０の例えば上方に放射温度計４１１を配設する構成など、温度に対応した測定温度信号Ｓonを生成可能ないずれの構成を用いてもよい。

温度制御手段４３０は、温度設定手段４２０に各種情報が送受信可能に接続されている。この温度制御手段４３０は、画像処理装置３２０からの印刷精度信号Ｓseおよび熱伝対４１０からの測定温度信号Ｓonに基づいて、温度設定手段４２０で設定する温度を適宜制御する。具体的には、温度制御手段４３０は、熱伝対４１０から測定温度信号Ｓonを取得する。そして、この測定温度信号Ｓonに記載された温度を、例えばｎ回目（ｎは自然数）の印刷時における印刷版載置部２２０の設定温度Ｔnとして認識する。また、温度制御手段４３０は、画像処理装置３２０から印刷精度信号Ｓseを取得する。そして、印刷精度信号Ｓseに記載された印刷精度情報に基づいて、基板印刷差と、印刷ピッチおよび基板ピッチの大小関係と、を認識する。この後、この基板印刷差の絶対値が予め設定されたずれ量規定値よりも大きいと判断した場合、この基板印刷差の絶対値を印刷版Ｐ１の熱膨張係数α１で除した値を演算補正温度ΔＵnとして決定する。そして、温度制御手段４３０は、印刷ピッチが基板ピッチよりも大きい場合、設定温度Ｔnから演算補正温度ΔＵnを減じた温度を、（ｎ＋１）回目の印刷時における印刷版載置部２２０の設定温度Ｔ(n+1)として決定する。また、温度制御手段４３０は、印刷ピッチが基板ピッチよりも小さい場合、設定温度Ｔnに演算補正温度ΔＵnを加えた温度を設定温度Ｔ(n+1)として決定する。そして、温度制御手段４３０は、印刷版載置部２２０の温度が設定温度Ｔ(n+1)となるように、印刷版載置部２２０の温度設定を要求する旨の設定温度情報が記載された設定温度信号Ｓteを生成する。この後、この設定温度信号Ｓteを温度設定手段４２０へ出力する。

温度設定手段４２０は、印刷版載置部２２０の内部における例えば載置面２２１近傍に、かつ、印刷版Ｐ１の載置部分に対応する位置に配設されている。この温度設定手段４２０は、温度制御手段４３０により制御され、温度制御手段４３０からの設定温度信号Ｓteに基づいて、印刷版載置部２２０の温度を適宜設定する。この温度設定手段４２０としては、ヒータを備えた構成、冷水や温水あるいは冷風や温風により温度を設定する構成など、温度設定が可能ないずれの構成を用いてもよい。

［印刷装置の動作］
次に、印刷装置１００の動作を図３を参照して説明する。図３は、温度制御処理を示すフローチャートである。

まず、印刷装置１００は、図３に示すように、印刷版Ｐ１を用いて例えば図２（Ａ）に示すような透明電極Ｇ１および基板マークＨ１１，Ｈ１２が印刷された基板Ｑ１への、バス電極Ｅおよび印刷マークＦ１，Ｆ２の印刷を実施する（ステップＳ１０１）。次に、印刷装置１００は、この基板Ｑ１の印刷が終了すると、パターン認識部３００の撮像部３１０にて、基板Ｑ１に印刷された各マークＦ１，Ｆ２，Ｈ１１，Ｈ１２を撮像する。そして、撮像部３１０は、この撮像した各マークＦ１，Ｆ２，Ｈ１１，Ｈ１２に関する印刷位置情報を生成して画像処理装置３２０へ出力する。この後、画像処理装置３２０は、撮像部３１０からの印刷位置情報に基づいて、印刷マークＦ１，Ｆ２および基板マークＨ１１，Ｈ１２の位置を認識する（ステップＳ１０２）。次に、画像処理装置３２０は、ステップＳ１０２において認識した各マークＦ１，Ｆ２，Ｈ１１，Ｈ１２の位置に基づいて、印刷のずれ量である基板印刷差を演算する（ステップＳ１０３）とともに、ピッチ大小関係を認識する。この後、画像処理装置３２０は、基板印刷差およびピッチ大小関係に関する印刷精度情報を生成して温度調整部４００へ出力する。

そして、印刷装置１００は、温度調整部４００の温度制御手段４３０にて画像処理装置３２０から印刷精度情報を取得する。また、温度制御手段４３０は、熱伝対４１０から印刷版載置部２２０の温度に関する情報を適宜取得し、ｎ回目の印刷時における印刷版載置部２２０の設定温度Ｔnを適宜認識する。そして、温度制御手段４３０は、基板印刷差の絶対値がずれ量規定値よりも小さいか否か、すなわち印刷のずれ量が規定内であるか否かを判断する（ステップＳ１０４）。

このステップＳ１０４において、温度制御手段４３０は、ずれ量が規定内であると判断した場合、設定温度Ｔnを（ｎ＋１）回目の印刷時における設定温度Ｔ(n+1)として設定する、すなわち印刷版載置部２２０の設定温度Ｔnを維持する（ステップＳ１０５）。この後、印刷装置１００は、印刷制御部にて、例えば予め設定された枚数の印刷が終了したか否かを判断する（ステップＳ１０６）。このステップＳ１０６において、印刷制御部は、印刷が終了したと判断した場合、温度制御処理を終了する。一方で、ステップＳ１０６において、印刷制御部は、印刷が終了していないと判断した場合、ステップＳ１０１に戻る。

また、ステップＳ１０４において、温度制御手段４３０は、ずれ量が規定外であると判断した場合、基板印刷差などに基づいて演算補正温度ΔＵnを演算する（ステップＳ１０７）。そして、温度制御手段４３０は、ピッチ大小関係、設定温度Ｔn、演算補正温度ΔＵnに基づいて設定温度Ｔ(n+1)を決定する（ステップＳ１０８）。例えば、温度制御手段４３０は、印刷ピッチが基板ピッチよりも大きい場合、設定温度Ｔnから演算補正温度ΔＵnを減じた温度を設定温度Ｔ(n+1)として決定する。一方で、印刷ピッチが基板ピッチよりも小さい場合、設定温度Ｔnに演算補正温度ΔＵnを加えた温度を設定温度Ｔ(n+1)として決定する。そして、この設定温度Ｔ(n+1)に関する設定温度情報を生成して温度設定手段４２０へ出力する。

この後、温度設定手段４２０は、設定温度情報を取得して設定温度Ｔ(n+1)を認識する。そして、印刷版載置部２２０が設定温度Ｔ(n+1)となるように温度調整を適宜実施する（ステップＳ１０９）。例えば、温度設定手段４２０は、印刷ピッチが基板ピッチよりも大きい場合、印刷版載置部２２０の温度が設定温度Ｔnよりも演算補正温度ΔＵnだけ低い温度になるように温度設定を実施する。そして、印刷版載置部２２０の温度が演算補正温度ΔＵnだけ低い温度になると、この印刷版載置部２２０に載置された印刷版Ｐ１も演算補正温度ΔＵnと略同一の温度だけ低い温度になる。この後、この印刷版Ｐ１の温度下降により印刷版Ｐ１が収縮し、この収縮した印刷版Ｐ１により印刷される印刷マークＦ１，Ｆ２間の印刷ピッチが小さくなる。ここで、演算補正温度ΔＵnは、基板印刷差の絶対値を熱膨張係数α１で除することにより決定されている。このため、収縮した印刷版Ｐ１により印刷される印刷マークＦ１，Ｆ２間の印刷ピッチ、すなわち（ｎ＋１）回目の印刷時における印刷ピッチは、基板印刷差の絶対値と略同一量だけ小さくなる。

