JP2005243224A - 加熱冷却装置 - Google Patents
加熱冷却装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005243224A JP2005243224A JP2005023440A JP2005023440A JP2005243224A JP 2005243224 A JP2005243224 A JP 2005243224A JP 2005023440 A JP2005023440 A JP 2005023440A JP 2005023440 A JP2005023440 A JP 2005023440A JP 2005243224 A JP2005243224 A JP 2005243224A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating
- cooling
- chamber
- disk substrate
- screw shaft
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】複数の螺子軸44を有する保持送り手段によって移送されるディスク基板を加熱室41及び冷却室42で加熱及び冷却するための加熱冷却装置38であって、保持送り手段50における螺子軸44は加熱室41と冷却室42とに跨って設けられている加熱冷却装置。 また螺子軸44の冷却部内に位置する部分の表面には、加熱部で昇温された螺子軸44の冷却を促すために放熱層59が形成されている。
【効果】従来のようにチャック等を使った移送アーム等を使わないために、移送の際、ディスク基板に無理な力が加わらず歪みが生じない。また加熱部と冷却部との間に不連続な移送がなく全体的にスムーズな移送が可能となる。
【選択図】 図1
Description
以下、図6のブロック図、或いは図7に記載の加熱装置や冷却装置を有する製造ラインを用いて、光ディスクを製造する手順について簡単に説明する。
先ず、ステップS1において、記録用のディスク基板(以下、単にディスク基板という)が射出成形機1で成形される。
成形されたディスク基板はクーリング装置2を通りコンベア3に搬送される。 コンベア3により搬送されたディスク基板は、回転テーブル6上に載置され、単板検査機7、除電・集塵機8等により、検査や除電、除塵が行われる。
ベーキングはベーキング炉12にディスク基板を投入して残存する溶媒をほぼ完全に除去する作業である。
ベーキング炉12によりディスク基板は、所定の温度(例えば80〜120℃程度)で所定の時間(例えば15分〜30分程度)加熱処理される。
クーリング装置13を出たディスク基板は、膜厚検査機16等により光学的に膜厚の検査が行われ、不良品は取り除かれる。
このアニーリングは、前述したベーキングとほぼ同等の条件で行われる。
因みに、ベーキングやアニーリングは、少なくとも射出成形された基板内部に存在する内部応力を緩和し、基板固有の形状に近づける役割を果たす。
また同様に、ステップS9やステップS10において、アニーリング炉25(すなわち加熱装置)で加熱されたディスク基板は、移載アームTにより吸着されながらクーリング装置26に移載されていた。
従って、ベーキング炉12やアニーリング炉25で熱処理した後のディスク基板を、移載アームの吸着により持ち上げて移送することは、極力、避けることが好ましい。
すなわち、本発明は、加熱室から冷却室に移送するための移載アーム等を使わない加熱冷却装置を提供することを目的とする。
複数の螺子軸を有する保持送り手段50によって移送されるディスク基板39は、加熱室41及び冷却室42で加熱及び冷却されるが、螺子軸44は加熱室41と冷却室42と跨って設けられているために不連続とならないことから全体的にスムーズな移送が行われる。
螺子軸の冷却室内に位置する部分の表面には、加熱室41で昇温された螺子軸44の冷却を促すために放熱層59が形成されていることで、螺子軸44のディスク基板39に対する接触部分の冷却を促進することができる。
そのためディスク基板39の螺子軸44に対する接触部分の温度を、極力、低下させることができ、ディスク基板39に発生する局所的な歪の大きさを小さくすることができる。
また、加熱室41と冷却室42の中間に設けた中間室60を備えた場合には、加熱室41から冷却室42へ移る時に急激な温度低下が解消されディスク基板39にかかる温度変化のカーブが緩やかになり、ディスク基板自体の変形が極力防止される。
図1は、本発明の一実施形態に係る加熱冷却装置を示した概略断面図である。
この加熱冷却装置38は、ディスク基板39の移送を行う保持送り手段、及び加熱及び冷却を行うための装置本体40を有している。
装置本体40には、ディスク基板39の加熱部である加熱室41と、冷却部である冷却室42とが備わっており、加熱室41と冷却室42とは間仕切り壁43により仕切られている。
保持送り手段は、複数の螺子軸44(図では3本の螺子軸)よりなり、ディスク基板39はその螺子軸44の上に載置保持されて送られる。
この移載装置45Aには、吸着部45a1が設けられ、アーム部45a2を回転(図中、紙面と垂直方向)させることにより、ディスク基板39を螺子軸44上に載置する。
尚、加熱室41のディスク基板投入口や冷却室42のディスク基板出口は、極力外気と通じないようにディスク基板39や、螺子軸44を通すだけの大きさとなっている。
この移載装置45Bには、吸着部45b1が設けられ、アーム部45b2を回転(図中、紙面と垂直方向)させることにより、ディスク基板39を螺子軸44上から別の装置へ載置する。
この螺子軸44は、支持部46A,46B間で加熱室41と冷却室42とに跨って設けられ、この支持部46A,46Bにより回動自在に支持される。
また移し替えがないために、変形し易い加熱状態のディスク基板に負担を与えない。
一方、冷却室42には、上壁にダクト48が設けられ、これから冷却室42内に例えば20℃の空気Rが送風される。
