JP2005224004A - 磁気回路装置およびその製造方法 - Google Patents

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政浩 戸津
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Abstract

【課題】 磁気回路装置が大型化したり磁気回路の効率を低下させることなく、外部機器へ取り付けるための取付面について所望の平面度を容易に確保することができる、磁気回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 磁気回路装置10は、空隙Gを介して対向配置される一対のヨーク板状部14を含むヨーク12と、一対のヨーク板状部14の少なくともいずれか一方の空隙側主面18に配置される永久磁石20とを有する。一対のヨーク板状部14の少なくともいずれか一方の外側主面22に、端面28が当該外側主面22よりも突出した外部機器取り付け部24を備える。ヨーク板状部14には外部機器取り付け孔26が設けられ、外部機器取り付け部24がリング形状をし、かつ外部機器取り付け孔26と同軸状に設けられる。組み立てられた磁気回路装置10の外部機器取り付け部24の端面28に平面加工を施す。
【選択図】 図1

Description

この発明は磁気回路装置およびその製造方法に関し、より特定的には、半導体露光装置に用いられるリニアモータ用磁気回路装置など、磁気回路装置を外部機器へ取り付けるための取付面に高い平面度が要求される磁気回路装置およびその製造方法に関する。
近年、永久磁石を利用した磁気回路装置の用途は大幅に拡大されており、なかでも、永久磁石を利用した磁気回路装置を用いたリニアモータはその応答性の良さや精密位置制御ができるなどの利点から、従来のボールねじ等に替わって半導体露光装置などの半導体製造装置やFA機器などにおける利用が進んでおり、広く実用に供されている。
リニアモータ用の磁気回路装置としては、たとえば図13(a),(b)に示すように、空隙を介して対向配置された一対のヨーク板状部2の各空隙側主面3に、複数の永久磁石4が設けられたコ字型の磁気回路装置1が多く用いられている。磁気回路装置1において、複数の永久磁石4は、対向する永久磁石同士が逆極性となるように、かつ一対のヨーク板状部2の長手方向に沿って順次異なる極性となるように配置される。
このような磁気回路装置1では、空隙内に配置されるコイル(図示せず)との電磁気作用により、磁気回路装置1またはコイルが相対的に移動する。磁気回路装置1を外部機器に取り付ける際には、ヨーク板状部2の外側主面5(空隙側主面3の裏面)が、磁気回路装置を外部機器へ取り付けるための取付面となることが多い。
しかし、この場合、正対する永久磁石4同士が、磁気吸引力により接近しようとし、対向配置されたヨーク板状部2は常に空隙方向に力を受けた状態となり、ヨーク板状部2にたわみが生じる。これにより、ヨーク板状部2の外側主面5の平面度が悪化する。なお、この弊害は、図14に示すような一対のヨーク板状部2の一方にのみ永久磁石4を配置した構成においても同様に発生する。
磁気吸引力によりヨーク板状部2がたわみ、取付面となる外側主面5の平面度が悪化した場合、磁気回路装置1を取り付けた外部機器自体に応力がかかり、その応力が外部機器の取り付け箇所以外にも作用し、終には外部機器全体の組立精度の悪化を招く。特に、精密加工機器の分野においてはリニアモータに要求されるモータ特性とは別に、リニアモータの取り付けに伴う精密加工機器自体の組立精度の悪化、さらにはそれに起因する最終加工製品の加工精度の低下も大きな問題となる。
