JP2005221264A - 赤外線検出器 - Google Patents
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Abstract
【課題】小型で安価であり、かつセンサ素子の動作が安定して高精度検出が可能な赤外線検出器を提供する。
【解決手段】赤外線検出素子が形成されたセンサチップ10tと、赤外線検出素子の入出力を制御する制御回路が形成された制御回路チップ20tを、同一パッケージ内に備える赤外線検出器100であって、制御回路が、赤外線検出素子からの出力信号を処理する信号処理回路と、信号処理回路の消費電力を一定にする消費電流一定回路を有してなる赤外線検出器100とする。
【選択図】 図1
【解決手段】赤外線検出素子が形成されたセンサチップ10tと、赤外線検出素子の入出力を制御する制御回路が形成された制御回路チップ20tを、同一パッケージ内に備える赤外線検出器100であって、制御回路が、赤外線検出素子からの出力信号を処理する信号処理回路と、信号処理回路の消費電力を一定にする消費電流一定回路を有してなる赤外線検出器100とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、温度変化を測定して赤外線を感知する、小型の赤外線検出器に関するものである。
温度変化を測定して赤外線を感知する小型の赤外線検出器が、例えば、特開2003−270047号公報(特許文献1)に開示されている。
図4は、特許文献1に開示された赤外線検出器の模式的な断面図である。
図4に示す赤外線検出器90は、赤外線を感知するセンサ素子91と、センサ素子91の出力信号を処理する信号処理回路が形成された回路チップ92とが、別体として形成されている。このように、センサ素子91と回路チップ92を別チップとするで、センサ素子と信号処理回路を同じチップ内に形成する場合に較べて、安価に製造することができる。センサ素子91は、薄肉部として形成されたメンブレン部91aと厚肉部91bからなり、熱電対の温接点がメンブレン部91a上に配置され、熱電対の冷接点が厚肉部91b上に配置されている。このようなメンブレン部91aを有するセンサ素子91は、赤外線検出部である温接点の熱が厚肉部91b側に逃げ難く、高感度の赤外線検出が可能である。
また、赤外線検出器90では、センサ素子91が回路チップ92上に積層して配置され、これらがステム93とキャップ94からなる同じパッケージ内に収容されている。このように、センサ素子91と回路チップ92をスタック構造とした赤外線検出器90は、センサ素子91と回路チップ92を並んで配置する赤外線検出器に較べて、小型化することができる。
特開2003−270047号公報
図4の赤外線検出器90では、回路チップ92が発熱すると、熱が厚肉部91bを通って熱電対の冷接点へ伝導する。このため、回路チップ92における信号処理回路の発熱が一定でなく変動すると、熱電対の冷接点温度が安定しなくなり、高精度の赤外線検出が困難となる。
そこで本発明は、小型で安価であり、かつセンサ素子の動作が安定して高精度検出が可能な赤外線検出器を提供することを目的としている。
請求項1に記載の発明は、赤外線検出素子と、前記赤外線検出素子の入出力を制御する制御回路を、同一パッケージ内に備える赤外線検出器であって、前記制御回路が、前記赤外線検出素子からの出力信号を処理する信号処理回路と、前記信号処理回路の消費電力を一定にする消費電流一定回路を有してなることを特徴としている。
これによれば、制御回路が信号処理回路と消費電流一定回路を有するため、信号処理回路の動作状態によらず、信号処理回路の消費電流(従って、消費電力)が常に一定に保たれる。このため、信号処理回路の発熱量と発熱温度も常に一定となり、同じパッケージ内に収容される赤外線検出素子の動作が安定する。尚、定常的な一定の発熱量に伴う一定の温度上昇は、簡単な演算処理により、容易に補正することができる。従って、当該赤外線検出器を、高精度の赤外線検出が可能な赤外線検出器とすることができる。
請求項2に記載のように、前記制御回路が信号処理回路に一定電圧を供給する定電圧回路を有する場合には、前記消費電流一定回路を、外部電源からの入力ラインにおける定電圧回路の前段に挿入することが好ましい。
これによれば、定電圧回路により信号処理回路に一定電圧が供給されると共に、消費電流一定回路により、信号処理回路全体で消費される消費電流(従って、信号処理回路全体の消費電力)が常に一定に保たれる。このため、信号処理回路の全体の発熱量が常に一定となり、信号処理回路の発熱温度も一定となって、同じパッケージ内に収容される赤外線検出素子の動作が安定する。従って、当該赤外線検出器を、高精度の赤外線検出が可能な赤外線検出器とすることができる。
請求項3に記載のように、前記信号処理回路は、例えば、増幅部、A/Dコンバータ、演算処理部、内部記憶メモリおよびD/Aコンバータからなるように構成することができる。