また、冷却室42の側壁の下側には、排気筒49が設けられており、送風された空気Rが適宜排出される。
ディスク基板39を移送するための保持送り手段50は、螺子軸44、モーター51、プーリー52,54,55,56,58、ベルト53,57、及び支持部46A,46B等を備えている。
螺子軸44には、例えば左リードの螺子溝が形成されている。
具体的には、モーター51が駆動すると、プーリー52が回転し、このプーリー52を含んで張力を与えられた環状のベルト53が回転し、このベルト53と接触するプーリー54,55も回転する。
そして、2本の螺子軸44が同方向に回転させられる。
そして、ディスク基板39は、それらの螺子軸44の溝に嵌まって保持され図中、矢印方向へ向けて搬送される。
そのため3本の螺子軸44により、ディスク基板39をほぼ垂直に起立した状態で、移送することができる。
この場合、ディスク基板39は螺子軸との間の摩擦によって緩やかに転がり回転するために室内の局所的な温度分布に影響されにくい。
しかも、加熱室及び冷却室との間に不連続な移送状態が存在しないために、ディスク基板39に対して、力学的な負荷を与えることなくスムーズに等速移送が行われる。
螺子軸44の冷却室側の表面には、放熱層59が形成されており、加熱室41で昇温された螺子軸44の熱を空気中に逃し螺子軸44の冷却を促進する。
例えば、その材料として放冷効果を有する液体セラミックがあげられるが、液体セラミックとしては、例えば、シリカやアルミナを主成分としたセラックα(セラミッション株式会社、商品名)を使用することができる。
一方、加熱室41の熱が螺子軸44に極力伝わらないように、螺子軸44に断熱層を設けることも有効である。
図4は他の実施の形態を示す加熱冷却装置の概略断面図である。
この加熱冷却装置においては、加熱室41と冷却室42の中間に間仕切り壁43Aで区画される中間室60が設けられている。
このような加熱冷却装置では、移送されるディスク基板39は、加熱室41から冷却室42へ移る際に、中間室60を通過するために、ディスク基板39の急激な温度低下が解消される。
すなわち、ディスク基板39にかかる温度変化のカーブが緩やかになって、ディスク基板自体の変形が極力防止されるのである。
尚、間仕切り壁43Aには、ディスク基板39や、螺子軸44を通すだけの大きさの通路が形成されている。
加熱室41と冷却室42の中間に間仕切り壁43Aで区画される中間室60が設けられているのは、図4の加熱冷却装置と同じであるが 中間室60が蓋体61により外気に開放可能となっている。
また冷却室42の中にフィルター48a(例えば0.5μmの目)を設けてダクト48からの冷風から塵を取ることも行われる。
更に冷却室42の下方に図示しない排気口を設けて冷風を下方に逃がすことも可能である。
また加熱室41の雰囲気は、図示しない吸引装置を設けて循環式にすることも可能である。
例えば、保持送り手段を一列だけ配置した例について説明したが、保持送り手段を複数列設けても良い。
このようにすれば、一度に大量のディスク基板を比較的小さなスペースで熱処理することができ、生産性を向上させることができる。
また放熱層についていえば、螺子軸の冷却室内に位置する部分の表面に放熱層が形成されている場合以外にも、加熱室内に位置する部分の表面に断熱層を設けることも当然可能ではある。
また、加熱室、冷却室、或いは中間室を区画する間仕切り壁は、図に示されている以外にも種々の具体的なものが採用される。
初期の加熱時(すなわちディスク基板が一定の温度に高まるまでの過程)で比較的大きいディスク基板の歪みが生じる傾向があるが、螺子軸44のピッチを比較的大きくすることでディスク基板同士の接触を防止することができるものである。
例えば、加熱室において、入口側から内方に全体の1/4長さ領域の螺子軸44のピッチを他の領域よりも大きくすることで、ディスク基板同士の接触を防止することが行われる。
2 クーリング装置
3 コンベア
4 バッファー
5 スペーサー収容部
6 回転テーブル
7 単板検査機
8 除電・集塵機
9 スピンナーヘッド
10 レーザーマーカー
11 膜厚検査機
12 ベーキング炉
13 クーリング装置
14 バッファー
15 スペーサー収容部
16 膜厚検査機
17 スパッター
18 エッジ洗浄機
19 接着剤塗布台
20 スピンナー
21 紫外線照射装置
22 クーリング装置
23 回転テーブル
24 射出成形機
25 アニーリング炉
26 クーリング装置
27 単板検査機
28 バッファー
29 スペーサー収納部
30 スピンナー
31 紫外線照射台
32 紫外線照射装置
33A,33B 歪修正装置
34 除電・集塵機
35 ファイナル検査機
36 良品ストッカー
37 不良品ストッカー
38 加熱冷却装置
39 ディスク基板
40 装置本体
41 加熱室
42 冷却室
43,43A 間仕切り壁
44 螺子軸
45A,45B 移載装置
45a,45b 吸着部
45b,45bアーム部
46A,46B 支持部
47 発熱体
48 ダクト
48a フィルター
49 排気筒
50 保持送り手段
51 モーター
52,54,55,56,58 プーリー
53,57 ベルト
59 放熱層
60 中間室
61 蓋体
Claims (7)
- 複数の螺子軸を有する保持送り手段によって移送されるディスク基板を加熱室及び冷却室で加熱及び冷却するための加熱冷却装置であって、
保持送り手段における螺子軸は加熱室と冷却室とに跨って設けられていることを特徴とする加熱冷却装置。 - 螺子軸の冷却室内に位置する部分の表面には、加熱室で昇温された螺子軸の冷却を促すために放熱層が形成されていることを特徴とする請求項1記載の加熱冷却装置。
- 前記放熱層は、液体セラミックを塗布することにより形成されることを特徴とする請求項2に記載の加熱冷却装置。
- 前記保持送り手段が複数列設けられていることを特徴とする請求項1に記載の加熱冷却装置。
