JP2005238427A - 円筒状基体の搬送装置 - Google Patents

Abstract

【課題】円筒状基体を把持する搬送装置において、径の異なる円筒状基体の搬送を可能とし、かつその装置構成を小型化する。
【解決手段】変形体（例えば膨張体６２）を用いて円筒状基体１２を平面状の当接面８４ｃに突き当てて把持する。また、膨張体６２を加圧状態で密封する逆止弁を設けることで、円筒状基体を搬送する搬送ステージが、加圧のための装備（チューブ等）を引き連れることなく、独立して移動することができるようになる。
【選択図】図１３

Description

本発明は、円筒状基体の把持・搬送装置に関し、特に、気体加圧によって膨張する膨張体により円筒状基体を把持して搬送する装置に関する。

電子写真感光体の製造工程において、円筒状基体に感光体材料を塗布し、余分な塗膜を除去し、乾燥させる工程がある。

これら各工程で円筒状基体を把持する際、弾性体（例えばゴム）からなる膨張体を用いて円筒状基体を把持する機構が知られている。この機構は、鉛直に立てた円筒状基体の筒内に上端側から膨張体を挿入し、その膨張体の内部を加圧して膨張させ、膨張体と筒の内壁との間の摩擦力を利用して円筒状基体を吊り下げるように把持する。

特開平１０−１９８０５２号公報

しかしながら、従来の円筒状基体の把持装置では、円筒状基体の径（外径または内径）毎に把持装置を準備していたため、径の異なる円筒状基体を搬送する度に把持装置を交換する作業が必要となり、手間がかかるという問題があった。

また、上記従来の搬送装置では各工程を同一把持装置で処理していたため、製造タクトが長くなるという問題があった。前記改善策として各工程間で把持装置を円筒状基体を把持させたまま搬送させる方法があるが、それに合わせて加圧するための装備（例えば加圧用のチューブ等）も一緒に移動させるようにする必要があり、把持機構が大がかりなものになり、搬送距離やレイアウトの点から実際には実装できないという問題がある。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、径の異なる円筒状基体を把持することができ、しかもよりコンパクトな構成の把持装置、それを用いた搬送装置、搬送ステージ、および搬送システムの提供を、その目的とするものである。

本発明にかかる把持装置は、円筒状基体の端部を当接する平面状の当接面の形成された当接部と、円筒状基体の端部から筒内に挿入された状態で変形されることにより円筒状基体を把持する変形体の支持部を当該当接面方向に付勢して円筒状基体の端部を当該当接面に押し付ける付勢機構と、を備え、円筒状基体の端部が当該当接面に押し付けられた状態で円筒状基体を把持する。

また、上記本発明にかかる把持装置では、上記付勢機構による付勢力に対抗して変形体の支持部を当接面から離間させる方向に押圧する押圧機構を備え、当該押圧機構によって変形体の支持部を押圧した状態で変形体がその端部が当接面から離間した円筒状基体を把持し、その後、当該押圧機構による押圧を解除することにより、上記付勢機構によって円筒状基体の端部が当該当接面に押し付けられるのが好適である。

また、上記本発明にかかる把持装置では、上記変形体が気体加圧により膨張する膨張体であるのが好適である。

また、本発明にかかる円筒状基体の搬送装置は、円筒状基体の端部を当接する平面状の当接面の形成された当接部と、円筒状基体の端部から筒内に挿入された状態で変形されることにより円筒状基体を把持する変形体の支持部を当該当接面方向に付勢して円筒状基体の端部を当該当接面に押し付ける付勢機構と、を備え、円筒状基体の端部が当該当接面に押し付けられた状態で円筒状基体を把持する把持装置を有し、上記変形体が、円筒状基体の端部から筒内に挿入された状態で気体加圧されて膨張することにより円筒状基体を把持する膨張体であり、その気体を加圧状態で密封することにより当該膨張体によって把持された円筒状基体を第１のステーションと第２のステーションとの間で搬送する搬送ステージと、上記搬送ステージが第１のステーションにあるときに上記膨張体に気体を供給して加圧する加圧機構であって、搬送ステージが移動するときに当該搬送ステージとの接続を解除可能な加圧機構と、上記搬送ステージが第２のステーションにあるときに上記搬送ステージに設けられた開放弁を開放して上記膨張体の気体加圧を解除する加圧解除機構と、を備える。