また、例えば、温度設定手段４２０は、印刷ピッチが基板ピッチよりも小さい場合、印刷版載置部２２０が設定温度Ｔnよりも演算補正温度ΔＵnだけ高い温度になるように温度設定を実施する。そして、印刷版載置部２２０の温度が演算補正温度ΔＵnだけ高い温度になると、この印刷版載置部２２０に載置された印刷版Ｐ１も演算補正温度ΔＵnと略同一の温度だけ高い温度になる。この後、この印刷版Ｐ１の温度上昇により印刷版Ｐ１が膨張し、この膨張した印刷版Ｐ１により印刷される印刷マークＦ１，Ｆ２間の印刷ピッチが大きくなる。ここで、演算補正温度ΔＵnは、上述したように決定されているので、膨張した印刷版Ｐ１により印刷される印刷マークＦ１，Ｆ２間の印刷ピッチ、すなわち（ｎ＋１）回目の印刷時における印刷ピッチは、基板印刷差の絶対値と略同一量だけ大きくなる。この後、印刷装置１００は、印刷制御部にてステップＳ１０６の処理を実施する。

［第１の実施の形態の作用効果］
上述したように、上記第１の実施の形態では、以下に示すような作用効果を奏することができる。

（１）印刷装置１００は、パターン認識部３００にて基板Ｑ１に印刷される印刷マークＦ１，Ｆ２を認識する。次に、パターン認識部３００は、印刷マークＦ１，Ｆ２間のピッチである印刷ピッチに関する印刷精度情報を生成して温度制御手段４３０へ出力する。この後、温度制御手段４３０は、印刷精度情報を取得して、印刷ピッチを大きくする場合、温度設定手段４２０で設定している設定温度Ｔnよりも高い温度を設定温度Ｔ(n+1)として決定する。一方で、印刷ピッチを小さくする場合、温度設定手段４２０で設定している設定温度Ｔnよりも低い温度を設定温度Ｔ(n+1)として決定する。次に、温度制御手段４３０は、設定温度Ｔ(n+1)に関する設定温度情報を生成して温度設定手段４２０に出力する。そして、温度設定手段４２０は、設定温度情報を取得して、（ｎ＋１）回目の印刷時における印刷版載置部２２０の温度が設定温度Ｔ(n+1)となるように温度設定を適宜実施する。この後、印刷版載置部２２０の温度が設定温度Ｔ(n+1)になると印刷版Ｐ１が収縮または膨張し、（ｎ＋１）回目の印刷時における印刷ピッチは、小さくまたは大きくなる。このため、印刷装置１００は、例えば製造精度が異なる印刷版Ｐ１を用いた場合でも、印刷版載置部２２０の温度を適宜調整することにより印刷ピッチのばらつきを最小限に抑えることができる。したがって、印刷版Ｐ１を精度よく製造することなく、印刷精度を容易に高めることができる。

（２）パターン認識部３００は、基板Ｑ１に予め印刷されている基板マークＨ１１，Ｈ１２を認識する。次に、基板マークＨ１１，Ｈ１２間のピッチである基板ピッチと、印刷ピッチと、の差である基板印刷差を求める。そして、基板印刷差と、印刷ピッチおよび基板ピッチの大小関係と、に関する印刷精度情報を生成して温度制御手段４３０へ出力する。この後、温度制御手段４３０は、印刷精度情報を取得して、基板印刷差がずれ量規定値よりも大きく、かつ、印刷ピッチが基板ピッチよりも小さい場合、温度設定手段４２０で設定している設定温度Ｔnよりも高い温度を設定温度Ｔ(n+1)として決定する。一方で、基板印刷差がずれ量規定値よりも大きく、かつ、印刷ピッチが基板ピッチよりも大きい場合、温度設定手段４２０で設定している設定温度Ｔnよりも低い温度を設定温度Ｔ(n+1)として決定する。このため、印刷装置１００は、例えば製造精度が異なる印刷版Ｐ１を用いた場合でも、印刷版載置部２２０の温度を適宜調整することにより、基板印刷差をずれ量規定値よりも小さくでき、印刷マークＦ１，Ｆ２と基板マークＨ１１，Ｈ１２との相対位置関係を略同一にできる。したがって、印刷版Ｐ１を精度よく製造することなく、バス電極Ｅと透明電極Ｇ１との相対位置関係を略同一にでき、バス電極Ｅと透明電極Ｇ１との導通を適宜確実にとることが可能な印刷をすることができる。

（３）温度制御手段４３０は、基板印刷差を印刷版Ｐ１の熱膨張係数α１で除した値を演算補正温度ΔＵnとして決定する。そして、温度制御手段４３０は、演算補正温度ΔＵnに基づいて設定温度Ｔ(n+1)を決定する。このため、印刷装置１００は、設定温度Ｔ(n+1)を印刷版Ｐ１の熱膨張係数α１に基づいて決定するので、印刷版Ｐ１の収縮または膨張に伴う印刷ピッチの変化量をより確実に制御できる。したがって、印刷精度をより高めることができる。

（４）温度制御手段４３０は、印刷ピッチが基板ピッチよりも小さい場合、設定温度Ｔnに演算補正温度ΔＵnを加えた温度を設定温度Ｔ(n+1)として決定し、印刷ピッチが基板ピッチよりも大きい場合、設定温度Ｔnから演算補正温度ΔＵnを減じた温度を設定温度Ｔ(n+1)として決定する。このため、温度制御手段４３０は、ｎ回目の印刷時における設定温度Ｔnおよび演算補正温度ΔＵnを加算または減算するだけの簡単な方法で設定温度Ｔ(n+1)を決定できる。したがって、設定温度Ｔ(n+1)を決定する処理を容易にかつ迅速にできる。

〔第２の実施の形態〕
次に、本発明に係る第２の実施の形態を図面に基づいて説明する。本実施の形態および以下に示す第３の実施の形態では、第１の実施の形態の印刷装置と同様の印刷装置を例示して説明するがこれに限られない。なお、印刷装置の動作については第１の実施の形態と異なる動作について詳細に説明し、その他の動作については説明を省略または簡略化する。

［印刷装置の構成］
まず、第２の実施の形態の構成について、図１および図２（Ａ）に基づいて説明する。

図１において、１００は第２の実施の形態の印刷装置である。この印刷装置１００は、第１の実施の形態のパターン認識部３００および温度調整部４００の動作内容を別の動作内容にしたものである。そして、印刷装置１００は、印刷部２００と、パターン認識部３００と、温度調整部４００と、などを備えている。

