JP2005217346A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】電解メッキ法による配線形成において、デザインルールよりも大きいサイズのホールを設けることにより、配線の接続不良を低減した半導体装置を提供する。
【解決手段】絶縁層12に形成された第1の配線パターン11と、第1の配線パターン11に接続するホール13a、13bと、ホール13a、13bの内壁に形成されたメタルシード層14と、ホール13a、13bにメタル材料15を埋め込んで形成された配線16とを備え、ホール13bはメタルシード層14を隙間無くホールの内壁に形成することができるサイズを有する。ホール13aはホール13bのメタルシード層14と第1の配線パターン11を介して電気的に接続しているため、メタルシード層14が形成されない部分Bが存在しても、第1の配線パターン11をメッキ電極としてメタル材料15を埋め込むことができる。これにより、ボイドの発生を防ぎ接続不良のない配線16を得ることができる。
【選択図】図2
【解決手段】絶縁層12に形成された第1の配線パターン11と、第1の配線パターン11に接続するホール13a、13bと、ホール13a、13bの内壁に形成されたメタルシード層14と、ホール13a、13bにメタル材料15を埋め込んで形成された配線16とを備え、ホール13bはメタルシード層14を隙間無くホールの内壁に形成することができるサイズを有する。ホール13aはホール13bのメタルシード層14と第1の配線パターン11を介して電気的に接続しているため、メタルシード層14が形成されない部分Bが存在しても、第1の配線パターン11をメッキ電極としてメタル材料15を埋め込むことができる。これにより、ボイドの発生を防ぎ接続不良のない配線16を得ることができる。
【選択図】図2
Description
本発明は半導体装置に関し、多層配線構造を有する半導体装置およびその製造方法に関するものである。
近年、半導体集積回路装置の高集積化、高機能化及び高速化に伴って、半導体装置の配線工程において配線の多層化や微細化が進んでいる。このような配線の微細化に伴い、配線材料にCuを用いるデュアルダマシン技術が多く使用されている。Cuを用いた配線の形成技術として電解メッキ技術が主に用いられている。この電解メッキ技術では、層間絶縁膜へのCu拡散を防止するためのバリア膜に加え、メッキ用の電極となるメタルシード層が必要となる。しかし、半導体集積回路装置の設計デザインルールの微細化が進行するにつれて、スルーホールの径が小さくなり、スパッタリング技術(SIP技術)を用いて、メタルシード層を均一に微細な配線溝やビアホールに成膜することが非常に困難になってきている。
そこで、このメタルシード層の堆積について、スパッタリング技術に加えて、CVD法(Chemical Vapor Deposition)を併用する技術が提案されている。以下、従来の半導体装置におけるCVD法を用いたメタルシード層の形成方法について、図1(a)〜(f)を参照しながら説明する。図1(a)〜(f)は、従来の半導体装置の製造方法の工程断面図である。
図1(a)に示すように、絶縁層2に形成された導電膜からなる下層配線1の上方の絶縁層2に、下層配線1を露出するようにスルーホール3を形成する。スルーホール3のサイズは、デザインルールによって決められており、全てのスルーホール3は同じホールの径を有している。
次に、CVD法により、図1(b)に示すように、スルーホール3の内壁に、ホール内を埋めない程度に、形状追従性のあるウエッティング層4を堆積させる。続いて、図1(c)に示すように、スパッタリング法により、ウエッティング層4の上にメタル層5を堆積させる。
このようにして、図1(c)に示すように、CVD法で形成したウエッティング層4と、スパッタリング法で形成したメタル層5とからなる良好な段差被覆を有するメタルシード層6が形成される。
その後、電解メッキ技術により、スルーホール3をメタル材料7によって埋め込むことにより、配線8が形成される(例えば、特許文献1参照)。
特開平10−275783号公報(第2頁、第1図)
しかしながら、半導体集積回路装置の微細化が進んでスルーホール3のサイズが小さくなると、図1(e)に示すように、CVD法を用いた場合においても、スルーホール3に対するウエッティング層4およびメタル層5の被覆特性が悪くなる。そのため、特にスルーホール3の底部Aにおいて、メタルシード層6が形成されない箇所が生じるという問題があった。
このように、メタルシード層6の被覆特性が悪いため、その後の電解メッキ工程において、図1(f)に示すように、メタル材料7がメッキ成長せず、スルーホール3の底部にボイド9が形成され、配線8の接続不良が発生するという課題を有していた。
本発明は、従来の上記問題を解決すべく、スルーホールより径の大きいホールを設けることにより、小さな径のスルーホールにもメタル材料を埋め込むことができ、配線の接続不良を低減した、信頼性の高い半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために本発明は、絶縁層に形成され、下層配線に連通する第1の溝および第2の溝の内壁に形成されたシード層と、シード層が形成された第1の溝および第2の溝に導電膜を埋め込んで形成された第1の配線および第2の配線とを備え、シード層は、第1の溝の内壁を覆うように形成されていることに特徴を持つ。