また、上記本発明にかかる円筒状基体の搬送装置では、上記膨張体は、円筒状基体が吊下される姿勢で円筒状基体の上端側を把持し、上記膨張体によって円筒状基体を把持した状態で上記搬送ステージを上下動させる昇降機構と、上記膨張体によって円筒状基体を把持した状態で上記搬送ステージを水平方向に移動させる水平移動機構と、を備えるのが好適である。

また、上記本発明にかかる円筒状基体の搬送装置では、円筒状基体に所定の処理を施す円筒状基体処理システムの、処理前の円筒状基体を把持する第１のステーション、処理後の円筒状基体を解放する第２のステーション、および所定の処理を施す処理ステーションの間で円筒状基体を搬送する搬送装置であって、上記各ステーションにおいて、上記膨張体によって円筒状基体を把持した状態で上記搬送ステージを上下動自在な昇降機構と、上記ステーション間で、上記膨張体によって円筒状基体を把持した状態で上記搬送ステージを水平方向に移動させる水平移動機構と、を備えるのが好適である。

また、上記本発明にかかる円筒状基体の搬送装置で用いられる搬送ステージは、上記変形体として、円筒状基体の端部から筒内に挿入された状態で気体加圧されて膨張することにより円筒状基体を把持する膨張体を有し、その気体を加圧状態で密封することにより当該膨張体によって把持された円筒状基体を第１のステーションから第２のステーションに搬送する。

また、本発明にかかる円筒状基体処理システムは、上記本発明にかかる円筒状基体の搬送装置と、所定の処理を施す前の円筒状基体を把持する第１のステーションと、円筒状基体に所定の処理を施す処理ステーションと、上記処理後の円筒状基体を解放する第２のステーションと、を備える。

また、上記本発明にかかる円筒状基体処理システムでは、上記処理は、塗布液槽にその上方から円筒状基体を浸漬させ、円筒状基体の外周面に塗膜を形成する処理及び／又は下端部の不要な塗膜を除去する処理であるのが好適である。

以下、本発明の好適な実施形態にかかる円筒状基体処理システム１０について図面を参照して説明する。図１（および図２〜図５）は、円筒状基体処理システム１０のうち、処理前の円筒状基体１２を把持する第１のステーション１４、および塗布液槽１６にその上方から円筒状基体１２を浸漬させ円筒状基体１２の外周面１２ａに塗膜を形成する第３のステーション１８の要部構成の一例を示す図である。また、図６（および図７）は、第３のステーション１８、および塗膜除去機構２０を用いて下端部１２ｂの不要な塗膜を除去する第４のステーション２２の要部構成の一例を示す図である。さらに、図８は、第４のステーション２２、および処理の済んだ円筒状基体１２を解放し搬出する第２のステーション２４の要部構成の一例を示す図である。

円筒状基体１２は、第１のステーション１４で搬送パレット２６から搬送ステージ２８に移され、第２のステーション２４で搬送ステージ２８から空の搬送パレット２６に移される。第１のステーション１４で搬送ステージ２８に保持された以降、第２のステーション２４で搬送パレット２６に移されるまでの間、円筒状基体１２は、搬送ステージ２８に保持されたまま搬送され、かつ第３および第４のステーション１８，２２で処理される。各図に示すように、一つの搬送ステージ２８には、複数本（これら図に示す例では９本）の円筒状基体１２が保持される。したがって、搬送ステージ２８に保持される複数の円筒状基体１２を一組として、各組毎に異なる条件で処理を施すことも可能である。なお、円筒状基体処理システム１０には、相互に干渉しない範囲で複数の搬送ステージ２８が投入され、円筒状基体１２の搬送および処理が実行される。

本実施形態にかかる円筒状基体処理システム１０は、円筒状基体１２を搬送する装置として、大別して２種類の搬送機構を有している。一つは、各ステーション内で搬送ステージ２８を支持して上下動させる昇降機構３０、もう一つは、各ステーション間で搬送ステージ２８を略水平方向に移動させる水平移動機構３２（図６、図７）、である。

昇降機構３０は、例えば、上下方向に伸びるガイドレール３４と、ガイドレール３４に案内されて上下動するスライダ３６とを含み、制御回路（図示せず）によってスライダ３６の駆動機構（例えばサーボモータ等を含む、図示せず）が制御されて、適切な位置でスライダ３６が停止するように構成される。なお、本実施形態では、第１のステーション１４と第３のステーション１８とで昇降機構３０を共用し、また第２のステーション２４と第４のステーション２２とで昇降機構３０を共用しているが、一つのステーション毎に昇降機構を設けてもよいし、三つ以上のステーションで昇降機構を共用してもよい。

