JP2005242468A - 加工シミュレーション装置 - Google Patents

Abstract

【課題】トーチの倣い移動指令が正しくなされているか否かを装置側で検証することが出来る加工シミュレーション装置の提供。
【解決手段】ノズルのソリッドモデルＳＤ２の先端に所定の間隙ＧＰ１を介してチップモデルＳＤ４を３次元仮想空間上にモデリングするモデル生成手段１１を有し、レーザ加工プログラムのシミュレーション時に、チップモデルとワークのソリッドモデルとの干渉状態を監視して、干渉状態が解除された場合に所定の信号を出力する倣い加工適否判定手段１０を設ける。ノズルがワークと対向しない、倣い加工にとって不都合な指示がレーザ加工プログラムＰＲＯにおいて指示されていた場合には、チップモデルＳＤ３がワークのソリッドモデルＳＤ１から外れてしまい、倣い加工適否判定手段１０が所定の信号を出力するので、オペレータの目視によることなく、適切にプログラムミスを検出することが出来る。
【選択図】 図４

Description

本発明は、レーザ加工プログラムをシミュレーションして、プログラムミスを検証することの出来る加工シミュレーション装置に関わり、特に、倣い加工が指令されたレーザ加工プログラムについて、当該倣い加工内容の適否を判定することの出来る、加工シミュレーション装置に関する。

従来、レーザ加工の加工プログラムをシュミレーションすることのできる加工シミュレーション装置においては、プログラムミスを検証するための各種の機能が開発されているが、いまだオペレータの目視による検証に頼っている部分も大きく、そうした部分の検証の自動化が望まれる。

例えば、レーザ光が射出されるトーチを、ワーク表面に対して一定の距離を保った形で移動させる倣い加工は、シミュレーション時に、トーチがワーク表面に対して加工プログラムで指定された一定の距離を保持した形で移動する状態を演算し、ディスプレイ上でその状態をシミュレーションすることが出来るが、加工すべきワークに対してトーチの倣い移動指令が正しくなされているか否かの検証は、オペレータの目視による検証に頼っている。

なお、出願人は、レーザ加工プログラムにおける倣い加工のシミュレーションに際して、加工すべきワークに対してトーチの倣い移動指令が正しくなされているか否かを検証するための技術を記述した先行文献の存在は知らない。

しかし、これでは、加工プログラムの検証に際して、オペレータは倣い加工に関する高度の知識を要求されるばかりか、ディスプレイ上で表示されるトーチの移動状態を高度の注意をもって監視している必要があり、過度の負担をオペレータに要求するものであった。

従って、倣い加工を含むレーザ加工プログラムについて、加工すべきワークに対してトーチの倣い移動指令が正しくなされているか否かをオペレータの目視による検証に頼ることなく、装置側で検証することが出来る加工シミュレーション装置の開発が望まれる。

本発明の内、請求項１の発明は、レーザ加工プログラム（ＰＲＯ）をシミュレーションして、前記レーザ加工プログラムにより指示されたワーク（２０）に対するノズル（２１）の移動状態を表示手段（１３）上に表示することの出来る加工シミュレーション装置（１）において、
前記レーザ加工に使用するワークとノズルのソリッドモデル（ＳＤ１、ＳＤ２）を、３次元仮想空間上にモデリングするモデリング手段（１１）を有し、
前記モデリング手段は、前記３次元仮想空間上に生成されたノズルのソリッドモデルの先端に所定の間隙を介してチップモデル（ＳＤ４）をモデリングするチップモデル生成手段（１１）を有し、
前記ノズルのソリッドモデルを前記チップモデルと共に前記ワークのソリッドモデルに対して、前記レーザ加工プログラムの指令に従って、前記３次元仮想空間上で移動制御するシミュレーション実行手段（７）を有し、
前記チップモデルと前記ワークのソリッドモデルとの干渉状態を監視して、前記干渉状態が解除された場合に所定の信号を出力する倣い加工適否判定手段（１０）を設けて構成される。

また、請求項２の発明は、前記レーザ加工プログラム中で、倣い加工が指示されているか否かを判定する倣い加工指示判定手段（２、ＳＰＲ）を設け、
前記倣い加工適否判定手段は、前記倣い加工指示判定手段により、前記レーザ加工プログラム中で、倣い加工が指示されているものと判定された場合にのみ、チップモデルと前記ワークのソリッドモデルとの干渉状態を監視することを特徴として構成される。