このように、配線を形成する溝のうち少なくとも1つの溝である第1の溝の内壁には、シード層が隙間無く覆うように形成されている。また、第1の溝および第2の溝は同一の下層配線に接続するように形成されており、下層配線を介して繋がっている。そのため、第2の溝の内壁の一部にシード層が堆積されていなかったとしても、シード層によって内壁を完全に被覆された第1の溝と下層配線とを介して、第2の溝の底部に電子を供給することができる。従って、電解メッキ技術により、下層配線をメッキ電極として導電膜をメッキ成長させ、シード層が部分的に形成されていない第2の溝にボイドを生じることなく導電膜を埋め込み、配線を形成することができる。これにより、配線の接続不良を抑制することができる。
さらに本発明は、第1の溝の大きさは第2の溝の大きさよりも大きい。これにより、例えばスパッタ法やCVD法を用いて、シード層を形成することができない小さなサイズの第2の溝に、シード層が溝の内壁に隙間無く覆うように形成された第1の溝と下層配線とを介して、電子を供給することができる。従って、第1の溝より小さい第2の溝であって、シード層が部分的に形成されていない第2の溝に効果的に導電膜を形成することができる。
さらに本発明は、第1の溝のサイズは0.2μm以上であることに特徴を持つ。これにより、CVD法やスパッタ法等の方法を用いて、第1の溝の内壁にシード層を隙間無く被覆して形成することができるため、電解メッキ技術を用いて、溝の内部を隙間無く導電膜で埋め込むことができる。
さらに本発明は、第1の溝のアスペクト比は2.0以下であることに特徴を持つ。これにより、CVD法やスパッタ法等の方法を用いて、第1の溝の内壁にシード層を隙間無く被覆して形成することができるため、電解メッキ技術を用いて、第1の溝の内部を隙間無く導電膜で埋め込むことができる。
さらに本発明は、第1の溝と第2の溝との間の下層配線の抵抗は100Ω以下であることに特徴を持つ。このように、シード層で内壁を覆うように形成された第1の溝と、第2の溝との間を接続する下層配線の抵抗値が小さいため、電解メッキ技術において、例えば第2の溝の内壁の一部にシード層が形成されていなくても、第2の溝の底部に電子を安定して供給することができるため、第2の溝の内部に、導電膜を安定してメッキ成長させることができる。従って、第2の配線内のボイドの発生を防ぐことができる。
さらに本発明は、第1の溝に形成された第1の配線は、絶縁層の上方に形成された上層配線と電気的に接続していないことに特徴を持つ。このように、シード層を溝の内壁に隙間無く被覆することができるサイズをもつ第1の溝に形成された第1の配線は、上層配線と接続しないダミー配線である。従って、上層配線が形成されていない領域にダミー配線を設けることができ、半導体装置の面積の増加を防ぐことができる。つまり、半導体基板内のデッドスペースを有効に利用して、シード層が部分的に形成されない溝にも導電膜を埋め込んで配線を形成することができる。また、上層配線のサイズに左右されることなく、任意のサイズのダミー配線を設けることができる。
また上記課題を解決するために本発明は、下層配線を形成する工程と、下層配線の上に形成された絶縁層に、下層配線に連通する第1の溝および第2の溝を形成する工程と、第1の溝および第2の溝の内壁にシード層を形成する工程と、シード層が形成された第1の溝および第2の溝に導電膜を埋め込み第1の配線および第2の配線を形成する工程とを備え、シード層は第1の溝の内壁を覆うように形成されていることを特徴とする。
これにより、第1の溝の内壁を隙間無く覆うようにシード層を形成することができるため、たとえ第2の溝の内壁にシード層が形成されていないとしても、電解メッキ法による配線を形成する工程において、第1の溝に形成されたシード層と、下層配線とを介して第2の溝に電子を供給することができる。従って、第2の溝の内部に導電膜を埋め込むことができ、ボイドの発生を防いだ、第2の配線を得ることができる。
また上記課題を解決するために本発明は、絶縁層中に導電膜からなる下層配線を形成する工程と、絶縁層に、下層配線に連通する同一サイズの第1のホールおよび第2のホールを形成する工程と、第1のホールおよび第2のホールの上方に、第1のホールおよび第2のホールに連通する第1の溝および第2の溝を形成する工程と、ホールと溝の内壁にシード層を形成する工程と、シード層が形成されたホールと溝とに導電膜を埋め込み第1の配線および第2の配線を形成する工程とを備え、溝を形成する工程は、第1のホールのサイズを拡大する工程を含み、シード層を形成する工程は、拡大された第1のホールと第1の溝の内壁を覆うようにシード層を形成する工程を含むことに特徴を持つ。
さらに本発明は、溝を形成する工程において、第1の溝の幅が第1のホールの幅の2.5倍以上のサイズであることに特徴を持つ。
このように、同じサイズを持つホールを形成した後、ホールの上方に溝を形成するのと同時に、ホールをシード層で被覆できるサイズに拡大する。従って、設計のレイアウト上、一度に同じサイズのホールを形成することができるため、ホール形成のためのレジストパターンを1種類にすることができる。また、絶縁層にホールを安定して形成することができる。さらに、溝のレイアウトを変更することで、容易にホールの大きさを変えることができる。
以上のように本発明は、シード層をホールの内壁に完全に形成することができるサイズのホールを設けることにより、電解メッキ工程において、一部シード層が形成できていないホールにも導電膜を良好に埋め込み配線を形成することができ、配線の接続不良を防ぐことができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
(実施形態1)