また、本実施形態にかかる円筒状基体処理システム１０は、水平移動機構３２として、昇降機構３０のスライダ３６に設けられる第１の水平移動機構３２ａ（図６、図７）と、第３および第４のステーション１８，２２間、更に第２および第１のステーション２４，１４間に設けられる昇降機構３０とは独立した第２の水平移動機構３２ｂ（図６、図７）とを備えている。

第１の水平移動機構３２ａは、例えば、スライダ３６に設けられた水平方向に伸びるガイドレール３８と、ガイドレール３８に案内されて水平方向に移動するスライダ４０（図６）とを含み、制御回路（図示せず）によってスライダ４０の駆動機構（例えばサーボモータ等を含む、図示せず）が制御されて、適切な位置でスライダ４０が停止するように構成される。このスライダ４０に搬送ステージ２８を支持する支持台４２が取り付けられる。すなわち、搬送ステージ２８は、支持台４２（の支持アーム４４）に支持された状態で、昇降機構３０および第１の水平移動機構３２ａによって搬送される。

第２の水平移動機構３２ｂは、例えば、ベルトコンベヤ４６を含み、制御回路（図示せず）によってベルトコンベヤ４６のローラ４６ａの駆動機構（例えばサーボモータ等を含む、図示せず）が制御され、適切な位置で搬送ステージ２８が停止するように構成される。なお、支持アーム４４は、ベルトコンベヤ４６に対して水平方向に接離するように構成されており、ベルトコンベヤ４６と支持台４２との間で搬送ステージ２８の受け渡しを行う際には支持アーム４４はベルトコンベヤ４６に接近するように進出し、支持台４２が昇降する際には支持アーム４４はベルトコンベヤ４６から離間して退入する。図６は、第３のステーション１８の支持アーム４４が進出した状態を、また図７は、第４のステーション２２の支持アーム４４が退入した状態を示している。なお、二つのベルトコンベヤ４６を用いて、支持アーム４４に近い搬送ステージ２８の両端近傍をそれぞれ支持するようにすれば、それらベルトコンベヤ４６により、アーム８４と干渉することなく円筒状基体１２を把持状態で搬送ステージ２８を移動させることができる。

ここで、図１〜図８を参照して、円筒状基体処理システム１０の動作の概要について説明する。まず、図１に示すように、搬送パレット２６によって円筒状基体１２が第１のステーション１４に搬入される。次に、図２に示すように、昇降機構３０のスライダ３６が下降し、搬送ステージ２８が円筒状基体１２を把持する。なお、本実施形態では、円筒状基体１２を把持する機構として、搬送ステージ２８のアーム８４の下端に、袋状の弾性体（例えばゴム）からなる膨張体６２を設けている。この膨張体６２は、円筒状基体１２の上側の端部から筒内に挿入され、内側から気体加圧されて膨張することにより筒の内壁を押圧して、円筒状基体１２の上端側を把持する。膨張体６２の内圧の制御については後述する。

次に、図３に示すように、昇降機構３０のスライダ３６が上昇し、その後、水平移動機構３２ａのスライダ４０が水平方向（図３では右方向）に移動する。これにより、円筒状基体１２は第３のステーション１８に搬入される。次に、図４に示すように、スライダ３６が下降し、円筒状基体１２を塗布液槽１６に上方から浸漬する。これにより、円筒状基体１２の外周面１２ａに塗膜が形成される。

塗膜の形成に要する所定時間が経過すると、図５に示すように、スライダ３６が上昇し、塗布液槽１６から円筒状基体１２が取り出される。図６は、図５の矢視Ａを示す。次に、図７に示すように、搬送ステージ２８は、支持アーム４４から水平移動機構３２ｂのベルトコンベヤ４６に移載され、このベルトコンベヤ４６によって第４のステーション２２に搬入される。第４のステーション２２では、もう一つの昇降機構（すなわち第４および第２のステーション２２，２４用に設けられる昇降機構）３０の支持アーム４４が、ベルトコンベヤ４６から搬送ステージ２８を受け取る。

