JP2005229049A - ベーパ・チャンバ及びその製造方法、冷却装置、並びにコンピュータ - Google Patents
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Abstract
【課題】薄型でコンパクトなベーパ・チャンバを製造する場合でも、チャンバを形成するプレート間のロウ付けによる接合を、ウィックの機能を損なうことなく、容易に行うことができるようにする。
【解決手段】チャンバ空間の底面を画定している第1のプレート部材、チャンバ空間の上面及び側面を画定している第2のプレート部材、及びチャンバ空間の底面に設けられたウィックを備え、前記側面を画定している第2プレート部材部分の下端が第1プレート部材に対してロウ付けされているベーパ・チャンバにおいて、ウィックを、周辺部の周辺ウィックと、その内側の内側ウィックとに分離したものとする。さらには、周辺ウィックを、第1プレート部材に設けた溝内に配置するようにする。
【選択図】図1
【解決手段】チャンバ空間の底面を画定している第1のプレート部材、チャンバ空間の上面及び側面を画定している第2のプレート部材、及びチャンバ空間の底面に設けられたウィックを備え、前記側面を画定している第2プレート部材部分の下端が第1プレート部材に対してロウ付けされているベーパ・チャンバにおいて、ウィックを、周辺部の周辺ウィックと、その内側の内側ウィックとに分離したものとする。さらには、周辺ウィックを、第1プレート部材に設けた溝内に配置するようにする。
【選択図】図1
Description
本発明は、ウィックが設けられ、チャンバ空間の底面を画定している第1のプレート部材に対し、チャンバ空間の上面及び側面を画定している第2のプレート部材がロウ付けにより接合されているベーパ・チャンバ及びその製造方法、並びに該ベーパ・チャンバを有する冷却装置及びコンピュータに関する。
コンピュータシステムにおいて、CPUは高い熱を発生するので、熱により暴走し、システムを不安定にさせる恐れがある。このため、コンピュータシステムにおいては、一般に、CPUを冷却するための冷却手段が設けられている。かかる冷却手段として、ノート型パーソナルコンピュータ(以下、「ノートPC」という。)の場合、配置スペースの関係上、薄型でコンパクトなものを採用する必要がある。また近年、クロック数の増大や小型化の要請に伴い、CPUはより高い熱密度で発熱するようになってきているので、より効果的に熱を排出することができる冷却手段が必要となってきている。
そこで、ノートPCの場合、CPUの冷却手段として、ベーパ・チャンバを用いた冷却器が用いられるようになってきている。ベーパ・チャンバは、扁平ヒートパイプの一種であるが、従来のヒートパイプや扁平ヒートパイプに比べ、かなり大きな発熱密度で熱を発する熱源に対しても有効なものである。
図14は従来のベーパ・チャンバの一部分を示す断面図である。同図に示すように、このベーパ・チャンバは、ベースプレート91、ベースプレート91との間でチャンバ空間92を形成しているトッププレート93、及びチャンバ空間92内のベースプレート91上に設けられたウィック90を備える。トッププレート93の周囲は折り曲げられており、チャンバ空間の側壁93aを構成している。側壁93aの下端部は、ベースプレート91に対し、ロウ付けにより接合されている。
冷却器において、ベーパ・チャンバは、一端が熱源であるCPUに接し、他端が放熱用のフィンを有するヒートシンクに接している。チャンバ空間92は減圧されており、熱源側の蒸発部からヒートシンク側の凝縮部へ熱を効率的に搬出するための作動液が封入されている。作動液は、蒸発部において熱源からの熱を吸収して蒸発し、凝縮部へ向けて拡散し、凝縮部において熱をヒートシンクへ受け渡して凝縮し、そして毛細管現象によりウィックシート90内を進んで蒸発部に戻るという循環を繰り返すことにより、熱源からヒートシンクへ効率的に熱を搬出する。
かかるベーパ・チャンバの製造に際し、ベースプレート91に対するトッププレート93のロウ付けによる接合は、ベースプレート91に設けられた溝91a内に側壁93aの下端を配置し、側壁93a外側の溝91a部分にロウ材95を付与することにより行われる。このとき、ロウ材95の付与は、チャンバの全周囲にわたって適切な分量が付与されるように行う必要がある。このため従来、ロウ付けを熟練工によって行ったり、あるいは溝91aの幅を広く設定し又は溝91aの深さを大きく設定して一定量のロウ材の付与が容易となるようにしたりしている。