たとえば半導体露光装置においては、ウェーハ搬送用ステージの駆動源としてリニアモータが多く採用されており、ウェーハ搬送用ステージ本体に直接リニアモータ用磁気回路装置が取り付けられることが多い。この場合、外部機器へ取り付けるための取付面となるリニアモータ用磁気回路装置のヨーク外側主面の平面度が悪化していると、ウェーハ搬送用ステージ本体に無理な応力が加わり、ウェーハ搬送用ステージ自体の組立精度が悪化してしまう。よって、近年、取付面となるリニアモータ用磁気回路装置のヨーク外側主面の平面度に対する要求が非常に厳しくなってきており、場合によっては0.010mm以下の平面度が要求される。
たわみ防止のために、ヨーク板状部2の厚みを増加して強度を高める手段もあるが、磁気回路装置が大型化し重量も増加するため、要求されるスペース内での配置も困難となり、リニアモータ自体の重量化を招く。
そこで、磁気回路装置の大型化を伴うことなくヨークのたわみを防止する手段として、ヨークの空隙側主面に永久磁石の平面部を収容し得る凹部を設け、当該凹部に永久磁石を埋設して固着するという方法が提案されている(たとえば、特許文献1参照)。
この方法によれば、ヨークの凹部以外の部分がリブとなって作用しヨークを補強するため、ヨークのたわみを抑制することが可能となり、取付面となるヨーク外側主面の平面度の悪化をある程度防ぐことができる。
特開平11−18405号公報
しかし、上述の通り、近年、半導体露光装置などに用いられるリニアモータ用磁気回路装置などでは、取付面となるヨーク外側主面の平面度に対する要求が非常に厳しくなってきており、特許文献1の技術では依然として歪み量が0.100mmを超えているため、到底その要求に対応することができない。
また、特許文献1の技術ではヨークに凹部を形成することで、ヨーク内で局所的にヨークの断面積が変わるため磁束の流れが阻害され、磁気回路の効率が低下してしまう懸念もある。その場合、たとえば、磁気回路装置がリニアモータに用いられる場合は発生可能な推力が低下するなどの問題が生じる。
それゆえに、この発明の主たる目的は、磁気回路装置が大型化したり磁気回路の効率を低下させることなく、外部機器へ取り付けるための取付面について所望の平面度を容易に確保することができる、磁気回路装置およびその製造方法を提供することである。
上述の目的を達成するために、請求項1に記載の磁気回路装置は、空隙を介して対向配置される一対のヨーク板状部を含むヨークと、一対のヨーク板状部の少なくともいずれか一方の空隙側主面に配置される永久磁石とを有する磁気回路装置において、一対のヨーク板状部の少なくともいずれか一方の外側主面に設けられ、端面が当該外側主面よりも突出した少なくとも一つの外部機器取り付け部を有することを特徴とする。
請求項2に記載の磁気回路装置は、請求項1に記載の磁気回路装置において、ヨーク板状部に外部機器取り付け孔が設けられ、外部機器取り付け部がリング形状をし、かつ外部機器取り付け孔と同軸状に設けられることを特徴とする。
請求項3に記載の磁気回路装置は、請求項1または2に記載の磁気回路装置において、外部機器取り付け部は、永久磁石によってヨーク板状部に生じる磁束密度分布に応じて配置されることを特徴とする。
請求項4に記載の磁気回路装置は、請求項3に記載の磁気回路装置において、外部機器取り付け部は、ヨーク板状部の外側主面における磁束密度が外側主面全面における磁束密度の平均値よりも低い領域に設けられることを特徴とする。
請求項5に記載の磁気回路装置は、請求項1または2に記載の磁気回路装置において、外部機器取り付け部は、空隙側主面上の永久磁石の位置に対応する外側主面上に設けられることを特徴とする。
請求項6に記載の磁気回路装置は、請求項1から5のいずれかに記載の磁気回路装置において、永久磁石は一対のヨーク板状部の少なくともいずれか一方の空隙側主面に、極性が交互に反転するように複数配列されることを特徴とする。
請求項7に記載の磁気回路装置は、請求項1から6のいずれかに記載の磁気回路装置において、外部機器取り付け部がヨーク板状部とは別部材からなることを特徴とする。
請求項8に記載の磁気回路装置は、請求項7に記載の磁気回路装置において、外部機器取り付け部が高耐食性材料からなることを特徴とする。
請求項9に記載の磁気回路装置は、請求項7に記載の磁気回路装置において、外部機器取り付け部が高研削性材料からなることを特徴とする。