また、請求項３の発明は、前記チップモデル生成手段（１１）は、ノズルのソリッドモデルと前記チップモデルとの間に、それらを連結する仮想物体（ＳＤ３）をモデリングすることを特徴として構成される。

また、請求項４の発明は、請求項３記載の加工シミュレーション装置において、前記仮想物体は、細長い棒状にモデリングされていることを特徴として構成される。

また、請求項５の発明は、請求項３記載の加工シミュレーション装置において、前記チップモデル生成手段は、仮想物体を、前記ノズルのソリッドモデルとチップモデルとの間隔が、前記レーザ加工プログラム中で指示されている倣い加工におけるワークとノズル間で維持すべき間隙（ＧＰ１）に対応する寸法となるように形成することを特徴として構成される。

また、請求項６の発明は、前記倣い加工適否判定手段から前記所定の信号（ＳＧ２）が出力された場合に、
前記レーザ加工プログラムによる倣い加工の指示が不適切である旨警告する、警告手段（ＳＰＲ、２、１３）を設けて構成される。

請求項１の発明によれば、チップモデル生成手段により、ノズルのソリッドモデルの先端に所定の間隙を介してチップモデル（ＳＤ４）が生成され、シミュレーション実行手段（７）によるシミュレーションに際して、倣い加工適否判定手段（１０）がチップモデルと前記ワークのソリッドモデルとの干渉状態を監視して、前記干渉状態が解除された場合に所定の信号を出力する。従って、ノズルがワークと対向しない、倣い加工にとって不都合な状況が生じる可能性のある指示が、レーザ加工プログラム（ＰＲＯ）において、指示されていたとしても、その場合には、シミュレーション時において、チップモデル（ＳＤ３）がワークのソリッドモデル（ＳＤ１）から外れてしまい、それを倣い加工適否判定手段（１０）が検知して、所定の信号を検出するので、オペレータの目視によることなく、適切にプログラムミスを検出することが出来る。

請求項２の発明によれば、倣い加工適否判定手段は、倣い加工指示判定手段により、レーザ加工プログラム中で、倣い加工が指示されているものと判定された場合にのみ、チップモデルと前記ワークのソリッドモデルとの干渉状態を監視するので、倣い加工指示がレーザ加工プログラム（ＰＲＯ）中でなされている場合にのみ、レーザ加工プログラム（ＰＲＯ）における倣い加工指示の適否を検出するための動作を行うことが出来、無駄な演算を無くして、効率的なシミュレーションを行うことが出来る。

請求項３の発明によれば、仮想物体（ＤＳ３）をモデリングすることにより、チップモデル（ＳＤ４）とノズルのソリッドモデル（ＳＤ２）との関連を、オペレータが容易に理解することが出来、好都合である。

請求項４の発明によれば、仮想物体（ＤＳ３）が細長い棒状にモデリングされているので、仮想物体をチップモデル（ＳＤ４）とノズルのソリッドモデル（ＳＤ２）とは異なる形状にモデリングすることが出来、仮想物体（ＳＤ３）で連結されるチップモデル（ＳＤ４）とノズルのソリッドモデル（ＳＤ２）との区別を視覚的に容易に行うことが出来る。

請求項５の発明によれば、ノズルのソリッドモデルとチップモデルとの間隔が、レーザ加工プログラム中で指示されている倣い加工におけるワークとノズル間で維持すべき間隙（ＧＰ１）に対応する寸法となるように、仮想物体の寸法が形成されるので、倣い加工におけるワークとノズル間で維持すべき間隙（ＧＰ１）をシミュレーション時に視覚的に認識することが出来、好都合である。

請求項６の発明によれば、警告手段（ＳＰＲ、２、１３）が、レーザ加工プログラムによる倣い加工の指示が不適切である旨警告するので、オペレータは、レーザ加工プログラム（ＰＲＯ）の適否を、表示手段を介して直ちに認識することが出来る。

なお、括弧内の番号等は、図面における対応する要素を示す便宜的なものであり、従って、本記述は図面上の記載に限定拘束されるものではない。

図１は、加工シミュレーション装置の一例を示す制御ブロック図、図２はシミュレーション制御プログラムの一例を示すフローチャート、図３はシミュレーション実行部により構築された３次元仮想空間内で、シミュレーション制御プログラムに基づいて演算される、加工トーチとワークの関係を示す図であり、通常の倣い状態を示す図、図４はシミュレーション実行部により構築された３次元仮想空間内で、シミュレーション制御プログラムに基づいて演算される、加工トーチとワークの関係を示す図であり、加工すべきワークに対してトーチの倣い移動指令が正しくなされていない状態を示す模式図である。