なお、ロウ付けに関する従来技術として、特許文献1には、半田付けされる面の一部に対し、半田付け領域外への半田材の流出を阻止する堰止め部を設ける技術が記載されている。また、特許文献2には、半導体チップをリードフレームの支持板上に半田付けする際に、半田が所定領域内に留まるように、支持板上に環状溝を設けるようにした技術が記載されている。
特開2001−257444号公報
特許第2857648号公報
しかしながら、ノートPCに適用するために、より薄型でコンパクトなベーパ・チャンバを製造しようとする場合、ロウ付けを容易化するために溝91aの幅や深さを大きくすることは困難になる。このため、上述従来のベーパ・チャンバによれば、ロウ材の付与分量をより細かく制御することが必要となり、その分、付与分量を誤るおそれが高くなる。ロウ材の付与分量が多すぎると、図15に示すように、ロウ材95が、側壁93aの下端と溝91aの底面との間の、製造誤差等により生じ得る隙間からチャンバ空間92内へ侵入し、ウィック90に浸透して、ウィック90の機能を損なうおそれがある。
本発明の目的は、かかる従来技術の問題点に鑑み、薄型でコンパクトなベーパ・チャンバを製造する場合でも、チャンバを形成するプレート間のロウ付けによる接合を、ウィックの機能を損なうことなく、容易に行うことができるようにすることにある。
この目的を達成するため、本発明に係るベーパ・チャンバは、チャンバ空間の底面を画定している第1のプレート部材、チャンバ空間の上面及び側面を画定している第2のプレート部材、及びチャンバ空間の底面に設けられたウィックを備え、前記側面を画定している第2プレート部材部分の下端が第1プレート部材に対してロウ付けされているベーパ・チャンバにおいて、ウィックは、周辺部の周辺ウィックと、その内側の内側ウィックとに分離していることを特徴とする。
また、本発明に係るベーパ・チャンバの製造方法は、第1のプレート材上の、チャンバ空間に面する部分にウィックを形成する工程と、周辺部がチャンバの側壁を構成するように加工された第2のプレート材を、前記ウィックの形成がなされた第1プレート材に対しロウ付けにより接合してチャンバ空間を画定する接合工程とを備えたベーパ・チャンバの製造方法において、ウィック形成工程では、ウィックを、周辺部の周辺ウィックと、その内側の内側ウィックとに分離したものとして形成することを特徴とする。
ここで、プレート材としては、熱伝導率の高い金属製の板材、たとえば銅製の板材を使用することができる。ロウ付け用のロウ材としては、たとえば、銅ロウや銀ロウを使用することができる。ウィックとしては粒子タイプ、メッシュタイプ、溝タイプ、ファイバタイプ等の各種タイプのウィックが該当する。ただし、溝タイプやファイバタイプのものを周辺ウィックとして使用する場合は、それらの長さ方向をチャンバ空間の側面に沿った方向に一致させるのが好ましい。なお、底面及び上面という用語はベーパ・チャンバの使用に際しての上下方向を規定するものではない。底面側を上方に向けてベーパ・チャンバを使用してもよい。
ベーパ・チャンバの製造に際しては、第1プレート材上にウィックを形成した後、第2プレート材周辺部の、チャンバの側壁となる部分の下端を第1プレート材にロウ付けして接合することによりチャンバ空間が形成される。しかしその際、従来技術によれば、接合部分に付与されたロウ材がウィックに浸透し、ウィックの機能を損なう恐れがある。これに対し、本発明によれば、ウィックが周辺ウィックと内側ウィックとに分離しているため、ロウ材が多少余分に付与され、ウィックに浸透したとしても、ロウ材の浸透は周辺ウィックまでに止まり、内側ウィックまでには及ばない。したがって、ウィックによる作動液の還流機能がロウ材によって損なわれることはない。周辺ウィックは、ロウ材の浸透がない部分については、作動液の還流に寄与することになる。
本発明の好ましい態様においては、ロウ付けによる接合は、第1プレート材に設けられた溝の底面に、第2プレート材周辺の、チャンバの側壁となる部分の下端を配置し、該側壁部分外側の該溝部分にロウ材を付与することによって行われる。
周辺ウィックは、第1プレート材上に設けた所定の溝内に形成するようにしてもよい。この場合、その溝も、内側ウィックに対するロウ材の浸透の阻止に寄与する。