請求項10に記載の磁気回路装置の製造方法は、少なくともいずれか一方の外側主面に外部機器取り付け部が設けられた一対のヨーク板状部を準備し、一対のヨーク板状部の少なくともいずれか一方の空隙側主面に永久磁石を配置して磁気回路装置を組み立てる工程、および組み立てられた磁気回路装置の外部機器取り付け部の端面に平面加工を施す工程を備える。
なお、ヨーク板状部の外側主面とは、ヨーク板状部の空隙側主面の裏面をいう。
請求項1に記載の磁気回路装置では、ヨーク板状部の外側主面(空隙側主面の裏面)に、当該外側主面よりも突出した外部機器取り付け部を設けることによって、たとえば、当該外側主面の平面度が、永久磁石の磁気吸引力により悪化している場合でも、外部機器取り付け部の端面のみにラップ加工などの平面加工を施すことで、ヨークの表面処理を傷つけることなく、外部機器取り付け部の端面の平面度を確保することができる。また、平面加工すべき外部機器取り付け部の端面の面積(外部機器との接触面積)は小さいため、ヨーク板状部自体を削るよりも所望の平面度を容易に得ることができる。外部機器取り付け部の端面は、ヨーク板状部の外側主面よりも突出するため、磁気回路装置を外部機器に取り付ける際に、外部機器に対する実質的な取付面となる。よって、外部機器取り付け部の端面の平面度が確保されていれば、磁気回路装置自体の取付精度が確保される。このようにして、磁気回路装置が大型化することも磁気回路の効率を低下させることもなく、取付面について所望の平面度を容易に確保することができる。
請求項2に記載のように、外部機器取り付け部は中空円形や中空角形等のリング形状とし、外部機器取り付け孔と同軸状に設けられることが望ましい。これにより、平面度が確保された外部機器取り付け部に外部機器を磁気回路装置や外部機器に無理な応力をかけることなく取り付けることができる。
請求項3に記載の磁気回路装置では、外部機器取り付け部をヨーク板状部の磁束密度分布に応じて、具体的には磁束密度の高い箇所を回避して配置するので、外部機器取り付け部によってヨーク板状部内の磁束の流れが妨げられるのを抑制でき、磁気回路装置の磁束密度を高く保持することができる。
請求項4に記載の磁気回路装置では、外部機器取り付け部をヨーク板状部の磁束密度の平均値よりも磁束密度が低い位置に設けるので、外部機器取り付け部によって阻害される磁束を最低限に抑えることができる。
請求項5に記載の磁気回路装置では、外部機器取り付け部が永久磁石の位置に対応して配置されるので、ヨーク板状部の外側主面において磁束密度が低い部分に外部機器取り付け部を設けることができる。
請求項6に記載の磁気回路装置では、永久磁石を極性が交互に反転するように複数配列することにより、この発明の磁気回路装置において正弦波状の磁界を形成することができる。
請求項7に記載するように、外部機器取り付け部はヨーク板状部とは別部材からなることが好ましい。外部機器取り付け部の端面は外部機器に密接しているため基本的に錆は発生し難いが、場合によってはすきま腐食という現象により錆が発生することがある。このような錆が問題になる場合は、外部機器取り付け部をヨーク板状部とは別部材とすることでヨーク板状部にまで錆の影響が及ぶのを防止できる。
請求項8に記載するように、外部機器取り付け部は、たとえばステンレス、アルミニウム、チタン、セラミックスなどの表面処理不要で精密加工が可能な高耐食性材料であることが好ましい。これは、外部機器取り付け部に対するラップ加工などの平面加工は磁気回路装置が組み上がったのちに施され、当該平面加工後に外部機器取り付け部自体に耐食性を高めるための表面処理を施すことができないからである。
請求項9に記載の磁気回路装置では、外部機器取り付け部としてたとえば非磁性ステンレスなどの研削性が高い材料を用いることによって、精密加工が容易となり、高精度な平面度を容易に得ることができる。