印刷部２００は、基板載置部２１０と、印刷版載置部２２０と、ブランケットローラ２３０と、図示しない、インク塗布部と、印刷制御部と、などを備えている。基板載置部２１０の載置面２１１には、各電極Ｅ，Ｇ１や各マークＦ１，Ｆ２，Ｈ２１，Ｈ２２などのパターンが印刷されていない基板Ｑ２が載置される。印刷版載置部２２０の載置面２２１には、例えば図２（Ａ）に示すような、パターンとしての透明電極Ｇ２と、これら透明電極Ｇ２のアライメントマークである基板に印刷されるマークとしての印刷マークＨ２１，Ｈ２２と、に対応する図示しない凹部が形成された印刷版Ｐ２が載置されている。この印刷版Ｐ２は、例えば鋼板やガラス基板などの熱膨張係数α２がｂ×１０^−６ｍ／℃の材料により、例えば基板Ｑ２と略同一の略矩形状に形成されている。

パターン認識部３００は、撮像部３１０と、画像処理装置３２０と、などを備えている。撮像部３１０は、ＣＣＤカメラ３１１と、ＣＣＤカメラ３１２と、を備えている。ＣＣＤカメラ３１１，３１２は、基板Ｑ２に印刷された印刷マークＨ２１，Ｈ２２をそれぞれ適宜撮像する。そして、印刷マークＨ２１，Ｈ２２に関する印刷位置情報が記載された印刷位置信号Ｓp1，Ｓp2を生成して画像処理装置３２０へ出力する。画像処理装置３２０は、撮像部３１０からの印刷位置信号Ｓp1，Ｓp2に基づいて、印刷精度に関する印刷精度信号Ｓseを生成する。具体的には、画像処理装置３２０は、撮像部３１０からの印刷位置信号Ｓp1，Ｓp2に記載された印刷位置情報に基づいて、例えば図２（Ａ）に示すような印刷マークＨ２１，Ｈ２２の中心座標を求める。次に、画像処理装置３２０は、印刷マークＨ２１，Ｈ２２の中心座標に基づいて、印刷マークＨ２１，Ｈ２２間の印刷ピッチを演算する。そして、この印刷ピッチに関する印刷精度情報が記載された印刷精度信号Ｓseを生成する。この後、この印刷精度信号Ｓseを温度調整部４００へ出力する。

温度調整部４００は、例えば４つの熱伝対４１０と、温度設定手段４２０と、温度制御手段４３０と、などを備えている。温度制御手段４３０は、画像処理装置３２０からの印刷精度信号Ｓseおよび熱伝対４１０からの測定温度信号Ｓonに基づいて、温度設定手段４２０の動作を適宜制御する。具体的には、温度制御手段４３０は、熱伝対４１０から測定温度信号Ｓonを取得して、この測定温度信号Ｓonに記載された温度を、印刷版載置部２２０の設定温度Ｔnとして認識する。また、温度制御手段４３０は、画像処理装置３２０から印刷精度信号Ｓseを取得して、この印刷精度信号Ｓseに記載された印刷精度情報に基づいて印刷ピッチを認識する。この後、この印刷ピッチが予め設定された最小許容値よりも小さいと判断した場合、最小許容値および予め設定された最大許容値の間に設定された所定距離としての設計値と印刷ピッチとの差（以下、設計印刷差と称す）の絶対値を求める。次に、この設計印刷差の絶対値を印刷版Ｐ２の熱膨張係数α２で除した値を演算補正温度ΔＶnとして決定する。そして、温度制御手段４３０は、設定温度Ｔnに演算補正温度ΔＶnを加えた温度を設定温度Ｔ(n+1)として決定する。一方で、温度制御手段４３０は、印刷ピッチが最大許容値よりも大きいと判断した場合、設計印刷差の絶対値を熱膨張係数α２で除した値を演算補正温度ΔＶnとして決定する。この後、設定温度Ｔnから演算補正温度ΔＶnを減じた温度を設定温度Ｔ(n+1)として決定する。そして、温度制御手段４３０は、印刷版載置部２２０の温度が設定温度Ｔ(n+1)となるように、印刷版載置部２２０の温度調整を要求する旨の設定温度情報が記載された設定温度信号Ｓteを生成する。この後、この設定温度信号Ｓteを温度設定手段４２０へ出力する。

［印刷装置の動作］
次に、印刷装置１００の動作を図４を参照して説明する。図４は、温度制御処理を示すフローチャートである。

まず、印刷装置１００は、図４に示すように、印刷版Ｐ２を用いてパターンが印刷されていない基板Ｑ２への透明電極Ｇ２および印刷マークＨ２１，Ｈ２２の印刷を実施する（ステップＳ２０１）。次に、印刷装置１００は、この基板Ｑ２の印刷が終了すると、パターン認識部３００の撮像部３１０にて、基板Ｑ２に印刷された印刷マークＨ２１，Ｈ２２を撮像する。そして、撮像部３１０は、この撮像した印刷マークＨ２１，Ｈ２２に関する印刷位置情報を生成して画像処理装置３２０へ出力する。この後、画像処理装置３２０は、印刷位置情報に基づいて、印刷マークＨ２１，Ｈ２２の位置を認識する（ステップＳ２０２）。次に、画像処理装置３２０は、ステップＳ２０２において認識した印刷マークＨ２１，Ｈ２２の位置に基づいて、印刷マークＨ２１，Ｈ２２間のピッチ量である印刷ピッチを演算する（ステップＳ２０３）。この後、画像処理装置３２０は、この印刷ピッチに関する印刷精度情報を生成して温度調整部４００へ出力する。そして、温度調整部４００の温度制御手段４３０は、画像処理装置３２０からの印刷精度情報を取得する。また、温度制御手段４３０は、熱伝対４１０から印刷版載置部２２０の温度に関する情報を適宜取得し、ｎ回目の印刷時における印刷版載置部２２０の設定温度Ｔnを適宜認識する。そして、温度制御手段４３０は、印刷ピッチが最小許容値よりも大きくかつ最大許容値よりも小さいか否か、すなわち印刷マークＨ２１，Ｈ２２間のピッチ量が規定内であるか否かを判断する（ステップＳ２０４）。

このステップＳ２０４において、温度制御手段４３０は、ピッチ量が規定内であると判断した場合、設定温度Ｔnを（ｎ＋１）回目の印刷時における設定温度Ｔ(n+1)として設定する、すなわち印刷版載置部２２０の設定温度Ｔnを維持する（ステップＳ２０５）。この後、印刷装置１００は、印刷制御部にて、例えば予め設定された枚数の印刷が終了したか否かを判断する（ステップＳ２０６）。このステップＳ２０６において、印刷制御部は、印刷が終了したと判断した場合、温度制御処理を終了する。一方で、ステップＳ２０６において、印刷制御部は、印刷が終了していないと判断した場合、ステップＳ２０１に戻る。