本発明の実施形態1における半導体装置について、図2(d)を参照しながら説明する。図2(d)は、実施形態1における半導体装置の要部断面図である。
本発明の実施形態1における半導体装置について、図2(d)を参照しながら説明する。図2(d)は、実施形態1における半導体装置の要部断面図である。
本実施形態の半導体装置は、図2(d)に示すように、導電膜からなる下層配線である第1の配線パターン11と、第1の配線パターン11を覆うように形成された絶縁層12と、絶縁層12に形成されたホール13a、13bと、ホール13a、13bの内壁にホールを埋めないように形成されたメタルシード層14と、メタルシード層14の上にホールを埋めるように形成されたメタル材料15とから構成されている。上述により、配線16aおよび配線16bが形成されている。ここで、ホール13bは第1の溝であり、ホール13aは第2の溝である。また、配線16bは第1の配線であり、配線16aは第2の配線である。
このような構成において、配線16aと配線16bを構成するホールのサイズはそれぞれ異なり、ホール13aはデザインルールのサイズを有する。つまり、ホール13aは、線幅のデザインルールによって決定される大きさを持ち、ある一定のサイズである。一方、ホール13bは、メタルシード層14をホールの内壁に隙間無く堆積することができるサイズを有している。また、ホール13aとホール13bは、同じ第1の配線パターン11の上にあり、第1の配線パターン11を介して、繋がっている。
つまり、ホール13aは、ホール13bの底部のメタルシード層14と、第1の配線パターン11とを介して電気的に接続している。従って、第1の配線パターン11をメッキ用電極として、メタル材料15はホール13aの底部からメッキ成長する。これにより、ホール13aの内壁にメタルシード層14が形成されない部分Bが生じたとしても、ホール13a内にメタル材料15を埋め込むことができる。これにより、ボイド等の発生を防いだ、接続不良を低減した配線16aを得ることができる。
以下に、上述した本実施形態における半導体装置の製造方法について、図2(a)〜(d)を参照しながら説明する。図2(a)〜(d)は、実施形態1における半導体装置の製造方法の工程断面図である。
本実施形態に係る半導体装置は、半導体基板(図示せず)の上に堆積した導電膜をパターニングして形成した下層配線である第1の配線パターン11の上に、図2(a)に示すように、CVD法により、例えばシリコン酸化膜からなる絶縁層12を堆積する。絶縁層12を堆積した後、CMP法により、絶縁層12の上面を平坦化し、膜厚800nm(HPプロセス)程度の絶縁層12を形成する。
なお、第1の配線パターン11は、絶縁膜中に溝パターンを形成した後、スパッタ法、CVD法、電解メッキ技術等を用いて、前記溝パターンを導電膜で埋め込み、不要な導電膜を除去することにより形成してもよい。
なお、絶縁層12は、シリコン酸化膜の代わりにシリコン窒化膜で形成してもよい。また、絶縁層12はシリコン酸化膜とシリコン窒化膜との積層構造であってもよい。
なお、絶縁層12の形成において、絶縁層12を平坦化することができる方法であれば、CMP法に代わる他の公知技術を用いても構わない。
次に、サイズの異なる2つのホールを有するレジストパターンを用いて、ドライエッチング法により、図2(b)に示すように、第1の配線パターン11と連通するように、絶縁層12中にホール13a、13bを形成する。これにより、ホール13aとホール13bとは異なるホールサイズとなる。ここで、ホール13bは、後の工程においてメタルシード層14でホールの内壁を被覆できるサイズ以上のサイズである。また、ホール13aおよびホール13bは必ず第1の配線パターン11の上に設けられ、ホール13aとホール13bとは第1の配線パターン11を介して繋がっている。
続いて、ホール13の内壁を覆い、ホール13を完全に埋め込まないようにTaNを膜厚25nm堆積し、TaN膜の上にTa膜を膜厚10nm堆積することにより、バリア膜(図示せず)を形成する。ここで、TaN膜は、この後に形成されるメタル材料15が絶縁層12に拡散することを防止する拡散防止膜であり、TaN膜の代わりにTiN膜を用いても、同様の効果を奏する。一方、Ta膜は、絶縁膜12との密着性を向上させる密着層であり、Ta膜の代わりにTi膜を用いても同様の効果を奏する。
なお、本実施形態において、バリア膜を設けない構成にしてもよい。
次に、図2(c)に示すように、スパッタリング法により、ホール13a、13bの内部にホール13a、13bを埋めないように、バリア膜(図示せず)の上にCuからなるメタルシード層14を形成する。
ここで、所望のホールのサイズにメタルシード層14を形成することができる方法であれば、CVD法などの他の公知技術を採用してもよい。
なお、メタルシード層14として、Cuの代わりに金や銀を用いてもよい。
このようにメタルシード層14を形成すると、メタルシード層14で被覆できるサイズより大きく形成されたホール13bでは、ホール13bの内壁に完全にメタルシード層14を堆積することができる。
一方、それ以外のサイズを持つホール13aは、ホールのサイズが小さいため、メタルシード層14が形成されていない部分が生じる。図2(c)に示すように、特にホール13aの底部Bに、メタルシード層14が形成されない部分が発生する。
次に、電解メッキ技術を用いて、Cu電解液中において、メタルシード層14と装置側に備え付けられた電極間に電流を印加し、メタルシード層14の上にCu膜を形成する。これにより、ホール13の内部に、Cuからなるメタル材料15を形成する。