請求項10に記載の磁気回路装置の製造方法では、まず、永久磁石、ヨーク板状部および外部機器取り付け部等を所定の位置に設け、磁気回路装置を組み立てる。その後、組み立てられた磁気回路装置において外部機器へ取り付けるための取付面の平面度を確保するため、ヨーク板状部の外側主面に設けられた外部機器取り付け部の端面のみにラップ加工などの平面加工を施す。これにより、ヨーク外側主面の表面処理を損傷することなく、外部機器へ取り付けるための取付面を構成する外部機器取り付け部の端面について所望の平面度を容易に確保でき、また、磁気回路装置も大型化しない。
この発明によれば、磁気回路装置が大型化することも磁気回路の効率を低下させることもなく、磁気回路装置の外部機器との取付面について所望の平面度を容易に確保することができる。
以下、図面を参照してこの発明の実施形態について説明する。
図1(a)〜(c)を参照して、この発明の一実施形態の磁気回路装置10は、コ字型のヨーク12(図2参照)を含む。ヨーク12は、空隙Gを介して対向配置される一対の純鉄製のヨーク板状部14と、一対のヨーク板状部14を連結するヨーク連結部16とを含む。ヨーク板状部14およびヨーク連結部16には、耐食性を向上させるためにメッキ処理などの表面処理が施されている。なお、ヨーク連結部16には、たとえばステンレスなどの耐食性にすぐれた表面処理不要な非磁性部材が用いられてもよい。
一対のヨーク板状部14の各空隙側主面18には、複数の平板形状の永久磁石20が設けられる。複数の永久磁石20は、対向する永久磁石同士が逆極性となるように、かつ一対のヨーク板状部14の長手方向に沿って順次異なる極性となるように配置され、対向する永久磁石20間に磁界を発生させる。このように、永久磁石20を極性が交互に反転するように複数配列することにより、磁気回路装置10において正弦波状の磁界を形成することができる。
永久磁石20の材質は特に限定されないが、リニアモータ用磁石としては他の材質に比べて磁気特性が圧倒的に優れたNd−Fe−B系希土類磁石が用いられることが好ましい。Nd−Fe−B系希土類磁石の採用により、推力向上など、リニアモータのモータ特性の向上が可能となるが、その場合、Nd−Fe−B系希土類磁石間もしくはNd−Fe−B系希土類磁石とヨーク12との間の磁気吸引力も強く、ヨーク12への応力も大きい。したがって、Nd−Fe−B系希土類磁石を用いた磁気回路装置において、本発明の効果が顕著となる。
また、ヨーク板状部14の空隙側主面18の裏面すなわち外側主面22には、複数(ここでは8個)の外部機器取り付け部24が設けられる。この実施形態では、一方のヨーク板状部14の外側主面22に外部機器取り付け部24が設けられる。外部機器取り付け部24は、たとえば、図3に示すように中空円形のリング形状に構成され、ステンレス、アルミニウム、チタン、セラミックスなどの表面処理不要で精密加工が可能な高耐食性材料からなる。したがって、表面処理の損傷を気にすることなく外部機器取り付け部24をラップ加工できる。
外部機器取り付け部24は、図1(c)に示すようにヨーク板状部14の外側主面22に形成された複数(ここでは8個)の外部機器取り付け孔26と同軸状に配置され、図4に示すように、その端面28がヨーク板状部14の外側主面22より突出するように、外部機器取り付け孔26の近傍に設けられた凹部30に嵌設され、接着剤で固定される。凹部30を設ける理由は、外部機器取り付け部24の接着作業時における位置決めを容易にするためである。外部機器取り付け部24の端面28の突出量は、組立後の平面加工の際に外側主面22の表面処理を害しない範囲で出来るだけ少ないほどよい。これは組立後の平面加工の加工コストを抑えるためである。外部機器取り付け孔26は外側主面22から空隙側主面18に向かって形成され、ヨーク板状部14を貫通してもよい。
また、図5(a)は図1(c)のC−C端面図であり、図5(a)中の破線矢印は、この実施形態の磁気回路装置10における磁束の流れを示す。