また、ステップＳ２０４において、温度制御手段４３０は、ピッチ量が規定外であると判断した場合、設計印刷差などに基づいて演算補正温度ΔＶnを演算する（ステップＳ２０７）。そして、温度制御手段４３０は、印刷ピッチの量、設定温度Ｔn、演算補正温度ΔＶnに基づいて設定温度Ｔ(n+1)を決定する（ステップＳ２０８）。例えば、温度制御手段４３０は、印刷ピッチが最小許容値よりも小さい場合、設定温度Ｔnに演算補正温度ΔＶnを加えた温度を設定温度Ｔ(n+1)として決定し、印刷ピッチが最大許容量よりも大きい場合、設定温度Ｔnから演算補正温度ΔＶnを減じた温度を設定温度Ｔ(n+1)として決定する。そして、この設定温度Ｔ(n+1)に関する設定温度情報を生成して温度設定手段４２０へ出力する。

この後、温度設定手段４２０は、設定温度情報を取得して設定温度Ｔ(n+1)を認識する。そして、印刷版載置部２２０が設定温度Ｔ(n+1)となるように温度調整を実施する（ステップＳ２０９）。例えば、温度設定手段４２０は、印刷ピッチが最小許容値よりも小さい場合、印刷版載置部２２０が設定温度Ｔnよりも演算補正温度ΔＶnだけ高い温度になるように温度調整を実施する。そして、印刷版載置部２２０の温度が演算補正温度ΔＶnだけ高い温度になると、この印刷版載置部２２０に載置された印刷版Ｐ２も演算補正温度ΔＶnだけ高い温度になる。この後、この印刷版Ｐ２の温度上昇により印刷版Ｐ２が膨張し、この膨張した印刷版Ｐ２により印刷される印刷マークＨ２１，Ｈ２２間の印刷ピッチが大きくなる。ここで、演算補正温度ΔＶnは、設計印刷差の絶対値を熱膨張係数α２で除することにより決定されている。このため、膨張した印刷版Ｐ２により印刷される印刷マークＨ２１，Ｈ２２間の印刷ピッチ、すなわち（ｎ＋１）回目の印刷時における印刷ピッチは、設計印刷差の絶対値と略同一量だけ大きくなる。

また、例えば、温度設定手段４２０は、印刷ピッチが最大許容値よりも大きい場合、印刷版載置部２２０が設定温度Ｔnよりも演算補正温度ΔＶnだけ低い温度になるように温度調整を実施する。そして、印刷版載置部２２０の温度が演算補正温度ΔＶnだけ低い温度になると、この印刷版載置部２２０に載置された印刷版Ｐ２も演算補正温度ΔＶnだけ低い温度になる。この後、この印刷版Ｐ２の温度下降により印刷版Ｐ２が収縮し、この収縮した印刷版Ｐ２により印刷される印刷マークＨ２１，Ｈ２２間の印刷ピッチが小さくなる。ここで、演算補正温度ΔＶnは、上述したように決定されているので、収縮した印刷版Ｐ２により印刷される印刷マークＨ２１，Ｈ２２間の印刷ピッチ、すなわち（ｎ＋１）回目の印刷時における印刷ピッチは、設計印刷差の絶対値と略同一量だけ小さくなる。この後、印刷装置１００は、印刷制御部にてステップＳ１０６の処理を実施する。

［第２の実施の形態の作用効果］
上述したように、上記第２の実施の形態では、上述した（１），（３），（４）と同様の作用効果に加え、以下に示すような作用効果を奏することができる。

（５）パターン認識部３００は、基板Ｑ２に印刷される印刷マークＨ２１，Ｈ２２を認識する。次に、印刷マークＨ２１，Ｈ２２間の印刷ピッチを求め、この印刷ピッチに関する印刷精度情報を生成して温度制御手段４３０へ出力する。この後、温度制御手段４３０は、印刷精度情報を取得して、印刷ピッチが最小許容値よりも小さいと判断した場合、印刷ピッチと設計値との差である設計印刷差を求める。そして、設計印刷差を印刷版Ｐ１の熱膨張係数α２で除した値を演算補正温度ΔＶnとして決定する。この後、設定温度Ｔnに演算補正温度ΔＶnを加えた温度を設定温度Ｔ(n+1)として決定する。一方で、印刷ピッチが最大許容値よりも大きいと判断した場合、設定温度Ｔnから演算補正温度ΔＶnを減じた温度を設定温度Ｔ(n+1)として決定する。このため、印刷装置１００は、例えば製造精度が異なる印刷版Ｐ１を用いた場合でも、印刷版載置部２２０の温度を適宜調整することにより、印刷ピッチの設計値に対するばらつきを最小限に抑えることができる。したがって、印刷版Ｐ１を精度よく製造することなく、設計値に対する印刷精度を容易に高めることができる。

〔第３の実施の形態〕
次に、本発明に係る第３の実施の形態を図面に基づいて説明する。

［印刷装置の構成］
まず、第３の実施の形態の構成について、図１および図２に基づいて説明する。

図１において、１００は第３の実施の形態の印刷装置である。この印刷装置１００は、第１の実施の形態の温度調整部４００の動作内容を別の動作内容にしたものである。そして、印刷装置１００は、印刷部２００と、パターン認識部３００と、温度調整部４００と、などを備えている。

印刷部２００は、基板載置部２１０と、印刷版載置部２２０と、ブランケットローラ２３０と、図示しない、インク塗布部と、印刷制御部と、などを備えている。基板載置部２１０の載置面２１１には、基板Ｑ１が載置される。印刷版載置部２２０の載置面２２１には、印刷版Ｐ３が載置されている。ここで、印刷版Ｐ３の表面には、第１の実施の形態の印刷版Ｐ１と同様の凹部が形成されている。また、印刷版Ｐ３の熱膨張係数は、不明とされている。

パターン認識部３００は、撮像部３１０と、画像処理装置３２０と、などを備えている。撮像部３１０は、基板Ｑ１に印刷された各マークＦ１，Ｈ１に関する印刷位置情報が記載された印刷位置信号Ｓp1と、各マークＦ２，Ｈ２に関する印刷位置情報が記載された印刷位置信号Ｓp2と、を生成する。そして、印刷位置信号Ｓp1，Ｓp2を画像処理装置３２０へ出力する。画像処理装置３２０は、撮像部３１０からの印刷位置信号Ｓp1，Ｓp2に基づいて、基板印刷差を求めるとともにピッチ大小関係を認識する。そして、基板印刷差およびピッチ大小関係に関する印刷精度情報が記載された印刷精度信号Ｓseを生成して、温度調整部４００へ出力する。

温度調整部４００は、例えば４つの熱伝対４１０と、温度設定手段４２０と、温度制御手段４３０と、などを備えている。

温度制御手段４３０は、画像処理装置３２０からの印刷精度信号Ｓseおよび熱伝対４１０からの測定温度信号Ｓonに基づいて、温度設定手段４２０の動作を適宜制御する。具体的には、温度制御手段４３０は、熱伝対４１０から測定温度信号Ｓonを取得して、ｎ回目の印刷時における印刷版載置部２２０の設定温度Ｔnを認識する。また、温度制御手段４３０は、画像処理装置３２０から印刷精度信号Ｓseを取得して、基板印刷差およびピッチ大小関係を認識する。そして、温度制御手段４３０は、この基板印刷差の絶対値が予め設定されたずれ量規定値よりも大きく、かつ、印刷ピッチが基板ピッチよりも小さいと判断した場合、設定温度Ｔnにｎ回目の印刷時における設定補正温度ΔＷnを加えた温度を（ｎ＋１）回目の印刷時における設定温度Ｔ(n+1)として決定する。ここで、１回目の印刷時における設定補正温度ΔＷnは、印刷版Ｐ１の熱膨張係数α１に関係なく予め設定された任意の温度とされている。一方で、温度制御手段４３０は、基板印刷差の絶対値がずれ量規定値よりも大きく、かつ、印刷ピッチが基板ピッチよりも大きいと判断した場合、設定温度Ｔnから設定補正温度ΔＷnを減じた温度を設定温度Ｔ(n+1)として決定する。