図８は、その次のステップにおける図７の矢視Ｂである。すなわち、昇降機構３０のスライダ３６が下降して円筒状基体１２が塗膜除去機構２０内に投入され、ここで、下端部１２ｂの不要な塗膜が除去される。その後、スライダ３６が上昇し、スライダ４０が水平移動して、搬送ステージ２８が第２のステーション２４に搬入され、さらにスライダ３６が下降して、円筒状基体１２が空の搬送パレット２６に移載される。以上が、本実施形態にかかる一例としての円筒状基体処理システム１０の一連の処理フローである。

次に、搬送ステージ２８による円筒状基体１２の把持について説明する。上述したように、本実施形態にかかる円筒状基体処理システム１０では、円筒状基体１２を把持する機構として、搬送ステージ２８のアーム８４の下端に、変形体として、袋状の弾性体（例えばゴム）からなる膨張体６２を設けている（例えば図１参照）。この膨張体６２は、円筒状基体１２の上側の端部から筒内に挿入され、内側から気体加圧されて膨張することにより筒の内壁を押圧して、円筒状基体１２の上端側を把持する。

図９は、膨張体６２の内部の気体加圧を制御する空気圧回路５０の一例を示す図である。空気圧回路５０は、制御回路５２、加圧源５４、開閉弁５６、接続弁５８、逆止弁６０、膨張体６２、空気圧シリンダ６４、および押圧ロッド操作部８２を含む。これらのうち、開閉弁５６、空気圧シリンダ６４、および押圧ロッド操作部８２は支持台４２に、接続弁５８は支持台４２と搬送ステージ２８との境界部に、また逆止弁６０および膨張体６２は搬送ステージ２８に設けられる。

開閉弁５６は、制御回路５２からの指示に応じて、加圧源５４からの気体の吐出／停止を切り替える。この例では、制御回路５２からの指示によって通路を形成し、指示が無いときには通路を閉鎖する弁として構成されている。

接続弁５８は、制御回路５２からの指示に応じて、支持台４２側と搬送ステージ２８との間の加圧気体の通路を接続する。この例では、制御回路５２からの指示によって加圧気体の通路を形成し（接続し）、かつ指示が無いときには通路を形成しない（接続しない）弁として構成されている。図１０は、接続弁５８の一構成例を示す概略図（一部断面図）であり、（ａ）は未接続状態、（ｂ）は接続状態の図である。図１０の接続弁５８では、支持台４２に、制御回路５２によって制御される空気圧シリンダ６４、および空気圧シリンダ６４によって上下動する当接ピストン部６６が設けられ、他方、搬送ステージ２８に、被当接体６８が設けられる。当接ピストン部６６が下降すると、その当接面６６ａと、被当接体６８の被当接面６８ａとが密着し、矢印で示すように、加圧源５４から膨張体６２に向かう気体通路が形成される。なお、気密性を高めるため、被当接面６８ａ上の経路の周囲にはＯリング７０が設けられている。

逆止弁６０は、膨張体６２の内側の加圧気体を密封するとともに、制御回路５２からの指示に応じて当該加圧気体を解放する機能を担う。この例では、制御回路５２からの指示によって通路を形成し、かつ指示が無いときには通路を閉鎖する。そして閉鎖時において、逆止弁６０は、膨張体６２側から接続弁５８側に気体が漏れないように密封する。図１１は、逆止弁６０の一構成例を示す概略図（断面図）であり、（ａ）は通路を閉鎖している状態、（ｂ）は通路を形成している状態を示す図である。図１１の逆止弁６０は、シリンダ７２、スプール７４、スプリング７６、および押圧ロッド７８を備える。（ａ）のようにスプール７４が押圧ロッド７８から押し下げられずスプリング７６によって上方に付勢されている状態では、加圧源５４側の通路と膨張体６２側の通路は遮断されるとともに、膨張体６２側の通路は、シールリング８０によって気密が保たれる。これに対し、（ｂ）のように押圧ロッド７８によってスプール７４が下方に押圧されると、加圧源５４側の通路と膨張体６２側の通路とが連通する。加圧源５４によって膨張体６２の内部を加圧するとき、および膨張体６２の内部加圧を解放するときには、制御回路５２は（ｂ）の状態となるように押圧ロッド操作部８２を制御する。

図９の空気圧回路５０は、膨張体６２によって円筒状基体１２を把持する場合には、膨張体６２の加圧を実行する。膨張体６２の内部の気体加圧は、加圧源５４から、開閉弁５６、接続弁５８、および逆止弁６０を介して行われる。この場合、制御回路５２から、開閉弁５６、接続弁５８、および逆止弁６０に対して全て操作指示が出され、加圧源５４から膨張体６２までの気体による加圧経路が形成される（状態１）。すなわち、本実施形態では、空気圧回路５０が加圧機構に相当する。