加工シミュレーション装置１は、図１に示すように、主制御部２を有しており、主制御部２には、バス線３を介して、通信制御部５、プログラムメモリ６、シミュレーション実行部７、ノズル干渉判定部９、倣い加工適否判定部１０、倣いモデル生成部１１、入力部１２、表示部１３及び加工パラメータメモリ１５などが接続している。

加工シミュレーション装置１は、以上のような構成を有するので、加工シミュレーション装置１には、外部で作成されたレーザ加工プログラムＰＲＯがＬＡＮなどの通信回線を介して通信制御部５にオンラインで入力される。なお、レーザ加工プログラムＰＲＯの入力方法としては、通信回線に限らず、磁気ディスクなど適宜な記録媒体にレーザ加工プログラムＰＲＯを格納し、加工シミュレーション装置１に接続された外部データ入力部に該レーザ加工プログラムＰＲＯが格納された記録媒体をセットして、該レーザ加工プログラムＰＲＯを読み出すことによって行ってもよい。

こうして、入力されたレーザ加工プログラムＰＲＯは、プログラムメモリ６に格納される。入力部１２を介してオペレータからのシミュレーション実行指令が入力されると、主制御部２は、倣いモデル生成部１１に対して、ワーク２０とノズル２１の倣いモデルを生成するように指令する。

これを受けて、倣いモデル生成部１１は、レーザ加工プログラムＰＲＯに指示されたワークの素材形状に基づいて、図３に示すように、所定厚さのワーク２０のソリッドモデルＳＤ１を３次元仮想空間内に生成させると共に、加工パラメータメモリ１５からワーク２０を加工する際に使用されるノズル２１の３次元形状を読み出して、同様にノズル２１のソリッドモデルＳＤ２を３次元仮想空間内に生成する。

倣いモデル生成部１１は、ノズル２１のソリッドモデルＳＤ２を生成するときに、実際の加工に使用するノズル２１の形状に適合した寸法形状を有するソリッドモデルＳＤ２と、該ノズル２１の図３下方、即ちノズル２１からレーザ光が射出される方向に、ノズル２１のソリッドモデルＳＤ２と共に移動し得るように、仮想物体としての連結棒モデルＳＤ３を介して所定間隙ＧＰ１だけ離れた形でチップモデルＳＤ４を生成する。なお、チップモデルＳＤ４の大きさは任意に設定することが出来るが、連結棒モデルＳＤ３は、チップモデルＳＤ４及びノズルのソリッドモデルＳＤ２とが互いに区別可能なように、両者と異なる形状に生成することが望ましく、図３の場合には、連結棒モデルＳＤ３は小径の細長い棒状に生成されている。

こうして、３次元仮想空間内にワークとノズルのソリッドモデルＳＤ１、ＳＤ２、連結棒モデルＳＤ３及びチップモデルＳＤ４が生成されたところで、主制御部２はシミュレーション実行部７に対して、レーザ加工プログラムＰＲＯに基づいたシミュレーションの実行を指令する。これを受けてシミュレーション実行部７は、レーザ加工プログラムＰＲＯに記述された加工指令を、前述の３次元仮想空間内に生成されたワークとノズルのソリッドモデルＳＤ１、ＳＤ２を制御対象にして実行し、該３次元仮想空間内でノズルのソリッドモデルＳＤ２をワークのソリッドモデルＳＤ１に対して移動させるシミュレーションを実行する。なお、この際、連結棒モデルＳＤ３及びチップモデルＳＤ４も、ノズルのソリッドモデルＳＤ２の移動と共に３次元仮想空間内で移動制御されることとなる。

レーザ加工プログラムＰＲＯを実行した結果生じる３次元仮想空間内でのノズルとワークの位置関係は、当該ソリッドモデルＳＤ１、ＳＤ２を３次元仮想空間内の所定の位置からレンダリングして、表示部１３に表示することにより行われる。この表示は、例えば図３に示すように、ワークのソリッドモデルＳＤ１に対してノズルのソリッドモデルＳＤ２が連結棒モデルＳＤ３及びチップモデルＳＤ４と共に、レーザ加工プログラムＰＲＯで指示された移動方向に対応した、例えば図中矢印Ａ方向に移動してゆく形で画像表示される。