そして、温度制御手段４３０は、印刷版載置部２２０の温度が設定温度Ｔ(n+1)となるように、印刷版載置部２２０の温度調整を要求する旨の設定温度情報が記載された設定温度信号Ｓteを生成する。この後、この設定温度信号Ｓteを温度設定手段４２０へ出力する。また、温度制御手段４３０は、設定補正温度ΔＷnからこの設定補正温度ΔＷnよりも小さい温度である所定温度σを減じた温度を、（ｎ＋１）回目の印刷時における設定補正温度ΔＷ(n+1)として決定する。

［印刷装置の動作］
次に、印刷装置１００の動作を図５および図６を参照して説明する。図５は、温度制御処理を示すフローチャートである。図６は、印刷回数と印刷のずれ量との概略関係を示すグラフである。なお、図６のグラフでは、印刷ピッチが基板ピッチよりも大きい場合の印刷のずれ量を正の値とし、印刷ピッチが基板ピッチよりも小さい場合の印刷のずれ量を負の値として示している。

まず、印刷装置１００は、図５に示すように、印刷版Ｐ１を用いて例えば図２（Ａ）に示すような透明電極Ｇ１および基板マークＨ１１，Ｈ１２が印刷された基板Ｑ１への、バス電極Ｅおよび印刷マークＦ１，Ｆ２の印刷を実施する（ステップＳ３０１）。次に、印刷装置１００は、第１の実施の形態のステップＳ１０２と同様の処理を実施して、画像処理装置３２０にて、各マークＦ１，Ｆ２，Ｈ１，Ｈ２の位置を認識する（ステップＳ３０２）。そして、画像処理装置３２０は、第１の実施の形態のステップＳ１０３と同様の処理を実施して、印刷のずれ量である基板印刷差を演算する（ステップＳ３０３）とともに、ピッチ大小関係を認識し、これらに関する印刷精度情報を温度調整部４００へ出力する。この後、温度調整部４００の温度制御手段４３０は、画像処理装置３２０から印刷精度情報を取得する。また、温度制御手段４３０は、熱伝対４１０から印刷版載置部２２０の温度に関する情報を適宜取得し、ｎ回目の印刷時における印刷版載置部２２０の設定温度Ｔnを適宜認識する。そして、温度制御手段４３０は、第１の実施の形態のステップＳ１０４と同様の処理を実施して、印刷のずれ量が規定内であるか否かを判断する（ステップＳ３０４）。

このステップＳ３０４において、温度制御手段４３０は、ずれ量が規定内であると判断した場合、設定温度Ｔnを（ｎ＋１）回目の印刷時における設定温度Ｔ(n+1)として設定する、すなわち印刷版載置部２２０の設定温度Ｔnを維持する（ステップＳ３０５）。この後、温度制御手段４３０は、（ｎ＋１）回目の印刷時における設定補正温度ΔＷ(n+1)の設定を実施する（ステップＳ３０６）。このステップＳ３０６において、温度制御手段４３０は、ステップＳ３０５の処理を実施した場合、この時点で設定されている設定補正温度ΔＷnをそのまま設定補正温度ΔＷ(n+1)として設定する。

そして、温度制御手段４３０は、ステップＳ３０５において設定した設定温度Ｔ(n+1)に関する設定温度情報を生成して温度設定手段４２０へ出力する。この後、温度設定手段４２０は、設定温度情報を取得して設定温度Ｔ(n+1)を認識する。そして、印刷版載置部２２０が設定温度Ｔ(n+1)となるように温度調整を実施する（ステップＳ３０７）。このステップＳ３０７において、温度設定手段４２０は、ステップＳ３０５の処理を実施した温度制御手段４３０から設定温度情報を取得している場合、ｎ回目の印刷時における設定温度Ｔnが設定温度Ｔ(n+1)として設定されているので特に処理を実施しない。

そして、印刷装置１００は、印刷制御部にて、例えば予め設定された枚数の印刷が終了したか否かを判断する（ステップＳ３０８）。このステップＳ３０８において、印刷制御部は、印刷が終了したと判断した場合、温度制御処理を終了する。一方で、ステップＳ３０８において、印刷制御部は、印刷が終了していないと判断した場合、ステップＳ３０１に戻る。

また、ステップＳ３０４において、温度制御手段４３０は、ずれ量が規定外であると判断した場合、ピッチ大小関係に基づいて、印刷ピッチが基板ピッチがよりも大きいか否かを判断する（ステップＳ３０９）。このステップＳ３０９において、温度制御手段４３０は、印刷ピッチが基板ピッチより小さいと判断した場合、設定温度Ｔnに設定補正温度ΔＷnを加えた温度を設定温度Ｔ(n+1)として決定する（ステップＳ３１０）。この後、温度制御手段４３０は、ステップＳ３０６の処理を実施する。ここで、温度制御手段４３０は、ステップＳ３１０の処理を実施している場合、この時点で設定されている設定補正温度ΔＷnから所定温度σを減じた温度を設定補正温度ΔＷ(n+1)として設定する。この後、温度制御手段４３０は、ステップＳ３１０において決定した設定温度Ｔ(n+1)に関する設定温度情報を生成して温度設定手段４２０へ出力する。そして、温度設定手段４２０は、設定温度情報を取得して設定温度Ｔ(n+1)を認識し、ステップＳ３０７の処理を実施する。このステップＳ３０７において、温度設定手段４２０は、ステップＳ３１０の処理を実施した温度制御手段４３０から設定温度情報を取得している場合、印刷版載置部２２０がｎ回目の印刷時における設定温度Ｔnよりも設定補正温度ΔＷnだけ高い温度になるように温度調整を実施する。この温度調整により印刷版載置部２２０の温度が設定補正温度ΔＷnだけ高い温度になると、この印刷版載置部２２０に載置された印刷版Ｐ１も設定補正温度ΔＷnだけ高い温度になる。この後、印刷版Ｐ１は、温度上昇に伴い膨張する。そして、この膨張した印刷版Ｐ１により印刷される印刷マークＦ１，Ｆ２間の印刷ピッチは大きくなる。ここで、設定補正温度ΔＷnは、印刷版Ｐ１の熱膨張係数α１に関係なく決定される値とされている。このため、膨張した印刷版Ｐ１により印刷される印刷マークＦ１，Ｆ２間の印刷ピッチ、すなわち（ｎ＋１）回目の印刷時における印刷ピッチは、設定補正温度ΔＷnに対応した量だけ大きくなる。そして、印刷装置１００は、ステップＳ３０８の処理を実施する。

