JP2005235777A - 電子線による検査装置、検査方法、及びその検査装置を用いたデバイス製造方法 - Google Patents

電子線による検査装置、検査方法、及びその検査装置を用いたデバイス製造方法 Download PDF

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Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007093317A (ja) * 2005-09-28 2007-04-12 Hitachi High-Technologies Corp パターン欠陥検査装置
JP2007165210A (ja) * 2005-12-16 2007-06-28 Topcon Corp 荷電粒子ビーム装置
WO2007086398A1 (ja) * 2006-01-25 2007-08-02 Ebara Corporation 試料表面検査装置及び検査方法
JP2009074802A (ja) * 2007-09-18 2009-04-09 Lasertec Corp 検査装置、検査方法及びパターン基板の製造方法
US7829853B2 (en) 2007-10-03 2010-11-09 Ebara Corporation Sample surface observation method
JP2012064567A (ja) * 2010-08-03 2012-03-29 Ebara Corp 異物付着防止機能を備えた電子線検査装置及び方法
KR101487359B1 (ko) * 2006-01-25 2015-01-29 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 시료 표면 검사방법 및 검사장치
US9134261B2 (en) 2013-04-22 2015-09-15 Ebara Corporation Inspection apparatus
KR20160028954A (ko) 2014-09-04 2016-03-14 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 검사 방법
WO2019189382A1 (ja) * 2018-03-30 2019-10-03 株式会社ニコン 局所真空装置、荷電粒子装置、及び、真空領域の形成方法
WO2019189366A1 (ja) * 2018-03-30 2019-10-03 株式会社ニコン 局所真空装置、荷電粒子装置、真空領域の形成方法及び荷電粒子の照射装置
WO2019229871A1 (ja) * 2018-05-30 2019-12-05 株式会社日立ハイテクノロジーズ ウエハ検査装置およびウエハ検査方法
CN114284124A (zh) * 2021-02-02 2022-04-05 湖州超群电子科技有限公司 一种电子束辐照增强装置及其使用方法
WO2022123780A1 (ja) * 2020-12-11 2022-06-16 株式会社ニコン 制御方法、顕微鏡システム、および画像表示方法
CN114649175A (zh) * 2020-12-18 2022-06-21 灿美工程股份有限公司 样品处理装置的局部真空保持装置

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007093317A (ja) * 2005-09-28 2007-04-12 Hitachi High-Technologies Corp パターン欠陥検査装置
JP2007165210A (ja) * 2005-12-16 2007-06-28 Topcon Corp 荷電粒子ビーム装置
US7952071B2 (en) 2006-01-25 2011-05-31 Ebara Corporation Apparatus and method for inspecting sample surface
JP2007200658A (ja) * 2006-01-25 2007-08-09 Ebara Corp 試料表面検査装置及び検査方法
WO2007086398A1 (ja) * 2006-01-25 2007-08-02 Ebara Corporation 試料表面検査装置及び検査方法
KR101487359B1 (ko) * 2006-01-25 2015-01-29 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 시료 표면 검사방법 및 검사장치
JP2009074802A (ja) * 2007-09-18 2009-04-09 Lasertec Corp 検査装置、検査方法及びパターン基板の製造方法
US7829853B2 (en) 2007-10-03 2010-11-09 Ebara Corporation Sample surface observation method
JP2012064567A (ja) * 2010-08-03 2012-03-29 Ebara Corp 異物付着防止機能を備えた電子線検査装置及び方法
US8624182B2 (en) 2010-08-03 2014-01-07 Ebara Corporation Electro-optical inspection apparatus and method with dust or particle collection function
US9105444B2 (en) 2010-08-03 2015-08-11 Ebara Corporation Electro-optical inspection apparatus and method with dust or particle collection function
KR101842101B1 (ko) 2010-08-03 2018-03-26 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 이물질 부착 방지 기능을 구비한 전자선 검사 장치 및 방법
US9134261B2 (en) 2013-04-22 2015-09-15 Ebara Corporation Inspection apparatus
US9601302B2 (en) 2013-04-22 2017-03-21 Ebara Corporation Inspection apparatus
US9727980B2 (en) 2014-09-04 2017-08-08 Nuflare Technology, Inc. Inspection method
KR20160028954A (ko) 2014-09-04 2016-03-14 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 검사 방법
WO2019189382A1 (ja) * 2018-03-30 2019-10-03 株式会社ニコン 局所真空装置、荷電粒子装置、及び、真空領域の形成方法
WO2019189366A1 (ja) * 2018-03-30 2019-10-03 株式会社ニコン 局所真空装置、荷電粒子装置、真空領域の形成方法及び荷電粒子の照射装置
US11342211B2 (en) 2018-05-30 2022-05-24 Hitachi High-Tech Corporation Wafer inspection apparatus and wafer inspection method
WO2019229871A1 (ja) * 2018-05-30 2019-12-05 株式会社日立ハイテクノロジーズ ウエハ検査装置およびウエハ検査方法
CN112119297A (zh) * 2018-05-30 2020-12-22 株式会社日立高新技术 晶片检查装置和晶片检查方法
JPWO2019229871A1 (ja) * 2018-05-30 2021-03-25 株式会社日立ハイテク ウエハ検査装置およびウエハ検査方法
JP7060687B2 (ja) 2018-05-30 2022-04-26 株式会社日立ハイテク ウエハ検査装置およびウエハ検査方法
WO2022123780A1 (ja) * 2020-12-11 2022-06-16 株式会社ニコン 制御方法、顕微鏡システム、および画像表示方法
CN114649175A (zh) * 2020-12-18 2022-06-21 灿美工程股份有限公司 样品处理装置的局部真空保持装置
KR20220088029A (ko) * 2020-12-18 2022-06-27 참엔지니어링(주) 시료 처리 장치의 국부진공 유지장치
KR102563233B1 (ko) * 2020-12-18 2023-08-03 참엔지니어링(주) 시료 처리 장치의 국부진공 유지장치
CN114284124A (zh) * 2021-02-02 2022-04-05 湖州超群电子科技有限公司 一种电子束辐照增强装置及其使用方法

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