膨張体６２が十分に加圧され、円筒状基体１２を把持すると、制御回路５２は、加圧源５４による加圧を停止する。この場合、制御回路５２から、開閉弁５６、接続弁５８、および逆止弁６０に対する全て操作指示を停止する。これにより、加圧源５４からの気体の吐出が停止され、支持台４２と搬送ステージ２８とが離間して接続弁５８が開放し、逆止弁６０により膨張体６２の内部の気体が加圧状態で密封される（状態２）。状態１から状態２への切り替えは、例えば、状態１を開始してからの時間が所定時間に到達したときや、膨張体６２の内部の圧力が所定の閾値に到達したときに行うようにすればよい。

膨張体６２による円筒状基体１２を把持を止める場合には、状態２から、膨張体６２の内部の気体加圧を開放すればよい。この場合、制御回路５２から逆止弁６０のみに対して操作指示が出される。このとき、接続弁５８は接続されておらず、通路は大気に開放されているから、膨張体６２の内部の気体は、逆止弁６０を経由して、接続弁５８から外部に開放される（状態３）。すなわち、本実施形態では、空気圧回路５０が加圧解除機構に相当する。

ここで、注目すべきは、上記状態２では、搬送ステージ２８が支持台４２側から切り離された状態でも、膨張体６２の加圧状態が維持され、膨張体６２による円筒状基体１２の把持が維持されるという点である。これにより、例えば、図６および図７に示すように、固定側に設けられる加圧設備から搬送ステージ２８を切り離して移動させることが可能となる。すなわち、かかる構成によれば、従来のように、移動する搬送ステージ２８に合わせて、加圧するための装備（例えば加圧用のチューブ等）を引き連れて移動する必要が無くなり、その分装置構成が小型化されるのである。

上述した把持機構を有する搬送ステージ２８の一構成例について図面を参照して説明する。図１２は、搬送ステージ２８の全体構成の一例を示す側面図、図１３は、図１２の搬送ステージ２８の有するアーム８４の要部構成の一例を示す側面図、図１４は、支持台４２に指示された図１２の搬送ステージ２８の要部構成の一例を示す側面図、また図１５は、アーム８４の動作を制御するための空気圧回路８６の一例を示す図である。

図１２に示すように、搬送ステージ２８は、基板８８、複数設けられるアーム８４、各アーム８４上に設けられる空気圧シリンダ９０、全ての膨張体６２（の内側）にチューブを介して接続される第１のマニホルド９２、全ての空気圧シリンダ９０にチューブを介して接続される第２のマニホルド９４、第１のマニホルド９２にチューブを介して接続される逆止弁６０、逆止弁６０にチューブを介して接続される接続弁５８、および第２のマニホルド９４にチューブを介して接続される第２の接続弁９６を備える。なお、図１２（および図１４）では、簡略化のため、敢えてチューブを図示していない。

図１３に示すように、各アーム８４はそれぞれ、固定部８４ａと可動部８４ｂとを含む。このうち可動部８４ｂの下端部に膨張体６２が設けられている。固定部８４ａは基板８８に固定され、可動部８４ｂは、固定部８４ａに対して上下動自在に構成される。可動部８４ｂは固定部８４ａとの間に設けられた弾性部材（例えばスプリング）９８によって上方に付勢されている（ａ）。また、可動部８４ｂは、上方の空気圧シリンダ９０（図１２）から、下方に押圧される。空気圧シリンダ９０による押圧力は、弾性部材９８による付勢力よりも大きく設定されており、空気圧シリンダ９０が押圧力を発生すると、可動部８４ｂは下方に移動する（ｂ）。