例えば、温度制御手段４３０は、図６に示すように、１回目の印刷における印刷のずれ量である基板印刷差が規定外の「Ｚ１」であり、かつ、印刷ピッチが基板ピッチよりも小さい場合、以下のような処理を実施する。すなわち、温度制御手段４３０は、１回目の印刷時における設定温度Ｔ1に設定補正温度ΔＷ1を加えた温度である「Ｔ1＋ΔＷ1」を、２回目の印刷時における設定温度Ｔ2として決定する。また、温度制御手段４３０は、設定補正温度ΔＷ1から所定温度σを減じた温度の「ΔＷ1−σ」を設定補正温度ΔＷ2として設定する。そして、温度制御手段４３０は、設定温度Ｔ2に関する設定温度情報を生成して温度設定手段４２０へ出力する。温度設定手段４２０は、設定温度情報に基づいて、印刷版載置部２２０が設定温度Ｔ1よりも設定補正温度ΔＷ1だけ高い温度になるように温度調整を実施する。これにより、印刷版Ｐ１が膨張し、この膨張した印刷版Ｐ１により印刷される印刷マークＦ１，Ｆ２間の印刷ピッチは、１回目の印刷における印刷ピッチよりも設定補正温度ΔＷ1に対応した例えば「Ｚ１＋Ｚ２」だけ大きくなる。つまり、２回目の印刷における基板印刷差は「Ｚ２」となる。また、印刷ピッチは基板ピッチよりも大きくなる。そして、印刷装置１００は、ステップＳ３０８の処理を実施する。

一方で、ステップＳ３０９において、温度制御手段４３０は、印刷ピッチが基板ピッチよりも大きいと判断した場合、設定温度Ｔnから設定補正温度ΔＷnを減じた温度を設定温度Ｔ(n+1)として決定する（ステップＳ３１１）。この後、温度制御手段４３０は、ステップＳ３０６の処理を実施する。ここで、温度制御手段４３０は、ステップＳ３１１の処理を実施している場合、この時点で設定されている設定補正温度ΔＷnから所定温度σを減じた温度を設定補正温度ΔＷ(n+1)として設定する。この後、温度制御手段４３０は、ステップＳ３１１において決定した設定温度Ｔ(n+1)に関する設定温度情報を生成して温度設定手段４２０へ出力する。そして、温度設定手段４２０は、設定温度情報を取得して設定温度Ｔ(n+1)を認識し、ステップＳ３０７の処理を実施する。このステップＳ３０７において、温度設定手段４２０は、ステップＳ３１１の処理を実施した温度制御手段４３０から設定温度情報を取得している場合、印刷版載置部２２０がｎ回目の印刷時における設定温度Ｔnよりも設定補正温度ΔＷnだけ低い温度になるように温度調整を実施する。この温度調整により印刷版載置部２２０の温度が設定補正温度ΔＷnだけ低い温度になると、この印刷版載置部２２０に載置された印刷版Ｐ１も設定補正温度ΔＷnだけ低い温度になる。この後、印刷版Ｐ１は、温度下降に伴い収縮する。そして、この収縮した印刷版Ｐ１により印刷される印刷マークＦ１，Ｆ２間の印刷ピッチは小さくなる。ここで、設定補正温度ΔＷnは、上述した用の決定される値とされている。このため、収縮した印刷版Ｐ１により印刷される印刷マークＦ１，Ｆ２間の印刷ピッチ、すなわち（ｎ＋１）回目の印刷時における印刷ピッチは、設定補正温度ΔＷnに対応した量だけ小さくなる。そして、印刷装置１００は、ステップＳ３０８の処理を実施する。

例えば、温度制御手段４３０は、図６に示すように、２回目の印刷における基板印刷差が規定外の「Ｚ２」であり、かつ、印刷ピッチが基板ピッチよりも大きい場合、以下のような処理を実施する。すなわち、温度制御手段４３０は、２回目の印刷における設定温度Ｔ2から設定補正温度ΔＷ2を減じた温度である「Ｔ2−ΔＷ2」を、３回目の印刷時における設定温度Ｔ3として決定する。また、温度制御手段４３０は、設定補正温度ΔＷ2から所定温度σを減じた温度の「ΔＷ2−σ」を設定補正温度ΔＷ3として決定する。そして、温度制御手段４３０は、設定温度Ｔ3に関する設定温度情報を生成して温度設定手段４２０へ出力する。温度設定手段４２０は、設定温度情報に基づいて、印刷版載置部２２０が設定温度Ｔ2よりも設定補正温度ΔＷ2だけ低い温度になるように温度調整を実施する。これにより、印刷版Ｐ１が収縮し、この収縮した印刷版Ｐ１により印刷される印刷マークＦ１，Ｆ２間の印刷ピッチは、２回目の印刷における印刷ピッチよりも設定補正温度ΔＷ2に対応した例えば「Ｚ２＋Ｚ３」だけ小さくなる。つまり、３回目の印刷における基板印刷差は「Ｚ３」となる。また、印刷ピッチは基板ピッチよりも小さくなる。ここで、設定補正温度ΔＷ2は設定補正温度ΔＷ1よりも所定温度σだけ小さい値とされている。このため、設定補正温度ΔＷ2に対応した印刷ピッチの変化量「Ｚ２＋Ｚ３」は、設定補正温度ΔＷ1に対応した印刷ピッチの変化量「Ｚ１＋Ｚ２」よりも小さくなる。すなわち、Ｚ３はＺ１よりも小さくなる。そして、印刷装置１００は、ステップＳ３０８の処理を実施する。

この後、印刷装置１００にて上述した処理を実施して複数回の印刷を実施すると、印刷のずれ量は、図６に示すように、「−Ｚ１」と「Ｚ２」との間の任意の値である例えば「０」に徐々に近づく。

［第３の実施の形態の作用効果］
上述したように、上記第３の実施の形態では、上述した（１），（２）と同様の作用効果に加え、以下に示すような作用効果を奏することができる。

（６）パターン認識部３００は、基板Ｑ１に予め印刷されている基板マークＨ１１，Ｈ１２間の基板ピッチと、基板Ｑ１に印刷される印刷マークＦ１，Ｆ２間の印刷ピッチと、の差である基板印刷差を求める。そして、基板印刷差と、印刷ピッチおよび基板ピッチの大小関係と、に関する印刷精度情報を生成して温度制御手段４３０へ出力する。この後、温度制御手段４３０は、印刷精度情報を取得して、基板印刷差がずれ量規定値よりも大きく、かつ、印刷ピッチが基板ピッチよりも小さい場合、設定温度Ｔnに設定補正温度ΔＷnを加えた温度を設定温度Ｔ(n+1)として決定する。一方で、基板印刷差がずれ量規定値よりも大きく、かつ、印刷ピッチが基板ピッチよりも大きい場合、設定温度Ｔnから設定補正温度ΔＷnを減じた温度を設定温度Ｔ(n+1)として決定する。また、温度制御手段４３０は、設定補正温度ΔＷnから所定温度σを減じた温度を、（ｎ＋１）回目の印刷時における設定補正温度ΔＷ(n+1)として決定する。このため、印刷装置１００は、例えば製造精度が異なりかつ熱膨張係数が不明な印刷版Ｐ３を用いた場合でも、印刷回数に応じて徐々に低く設定される設定補正温度ΔＷnに基づいて印刷版載置部２２０の温度を適宜調整することにより、例えば図６に示すように、印刷のずれ量を「０」に徐々に近づけることができる。したがって、印刷版Ｐ３を精度よく製造することなく、かつ、熱膨張係数を予め調べることなく、印刷精度を容易に高めることができる。