ウィックの形成は、たとえば、所定の金属粒子又は金属メッシュが樹脂内に配置された樹脂シート状のウィック用材料を第1プレート材上に配置し、第1プレート材を過熱してウィック用材料から樹脂を蒸発させて除去し、金属粒子又は金属メッシュを焼結させることによって行うことができる。ただし、加熱する前に、ウィック用材料を、周辺ウィック及び内側ウィックとなる部分に分離する。この場合、従来のウィック形成工程に対し、ウィック用材料を周辺ウィック及び内側ウィックとなる部分に分離する工程を付加するだけで、容易に、周辺ウィック及び内側ウィックに分離されたウィックを形成することができる。
本発明に係る冷却装置は、熱源に対して蒸発部が接触している本発明のベーパ・チャンバと、このベーパ・チャンバの凝縮部に接触しているヒートシンクとを具備することを特徴とする。また、本発明に係るコンピュータは、CPUが発する熱を排出するために搬送する本発明のベーパ・チャンバを具備することを特徴とする。
本発明によれば、第1プレート部材及び第2プレート部材間を接合しているロウ材のウィックへの浸透の有無にかかわらず、正常に機能するウィックを有するベーパ・チャンバを提供することができる。この結果、第1プレート材及び第2プレート材間をロウ付けして接合する際のロウ材の付与分量についての上限側の許容範囲を緩和することができる。したがって、薄型でコンパクトなベーパ・チャンバを製造する場合でも、ロウ付けを容易に行うことができる。
図1は本発明の第1の実施形態に係るベーパ・チャンバの一部を示す断面図である。同図に示すように、このベーパ・チャンバはチャンバ空間12の底面を画定している第1プレート11、チャンバ空間12の上面を画定している第2プレート13、及びチャンバ空間12内において第1プレート11上に設けられたウィック14を備える。第2プレート13の周辺部は折り曲げられており、ベーパ・チャンバの側壁13aを構成している。第1プレート11には、ロウ付けによって第2プレート13との接合を行うために使用された溝11aが設けられている。側壁13aは、その下端が溝11aの底面に位置し、溝11aにおける側壁13aの外側の部分から付与されたロウ材15によって第1プレート11に対し固定されている。
第1プレート11は0.3〜1.5[mm]程度の厚さを有する銅板を型抜きし、プレスによって溝11aを形成したものである。第2プレート13は0.3〜1.5[mm]程度の厚さを有する銅板を型抜きし、折り曲げ加工により側壁13a部分を形成したものである。ウィック14は、直径100[μm]程度の銅粒を焼結させて形成したものであり、チャンバ空間12内における第1プレート11上の全範囲にわたって設けられている。ウィック14は0.5[mm]程度の厚さを有し、周辺部の周辺ウィック14bと、その内側の内側ウィック14aとに一定の間隔、たとえば0.2〜0.5[mm]程度の間隔Dを置いて分離している。周辺ウィック14bは外側端部が溝11aの内側の縁にほぼ一致するように、側壁13aに沿って、内側ウィック14aの全周囲にわたり配置されている。チャンバ空間12には作動液としての水が封入されており、チャンバ空間12内は減圧されている。溝11aの深さは、最大でも0.5[mm]程度である。
図2は図1のベーパ・チャンバ全体を、第2プレート13側から見た様子を示す平面図である。同図に示すように、ベーパ・チャンバの一端側は熱源に接する蒸発部21、他端側はヒートシンクに接する凝縮部22、蒸発部21と凝縮部22との間の部分は断熱部23となっている。作動液は蒸発部21において熱を吸収することにより蒸発して拡散し、凝縮部22において凝集し、潜熱を放出する。これにより、作動液は熱を熱源からヒートシンクへ移送する作用を行う。凝縮部22において凝集した作動液は、ウィック14により、毛細管現象によって蒸発部21まで還流し、再び熱の移送に供される。このようにして、ベーパ・チャンバは、作動液の相変化を伴う循環を利用して、熱源の発する熱を効率良くヒートシンクへ移送する。
このベーパ・チャンバを製造する際には、まず、銅板を型抜きし、プレスにより溝11aを形成して得た第1プレート11上のウィック形成部分に、樹脂内に銅粒子を均一に配置した樹脂シート状のウィック用材料を配置する。次に、第1プレート11上のウィック用材料を、内側ウィック14a及び周辺部ウィック14bとなる部分に分離する。この分離は、第1プレート11上のウィック用材料に対して刃物を押し付けることによって容易に行うことができる。次に、第1プレート11を焼結炉内で過熱することによって、ウィック用材料から樹脂を蒸発させて除去するとともに、銅粒子を焼結させて、内側ウィック14a及び周辺部ウィック14bを形成する。