- 前記保持送り手段によるディスク基板の移送は、3本の螺子軸を用いて行われることを特徴とする請求項1に記載の加熱冷却装置。
- 請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の加熱冷却装置を有することを特徴とする光ディスク製造装置。
- 保持手段における螺子軸は加熱室と冷却室の間に中間室を有することを特徴とする請求項1記載の過熱冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005023440A JP2005243224A (ja) | 2004-01-30 | 2005-01-31 | 加熱冷却装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004024859 | 2004-01-30 | ||
JP2005023440A JP2005243224A (ja) | 2004-01-30 | 2005-01-31 | 加熱冷却装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005243224A true JP2005243224A (ja) | 2005-09-08 |
Family
ID=35024762
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005023440A Withdrawn JP2005243224A (ja) | 2004-01-30 | 2005-01-31 | 加熱冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005243224A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009094124A3 (en) * | 2008-01-25 | 2009-10-15 | Nanogram Corporation | Zone melt recrystallization for inorganic films |
-
2005
- 2005-01-31 JP JP2005023440A patent/JP2005243224A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009094124A3 (en) * | 2008-01-25 | 2009-10-15 | Nanogram Corporation | Zone melt recrystallization for inorganic films |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR0155545B1 (ko) | 기판의 열처리 장치 | |
JP4971541B2 (ja) | 半導体基板の熱処理のための方法及び装置 | |
JP2004235468A (ja) | 熱的処理方法および熱的処理装置 | |
WO2010041409A1 (ja) | 基板管理方法 | |
JPH0992615A (ja) | 半導体ウェハの冷却装置 | |
JP2005243224A (ja) | 加熱冷却装置 | |
JPH10163303A (ja) | 半導体デバイス製造装置のウェーハ用ステージ | |
US6170169B1 (en) | Device for drying substrates | |
WO2005073964A1 (ja) | 加熱冷却装置 | |
JPH03224145A (ja) | 光ディスクの製造方法 | |
JPH11204391A (ja) | 熱処理装置 | |
WO2007099844A1 (ja) | 基板処理装置 | |
JP3324327B2 (ja) | カラーフィルタ製造方法およびその装置 | |
JP2016160128A (ja) | ガラス基板の製造方法 | |
JPH10229114A (ja) | 基板加熱装置 | |
JP2000274952A (ja) | 熱処理システム | |
KR101769670B1 (ko) | 유리 기판의 제조 방법 및 유리 기판 | |
JP3625279B2 (ja) | ディスク基板の処理方法及び装置 | |
JPH09181060A (ja) | 薄膜成膜装置 | |
JP3969720B2 (ja) | ディスク基板の貼り合わせ装置 | |
JPH05287367A (ja) | ハードディスク用基板の焼鈍装置 | |
JPH10297941A (ja) | ガラス板の徐冷方法 | |
JP3754846B2 (ja) | 半導体ウェハの熱処理法 | |
JPH07122475A (ja) | レジスト塗布装置 | |
JP2003347183A (ja) | 基板温度処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20060216 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Effective date: 20071214 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080111 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20080218 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20080416 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080428 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20080428 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20081001 |