［実施の形態の変形］
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲で以下に示される変形をも含むものである。

すなわち、例えば各実施の形態において、温度設定手段４２０を印刷版載置部２２０に設けた構成について例示したが、これに限らず例えば基板載置部２１０に設けてもよい。このような構成を例えば第１の実施の形態と同様の構成に適用した場合、温度制御手段４３０は、基板印刷差がずれ量規定値よりも大きく、かつ、印刷ピッチが基板ピッチよりも例えば小さい場合、基板印刷差の絶対値を基板Ｑ１の熱膨張係数で除した値を演算補正温度ΔＵnとして決定する。そして、基板載置部２１０の設定温度Ｔnから演算補正温度ΔＵnを減じた温度を設定温度Ｔ(n+1)として決定する。これにより、基板載置部２１０の温度が演算補正温度ΔＵnだけ低い温度になると、この基板載置部２１０に載置された基板Ｑ１も演算補正温度ΔＵnと略同一の温度だけ低い温度になる。そして、基板Ｑ１の温度下降によりこの基板Ｑ１が収縮し、この収縮した基板Ｑ１に予め印刷されている基板マークＨ１１，Ｈ１２間の基板ピッチが小さくなる。このため、（ｎ＋１）回目の印刷時における基板ピッチは、印刷ピッチと略同一となる。したがって、例えば基板ピッチが異なる基板Ｑ１を印刷する場合でも、基板載置部２１０の温度を適宜調整することにより、印刷マークＦ１，Ｆ２と基板マークＨ１１，Ｈ１２との相対位置関係、すなわちバス電極Ｅと透明電極Ｇ１との相対位置関係を略同一にでき、バス電極Ｅと透明電極Ｇ１との導通を適宜確実にとることが可能な印刷をすることができる。よって、基板Ｑ１の基板ピッチにかかわらず、印刷精度を容易に高めることができる。

各実施の形態において、温度設定手段４２０を印刷版載置部２２０および基板載置部２１０に設ける構成などとしてもよい。このような構成にすれば、温度設定手段４２０を印刷版載置部２２０に設けた構成における作用効果と、基板載置部２１０に設けた構成における作用効果と、を奏することができる利便性が高い印刷装置を提供できる。さらにこの場合、基板の熱膨張係数よりも熱膨張係数の小さい材料で構成される印刷版を用い、基板載置部２１０に設けられた温度設定手段４２０により粗調整を行い、印刷版載置部２２０に設けられた温度設定手段４２０により微調整を行えば、さらに精度を上げることができる。

各実施の形態において、温度設定手段４２０や熱伝対４１０を例えばブランケットローラ２３０に設けた構成などとしてもよい。このような構成を例えば第１の実施の形態と同様の構成に適用した場合、温度制御手段４３０は、基板印刷差がずれ量規定値よりも大きく、かつ、印刷ピッチが基板ピッチよりも例えば小さい場合、ブランケットローラ２３０の設定温度Ｔnに演算補正温度ΔＵnを加えた温度を設定温度Ｔ(n+1)として決定する。これにより、ブランケットローラ２３０に受理されたインク材料を基板Ｑ１に転写するまでの寸法安定性を高めることができる。したがって、印刷精度をより高めることができる。
この場合、ブランケットローラ２３０の熱膨張係数が予め分かっていれば、第１の実施形態や第２の実施形態と同様な方法で適応が可能であり、ブランケットローラ２３０の熱膨張係数が不明な場合でも第３の実施形態の方法で適応が可能である。なお、これらの場合では、ブランケットローラ２３０のインク材料受理後に温度調整をすることによって、印刷精度を高めることができる。

各実施の形態において、複数である例えば４つの温度設定手段４２０を、印刷版載置部２２０の載置面２１１を４分割した領域に対応する位置にそれぞれ配設する構成などとしてもよい。このような構成にすれば、印刷版載置部２２０の温度調整をより細かくでき、印刷精度をより高めることができる。

第１，３の実施の形態において、基板Ｑ１に印刷される印刷マークＦ１，Ｆ２間の印刷ピッチと、基板Ｑ１に予め印刷されている基板マークＨ１１，Ｈ１２間の基板ピッチとの差を基板印刷差とした構成について例示したが、これに限らず例えば以下のような構成などとしてもよい。すなわち、例えば基板Ｑ１などの透明な材質への印刷を実施する場合、基板載置部２１０の載置面２１１に基板マークＨ１１，Ｈ１２と同様の載置マークを設け、この載置マーク間のピッチと印刷ピッチとの差を基板印刷差とする構成などとしてもよい。このような構成にすれば、基板マークＨ１１，Ｈ１２が印刷されていない基板Ｑ１への印刷を実施する際にも、例えば第２の実施の形態の構成のように、温度制御手段４３０に設計値を記憶させることなく印刷精度を高めることができる。

第３の実施の形態において、例えば以下のような構成などとしてよい。すなわち、ステップＳ３０４，Ｓ３０５の処理を省略する。そして、ステップＳ３０９において、印刷ピッチと基板ピッチとが等しくなった場合、ステップＳ３０６の処理を実施して、設定補正温度ΔＷ(n+1)を極めて小さい値に設定する構成などとしてもよい。このような構成にしても、上述した（６）と同様の作用効果を奏することができる。また、ステップＳ３０５，Ｓ３０６の処理を省略できるので、温度制御処理を迅速にできる。

なお、これらの実施例においては、印刷版が平版式の印刷装置を例に説明したが、印刷版が胴形状のいわゆる、輪転式の印刷装置にも適応が可能である。その場合、基板載置部又はブランケットローラの少なくともいずれか一方に温度設定手段を設け、各実施の形態と同様な制御をすることによって、同様の作用効果を奏することができる。

本発明をプラズマディスプレイパネルとなる基板Ｑ１，Ｑ２への印刷を実施する印刷装置１００に適用した構成について例示したが、これに限らず基板などの上に所定のパターンを形成するいかなる構成の印刷装置にも適用できる。