次に、銅板を型抜きし、周辺部が側壁13aとなるように成型して得た第2プレート13を、第1プレート11に対して接合する。この接合は、側壁13aの下端が溝11aの底部中央に位置するように第2プレート13を第1プレート11に対して位置決めし、側壁13a外側の溝11a部分にロウ材15を配置し、ロウ付けすることにより行う。このとき、側壁13aの下端と溝11aの底部との間には、製造誤差等によりどうしても多少の隙間が生じるので、ロウ材15の量が多すぎると、ロウ材15がその隙間からチャンバ空間12側に侵入し、溝11aから溢れて、ウィック14へ浸透するおそれがある。
しかしロウ材15がウィック14へ浸透したとしても、ウィック14は周辺ウィック14bと内側ウィック14aとに分離しているため、ロウ材の浸透は周辺ウィック14b内に留まり、側壁13aに沿った方向には拡がり得るが、内側ウィック14aに及ぶことはない。図3は実際にロウ材の侵入によりウィック14への浸透が生じたときの、周辺ウィック14b近傍を拡大して観察した様子を示す。周辺ウィック14bは浸透したロウ材に起因して内側ウィック14aよりも全体的に白っぽくなっている。これはすなわち、周辺ウィック14bにはロウ材が浸透しているが、ロウ材の浸透は周辺ウィック14b内に留まっており、一定の間隙10を置いて周辺ウィック14bから分離している内側ウィック14aには達しておらず、間隙10がロウ材の浸透を阻止していることを示している。
したがって本実施形態によれば、ロウ付けに熟練していない者によっても、ウィック14による作動液の循環機能を損なうことなく、容易に第1プレート11及び第2プレート13間の接合を行うことができる。また、ウィック14に対してロウ材の浸透が生じたとしても、ロウ材の浸透は周辺ウィック14b内に留まるので、ウィック14による作動液の還流機能が損なわれることはない。なお、周辺ウィック14bへのロウ材の浸透が生じていない場合は、内側ウィック14aとともに、周辺ウィック14bは全体として、作動液の還流機能に寄与することになる。また、ロウ材の侵入が周辺ウィック14bの一部のみにおいて生じた場合は、ロウ材の侵入が生じていない周辺ウィック14b部分は作動液の還流機能に寄与することになる。
図4は本発明の第2の実施形態に係るベーパ・チャンバの一部を示す断面図である。上述図1の形態のものとは、ウィックのタイプが異なっており、他の点については同様である。すなわちこのベーパ・チャンバは、図1のベーパ・チャンバにおいて、ウィック14の代わりに、100〜200メッシュ程度の銅製メッシュを焼結させて形成した、メッシュタイプのウィック44を設けたものに相当する。ウィック44は図1のウィック14と同様に内側ウィック44aと周辺ウィック44bとに分離しており、内側ウィック44a及び周辺ウィック44bは、それぞれ図1の内側ウィック14a及び周辺ウィック14bと同様の位置に配置されている。
ウィック44の形成は、図1のウィック14の場合と同様にして行うことができる。すなわち、第1プレート11上のウィック形成部分に対し、樹脂内に銅メッシュを配置した樹脂シート状のウィック用材料を配置する。次に刃物を押し付けることによって、このウィック用材料を、内側ウィック44a及び周辺部ウィック44bとなる部分に分離する。そして、第1プレート11を焼結炉で過熱することによって、ウィック用材料から樹脂を蒸発させて除去し、銅メッシュを焼結させて内側ウィック44a及び周辺ウィック44bを形成する。
この後、第1実施形態の場合と同様にして、第1プレート11に対し第2プレート13をロウ付けにより接合して、ベーパ・チャンバが構成されるが、この場合も周辺ウィック44bは内側ウィック44aと分離しているため、ロウ材15の浸透は、生じたとしても周辺部ウィック44b内に留まり、側壁13aに沿った方向へは拡がり得るが、内側ウィック44aに及ぶことはない。ロウ材15の浸透が生じない部分については、周辺ウィック44bも、作動液の還流に寄与することになる。