磁束の流れの一部について説明すると、永久磁石20のうち、或る永久磁石20aのN極から出た磁束の一部はヨーク板状部14を通過して隣の永久磁石20bのS極に入り、該永久磁石20bのN極から空隙Gへ出た磁束は対向する永久磁石20cのS極に入る。そして、該永久磁石20cのN極から出た磁束の一部はヨーク板状部14を通過して隣の永久磁石20dに入り、永久磁石20dのN極から空隙Gへ出た磁束は永久磁石20aのS極に戻る。このように磁束が閉ループを形成することによって磁気回路が形成される。そして、上述した磁気回路が永久磁石20の配列に応じて複数形成される。
外部機器取り付け部24はヨーク板状部14の磁束の流れを阻害する要因となる。また、外部機器取り付け部24の中心部に設けられた外部機器取り付け孔26は、その内部空間を磁束が通過しにくいため、ヨーク板状部14の磁束の流れを阻害する要因となる。そのため、この実施形態においては外部機器取り付け部24および外部機器取り付け孔26は、ヨーク板状部14の磁束密度分布に応じて、ヨーク板状部14内部の磁束の流れを出来るだけ阻害しない部分に設けられる。すなわち、図5(a)に示すD部のようにヨーク板状部14を通過する磁束が多い部分(磁束密度の高い部分)ではなく、E部のように磁束が少ない部分(磁束密度の低い部分)に外部機器取り付け部24および外部機器取り付け孔26を設ける。
図5(b)を参照して、外部機器取り付け部24および外部機器取り付け孔26の位置についてより詳細に説明する。図5(b)はヨーク板状部14の外側主面22における磁束密度分布を示した概念図である。図5(b)において、斜めハッチングで示した領域Mは、外側主面22における磁束密度の値が外側主面22全面における磁束密度の平均値にほぼ近い領域を示す。また、横ハッチングで示した領域Hは外側主面22における磁束密度の値が前記平均値よりも高い領域、ハッチングを施さない領域Lは外側主面22における磁束密度の値が平均値よりも低い領域を示す。なお、長方形の破線は外側主面22の裏面にあたる空隙側主面18に配置された永久磁石20の位置を示す。外部機器取り付け部24および外部機器取り付け孔26は、外側主面22の磁束密度分布に応じ、磁束の流れを出来るだけ阻害しないように外側主面22における磁束密度の値が平均値よりも低い領域、すなわち領域Lに設けられる。
なお、ヨーク板状部14における磁束密度分布は、永久磁石20の位置、磁気特性および形状、ならびにヨーク板状部14の材質および形状などに基づいてシミュレーションにより求めることができ、これに基づいて外部機器取り付け部24および外部機器取り付け孔26の位置を定めることができる。あるいは、図5に示す通り、永久磁石20の位置に対応する外側主面22上の位置、すなわちヨーク板状部14において永久磁石20の裏側にあたる位置(E部)の磁束密度が低くなることは既知なので、シミュレーションを行わず、永久磁石20の位置に対応する外側主面22上の位置に外部機器取り付け部24および外部機器取り付け孔26を設けるようにしてもよい。外部機器取り付け部24を配置する位置に凹部30を設ける場合には、凹部30によって磁束の流れを妨げられないように、ヨーク板状部14の磁束密度分布に応じて凹部30を設けることが望ましい。
ついで、磁気回路装置10の製造方法について説明する。
まず、一対のヨーク板状部14、ヨーク連結部16、永久磁石20および外部機器取り付け部24が所定の位置に配置され、ボルトや接着剤などを用いて固定され、磁気回路装置10が組み立てられる。次に、組み立てられた磁気回路装置10の外部機器取り付け部24の端面28について平面度を確保するために端面28がラップ加工される。
このようにして外部機器取り付け部24の端面28がラップ加工された磁気回路装置10は、たとえば図6(a)に示すように外部機器32に取り付けられる。
磁気回路装置10を外部機器32に取り付ける手段は種々あるが、ヨーク板状部14に設けた外部機器取り付け孔26を介してボルト等で直接取り付ける構成が構造的にも簡単で、しかも取り付け精度を確保しやすい。たとえば、外部機器取り付け孔26の内周面に雌ねじを形成して直接ボルト止めしたり、外部機器取り付け孔26を貫通するボルトとナットとを用いることによって、磁気回路装置10を外部機器32に取り付けることができる。