オペレータは、表示部１３に表示される画像の状態を見ながら、レーザ加工プログラムＰＲＯに誤りがないかどうかを監視する。こうして、シミュレーション実行部７によるレーザ加工プログラムＰＲＯのシミュレーションが実行されてゆくが、シミュレーション実行部７は、レーザ加工プログラムＰＲＯのシミュレーションに際して、プログラムメモリ６から、図２に示すシミュレーション制御プログラムＳＰＲを読み出し、当該シミュレーション制御プログラムＳＰＲに基づいて、３次元仮想空間内でのシミュレーションを制御する。

即ち、主制御部２は、シミュレーション制御プログラムＳＰＲのステップＳ１で、シミュレーション中のレーザ加工プログラムＰＲＯ内で倣い加工が指令されているか否かを、レーザ加工プログラムＰＲＯの各指令内容を解釈することにより判定し、倣い加工が指令されていないものと判定された場合には、ステップＳ２に入り、ノズルのソリッドモデルＳＤ２とワークのソリッドモデルＳＤ１との干渉判定動作をＯＮとし、チップモデルＳＤ４とワークのソリッドモデルＳＤ１との干渉判定動作をＯＦＦとする、第１のノズル干渉判定動作に入る。

第１のノズル干渉判定動作は、ワークとノズル間の干渉のみを判定する動作であり、シミュレーション実行部７は、シミュレーション制御プログラムＳＰＲのステップＳ３において、ノズル干渉判定部９に対して、ノズルのソリッドモデルＳＤ２がワークのソリッドモデルＳＤ１と干渉していないか否かのみを判定させる。

ノズルのソリッドモデルＳＤ２は、レーザ加工プログラムＰＲＯに従って、３次元仮想空間内を移動制御されるので、仮にレーザ加工プログラムＰＲＯに誤りがあり、ノズルがワークと干渉してしまうような指令がなされていた場合には、３次元仮想空間内の、ワークとノズルのソリッドモデルＳＤ１、ＳＤ２同士が干渉することから、当該干渉をチェックすることによりプログラムエラーを判定する。仮に、ステップＳ３で、３次元仮想空間内のワークとノズルのソリッドモデルＳＤ１、ＳＤ２が干渉したものと判定された場合には、ノズル干渉判定部９は、主制御部２に対してノズル干渉信号ＳＧ１を出力し、主制御部２は、これを受けて、ステップＳ４に入り、現在のレーザ加工プログラムＰＲＯの指令内容では、ワークとノズルが干渉してしまうことを表示部１３などを介してオペレータに告知する。

また、主制御部２が、シミュレーション制御プログラムＳＰＲのステップＳ１に基づいて、シミュレーション中のレーザ加工プログラムＰＲＯ内で倣い加工が指令されているものと判定された場合には、ステップＳ５に入り、ノズルのソリッドモデルＳＤ２とワークのソリッドモデルＳＤ１との干渉判定動作をＯＮとし、更にチップモデルＳＤ４とワークのソリッドモデルＳＤ１との干渉判定動作もＯＮとする、第２のノズル干渉判定動作に入る。

この第２のノズル干渉判定動作では、連結棒モデルＳＤ３の長さＬ、即ち、ノズルのソリッドモデルＳＤ２とチップモデルＳＤ３との間隔が、３次元仮想空間内で、レーザ加工プログラムＰＲＯ中で指示されている倣い加工におけるワークとノズル間で維持すべき間隙ＧＰ１に対応する寸法となるように、倣いモデル生成部１１により設定される。

第２のノズル干渉判定動作は、ワークとノズル間の干渉のみならず、ワークの倣い加工が適切にプログラムされているか否かを判定する動作であり、シミュレーション実行部７は、シミュレーション制御プログラムＳＰＲのステップＳ６において、ノズル干渉判定部９に対して、ノズルのソリッドモデルＳＤ２がワークのソリッドモデルＳＤ１と干渉していないかを判定させる。また、同時に、シミュレーション実行部７は、シミュレーション制御プログラムＳＰＲのステップＳ７で倣い加工適否判定部に対して、チップモデルＳＤ４ワークのソリッドモデルＳＤ１と干渉状態を維持しているか否かを監視判定する。