上記信号処理回路においては、赤外線検出素子から出力されたセンサ出力信号を、演算処理部で最適な形に演算処理し、外部に出力することができる。一方、上記信号処理回路においては、演算処理部で内部記憶メモリを呼び出すトランジスタがオンする際に大きな突入電流が流れ、この突入電流でトランジスタが温度変動する。本発明の赤外線検出器においては、信号処理回路に付加された消費電流一定回路によって、前記トランジスタの突入電流が抑えられるため、前記トランジスタの発熱量も抑制されて、高精度の赤外線検出が可能な赤外線検出器となる。
請求項4に記載のように、前記消費電流一定回路は、例えば、差動増幅器を用いたフィードバック回路とすることができる。
請求項5に記載のように、前記赤外線検出素子と前記制御回路は、それぞれ、異なるチップに形成されてなることが好ましい。このように赤外線検出素子と制御回路を別チップに形成することで、それぞれの製造が容易になり、赤外線検出素子と制御回路を同じチップ内に形成する場合に較べて、赤外線検出器を安価に製造することができる。
請求項6に記載のように、前記赤外線検出素子が形成されたセンサチップは、前記制御回路が形成された制御回路チップ上に積層配置されてなることが好ましい。これによれば、センサチップと制御回路チップが並んで配置される赤外線検出器に較べて、小型の赤外線検出器とすることができる。
請求項7に記載のように、前記赤外線検出器は、前記センサチップが、薄肉部として形成されたメンブレンを有する基板からなり、前記赤外線検出素子が、前記基板上に形成された熱電対と赤外線吸収膜とからなり、前記熱電対の温接点が前記メンブレン上に形成され、前記熱電対の冷接点が前記メンブレンの外側の基板上に形成され、前記赤外線吸収膜が、前記温接点を被覆するようにメンブレン上に形成され、前記赤外線検出素子が、赤外線を受光したときに前記熱電対における温接点と冷接点との間に生じる温度差によって熱電対の起電力を変化させ、その変化した起電力に基づいて赤外線を検出する赤外線検出器に好適である。
上記のようなメンブレンを有するセンサチップは、熱電対の温接点における熱が基板側に逃げ難く、高感度の赤外線検出が可能である。このような高感度赤外線検出器であっても、上記のように制御回路が信号処理回路と消費電流一定回路を備えることで、赤外線検出素子の動作が安定して、高精度検出が可能な高精度な赤外線検出器とすることができる。
請求項8に記載のように、上記の赤外線検出器は、前記熱電対が、基板の上に異種材料の膜が交互に複数組直列に延設され、一つおきの接合部が前記温接点と冷接点となる、いわゆるサーモパイル式赤外線検出器であることが好ましい。サーモパイル式赤外線検出器は、大きなセンサ出力が得られ、高感度で高精度な赤外線検出器とすることができる。このような高感度かつ高精度な赤外線検出器であっても、上記のように制御回路が信号処理回路と消費電流一定回路を備えることで、赤外線検出素子の動作が安定して、高精度検出が可能な高精度な赤外線検出器とすることができる。
請求項9に記載のように、前記基板は半導体基板であり、前記赤外線検出素子は、絶縁膜を介して、前記半導体基板上に形成されることが好ましい。半導体基板を用いることで、一般的な半導体製造技術により容易にメンブレンを有する基板とすることができ、高感度な赤外線検出器を、低コストで製造することができる。
以下、本発明を実施するための最良の形態を、図に基づいて説明する。
図1(a)は、本発明の赤外線検出器100の模式的な断面図である。また、図1(b)は、図1(a)の赤外線検出器100に用いられている制御回路チップ20tの回路構成を示す図である。
図1(a)に示す赤外線検出器100は、赤外線検出素子が形成されたセンサチップ10tと、赤外線検出素子の入出力を制御する制御回路が形成された制御回路チップ20tを有する。センサチップ10tは、制御回路チップ20t上に積層して配置され、これらがステム30と赤外線フィルタ40fが付いたキャップ40からなる同じパッケージ内に収容されている。従って、図4において説明したように、センサチップ10tと制御回路チップ20tを並んで配置する赤外線検出器に較べて、小型化された赤外線検出器となっている。尚、ステム30とキャップ40は溶接されており、パッケージ内には窒素が封入されている。
センサチップ10tと制御回路チップ20tは別体として形成されており、図4において説明したように、それらを一体のチップとして形成する場合に較べて製造が容易であり、赤外線検出器100を安価に製造することができる。センサチップ10tと制御回路チップ20tは、電気信号を伝えるボンディングワイヤ15によって、互いに接続されている。
図2(a)〜(c)に、センサチップ10tの詳細を示す。図2(a)は、センサチップ10tの模式的な断面図であり、図2(b)は、模式的な上面図である。また、図2(c)は、センサチップ10tに形成された赤外線検出素子10の構成およびセンサ出力の取り出しを示す模式図である。
図2(a)に示すように、センサチップ10tはシリコン(Si)半導体基板1からなり、裏面からエッチングされて薄肉部として形成されたメンブレン10mを有する。半導体基板1上には、赤外線検出素子10が、絶縁膜2を介して形成されている。半導体基板1上に形成された赤外線検出素子10は、熱電対10aと赤外線吸収膜10bとからなる。