その他、本発明の実施の際の具体的な構造および手順は、本発明の目的を達成できる範囲で他の構造などに適宜変更できる。

［実施形態の作用効果］
上述したように、上記実施の形態では、印刷装置１００は、パターン認識部３００にて基板Ｑ１に印刷される印刷マークＦ１，Ｆ２の印刷ピッチに関する印刷精度情報を生成して温度制御手段４３０へ出力する。この後、温度制御手段４３０は、印刷精度情報を取得して、印刷ピッチを大きくする場合、温度設定手段４２０で設定している設定温度Ｔnよりも高い温度を設定温度Ｔ(n+1)として決定する。一方で、印刷ピッチを小さくする場合、温度設定手段４２０で設定している設定温度Ｔnよりも低い温度を設定温度Ｔ(n+1)として決定する。次に、温度制御手段４３０は、設定温度Ｔ(n+1)に関する設定温度情報を生成して温度設定手段４２０に出力する。そして、温度設定手段４２０は、設定温度情報を取得して、（ｎ＋１）回目の印刷時における印刷版載置部２２０の温度が設定温度Ｔ(n+1)となるように温度設定を適宜実施する。この後、印刷版載置部２２０の温度が設定温度Ｔ(n+1)になると印刷版Ｐ１が収縮または膨張し、（ｎ＋１）回目の印刷時における印刷ピッチは、小さくまたは大きくなる。このため、印刷装置１００は、例えば製造精度が異なる印刷版Ｐ１を用いた場合でも、印刷版載置部２２０の温度を適宜調整することにより印刷ピッチのばらつきを最小限に抑えることができる。したがって、印刷版Ｐ１を精度よく製造することなく、印刷精度を容易に高めることができる。さらに、印刷版Ｐ１の精度が簡易化されるため、従来のように印刷版Ｐ１の材料として熱による収縮率が少ない低熱膨張係数のものを用いる必要がなくなる。したがって、印刷版Ｐ１の材料の選択範囲を広げることができる。

本発明の第１，２，３の実施の形態に係る印刷装置の概略構成を示す正面図である。 前記第１，２，３の実施の形態における基板に印刷された各電極および各電極のアライメントマークを示す模式図である。（Ａ）は透明電極およびこの透明電極のアライメントマークが印刷された状態、（Ｂ）は（Ａ）の状態からバス電極およびこのバス電極のアライメントマークが印刷された状態、（Ｃ）は（Ｂ）の状態における透明電極のアライメントマークおよびバス電極のアライメントマークの相対位置関係を表す。 前記第１の実施の形態における温度制御処理を示すフローチャートである。 前記第２の実施の形態における温度制御処理を示すフローチャートである。 前記第３の実施の形態における温度制御処理を示すフローチャートである。 前記第３の実施の形態における印刷回数と印刷のずれ量との概略関係を示すグラフである。

符号の説明

１００ 印刷装置
２１０ 基板載置部
２２０ 印刷版載置部
２３０ ブランケットであるブランケットローラ
３００ マーク認識手段としてのパターン認識部
４２０ 温度設定手段
４３０ 温度制御手段
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３ 印刷版
Ｑ１，Ｑ２ 基板
Ｅ パターンとしてのバス電極
Ｆ１，Ｆ２，Ｈ２１，Ｈ２２ 基板に印刷されるマークとしての印刷マーク
Ｇ２ パターンとしての透明電極
Ｈ１１，Ｈ１２ 基板上に設けられたマークとしての基板マーク
ΔＵn，ΔＶn 演算補正温度
ΔＷn 設定補正温度
σ 所定温度

Claims (8)

1. 所定のパターンが設けられた印刷版と、前記パターンが転写されるブランケットと、このブランケットに転写された前記パターンが印刷される基板を載置する基板載置部と、前記印刷版を載置する印刷版載置部と、を具備した印刷装置であって、
   前記基板載置部、前記ブランケット、および、前記印刷版載置部のうちの少なくともいずれか一つに設けられ温度を設定する温度設定手段と、
   前記基板上に予め設けられた複数が一対とされたマーク、前記印刷版に設けられ前記基板に印刷される複数が一対とされたマーク、および、前記基板載置部上に設けられた複数が一対とされたマークのうちの少なくともいずれか一対が設けられ、この一対のマークを認識するマーク認識手段と、
   前記一対のマーク間の相対距離に基づいて前記温度設定手段にて設定する前記温度を制御する温度制御手段と、
   を具備したことを特徴とした印刷装置。
2. 請求項１に記載の印刷装置であって、
   前記マーク認識手段は、前記基板に印刷される一対のマークと、前記基板上に設けられた一対のマークおよび前記基板載置部上に設けられた一対マークのうちのいずれか一対のマークと、が設けられ、これら一対のマークを認識し、
   前記温度制御手段は、前記基板に印刷される一対のマーク間の相対距離と、前記基板上に予め設けられた一対のマーク間の相対距離または前記基板載置部上に設けられた一対のマーク間の相対距離と、の差に基づいて、前記温度設定手段にて設定する前記温度を制御する
   ことを特徴とした印刷装置。
3. 請求項１に記載の印刷装置であって、
   前記マーク認識手段は、前記基板に印刷される一対のマークを認識し、
   前記温度制御手段は、前記基板に印刷される一対のマーク間の相対距離と、所定距離と、の差に基づいて、前記温度設定手段にて設定する前記温度を制御する
   ことを特徴とした印刷装置。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の印刷装置であって、
   前記温度制御手段は、前記基板の熱膨張係数、前記ブランケットの膨張係数、および、前記印刷版載置部に載置された前記印刷版の材質の熱膨張係数のうちの少なくともいずれか一つと、前記一対のマーク間の相対距離と、に基づいて演算補正温度を演算し、この演算した前記演算補正温度に基づいて前記温度設定手段にて設定する前記温度を制御する
   ことを特徴とした印刷装置。
5. 請求項４に記載の印刷装置であって、
   前記温度制御手段は、任意の前記基板への前記パターンの印刷時に前記温度設定手段にて設定されている前記温度を認識し、前記温度設定手段にて設定する前記温度を、前記認識した前記温度と前記演算補正温度とを加算または減算した温度とする状態に前記温度設定手段を制御する
   ことを特徴とした印刷装置。
6. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の印刷装置であって、
   前記温度制御手段は、任意の前記基板への前記パターンの印刷時に前記温度設定手段にて設定されている前記温度を認識し、前記一対のマーク間の相対距離に基づいて、前記温度設定手段にて設定する前記温度を、前記認識した前記温度と予め設定された設定補正温度とを加算または減算した温度とする状態に前記温度設定手段を制御するとともに、前記設定補正温度と予め設定された所定温度とを減算した温度を前記設定補正温度として再設定する
   ことを特徴とした印刷装置。
7. 所定のパターンが設けられた印刷版と、前記パターンが転写されるブランケットと、このブランケットに転写された前記パターンが印刷される基板を載置する基板載置部と、前記印刷版を載置する印刷版載置部と、を具備し、前記印刷版に設けられた前記パターンを前記基板に印刷する印刷方法であって、
   前記基板載置部、前記ブランケット、および、前記印刷版載置部のうちの少なくともいずれか一つの温度を設定し、
   前記基板上に予め設けられた複数が一対とされたマーク、前記印刷版に設けられ前記基板に印刷される複数が一対とされたマーク、および、前記基板載置部上に設けられた複数が一対とされたマークのうちの少なくともいずれか一対が設けられ、この一対のマークを認識し、
   前記一対のマーク間の相対距離に基づいて、前記設定する前記温度を制御する
   ことを特徴とする印刷方法。
8. 請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の印刷装置を用いて、前記基板上に前記パターンが印刷されたことを特徴としたプラズマディスプレイパネル。

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