本実施形態では、図１３の（ｂ）の状態、すなわち、空気圧シリンダ９０で可動部８４ｂを下方に押圧した状態で、チューブ１０６および貫通孔１０８を通じて加圧空気を供給して膨張体６２を膨張させ、円筒状基体１２を把持し、その後、（ａ）の状態、すなわち、空気圧シリンダ９０による押圧を解除し、弾性部材９８による付勢力によって可動部８４ｂを上方に戻す。これにより、円筒状基体１２の上端１２ｕは、固定部８４ａに設けられた当接面８４ｃに押し付けられる。膨張体６２による把持のみでは、円筒状基体１２が揺動したり上下動したりするおそれがあるが、円筒状基体１２の上端１２ｕを当接面８４ｃに押し付けることで、円筒状基体１２を一定の姿勢でしっかりと保持することができる。ここで、当接面８４ｃは平面とするのが好適である。こうすることで、内径が異なる円筒状基体１２であっても、その上端１２ｕの断面が当接面８４ｃに含まれる限り、一定の姿勢でしっかりと保持することができるようになる。このとき、当接面８４ｃは水平面（アーム８４の軸方向に垂直な面）とするのが好適である。ただし、この方式で円筒状基体１２の上端１２ｕを当接面８４ｃに押し付けるには、（ｂ）で円筒状基体１２を把持するときの上端１２ｕと当接面８４ｃとの間隙ｙを、（ａ）と（ｂ）とのストロークｘより小さくしておく必要があることに留意すべきである。なお、この例では、固定部８４ａが当接部に、可動部８４ｂが膨張体６２の支持部に、弾性部材９８が付勢機構に、また空気圧シリンダ９０が押圧機構に相当する。しかし、これはあくまでも一例であって、かかる構成には限定されない。なお、チューブ１０６および貫通孔１０８は、膨張体６２から加圧空気を抜く経路としても用いられる。そして、図１３には、膨張体６２が膨張した様子を破線で示している。

図１４に示すように、支持台４２には、搬送ステージ２８に対応する位置に所定の機構（この例の場合、空気圧シリンダ６４，１００およびピストン部６６，１０２）が設けられることにより接続弁５８，９６が形成されるとともに、また逆止弁６０の押圧ロッド７８に対応する位置に押圧ロッド操作部（例えば空気圧シリンダ）８２が設けられる。すなわち、本実施形態では、搬送ステージ２８の基板８８が支持台４２の所定位置に支持されたときに、上述した膨張体６２の内圧の制御、および可動部８４ｂの上下動を制御できるようになっている。

そして、図１５に示すように、アーム８４の動作を制御するための空気圧回路８６において、可動部８４ｂを駆動するための空気圧シリンダ９０は、加圧源５４から開閉弁９５および接続弁９６を介して気体加圧される。接続弁９６は、制御回路５２からの指示によって加圧気体の通路を形成し（接続し）、指示が無いときには当該通路を形成しない（接続しない）弁として構成される。なお、接続弁９６（空気圧シリンダ１００、ピストン部１０２、被当接体１０４）の具体的な構成は、接続弁５８の構成と全く同様とすることができるので、その説明を省略する。

ここで、円筒状基体１２を把持するときおよび把持した円筒状基体１２を解放するときの円筒状基体処理システム１０の動作について説明する。図１６は、円筒状基体１２を把持するときの各部の動作を示すフローチャートである。まず、昇降機構３０によって、アーム８４を把持位置まで移動させる（ステップＳ１０）。次に、空気圧シリンダ９０によって可動部８４ｂをストロークｘだけ下降させる（ステップＳ１１）。次に、膨張体６２を膨張させ、円筒状基体１２の上端部の筒内を把持する（ステップＳ１２）。次に、空気圧シリンダ９０による押圧を解除する。これにより可動部８４ｂが弾性部材９８による付勢力によって上昇し、円筒状基体１２の上端１２ｕが固定部８４ａの当接面８４ｃに当接する（ステップＳ１３）。最後に、開閉弁５６、接続弁５８、および逆止弁６０に対する全て操作指示を停止する。これにより、搬送ステージ２８の空気圧回路が支持台４２側の空気圧回路から切り離される。膨張体６２の内部の気体は、逆止弁６０により加圧状態で密封される（ステップＳ１４）。

図１７は、円筒状基体１２を解放するときの各部の動作を示すフローチャートである。まず、昇降機構３０によって、アーム８４を解放位置（搬送パレット２６に対する相対的な位置関係は把持位置の場合と同じ）まで移動させる（ステップＳ２０）。次に、空気圧シリンダ９０によって可動部８４ｂをストロークｘだけ下降させる（ステップＳ２１）。次に、逆止弁６０を解放し、膨張体６２を収縮させ、内部の気体加圧を解除する。これにより、膨張体６２は、円筒状基体１２を解放する（ステップＳ２２）。次に、空気圧シリンダ９０による押圧を解除する。これにより可動部８４ｂは弾性部材９８による付勢力によって上昇する（ステップＳ２３）。次に、昇降機構３０によってアーム８４を上昇させ、円筒状基体１２の筒内から膨張体６２を引き抜く（ステップＳ２４）。