図5は本発明の第3の実施形態に係るベーパ・チャンバの一部を示す断面図である。上述図1の形態のものとは、ウィックのタイプが異なっており、他の点については同様である。すなわちこのベーパ・チャンバは、図1のベーパ・チャンバにおいて、ウィック14の代わりに、0.15[mm]程度の深さを有し、0.1[mm]程度の幅を有するウィック用溝によって構成される溝タイプのウィック54を設けたものに相当する。ウィック54は図1のウィック14と同様に内側ウィック54aと周辺ウィック54bとに分離しており、内側ウィック54a及び周辺ウィック54bはそれぞれ図1の内側ウィック14a及び周辺ウィック14bと同様の位置に配置されている。
図6は図5のベーパ・チャンバの第1プレート11におけるチャンバ空間12内の部分を模式的に示す平面図である。同図に示すように、周辺ウィック54bはチャンバ空間の側壁に沿って設けられており、相互間の距離をほぼ一定に保持し、閉ループ状に形成された2本のウィック用溝によって構成されている。一方、内側ウィック54aは蒸発部から凝縮部へ向かう方向に沿って、相互に平行に一定間隔で設けられた多数の直線状のウィック用溝によって構成されている。
ウィック54の形成は、第1プレート11の形に型抜きされた銅板に対し、プレス加工を施すことにより形成することができる。このとき、ウィック54は、1回のプレスにより、ロウ付け用の溝11aと同時に形成することができる。
この後、図1の形態の場合と同様にして、第1プレート11に対し第2プレート13をロウ付けによって接合することにより、ベーパ・チャンバが構成されるが、この場合も周辺ウィック54bは内側ウィック54aから分離しているため、ロウ材の浸透は、生じたとしても、周辺ウィック54b内に留まり、側壁13aに沿った方向へ拡がり得るが、内側ウィック54aに及ぶことはない。この効果は、周辺ウィック54bを構成するウィック用溝の方向が側壁13aに沿った方向となっていることによって、強化されている。ロウ材の浸透が生じない部分については、周辺ウィック54bも、作動液の還流に寄与することになる。
図7は本発明の第4の実施形態に係るベーパ・チャンバの一部を示す断面図である。このベーパ・チャンバにおいては、第1プレート11上には、側壁13aの内側に沿って、すなわちロウ付け用溝11aの内側に隣接させて溝11bが設けられている。チャンバ空間12内の第1プレート11上には、図1の形態の場合と同様にして、銅粒子を焼結させて形成したシート状のウィック74が形成されている。ウィック74は、周辺ウィック74bと内側ウィック74aとに一定間隔を置いて分離しているが、周辺ウィック74bは溝11b内に設けられている。このベーパ・チャンバの構成は、図1の形態のものと同様である。
このベーパ・チャンバの製造は、図1の形態の場合と同様にして行うことができる。ただし、型抜きした銅板に対して溝11aを形成する際に、溝11bを同時に形成する。また、第1プレート11上のウィック用材料を内側ウィック74a及び周辺ウィック74bとなる部分に分離した後、焼結によりウィック74を形成する前に、周辺ウィック74bとなる部分を溝11b内に配置する必要がある。
本実施形態の場合も、ウィック74へのロウ材15の浸透は、生じたとしても、周辺ウィック74b内に留まり、内側ウィック74aに及ぶことはない。ただし、溝11bによってもロウ材15の浸透が阻止されるので、内側ウィック74aへのロウ材15の浸透を防止する効果は、周辺ウィックのみによる場合よりも強化されている。
図8は本発明の第5の実施形態に係るベーパ・チャンバの一部を示す断面図である。このベーパ・チャンバは、図7のベーパ・チャンバとはウィックが異なっている。すなわち、内側ウィック84aは図7のベーパ・チャンバにおける内側ウィック74aと同様の、銅粒子を焼結させたものであるが、周辺ウィック84bは、図4のものにおける周辺ウィック44bと同様の、銅メッシュを焼結させて形成したものである。このベーパ・チャンバの他の点は、図7の形態の場合と同様である。本実施形態の場合も、図7の形態の場合と同様に、内側ウィック84aに対するロウ材15の浸透を阻止する効果は、溝11bによって高められている。