図2(b)に示すように、熱電対10aは、メンブレン10mを取り囲むように配置される。尚、見やすくするために、図2(b)と図2(c)では、赤外線吸収膜10bの図示が省略されている。
図2(c)に示すように、熱電対10aは、半導体基板1の上に異種材料10ax,10ayの膜が交互に複数組直列に延設され(サーモパイル)、一つおきの接合部が温接点10ahと冷接点10acとなる。異種材料10ax,10ayの膜の組み合せとしては、例えば、アルミニウム膜とポリシリコン膜の組み合せが用いられる。図2(a),(c)に示すように、熱電対10aの温接点ahは、熱容量の小さいメンブレン10m上に形成されている。一方、熱電対10aの冷接点10acは、メンブレン10mの外側における熱容量の大きい厚肉部10n上に形成されている。また、図2(a)に示すように、赤外線検出素子10においては、温接点10ahを被覆するようにして、赤外線吸収膜10bが、メンブレン10m上に形成される。
人体などから赤外線が照射されると、赤外線吸収膜10bに赤外線が吸収されて、温度上昇が起こる。その結果、赤外線吸収膜10bの下に配置された温接点10ahの温度が上昇する。一方、冷接点10acの温度は、厚肉部10nがヒートシンクとなって上昇しないため、温度測定の基準点となる。このように、赤外線検出素子10は、赤外線を受光したときの温接点10ahと冷接点10acとの間に生じる温度差により熱電対10aの起電力を変化(ゼーペック効果)させ、その変化した起電力に基づいて赤外線を検出する。尚、図2(c)に示す熱電対10aはサーモパイルとなっているため、各異種材料10ax,10ayの組で発生する起電力の総和が、赤外線検出素子10の出力となる。
図2(a)〜(c)に示すメンブレン10mを有するセンサチップ10tは、熱電対10aの温接点10ahにおける熱が厚肉部10nに逃げ難く、高感度の赤外線検出が可能である。また、サーモパイルとなっている熱電対10aは、大きな起電力(センサ出力)が得られ、高感度で高精度な赤外線検出素子とすることができる。
一方、図1(a)に示すように、赤外線検出器100においては、センサチップ10tが制御回路チップ20t上に積層配置されているため、制御回路チップ20tが発熱すると、熱が図2(a)に示す厚肉部10nを通って熱電対10aの冷接点10acへ伝導する。このため、制御回路チップ20tの発熱が一定でなく変動すると、冷接点10acの温度が安定しなくなり、高精度の赤外線検出が困難となる。
このため、図1(a)の赤外線検出器100では、図1(b)に示すように、制御回路チップ20tに形成される制御回路が、赤外線検出素子からの出力信号を処理する信号処理回路と、信号処理回路の消費電力を一定にする消費電流一定回路を有している。
図1(b)には、消費電流一定回路の構成の一例を示してある。図1(b)の消費電流一定回路では図中のA点を基準電位とし、信号処理回路の消費電流が変わりB点の電位が変化しようとすると、B点の電位が一定になるように、差動アンプによりフィードバックがかかる。これに伴い、信号処理回路に供給される電流(Icc)が制御されて、信号処理回路の動作状態によらず、信号処理回路の消費電流(従って、消費電力)が常に一定に保たれる。このため、信号処理回路の発熱量と発熱温度も常に一定となり、同じパッケージ内に収容される図2(a)のセンサチップ10tに形成された赤外線検出素子10の動作が安定する。尚、定常的な一定の発熱量に伴う一定の温度上昇は、簡単な演算処理により、容易に補正することができる。このようにして、図1(a)の赤外線検出器100を、高精度の赤外線検出が可能な赤外線検出器とすることができる。
次に、図1(b)における消費電流一定回路と信号処理回路の関係をより詳細に説明する。
図3は、図1(b)における制御回路をより詳細に示した図である。
図3の制御回路は、信号処理回路、信号処理回路に一定電圧を供給する定電圧回路および消費電流一定回路で構成されている。消費電流一定回路は、外部電源(Vcc)からの入力ラインにおける定電圧回路の前段に挿入されている。
図3の信号処理回路は、増幅部(AMP)、A/Dコンバータ、演算処理部(CPU)、内部記憶メモリおよびD/Aコンバータで構成されている。この信号処理回路においては、赤外線検出素子10から出力されたセンサ出力信号(Vout)を、演算処理部で絶対温度に換算し、外部に出力することができる。一方、この信号処理回路においては、演算処理部で内部記憶メモリを呼び出すトランジスタがオンする際に大きな突入電流が流れ、この突入電流で前記トランジスタが温度変動しようとする。このため、消費電流一定回路を有さない図4に示す従来の赤外線検出器においては、赤外線検出素子である熱電対の冷接点温度が安定しなくなり、高精度の赤外線検出が困難となる。しかしながら、図3の消費電流一定回路を有る本発明の赤外線検出器においては、消費電流一定回路によって前記トランジスタの突入電流が抑えられるため、前記トランジスタの発熱量も抑制されて、高精度の赤外線検出が可能となる。