このとき、電解メッキ工程において、ホール13bの内壁に隙間なく形成されたメタルシード層14をメッキ電極として、ホール13bの内部をメタル材料15で完全に埋めることができる。
また、図2(c)に示すように、電子e-がホール13bに形成されたメタルシード層14から第1の配線パターン11を経由してホール13aの底部に流れる。そのため、ホール13aと接続する第1の配線パターン11がメッキ電極となり、メタルシード層14が部分的に形成されていないホール13aの内部に、メタル材料15がメッキ成長する。従って、ホール13aの内部にボイドのないメタル材料15を形成することができる。
その後、CMP法により、絶縁層12の上面が露出するまでバリア膜(図示せず)とメタルシード層14とメタル材料15とを研磨し、図2(d)に示すように、ホール13の中にのみバリア膜とメタルシード層14とメタル材料15とを残存させる。これにより、第1の配線パターン11と電気的に接続する配線16(16a、16b)が形成される。
このようにして、ホール13の中に隙間無くメタル材料15を形成することができ、ボイドの形成を防ぐことができる。従って、配線不良の発生を抑制することができる。
本実施形態において、ホール13bのサイズは、ホールの径が0.14μmより大きなサイズであることが好ましい。なぜならば、0.14μm以下の径をもつホールの内壁全体に亘って、スパッタ法やCVD法で、メタルシード層14を堆積することが困難であるためである。特に、配線の線幅が90nmの場合、標準ホールサイズが0.14μmであるため、全てのホール13が0.14μm、若しくは0.14μm以下であった場合、各ホール13内にはメタルシード層14を完全に形成することができないため、電解メッキ工程において、メタル材料を埋め込むことができない。しかし、標準ホールサイズである0.14μmより大きいサイズのホール13bを形成することで、スパッタ法やCVD法によって、ホール13bの内壁に亘ってメタルシード層14を形成することができる。従って、デザインルールによって決められるホール13aのホールサイズが0.14μm以下の場合においても、0.14μmより大きいホール13bを形成することにより、電解メッキ工程において、ホール13aの中にメタル材料を埋め込むことができる。
さらに、本実施形態において、ホール13bのサイズが0.2μm以上であればなおよい。特に、配線の線幅が0.13μmの場合、標準ホールサイズが0.2μmであるため、CVD法を用いなくても、スパッタリング法によって、メタルシード層14をホール13bの内壁に形成できる。従って、電解メッキ工程において、ホール13b内のメタルシード層14と第1の配線パターン11とをメッキ電極として、スパッタリング法によってメタルシード層14が一部形成されていないホール13aの中にボイドを形成することなく、メタル材料15を埋め込むことができる。これにより、配線の接続不良を防ぐことができる。
また、本実施形態において、ホール13aとホール13bとの間の第1の配線パターン11の有する抵抗値は、100Ω以下が望ましい。言い換えると、配線の線幅が0.13μmのデザインルールにおいて、ホール13aとホール13bとの間の距離は、約300μm以下が望ましい。ホール13aとホール13bをこのように配置すると、電解メッキ工程において、ホール13bから第1の配線パターン11への経路を電子が流れ易くなる。そのため、電子を安定してホール13aの底部に供給することができるため、安定した電気反応により、ホール13aにメタル材料15をメッキ成長させることができる。
本実施形態において、ホール13bのアスペクト比は、2.0以下であることが好ましい。ホールのアスペクト比が2.0以上であるとスパッタ法やCVD法で、メタルシード層をホール内に形成することが困難であるが、アスペクト比2.0以下の場合、ホール13bの内壁を覆うように、つまり内壁全てに亘ってメタルシード層14を形成することができる。
なお、配線層が第1の配線パターンである下層配線11と、配線16との2層の場合について説明したがこれに限らない。上述したように配線16を形成した後、配線16の上方に、配線16と電気的に接続する第2の配線パターンである上層配線(図示せず)を同様の方法により形成してもよい。さらにその後、上述した配線形成工程を必要な回数繰り返すことにより、多層配線を得ることができる。従って、本発明によれば、ボイドの発生を防ぎ、配線不良を抑制した多層配線構造の半導体装置を提供することができる。
このとき、メタルシード層14で被覆できるサイズより大きく形成されたホール13b、つまり配線16bを第2の配線パターン(図示せず)がない部分に配置してもよい。つまり、ホール13bをダミーホールとして第1の配線パターン11の上に形成してもよい。このように、ホール13bが第2の配線パターンと電気的に接続しないため、第2の配線パターンをホール13bのサイズに合わせて大きくする必要がない。従って、ホール13bのサイズの増加に伴う半導体装置の面積の増加を防ぐことができる。さらに、レイアウト上、空いているスペースを有効活用ができるため、半導体装置の面積の増加を防ぐことができる。
(実施形態2)
本発明の実施形態2における半導体装置の製造方法について、図3(a)〜(e)および図4を参照しながら説明する。図3(a)〜(e)は、実施形態2に係る半導体装置の製造方法の工程断面図である。図4は、実施形態2に係る半導体装置の平面図である。なお、図3(e)は、図4に示したx−x線での断面図である。図2と同一構成要素は同符号を付して説明を省略する。但し、実施形態1と同一部分は説明を省略する。