図9は本発明の第6の実施形態に係るベーパ・チャンバの一部を示す断面図である。このベーパ・チャンバにおける内側ウィック94aは図7の形態における内側ウィック74aと同様の、銅粒子を焼結させて形成したものであるが、周辺ウィック94bは、ファイバタイプのものである。周辺ウィック94bを構成するファイバは、その長さ方向が溝11bの方向、すなわち側壁13aに沿った方向に一致するように配置されている。このベーパ・チャンバの他の点は、図7の形態の場合と同様である。本実施形態の場合も、図7の形態の場合と同様に、内側ウィック94aに対するロウ材15の浸透を阻止する効果は、溝11bによって高められている。
図10は本発明の第7の実施形態に係るベーパ・チャンバの一部を示す断面図である。このベーパ・チャンバでは、ウィック104として、周辺ウィッ104b及び内側ウィック104aのいずれについても、銅メッシュを焼結させて形成したタイプのものを用いている。このベーパ・チャンバの他の点は、図7の形態の場合と同様である。この場合も図7の形態の場合と同様に、内側ウィック104aに対するロウ材15の浸透を阻止する効果は、溝11bによって高められている。
図11は本発明の第8の実施形態に係るベーパ・チャンバの一部を示す断面図である。このベーパ・チャンバでは、ウィック114として、内側ウィック114aについては、図7の形態の場合と同様の、銅メッシュを焼結させて形成したものを用いているが、周辺ウィック114bについては、図5の形態の場合と同様の溝タイプのものを用いている。周辺ウィック114bは、第1プレート11の形に型抜きされた銅板に対し、ロウ付け用の溝11aをプレス加工によって形成する際に、そのプレス加工によって同時に形成することができる。このベーパ・チャンバの他の点については、図5の形態の場合と同様である。本実施形態の場合も、周辺ウィック114bは内側ウィック114aから分離しているため、ロウ材15の浸透は、生じたとしても、周辺ウィック114b内に留まり、側壁13aに沿った方向へ拡がり得るが、内側ウィック114aに及ぶことはない。
図12は本発明の一実施形態に係るノートPCの本体部分の平面図であり、図13はその冷却機構部分をノートPCの背面側から見た様子を示す。この冷却機構は、ノートPCの背面左側の角部分に設けられたベーパ・チャンバ121、ヒートシンクとして作用する側面側フィン131及び図示していない背面側フィン、並びにこれらのフィンをヒートシンクとして作用させるための遠心型ファン122を備える。冷却機構はCPUの冷却のために使用されている。
ベーパ・チャンバ121は上述各実施形態のものと同様のものであるが、第2プレート側にも側壁部分を除く全面にわたってウィックが設けられており、第1プレート側を上方に向けて配置されている。ベーパ・チャンバ121の第2プレート側は、凝集部において、半田材132を介し、側面側フィン131及び背面側フィンに接触しており、蒸発部において、CPU133に対しサーマルグリス134を介して接触している。ファン122の位置に対応するノートPC本体の上面側及び底面側には外気導入口が設けられており、背面側及び左側面側には導入した外気を排出するための排出口が設けられている。
ノートPCが作動しているとき、ファン122は外気を、上面側及び底面側の外気導入口から取り入れて、背面側排出口及び左側面側排出口からそれぞれ矢印B及びS方向に排出する。この間、導入された外気はファン122と各排出口との間に位置する側面側フィン131及び背面側フィンを通過し、各フィンをヒートシンクとして作用させる。したがって、CPU133が発する熱はベーパ・チャンバ121によりヒートシンク側へ効率的に搬送され、側面側フィン131及び背面側フィンを介して、外気へ排出されることになる。
なお、本発明は上述実施形態に限定されることなく、適宜変形して実施することができる。たとえば、上述においては第1プレート及び第2プレートの材料として銅板を用いているが、これに代えて、他の熱伝導性が高く、加工しやすい金属板を用いるようにしてもよい。また、上述においては、作動液として水を用いているが、この代わりに、代替フロン、フロリーナ、シクロペンタン等を用いるようにしてもよい。また、上述においては、各種溝の形成をプレス加工によって行っているが、この代わりに、エッチングにより行うようにしてもよい。また、上述においては、ウィックとして粒子タイプ、メッシュタイプ、溝タイプ、ファイバタイプのものを用いているが、この代わりに、他のタイプのもの、たとえば金属フェルト等の多孔質物質を用いたものや、セラミックウィックを用いるようにしてもよい。また、上述においては、溝タイプのウィックとして、溝の断面形状が長方形のものを用いているが、この代わりに、断面形状が三角形や台形のものを用いるようにしてもよい。