以上、説明したように、本実施形態にかかる円筒状基体処理システム１０によれば、搬送ステージ２８が、他の部分から加圧されることなく、独立して加圧状態を維持して円筒状基体１２を把持することができるので、従来に比べて装置構成を著しく小型化することができる。また、円筒状基体１２を当接面８４ｃに当接させることで、一定の姿勢に保ちつつよりしっかりと把持することができるようになる。なお、上記実施形態で示した構成および動作はあくまで一例であって、本発明は上記実施形態に例示したものには限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、変形体として、気体によって膨張させる膨張体６２を用いたが、これはあくまで一例であって、例えば、膨張体６２を液体で膨張させるようにしてもよいし、あるいはゴム（例えばＯリング、中空ゴム）などの弾性体を潰すなどして変形させることにより変形体として用いることもできる。

本発明の実施形態にかかる円筒状基体処理システムのうち第１および第３のステーションの一構成例を示す概略図である。 本発明の実施形態にかかる円筒状基体処理システムのうち第１および第３のステーションの一構成例を示す概略図である。 本発明の実施形態にかかる円筒状基体処理システムのうち第１および第３のステーションの一構成例を示す概略図である。 本発明の実施形態にかかる円筒状基体処理システムのうち第１および第３のステーションの一構成例を示す概略図である。 本発明の実施形態にかかる円筒状基体処理システムのうち第１および第３のステーションの一構成例を示す概略図である。 本発明の実施形態にかかる円筒状基体処理システムのうち第３および第４のステーションの一構成例を示す概略図である（図５の矢視Ａ）。 本発明の実施形態にかかる円筒状基体処理システムのうち第３および第４のステーションの一構成例を示す概略図である。 本発明の実施形態にかかる円筒状基体処理システムのうち第４および第２のステーションの一構成例を示す概略図である（図７の矢視Ｂ）。 本発明の実施形態にかかる円筒状基体処理システムに含まれる膨張体の膨張／収縮を制御する空気圧回路の一例を示す図である。 本発明の実施形態にかかる円筒状基体処理システムに含まれる接続弁の一構成例を示す側面図（一部断面図）である。 本発明の実施形態にかかる円筒状基体処理システムに含まれる逆止弁の一構成例を示す側面図（一部断面図）である。 本発明の実施形態にかかる円筒状基体処理システムに含まれる搬送ステージの一構成例を示す側面図である。 本発明の実施形態にかかる円筒状基体処理システムに含まれるアームの一構成例を示す側面図（一部断面図）である。 本発明の実施形態にかかる円筒状基体処理システムに含まれる搬送ステージが支持台に支持された状態の一例を示す側面図である。 本発明の実施形態にかかる円筒状基体処理システムに含まれる可動部の昇降を制御する空気圧回路の一例を示す図である。 本発明の実施形態にかかる円筒状基体処理システムの円筒状基体を把持するときの動作の一例を示すフローチャートである。 本発明の実施形態にかかる円筒状基体処理システムの円筒状基体を解放（把持を解除）するときの動作の一例を示すフローチャートである。

符号の説明

１０ 円筒状基体処理システム、１２ 円筒状基体、１２ａ 外周面、１２ｂ 下端部、１２ｕ 上端、１４ 第１のステーション、１６ 塗布液槽、１８ 第３のステーション、２０ 塗膜除去機構、２２ 第４のステーション、２４ 第２のステーション、２６ 搬送パレット、２８ 搬送ステージ、３０ 昇降機構、３２，３２ａ，３２ｂ 水平移動機構、３４ ガイドレール、３６ スライダ、３８ ガイドレール、４０ スライダ、４２ 支持台、４４ 支持アーム、４６ ベルトコンベヤ、４６ａ ローラ、５０ 空気圧回路、５２ 制御回路、５４ 加圧源、５６ 開閉弁、５８ 接続弁、６０ 逆止弁、６２ 膨張体、６４ 空気圧シリンダ、６６ 当接ピストン部、６６ａ 当接面、６８ 被当接体、６８ａ 被当接面、７０ Ｏリング、７２ シリンダ、７４ スプール、７６ スプリング、７８ 押圧ロッド、８０ シールリング、８２ 押圧ロッド操作部、８４ アーム、８４ａ 固定部、８４ｂ 可動部、８４ｃ 当接面、８６ 空気圧回路、８８ 基板、９０ 空気圧シリンダ、９２，９４ マニホルド、９６ 接続弁、９８ 弾性部材、１００ 空気圧シリンダ、１０２ ピストン部、１０４ 被当接体、１０６ チューブ、１０８ 貫通孔。