本発明の実施形態2における半導体装置の製造方法について、図3(a)〜(e)および図4を参照しながら説明する。図3(a)〜(e)は、実施形態2に係る半導体装置の製造方法の工程断面図である。図4は、実施形態2に係る半導体装置の平面図である。なお、図3(e)は、図4に示したx−x線での断面図である。図2と同一構成要素は同符号を付して説明を省略する。但し、実施形態1と同一部分は説明を省略する。
本実施形態に係る半導体装置は、図3(a)に示すように、導電膜からなる第1の配線パターン11が形成されている上に、絶縁層12を堆積する。次に、図3(b)に示すように、第1の配線パターン11と連通するように、絶縁層12にホール13a、13bを形成する。このとき、ホール13aとホール13bはそれぞれ異なるホールサイズを持ち、ホール13bは後の工程においてメタルシード層14でホールの内壁を被覆できるサイズより大きい。また、ホール13aとホール13bは、必ず同一の第1の配線パターン11上に形成し、ホール13aとホール13bとは第1の配線パターン11を介して繋がっている。
続いて、ホール13a、13bのそれぞれのホールの径より大きい開口部を有するマスクパターン(図示せず)を用いて、ドライエッチング法により、図3(c)に示すように、ホール13a、13bの上部に溝17a、17bを形成する。
次に、スパッタリング法又はCVD法により、図3(d)に示すように、ホール13a、13bおよび溝17a、17bの内部に、ホール13a、13bおよび溝17a、17bを埋め込まない程度にCuからなるメタルシード層14を形成する。このとき、メタルシード層14で被覆できるサイズより大きいホール13bには、ホールの内壁にメタルシード層14を隙間なく堆積することができる。一方、それ以外のサイズを持つホール13aはホールサイズが小さいため、スパッタリング法やCVD法によってメタルシード層14が堆積されない部分Bが生じる。
次に、電解メッキ技術を用いて、図3(e)に示すように、ホール13a、13bと溝17a、17bとの内部にメタル材料15を埋め込む。
このとき、ホール13bおよび溝17bは、内壁に隙間なく形成されたメタルシード層14をメッキ電極として、ホール13bと溝17bをメタル材料15で完全に埋めることができる。
一方、メタルシード層14が部分的に形成されていないホール13aは、ホール13aと接続する第1の配線パターン11がメッキ電極となり、電気反応が発生してメタル材料15がホール13aの内部にメッキ成長する。つまり、図3(d)に示すように、電子e-がホール13bに形成されたメタルシード層14から第1の配線パターン11を経由し、ホール13aの底部に至る。従って、ホール13aの内部にボイドのないメタル材料15を形成することができる。
その後、CMP法により、絶縁層12の上の余分なメタル材料15を除去することにより、メタルプラグ(配線)16’(16’a、16’b)と第2の配線パターン18(18a、18b)とが形成される。ここで、第2の配線パターン18bは第1の配線であり、第2の配線パターン18aは第2の配線である。これにより、第1の配線18bと第2の配線18aは、メタルプラグ16’を介して、下層配線である第1の配線パターン11と電気的に接続する。
このように、ホール13a、13bの上部に設けた溝17a、17bと、ホール13a、13bとに同時にメタル材料15を埋め込むことにより、メタルプラグ16’および第1の配線パターン11と電気的に接続する第2の配線パターン18を同時に形成することができる。
以上のように、本実施形態によれば、配線不良を低減したデュアルダマシン構造の配線を形成することができる。
また、このように形成された半導体装置は、平面図である図4に示すように、第1の配線パターン11の上にメタルプラグ16’a(13a)、16’b(13b)が形成されており、さらにメタルプラグ16’a、16’bの上に第2の配線パターン18が形成されている。ここで、メタルプラグ16’aはデザインルール上のサイズを有しており、第1の配線パターン11と第2の配線パターン18とを電気的に接続するように配置している。一方、メタルプラグ16’bは、デザインルールよりも大きなサイズを有している。
また、本実施形態において、図4に示すように、ホール13bを第2の配線パターン18の形成されていない領域Yに設けてもよい。この場合、ホール13bに形成されたメタルプラグ16’bは、ダミープラグとなる。これにより、ホール13aはその付近に設けられたホール13bと第1の配線パターン11を介して接続しているため、ホール13bに形成されたメタルシード層14から電子を供給されることにより、ホール13aの内部にメタル材料15をメッキ成長させて埋め込むことができる。
従って、ホール13bを第2の配線パターンが形成されていない領域に配置すると、メタルプラグ16’bがデザインルールより大きいということによって、第2の配線パターン18のレイアウトを変更する必要がない。つまり、半導体装置の面積を増加させることなくダミープラグを設けることができる。
さらに、メタルプラグ16’bがデザインルールより大きいことにより、ダミープラグ内にはボイドが形成されていないため、メタルシード層が部分的に形成されないホール13aに安定して電子を供給すし、メタルプラグ16’aを形成することができる。
なお、本実施形態において、メタルプラグ16’bを第1の配線とし、メタルプラグ16’aを第2の配線とし、第2の配線パターン18を上層配線としてもよい。
(実施形態3)
