JP2005217057A - Printed wiring board and its manufacturing method - Google Patents

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Masaru Imanishi
賢 今西
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board wherein opening accuracy of an opening and positional accuracy are improved. <P>SOLUTION: The printed wiring board is formed by adhering a cover lay film with an opening to the surface of a circuit board wherein a land higher than a circuit pattern is formed. The circuit board and the cover lay film are positioned with each other, the projecting land is inserted into the opening for stacking, and then the board is heated and pressed to ensure opening accuracy and positional accuracy in the opening. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、回路基板にカバーレイフィルムを貼り合わせたプリント配線基板に関し、特にカバーレイフィルムに形成した開口部における開口精度・位置精度を向上させたプリント配線基板及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a printed wiring board in which a cover lay film is bonded to a circuit board, and more particularly to a printed wiring board having improved opening accuracy / position accuracy in an opening formed in the cover lay film and a method for manufacturing the same.

回路パターンが形成された回路基板にカバーレイフィルムを貼り合せたプリント配線基板において、カバーレイフィルムに形成した開口部から回路パターンを露出させ、この露出部に他の電子部品等を実装するプリント配線基板が知られている。
図５に、従来技術によるプリント配線基板の製造方法を示す。
開口部２０Ａを有するカバーレイフィルム２０を回路基板１００に貼り合せてプリント配線基板を製造するにあたって、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、カバーレイフィルムの開口部２０Ａから露出させる回路パターン（以下、ランド部分１０１という。）の位置と、カバーレイフィルム２０に形成した開口部２０Ａの位置とを位置合わせして積層した後、加熱プレスして回路基板１００にカバーレイフィルム２０を圧着していた。（例えば特許文献１を参照）
特開２００３−１９３０００号公報 In a printed wiring board in which a coverlay film is bonded to a circuit board on which a circuit pattern is formed, a printed wiring that exposes the circuit pattern from an opening formed in the coverlay film and mounts other electronic components, etc. on the exposed portion Substrates are known.
FIG. 5 shows a method for manufacturing a printed wiring board according to the prior art.
In manufacturing a printed wiring board by bonding the coverlay film 20 having the opening 20A to the circuit board 100, as shown in FIGS. 5A and 5B, the circuit exposed from the opening 20A of the coverlay film The position of the pattern (hereinafter referred to as the land portion 101) and the position of the opening 20A formed in the cover lay film 20 are aligned and laminated, and then heated and pressed to press the cover lay film 20 onto the circuit board 100. Was. (For example, see Patent Document 1)
JP 2003-193000 A

しかしながら、開口部２０Ａを有するカバーレイフィルム２０を回路基板１００に圧着するにあたって、加熱プレスの段階で、回路基板に積層したカバーレイフィルム２０の接着剤層２２の流動性が増し、開口部２０Ａにおいて前記カバーレイフィルムの接着剤層２２による染み出しが発生していた。そして状況によっては、開口部の端部から約０．２ｍｍもの染み出しが発生し、開口精度を低下させるといった問題が発生していた。つまりプリント配線基板の精度が低下するといった問題点があった。   However, when the cover lay film 20 having the opening 20A is pressure-bonded to the circuit board 100, the fluidity of the adhesive layer 22 of the cover lay film 20 laminated on the circuit board is increased at the stage of heating press, and the opening 20A The coverlay film oozed out due to the adhesive layer 22. And depending on the situation, there was a problem that about 0.2 mm of bleeding occurred from the end of the opening, resulting in a decrease in opening accuracy. That is, there is a problem that the accuracy of the printed wiring board is lowered.

そこで本発明によるプリント配線基板は、回路パターンよりも高層のランド部分を形成した回路基板の表面に、開口部を形成したカバーレイフィルムを貼り合せたプリント配線基板であって、回路基板とカバーレイフィルムとを位置合わせし、前記開口部に凸型のランド部分を嵌め込むように積層した後、加熱プレスすることによって、開口部における開口精度・位置精度を確保したものである。   Therefore, a printed wiring board according to the present invention is a printed wiring board in which a coverlay film having an opening is bonded to the surface of a circuit board on which a land portion higher than the circuit pattern is formed. The film is aligned with the film, laminated so that a convex land portion is fitted into the opening, and then heated and pressed to ensure opening accuracy and position accuracy in the opening.