Claims (9)

1. 円筒状基体の端部を当接する平面状の当接面の形成された当接部と、円筒状基体の端部から筒内に挿入された状態で変形されることにより円筒状基体を把持する変形体の支持部を当該当接面方向に付勢して円筒状基体の端部を当該当接面に押し付ける付勢機構と、を備え、円筒状基体の端部が当該当接面に押し付けられた状態で円筒状基体を把持することを特徴とする把持装置。
2. 前記付勢機構による付勢力に対抗して変形体の支持部を当接面から離間させる方向に押圧する押圧機構を備え、当該押圧機構によって変形体の支持部を押圧した状態で変形体がその端部が当接面から離間した円筒状基体を把持し、その後、当該押圧機構による押圧を解除することにより、前記付勢機構によって円筒状基体の端部が当該当接面に押し付けられることを特徴とする請求項１に記載の把持装置。
3. 前記変形体が気体加圧により膨張する膨張体であることを特徴とする請求項１に記載の把持装置。
4. 円筒状基体の端部を当接する平面状の当接面の形成された当接部と、円筒状基体の端部から筒内に挿入された状態で変形されることにより円筒状基体を把持する変形体の支持部を当該当接面方向に付勢して円筒状基体の端部を当該当接面に押し付ける付勢機構と、を備え、円筒状基体の端部が当該当接面に押し付けられた状態で円筒状基体を把持する把持装置を有し、
   前記変形体が、円筒状基体の端部から筒内に挿入された状態で気体加圧されて膨張することにより円筒状基体を把持する膨張体であり、その気体を加圧状態で密封することにより当該膨張体によって把持された円筒状基体を第１のステーションと第２のステーションとの間で搬送する搬送ステージと、
   前記搬送ステージが第１のステーションにあるときに前記膨張体に気体を供給して加圧する加圧機構であって、搬送ステージが移動するときに当該搬送ステージとの接続を解除可能な加圧機構と、
   前記搬送ステージが第２のステーションにあるときに前記搬送ステージに設けられた開放弁を開放して前記膨張体の気体加圧を解除する加圧解除機構と、
   を備える円筒状基体の搬送装置。
5. 前記膨張体は、円筒状基体が吊下される姿勢で円筒状基体の上端側を把持し、
   前記膨張体によって円筒状基体を把持した状態で前記搬送ステージを上下動させる昇降機構と、
   前記膨張体によって円筒状基体を把持した状態で前記搬送ステージを水平方向に移動させる水平移動機構と、
   を備えることを特徴とする請求項４に記載の円筒状基体の搬送装置。
6. 円筒状基体に所定の処理を施す円筒状基体処理システムの、処理前の円筒状基体を把持する第１のステーション、処理後の円筒状基体を解放する第２のステーション、および所定の処理を施す処理ステーションの間で円筒状基体を搬送する請求項５に記載の搬送装置であって、
   前記各ステーションにおいて、前記膨張体によって円筒状基体を把持した状態で前記搬送ステージを上下動自在な昇降機構と、
   前記ステーション間で、前記膨張体によって円筒状基体を把持した状態で前記搬送ステージを水平方向に移動させる水平移動機構と、
   を備えることを特徴とする円筒状基体の搬送装置。
7. 請求項４〜６のうちいずれか一つに記載の円筒状基体の搬送装置で用いられる搬送ステージであって、
   前記変形体として、円筒状基体の端部から筒内に挿入された状態で気体加圧されて膨張することにより円筒状基体を把持する膨張体を有し、その気体を加圧状態で密封することにより当該膨張体によって把持された円筒状基体を第１のステーションから第２のステーションに搬送する搬送ステージ。
8. 請求項４〜６のうちいずれか一つに記載の円筒状基体の搬送装置と、
   所定の処理を施す前の円筒状基体を把持する第１のステーションと、
   円筒状基体に所定の処理を施す処理ステーションと、
   前記処理後の円筒状基体を解放する第２のステーションと、
   を備える円筒状基体処理システム。
9. 前記処理は、塗布液槽にその上方から円筒状基体を浸漬させ、円筒状基体の外周面に塗膜を形成する処理及び下端部の不要な塗膜を除去する処理であることを特徴とする請求項８に記載の円筒状基体処理システム。

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