本発明の実施形態3における半導体装置について、図5(a)〜(b)を参照しながら説明する。図5は、実施形態3に係る半導体装置の製造方法の工程断面図である。但し、図2と同一構成要素は同符号を付して説明を省略する。
本発明の実施形態3における半導体装置について、図5(a)〜(b)を参照しながら説明する。図5は、実施形態3に係る半導体装置の製造方法の工程断面図である。但し、図2と同一構成要素は同符号を付して説明を省略する。
本実施形態は実施形態1と異なり、ホール13aとホール13bが同じ第1の配線パターン11と接続していないことに特徴を持つ。本実施形態について以下に詳しく説明する。但し、実施形態1と同一部分は説明を省略する。
本実施形態における半導体装置は、図5(d)に示すように、第1の配線パターン11(11a、11b)と、第1の配線パターン11を覆うように形成された絶縁層12と、絶縁層12に形成されたホール(図示せず)と、ホールの内壁に形成されたメタルシード層14と、メタルシード層14の上にホールを埋めるように形成されたメタル材料15と、第1の配線パターン11の下方の下層絶縁層20に形成された下層配線パターン19と、下層配線パターン19と第1の配線パターン11とを接続する下層メタルプラグ21(21a、21b)とから構成されている。
以下に、実施形態3における半導体装置の製造方法について、図5を参照しながら説明する。
導電膜からなり下層配線である下層配線パターン19の上に、酸化シリコンからなる下層絶縁層20を形成する。次に、リソグラフィ法およびドライエッチング法により、下層絶縁層20中に下層配線パターン19に連通するスルーホール(図示せず)を形成する。その後、CVD法により、上記スルーホール内にCuを埋め込み、下層配線パターン19に接続する下層メタルプラグ21(21a、21b)を形成する。ここで、下層メタルプラグ21aと下層メタルプラグ21bは、必ず同一の下層配線パターン19の上に形成されている。
次に、下層メタルプラグ21の上に、それぞれの下層メタルプラグ21a、21bと接続するように、第1の配線パターン11a、11bを形成する。さらに、第1の配線パターン11a、11bの上に、絶縁層12を形成する。ここで、第1の配線パターン11a、11bおよび絶縁層12は、実施形態1と同様の方法で形成する。このようにして、図5(a)に示すように、第1の配線パターン11aは下層メタルプラグ21aを介して下層配線パターン19と電気的に接続し、第1の配線パターン11bは下層メタルプラグ21bを介して下層配線パターン19と電気的に接続する。ここで、下層配線パターン19と第1の配線パターン11とは、下層絶縁層20により、電気的に絶縁されている。
次に、リソグラフィ法およびドライエッチング法により、絶縁層12中に、図5(b)に示すように、第1の配線パターン11aと連通するようにホール13aを形成し、第1の配線パターン11bと連通するようにホール13bを形成する。このとき、ホール13aとホール13bは異なるサイズをもち、ホール13bのホールサイズは、後の工程においてメタルシード層14でホールの内壁を被覆できるサイズより大きい。
続いて、スパッタリング法又はCVD法により、図5(c)に示すように、ホール13a、13bの内部にCuからなるメタルシード層14を形成する。このとき、メタルシード層14はホール13を完全に埋めない程度に形成する。これにより、ホール13bの内壁にはメタルシード層14を完全に堆積することができ、一方ホール13aの内部には、ホールサイズが小さいためにメタルシード層14が堆積されない部分Bが生じる。
次に、電解メッキ技術を用いて、図5(d)に示すように、ホール13にメタル材料15を埋め込んだ後、絶縁層12からはみ出したメタル材料15を除去して配線16を形成する。
ここで、図5(c)の図中において矢印で示すように、ホール13bに形成されたメタルシード層14、第1の配線パターン11b、下層メタルプラグ21b、下層配線パターン19、下層メタルプラグ21a、第1の配線パターン11aの順に電子e-が流れることにより、第1の配線パターン11aがメッキ電極となり、第1の配線パターン11a側にメタルシード層14を通じて電子を供給することにより、溶解液中のCuイオンが負極側に堆積する電気反応が発生してホール13a内にCuがメッキ成長する。これにより、メタルシード層14が形成されていないホール13aの内部にメタル材料15を埋め込むことができ、ボイドのない配線16を形成することができる。
このように、設計のレイアウト上、ホール13aとホール13bが同一の配線パターン上に形成されていない場合であって、他の配線、プラグ、下層配線パターンなどを介して、ホール13aの内部にメタル材料15を埋め込むことができる。
なお、実施形態1と同様に、配線16の上方にさらにトレンチを形成する場合も、本実施形態と同様の効果を奏することができる。
(実施形態4)
本発明の実施形態4における半導体装置の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図6(a)〜(d)は、実施形態4に係る半導体装置の製造方法の工程断面図である。図7は実施形態4に係る半導体装置の要部断面図である。図3と同一構成要素は同符号を付して説明を省略する。
本発明の実施形態4における半導体装置の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図6(a)〜(d)は、実施形態4に係る半導体装置の製造方法の工程断面図である。図7は実施形態4に係る半導体装置の要部断面図である。図3と同一構成要素は同符号を付して説明を省略する。