即ち、ノズルのソリッドモデルＳＤ２は、レーザ加工プログラムＰＲＯに従って、３次元仮想空間内を移動制御されるので、仮にレーザ加工プログラムＰＲＯに誤りがあり、ノズルがワークと干渉してしまうような指令がなされていた場合には、３次元仮想空間内の、ワークとノズルのソリッドモデルＳＤ１、ＳＤ２同士が干渉することから、当該干渉をチェックすることによりプログラムエラーを判定する。

仮に、ステップＳ６で、３次元仮想空間内のワークとノズルのソリッドモデルＳＤ１、ＳＤ２が干渉したものと判定された場合には、ノズル干渉制御部９は主制御部２に対してノズル干渉信号ＳＧ１を出力し、主制御部２は、これを受けて、ステップＳ８に入り、現在のレーザ加工プログラムＰＲＯの指令内容では、ワークとノズルが干渉してしまうことを表示部１３などを介してオペレータに告知するエラー処理を行う。

また、ノズル干渉判定部７によるノズルとワークの干渉判定シミュレーションと同時に、既に述べたように、倣い加工適否判定部１０により、倣い加工の指令が適切に行われているか否かがシミュレーション判定される。レーザ加工プログラムＰＲＯによる倣い加工が、ワーク２０から外れた位置にまで指令されていた場合には、図４に示すように、ノズルのソリッドモデルＳＤ２がワークのソリッドモデルＳＤ１の上方から、例えば図中右方に外れてしまい、それと同時に、連結棒モデルＳＤ３を介して連結されているチップモデルＳＤ４も、ワークのソリッドモデルＳＤ１から外れ、ワークのソリッドモデルＳＤ１とチップモデルＳＤ３間の干渉状態が解除される。

なお、レーザ加工プログラムＰＲＯによる倣い加工が、ワーク２０から外れた位置にまで不適切に指令されていた場合には、実際の加工では、ノズルと図中下方（即ち、ノズル２１からのレーザ光線の射出方向）に存在すべきワーク２０との距離を一定に維持するという倣い加工制御の特性に基づいて、ノズル２１が図中下方にワークを求めて無制限に移動駆動される結果となり、ノズル２１がワーク２０やレーザ加工機のテーブルなど他の機械部分に衝突してしまうなどの不都合な事態が生じる可能性がある。

従って、倣い加工適否判定部１０は、レーザ加工プログラムＰＲＯで倣い加工が指令されていた場合には、ステップＳ７でワークのソリッドモデルＳＤ１とチップモデルＳＤ４との間の干渉を常にチェックし、当該干渉が維持されている場合には、ノズルはワークに対して連結棒モデルＳＤ３で規定された適正な間隙ＧＰ１を介して移動指令されているものと判断する。一方、ステップＳ７でワークのソリッドモデルＳＤ１とチップモデルＳＤ４との間の干渉が解除された、即ちワークのソリッドモデルＳＤ１とチップモデルＳＤ４が、図４に示すように、干渉していない状態になっているものと判定された場合には、ノズルは倣い加工を継続するためのワークを失ったものと判定し、倣い加工適否判定部１０は主制御部２に対して所定の倣いフェイル信号ＳＧ２を出力し、主制御部２は、これを受けて、ステップＳ９に入り、現在のレーザ加工プログラムＰＲＯの倣い加工の指示が不適切であり、現在の指令内容では、ノズルがワーク外にまで移動してしまい、適正な倣い加工が出来なくなることを表示部１３などを介してオペレータに告知するエラー処理を行う。

オペレータは、これにより、レーザ加工プログラムＰＲＯにおける倣い加工の指令が適切に行われているか否かを、シミュレーションにより適切に認識することが出来る。

なお、連結棒モデルＳＤ３及びチップモデルＳＤ４は、シミュレーション時に表示部１３に表示する必要は必ずしも無く、連結棒モデルＳＤ３及びチップモデルＳＤ４を表示部１３に表示することなく、内部的にチップモデルＳＤ４とワークのソリッドモデルＳＤ１との間の干渉を監視し、ワークのソリッドモデルＳＤ１とチップモデルＳＤ４が、図４に示すように、干渉していない状態になっているものと判定された場合に、倣い加工適否判定部１０が主制御部２に対して所定の倣いフェイル信号ＳＧ２を出力し、主制御部２は、これを受けて、現在のレーザ加工プログラムＰＲＯの倣い加工の指示が不適切であり、現在の指令内容では、ノズルがワーク外にまで移動してしまい、適正な倣い加工が出来なくなることを表示部１３などを介してオペレータに告知するようにしてもよい。