このような磁気回路装置10によれば、ヨーク板状部14の外側主面22(空隙側主面18の裏面)に、外側主面22よりも突出した外部機器取り付け部24を設けることによって、たとえば、外側主面22の平面度が、永久磁石20の磁気吸引力により悪化している場合でも、外部機器取り付け部24の端面28のみにラップ加工などの平面加工を施すことで、ヨーク12の表面処理を傷つけることなく、外部機器取り付け部24の端面30について所望の平面度を容易に確保することができる。また、平面加工すべき外部機器取り付け部24の端面28の面積(外部機器との接触面積)は小さいため、ヨーク板状部14自体を削るよりも所望の平面度を容易に得ることができる。外部機器取り付け部24の端面28は、ヨーク板状部14の外側主面22よりも突出するため、磁気回路装置10を外部機器に取り付ける際に、外部機器に対する実質的な取付面となる。よって、外部機器取り付け部24の端面28の平面度が確保されていれば、磁気回路装置10自体の取付精度が確保される。このようにして、磁気回路装置10が大型化することも磁気回路の効率を低下させることもなく、取付面について所望の平面度を容易に確保することができる。
また、外部機器取り付け部24はリング形状に構成され、外部機器取り付け孔26と同軸状に設けられることによって、平面度が確保された外部機器取り付け部24に外部機器を磁気回路装置10や外部機器に無理な応力をかけることなく取り付けることができる。
さらに、外部機器取り付け部24および外部機器取り付け孔26をヨーク板状部14(外側主面22)の磁束密度分布に応じて、具体的には磁束密度の高い箇所を回避してヨーク板状部14の磁束密度の平均値よりも磁束密度が低い位置に設けるので、外部機器取り付け部24および外部機器取り付け孔26によってヨーク板状部14内の磁束の流れが妨げられるのを最低限に抑制でき、磁気回路装置10の磁束密度を高く保持することができる。それにより、磁気回路装置10を備えるリニアモータの効率を高く保つことができる。
また、外部機器取り付け部24が永久磁石20の位置に対応して配置されるので、ヨーク板状部14の外側主面22において磁束密度が低い部分に外部機器取り付け部24を設けることができる。
さらに、たとえ外部機器取り付け部24に錆が発生しても、外部機器取り付け部24をヨーク板状部14とは別部材で構成することによって、ヨーク板状部14にまで錆の影響が及ぶのを防止できる。
また、外部機器取り付け部24に対するラップ加工などの平面加工は磁気回路装置10が組み上がったのちに施され、当該平面加工後に外部機器取り付け部24自体に耐食性を高めるための表面処理を施すことはできないが、外部機器取り付け部24はヨーク板状部14とは別材質の高耐食性材料によって構成されるので、何ら不都合はない。
さらに、外部機器取り付け部24としてたとえば非磁性ステンレスなどの研削性が高い材料を用いれば、精密加工が容易となり、高精度な平面度を容易に得ることができる。
ついで一実験例について説明する。
ここでは、実験例の磁気回路装置とその比較例とについて、外部機器に取り付けるための取付面の平面度を測定した。
実験例の磁気回路装置は、以下の条件下で図1に示す磁気回路装置10を作製し、ラップ加工したものである。
この実験例では、磁気回路装置10は600×200×100(mm)に設定され、一対のヨーク板状部14は純鉄製、ヨーク連結部16は非ステンレス製、平板形状の永久磁石20にはNd−Fe−B系希土類磁石が用いられた。また、外部機器取り付け部24は、高耐食性を有するステンレスからなり表面処理は施されず、φ20×φ10×2(mm)に設定された。
このような条件下で上述のようにして図1に示す磁気回路装置10を組み立て、外部機器取り付け部24の端面28をラップ加工した。
一方、比較例としては、外部機器取り付け部24を装着せず、かつ磁気回路装置組み立て後のラップ加工を施さない点を除いて、上述の実施例と同一の条件および工程で作業し、磁気回路装置を作製した。