本実施形態の実施形態2と異なる点は、始めに形成するホール13のサイズがすべて同じであることである。以下に、詳しく説明する。但し、実施形態2と同一部分は説明を省略する。
まず、第1の配線パターン11が形成された絶縁層12に、リソグラフィ法およびドライエッチング法により、図6(a)に示すように、第1の配線パターン11に連通するように第1のホールおよび第2のホールであるホール13を形成する。このとき、ホール13は全て同じ大きさで、且つ同一の第1の配線パターン11の上に形成されている。
次に、ホール13よりも大きな開口部で、且つ一方の開口部が他方の開口部よりも大きい開口部を有するレジストパターンを用いて、図6(b)に示すように、ホール13の上部に溝17(17a、17b)を形成する。ここで、溝17bは第1の溝であり、溝17aは第2の溝である。
このとき、開口部の大きいレジストパターンによって形成された溝17bの下方のホール13bはオーバーエッチングされ、ホール13bのサイズが始めに形成したホール13のサイズよりも拡大する。従って、サイズの異なるホール13aとホール13bが形成される。ここで、ホール13bは、後の工程においてメタルシード層14が被覆できるサイズ以上の大きさに形成される。
ここで用いるレジストパターンは、図7に示すように、溝17を形成する開口部Cの1辺nがホール13の径mの2.5倍以上とし、ホール13と完全にオーバーラップするように配置するとよい。このようにすると、溝17の形成と同時に、ホール13をオーバーエッチングでき、効果的にホール13のサイズを大きくすることができる。
次に、スパッタリング法又はCVD法により、図6(c)に示すように、ホール13a、13bの内部にCuからなるメタルシード層14を形成する。このとき、ホール13bはホールサイズが十分大きいため、メタルシード層14を隙間なく堆積することができる。一方、ホール13aは、ホールサイズが小さいため、メタルシード層14が堆積されない部分Bが存在する。
次に、電解メッキ技術を用いて、図6(d)に示すように、ホール13および溝17にメタル材料15を埋め込んだ後、絶縁層12からはみ出したメタル材料15を除去して、メタルプラグ16’a、16’bと配線18を形成する。
電解メッキ工程において、図6(c)に示すように、メタルシード層14が形成されていないホール13aの内部には、ホール13aの底部の第1の配線パターン11をメッキ電極とすることにより、そこで発生する電気反応によってメタル材料15をボイドなく堆積することができる。これは、電子e-が、ホール13bに形成されたメタルシード層14から第1の配線パターン11を経由してホール13aの底部に到達するためである。
このように、ボイドの発生を低減した配線を形成することができ、配線の接続不良を抑制することができる。
また本実施形態によれば、同じサイズを持つホール13を形成した後、溝17の形成と同時にホールのサイズを拡大することができる。そのため、設計のレイアウト上、一度に同じサイズのホールを形成することができ、ホール形成のためのレジストパターンを1種類にすることができる。また、全て同じサイズのホール13のため、絶縁層12にホール13を安定して形成することができる。
さらに、溝17のレイアウトを変更することで、容易にホール13の大きさを変えることができ、シード層を完全に堆積することができるサイズのホール13bを形成することができる。
本発明に係る半導体装置およびその製造方法は、微細なホールサイズを有する配線形成等に有用である。
1 下層配線
2 絶縁層
3 スルーホール
4 ウエッティング層
5 メタル層
6 メタルシード層
7 メタル材料
8 配線
9 ボイド
11、11a、11b 第1の配線パターン
12 絶縁層
13、13a、13b ホール
14 メタルシード層
15 メタル材料
16、16a、16b 配線
16’、16’a、16’b メタルプラグ
17、17a、17b 溝
18、18a、18b 第2の配線パターン
19 下層配線パターン
20 下層絶縁層
21、21a、21b 下層メタルプラグ
2 絶縁層
3 スルーホール
4 ウエッティング層
5 メタル層
6 メタルシード層
7 メタル材料
8 配線
9 ボイド
11、11a、11b 第1の配線パターン
12 絶縁層
13、13a、13b ホール
14 メタルシード層
15 メタル材料
16、16a、16b 配線
16’、16’a、16’b メタルプラグ
17、17a、17b 溝
18、18a、18b 第2の配線パターン
19 下層配線パターン
20 下層絶縁層
21、21a、21b 下層メタルプラグ
Claims (21)
- 絶縁層に形成され、下層配線に連通する第1の溝および第2の溝の内壁に形成されたシード層と、
前記シード層が形成された前記第1の溝および前記第2の溝に導電膜を埋め込んで形成された第1の配線および第2の配線とを備え、
前記シード層は、前記第1の溝の内壁を覆うように形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記第1の溝は、前記第2の溝より大きいことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記第1の溝の幅は、0.2μm以上であることを特徴とする請求項1または請求項2記載の半導体装置。
- 前記第1の溝のアスペクト比は、2.0以下であることを特徴とする請求項1または請求項2記載の半導体装置。
- 絶縁層に形成され、下層配線に連通する第1の溝および第2の溝に導電膜を埋め込んで形成された第1の配線および第2の配線を備え、