10:隙間、11:第1プレート、11a,11b:溝、12:チャンバ空間、13:第2プレート、13a:側壁、14,44,54,74,84,90,94,104,114:ウィック、14a,44a,54a,74a,84a,94a,104a,114a:内側ウィック、14b,44b,54b,74b,84b,94b,104b,114b:外側ウィック、15:ロウ材、21:蒸発部、22:凝縮部、23:断熱部、121:ベーパ・チャンバ、122:ファン、131:フィン、132:半田材、133:CPU、134:サーマルグリス。
Claims (10)
- チャンバ空間の底面を画定している第1のプレート部材、チャンバ空間の上面及び側面を画定している第2のプレート部材、及びチャンバ空間の底面に設けられたウィックを備え、前記側面を画定している第2プレート部材部分の下端が前記第1プレート部材に対してロウ付けされているベーパ・チャンバにおいて、
前記ウィックは、周辺部の周辺ウィックと、その内側の内側ウィックとに分離していることを特徴とするベーパ・チャンバ。 - 前記第1プレート部材は前記側面に沿った溝を有し、前記周辺ウィックは、前記溝内に配置されていることを特徴とする請求項1に記載のベーパ・チャンバ。
- 前記内側ウィックは、粒子タイプ、メッシュタイプ、ファイバタイプ、及び溝タイプのウィックのうちのいずれかのタイプのウィックであり、前記周辺ウィックは、粒子タイプ、メッシュタイプ、溝の方向が前記側面に沿った方向である溝タイプ、及び長さ方向が前記側面に沿った方向であるファイバタイプのうちのいずれかのタイプのウィックであることを特徴とする請求項1に記載のベーパ・チャンバ。
- 前記第1プレート部材には前記ロウ付け用の溝が設けられており、該溝の底面に、前記側面を画定している第2プレート部材部分の下端が位置し、少なくとも該溝における前記第2プレート部材部分の外側の部分に前記ロウ付け用のロウ材が配置されていることを特徴とする請求項1に記載のベーパ・チャンバ。
- 第1のプレート材上の、チャンバ空間に面する部分にウィックを形成する工程と、周辺部がチャンバの側壁を構成するように加工された第2のプレート材を、前記ウィックの形成がなされた第1プレート材に対しロウ付けにより接合してチャンバ空間を画定する接合工程とを備えたベーパ・チャンバの製造方法において、
前記ウィック形成工程では、前記ウィックを、周辺部の周辺ウィックと、その内側の内側ウィックとに分離したものとして形成することを特徴とするベーパ・チャンバの製造方法。 - 前記ウィック形成工程において、前記外側ウィックを、前記第1プレート材上に設けられた所定の溝内に配置されたものとして形成することを特徴とする請求項5に記載のベーパ・チャンバの製造方法。
- 前記ウィック形成工程は、
所定の金属粒子又は金属メッシュが樹脂内に配置された樹脂シート状のウィック用材料を前記第1プレート材上に配置する工程と、
前記第1プレート材上に配置されたウィック用材料を、前記周辺ウィック及び内側ウィックとなる部分に分離する工程と、
この分離工程の後、前記第1プレート材を過熱し、前記金属粒子又は金属メッシュを焼結させることにより前記周辺ウィック及び内側ウィックを形成する工程とを有することを特徴とする請求項5に記載のベーパ・チャンバの製造方法。 - 前記第1プレート材上に前記ロウ付け用の溝を設ける工程を有し、前記ロウ付けによる接合は、前記第2プレート材の側壁部分の下端を前記ロウ付け用溝の底面に位置決めし、前記側壁部分の外側の前記ロウ付け用溝部分にロウ材を付与することによって行うことを特徴とする請求項5に記載のベーパ・チャンバの製造方法。
- 熱源に対して蒸発部が接触している請求項1のベーパ・チャンバと、このベーパ・チャンバの凝縮部に接触しているヒートシンクとを具備することを特徴とする冷却装置。
- CPUが発する熱を排出するために搬送する請求項1のベーパ・チャンバを具備することを特徴とするコンピュータ。
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- 2004-02-16 JP JP2004038399A patent/JP2005229049A/ja active Pending
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