更に、連結棒モデルＳＤ３の形状は任意の形状を採用することが出来るが、シミュレーション時に当該シミュレーションの映像を表示部１３に表示する場合には、ノズルのソリッドモデルＳＤ２とチップモデルＳＤ４とが区別できる、それらと異なる寸法形状とすることが望ましい。

図１は、加工シミュレーション装置の一例を示す制御ブロック図。 図２はシミュレーション制御プログラムの一例を示すフローチャート。 図３はシミュレーション実行部により構築された３次元仮想空間内で、シミュレーション制御プログラムに基づいて演算される、加工トーチとワークの関係を示す図であり、通常の倣い状態を示す図。 図４はシミュレーション実行部により構築された３次元仮想空間内で、シミュレーション制御プログラムに基づいて演算される、加工トーチとワークの関係を示す図であり、加工すべきワークに対してトーチの倣い移動指令が正しくなされていない状態を示す模式図である。

符号の説明

１……加工シミュレーション装置
２……警告手段、倣い加工指示判定手段（主制御部）
７……シミュレーション実行手段（シミュレーション実行部）
１０……加工適否判定手段（倣い加工適否判定部）
１１……モデリング手段、チップモデル生成手段（倣いモデル生成部）
１３……表示手段、警告手段（表示部）
２０……ワーク
２１……ノズル
ＧＰ１……間隙
ＳＤ１、ＳＤ２……ソリッドモデル
ＳＤ３……仮想物体（連結棒モデル）
ＳＤ４……チップモデル
ＰＲＯ……レーザ加工プログラム
ＳＰＲ……警告手段、倣い加工指示判定手段（シミュレーション制御プログラム）

Claims (6)

1. レーザ加工プログラムをシミュレーションして、前記レーザ加工プログラムにより指示されたワークに対するノズルの移動状態を表示手段上に表示することの出来る加工シミュレーション装置において、
   前記レーザ加工に使用するワークとノズルのソリッドモデルを、３次元仮想空間上にモデリングするモデリング手段を有し、
   前記モデリング手段は、前記３次元仮想空間上に生成されたノズルのソリッドモデルの先端に所定の間隙を介してチップモデルをモデリングするチップモデル生成手段を有し、
   前記ノズルのソリッドモデルを前記チップモデルと共に前記ワークのソリッドモデルに対して、前記レーザ加工プログラムの指令に従って、前記３次元仮想空間上で移動制御するシミュレーション実行手段を有し、
   前記チップモデルと前記ワークのソリッドモデルとの干渉状態を監視して、前記干渉状態が解除された場合に所定の信号を出力する倣い加工適否判定手段を設けて構成した、
   加工シミュレーション装置。
2. 前記レーザ加工プログラム中で、倣い加工が指示されているか否かを判定する倣い加工指示判定手段を設け、
   前記倣い加工適否判定手段は、前記倣い加工指示判定手段により、前記レーザ加工プログラム中で、倣い加工が指示されているものと判定された場合にのみ、チップモデルと前記ワークのソリッドモデルとの干渉状態を監視することを特徴とする、請求項１記載の加工シミュレーション装置。
3. 前記チップモデル生成手段は、ノズルのソリッドモデルと前記チップモデルとの間に、それらを連結する仮想物体をモデリングすることを特徴とする、請求項１記載の加工シミュレーション装置。
4. 前記仮想物体は、細長い棒状にモデリングされていることを特徴とする、請求項３記載の加工シミュレーション装置。
5. 前記チップモデル生成手段は、仮想物体を、前記ノズルのソリッドモデルとチップモデルとの間隔が、前記レーザ加工プログラム中で指示されている倣い加工におけるワークとノズル間で維持すべき間隙に対応する寸法となるように形成することを特徴とする、請求項３記載の加工シミュレーション装置。
6. 前記倣い加工適否判定手段から前記所定の信号が出力された場合に、
   前記レーザ加工プログラムによる倣い加工の指示が不適切である旨警告する、警告手段を設けて構成した、請求項１記載の加工シミュレーション装置。
   

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