前記第1の溝は前記第2の溝より大きく、前記第1の溝のアスペクト比は2.0以下であることを特徴とする半導体装置。 - 絶縁層に形成され、下層配線に連通する第1の溝および第2の溝に導電膜を埋め込んで形成された第1の配線および第2の配線を備え、
前記第1の溝は前記第2の溝より大きく、前記第1の溝の幅は0.2μm以上であることを特徴とする半導体装置。 - 前記第1の溝および前記第2の溝の内壁にシード層をさらに備えたことを特徴とする請求項5および請求項6記載の半導体装置。
- 前記第1の溝と前記第2の溝との間の前記下層配線の抵抗は、100Ω以下であることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記第1の配線および前記第2の配線は、前記下層配線とプラグを介して電気的に接続していることを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記第1の配線および前記第2の配線は、前記絶縁層の上方に形成された上層配線と電気的に接続していることを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記第1の配線は、前記上層配線と電気的に接続していないことを特徴とする請求項10記載の半導体装置。
- 下層配線を形成する工程と、
前記下層配線の上に形成された絶縁層に、前記下層配線に連通する第1の溝および第2の溝を形成する工程と、
前記第1の溝および前記第2の溝の内壁にシード層を形成する工程と、
前記シード層が形成された前記第1の溝および前記第2の溝に導電膜を埋め込み第1の配線および第2の配線を形成する工程とを備え、
前記シード層は前記第1の溝の内壁を覆うように形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第1の溝は、前記第2の溝より大きいことを特徴とする請求項12記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1の溝の幅は、0.2μm以上であることを特徴とする請求項12または請求項13記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第一の溝のアスペクト比は、2.0以下であることを特徴とする請求項12または請求項13記載の半導体装置の製造方法。
- 下層配線を形成する工程と、
前記下層配線の上に形成された絶縁層に、前記下層配線に連通する同一サイズの第1のホールおよび第2のホールを形成する工程と、
前記第1のホールおよび前記第2のホールの上方に、前記第1のホールおよび前記第2のホールに連通する第1の溝および第2の溝を形成する工程と、
前記ホールと前記溝との内壁にシード層を形成する工程と、
前記シード層が形成された前記第1のホールと前記第1の溝および前記第2のホールと前記第2の溝にそれぞれ導電膜を埋め込み第1の配線および第2の配線を形成する工程とを備え、
前記溝を形成する工程は、前記第1のホールの大きさを拡大する工程を含み、
前記シード層を形成する工程は、前記拡大された第1のホールと前記第1の溝の内壁を覆うように前記シード層を形成する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記溝を形成する工程において、
前記第1の溝の幅は、前記第1のホールの幅の2.5倍以上であることを特徴とする請求項16記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1の溝と前記第2の溝との間の前記下層配線の抵抗は、100Ω以下であることを特徴とする請求項12から請求項17のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記下層配線を形成する工程と前記配線を形成する工程との間に、
前記下層配線と電気的に接続するプラグを形成する工程を含むことを特徴とする請求項12から請求項18のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。 - 前記配線を形成する工程の後に、
前記配線の上方に、前記配線と電気的に接続する上層配線を形成する工程を含むことを特徴とする請求項12から請求項19のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1の配線は、前記上層配線と電気的に接続していないことを特徴とする請求項20記載の半導体装置の製造方法。
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JP2004025235A JP2005217346A (ja) | 2004-02-02 | 2004-02-02 | 半導体装置およびその製造方法 |
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JP2010516047A (ja) * | 2007-01-05 | 2010-05-13 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 電気メッキによる垂直素子形成の方法および素子構造 |
-
2004
- 2004-02-02 JP JP2004025235A patent/JP2005217346A/ja active Pending
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