実験例の磁気回路装置と比較例とについて、取付面の平面度測定データを表1に示す。なお、実験例の磁気回路装置における取付面とは外部機器取り付け部24の端面28で構成される面を指し、比較例における取付面とはヨーク板状部の外側主面を指す。両者とも目標平面度は0.010mmであり、組立前のヨーク板状部単品での平面度は0.010mmが確保されていた。平面度は三次元測定器を用いて測定した。
Figure 2005224004
表1に示すように、外部機器取り付け部24を設けた実験例の磁気回路装置では、端面28で構成される外部機器への取付面の平面度が0.005mmであったのに対し、比較例では、取付面となるヨーク板状部の外側主面の平面度が0.047mmであった。これより、この発明による磁気回路装置の取付面は、比較例の取付面よりも平面度に優れることを確認できた。
なお、上述の実施形態において、外部機器取り付け部24は、図6(b)〜(d)の磁気回路装置10a〜10cに示すように、外部機器32a〜32cを取り付けるヨーク板状部14の外側主面22にのみ、さらに言えば外側主面22のうち外部機器32a〜32cを取り付ける部分にのみ設ければよい。図6および後述する図8、図9において、外部機器取り付け部の端面はヨーク板状部の外側主面より突出していることはいうまでもなく、また、永久磁石の図示は省略されている。
また、外部機器取り付け部として、図7に示すような中空角形のリング状の外部機器取り付け部24aが用いられてもよく、この場合も外部機器取り付け部24を用いる場合と同様の効果を得ることができる。
また、図8(a)〜(d)に示す磁気回路装置10d〜10gのように、取り付けられる外部機器32〜32cの大きさや形状に合わせて、外部機器取り付け部24b〜24eの形状・寸法・数量を適宜選択してもよい。また、図9に示す磁気回路装置10hのように、両方のヨーク外主側面に外部機器32,32dを取り付ける場合には、両方のヨーク外側主面に外部機器取り付け部24,24fを設ければよい。
このように外部機器取り付け部は、外部機器を両方のヨーク外側主面に取り付ける場合には両方のヨーク外側主面に、外部機器を一方のヨーク外側主面にのみ取り付ける場合には一方のヨーク外側主面にのみ、取り付ければよい。
なお、図1の実施形態では、ヨーク板状部と外部機器取り付け部とは別部材で構成されたが、これに限定されず、ヨーク板状部と外部機器取り付け部とを一体的に形成してもよい。
図10の実施形態では、図11からもわかるように、ヨーク板状部14の外側主面22に外部機器取り付け部34が一体的に形成される。外部機器取り付け部34は、外部機器取り付け孔26を中心として輪帯状に外側主面22よりも突出しており、外側主面22と略平行な端面36を有する。端面36は外部機器に接する面であり、所定の面精度で研削加工される。外部機器取り付け部34は図1の実施形態の外部機器取り付け部24と同じ位置に設けられる。なお、この実施形態において図1の実施形態と同様の構成については同じ符号を付して説明を省略する。
この実施形態においても図1の実施形態と同様の効果が得られる。
また、この実施形態では、ヨーク板状部14の外側主面22に外部機器取り付け部34を別途取り付ける必要がないので、磁界回路装置の組み立てがさらに容易になる。
図10に示す実施形態においても、図6〜図9に示す例を適用できることはいうまでもない。
さらに、ヨークは、たとえば、図12(a)に示すヨーク12aのように1つの部材から構成されてもよく、図12(b)に示すヨーク12bのように、一対のヨーク板状部14とそれらを連結する一対の板状のヨーク連結部16aとから構成されてもよい。
この発明は、空隙を介して対向配置される一対のヨーク板状部の一方の空隙側主面に1つの永久磁石が配置されてなる磁気回路装置にも適用できることはいうまでもない。
この発明は、特に、取付面に厳しい平面度が要求される半導体露光装置等に用いられるリニアモータ用磁気回路装置に好適に用いられる。