尚、図3の制御回路では、消費電流一定回路が、定電圧回路の前段に挿入されている。このため、消費電流一定回路により、信号処理回路全体で消費される消費電流(従って、信号処理回路全体の消費電力)が常に一定に保たれる。このようにして、信号処理回路の全体の発熱量が常に一定となり、信号処理回路の発熱温度も一定となって、同じパッケージ内に収容される赤外線検出素子の動作が安定する。
以上のようにして、図1〜3に示す本発明の赤外線検出器100は、小型で安価であり、かつセンサ素子の動作が安定して高精度検出が可能な赤外線検出器となっている。
90,100 赤外線検出器
10t センサチップ
1 半導体基板
2 絶縁膜
10 赤外線検出素子
10m メンブレン
10n 厚肉部
10a 熱電対
10ah 温接点
10ac 冷接点
10b 赤外線吸収膜
20t 制御回路チップ
30 ステム
40 キャップ
40f 赤外線フィルタ
10t センサチップ
1 半導体基板
2 絶縁膜
10 赤外線検出素子
10m メンブレン
10n 厚肉部
10a 熱電対
10ah 温接点
10ac 冷接点
10b 赤外線吸収膜
20t 制御回路チップ
30 ステム
40 キャップ
40f 赤外線フィルタ
Claims (9)
- 赤外線検出素子と、前記赤外線検出素子の入出力を制御する制御回路を、同一パッケージ内に備える赤外線検出器であって、
前記制御回路が、
前記赤外線検出素子からの出力信号を処理する信号処理回路と、
前記信号処理回路の消費電力を一定にする消費電流一定回路を有してなることを特徴とする赤外線検出器。 - 前記制御回路が、
前記信号処理回路に一定電圧を供給する定電圧回路を有し、
前記消費電流一定回路が、
外部電源からの入力ラインにおける、前記定電圧回路の前段に挿入されてなることを特徴とする請求項1に記載の赤外線検出器。 - 前記信号処理回路が、
増幅部、A/Dコンバータ、演算処理部、内部記憶メモリおよびD/Aコンバータからなることを特徴とする請求項1または2に記載の赤外線検出器。 - 前記消費電流一定回路が、
差動増幅器を用いたフィードバック回路であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の赤外線検出器。 - 前記赤外線検出素子と前記制御回路が、それぞれ、異なるチップに形成されてなることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の赤外線検出器。
- 前記赤外線検出素子が形成されたセンサチップが、
前記制御回路が形成された制御回路チップ上に積層配置されてなることを特徴とする請求項5に記載の赤外線検出器。 - 前記センサチップが、薄肉部として形成されたメンブレンを有する基板からなり、
前記赤外線検出素子が、前記基板上に形成された熱電対と赤外線吸収膜とからなり、
前記熱電対の温接点が前記メンブレン上に形成され、前記熱電対の冷接点が前記メンブレンの外側の基板上に形成され、
前記赤外線吸収膜が、前記温接点を被覆するようにメンブレン上に形成され、
前記赤外線検出素子が、赤外線を受光したときに前記熱電対における温接点と冷接点との間に生じる温度差によって熱電対の起電力を変化させ、その変化した起電力に基づいて赤外線を検出することを特徴とする請求項6に記載の赤外線検出器。 - 前記熱電対が、基板の上に異種材料の膜が交互に複数組直列に延設され、一つおきの接合部が前記温接点と冷接点となることを特徴とする請求項7に記載の赤外線検出器。
- 前記基板が半導体基板であり、
前記赤外線検出素子が、絶縁膜を介して、前記半導体基板上に形成されることを特徴とする請求項7または8に記載の赤外線検出器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004027140A JP2005221264A (ja) | 2004-02-03 | 2004-02-03 | 赤外線検出器 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170030001A (ko) * | 2015-09-08 | 2017-03-16 | 엘지이노텍 주식회사 | 센서 패키지 |
-
2004
- 2004-02-03 JP JP2004027140A patent/JP2005221264A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20170030001A (ko) * | 2015-09-08 | 2017-03-16 | 엘지이노텍 주식회사 | 센서 패키지 |
KR102475653B1 (ko) * | 2015-09-08 | 2022-12-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 센서 패키지 |
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