(a)はこの発明の磁気回路装置の一実施形態を示す正面図、(b)はそのB−B断面図、(c)はその側面図である。 ヨークが複数の部材からなる場合の一例を示す斜視図である。 外部機器取り付け部の一例を示す斜視図である。 図1の実施形態における外部機器取り付け部近傍を示す断面図解図である。 (a)は図1の実施形態における磁束の流れを示すC−C端面図であり、(b)はヨーク板状部の外側主面における磁束密度分布を示す概念図である。 磁気回路装置の外部機器への取り付け例を示す図解図である。 外部機器取り付け部の他の例を示す斜視図である。 磁気回路装置の外部機器への取り付け例を示す図解図である。 磁気回路装置の外部機器への取り付け例を示す図解図である。 この発明の他の実施形態を示す正面図である。 図10の実施形態における外部機器取り付け部近傍を示す断面図解図である。 (a)はヨークが一体的に形成されている場合の一例を示す斜視図であり、(b)はヨークが複数の部材からなる場合の他の例を示す斜視図である。 (a)は従来技術の一例を示す正面図、(b)はそのA−A断面図である。 従来技術の他の例を示す正面図である。
符号の説明
10,10a〜10h 磁気回路装置
12,12a,12b ヨーク
14 ヨーク板状部
16,16a ヨーク連結部
18 空隙側主面
20,20a〜20d 永久磁石
22 外側主面
24,24a〜24f,34 外部機器取り付け部
26 外部機器取り付け孔
28,36 外部機器取り付け部の端面
32,32a〜32d 外部機器
G 空隙

Claims (10)

  1. 空隙を介して対向配置される一対のヨーク板状部を含むヨークと、前記一対のヨーク板状部の少なくともいずれか一方の空隙側主面に配置される永久磁石とを有する磁気回路装置において、
    前記一対のヨーク板状部の少なくともいずれか一方の外側主面に設けられ、端面が当該外側主面よりも突出した少なくとも一つの外部機器取り付け部を有することを特徴とする、磁気回路装置。
  2. 前記ヨーク板状部に外部機器取り付け孔が設けられ、
    前記外部機器取り付け部がリング形状をし、かつ前記外部機器取り付け孔と同軸状に設けられることを特徴とする、請求項1に記載の磁気回路装置。
  3. 前記外部機器取り付け部は、前記永久磁石によって前記ヨーク板状部に生じる磁束密度分布に応じて配置されることを特徴とする、請求項1または2に記載の磁気回路装置。
  4. 前記外部機器取り付け部は、前記ヨーク板状部の前記外側主面における磁束密度が前記外側主面全面における磁束密度の平均値よりも低い領域に設けられることを特徴とする、請求項3に記載の磁気回路装置。
  5. 前記外部機器取り付け部は、前記空隙側主面上の前記永久磁石の位置に対応する前記外側主面上に設けられることを特徴とする、請求項1または2に記載の磁気回路装置。
  6. 前記永久磁石は前記一対のヨーク板状部の少なくともいずれか一方の空隙側主面に、極性が交互に反転するように複数配列されることを特徴とする、請求項1から5のいずれかに記載の磁気回路装置。
  7. 前記外部機器取り付け部が前記ヨーク板状部とは別部材からなることを特徴とする、請求項1から6のいずれかに記載の磁気回路装置。
  8. 前記外部機器取り付け部が高耐食性材料からなることを特徴とする、請求項7に記載の磁気回路装置。
  9. 前記外部機器取り付け部が高研削性材料からなることを特徴とする、請求項7に記載の磁気回路装置。
  10. 少なくともいずれか一方の外側主面に外部機器取り付け部が設けられた一対のヨーク板状部を準備し、前記一対のヨーク板状部の少なくともいずれか一方の空隙側主面に永久磁石を配置して磁気回路装置を組み立てる工程、および
    組み立てられた前記磁気回路装置の前記外部機器取り付け部の端面に平面加工を施す工程を備える、磁気回路装置の製造方法。
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