本発明のプリント配線基板によれば、開口部において、回路パターンよりも高層（凸型）のランド部分がカバーレイフィルムの接着剤層を塞き止めるため、接着剤の染み出しを防止することができ、開口精度を向上させることができる。また回路パターンよりも高層（凸型）のランド部分を開口部に嵌め込め込むようにして位置合わせして積層するため、前記ランド部分がガイドピンの役割を果たし、開口部での位置精度を向上させることができる。
そして、プリント配線基板の開口部における開口精度・位置精度を向上させることによって、電子部品等の高密度・精細実装が可能となり、小型電子機器向けのプリント配線基板として適用するこができる。 According to the printed wiring board of the present invention, since the land portion higher than the circuit pattern (convex type) blocks the adhesive layer of the coverlay film in the opening, it is possible to prevent the adhesive from bleeding. And the opening accuracy can be improved. In addition, since the land portion that is higher than the circuit pattern (convex type) is aligned and stacked so as to be fitted into the opening, the land portion serves as a guide pin and improves the positional accuracy at the opening. Can do.
And by improving the opening precision and position precision in the opening part of a printed wiring board, high-density and fine mounting of electronic components etc. is attained, and it can apply as a printed wiring board for small electronic devices.

本発明によるプリント配線基板及びその製造方法を、図１〜図４を参照して説明する。   A printed wiring board and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described with reference to FIGS.

図１及び図２を参照して、本発明の第１実施例によるプリント配線基板及びその製造方法を説明する。
この実施例では、ハーフエッチング法によってランド部分形成位置が突起（凸型）した銅張り積層板１０´を取得する工程と（図１を参照）、エッチング法によって前記銅張り積層板１０´にランド部分３２及び回路パターン３３を形成し、回路基板１１を取得する工程（図２（ａ）〜（ｃ）を参照）と、前記回路基板１１とカバーレイフィルム２０とを位置合わせして積層し、加熱プレスして貼り合せる工程と（図２（ｄ）（ｅ）を参照）、によってプリント配線基板を製造した。 With reference to FIGS. 1 and 2, a printed wiring board according to a first embodiment of the present invention and a method for manufacturing the same will be described.
In this embodiment, a step of obtaining a copper-clad laminate 10 ′ in which the land portion formation position protrudes (convex) by a half-etching method (see FIG. 1) and a land on the copper-clad laminate 10 ′ by an etching method are obtained. The step of obtaining the circuit board 11 by forming the portion 32 and the circuit pattern 33 (see FIGS. 2A to 2C), the circuit board 11 and the coverlay film 20 are aligned and laminated, The printed wiring board was manufactured by the process of bonding by heating and pressing (see FIGS. 2D and 2E).

この実施例では、層厚１２〜５０μｍのポリイミドからなる基材１と、層厚１０〜２０μｍの接着層２と、層厚１８〜４０μｍの銅箔層３と積層した銅張り積層板１０を用い（図１（ａ）を参照）、前記銅張り積層板１０の銅箔層３表面に層厚２０〜４０μｍのレジスト４を被覆し、ランド部分形成位置をマスキングした（図１（ｂ）を参照）。
そして、ランド部分形成位置をマスキングした銅張り積層板１０において、銅箔層３を１０〜２５μｍ程度ハーフエッチングすることによって、非マスキング部分の銅箔層３を溶解して層薄部３１を形成し（図１（ｃ）を参照）、その後、レジスト４を剥離してランド部分形成位置が突起した銅張り積層板１０´を取得した（図１（ｄ）を参照）。
つまり銅箔層３をハーフエッチングすることによって、層薄部３１と、前記層薄部３１よりも高層な凸型の突起部（ランド部分３２）とを形成した。 In this example, a substrate 1 made of polyimide having a layer thickness of 12 to 50 μm, an adhesive layer 2 having a layer thickness of 10 to 20 μm, and a copper-clad laminate 10 laminated with a copper foil layer 3 having a layer thickness of 18 to 40 μm is used. (See FIG. 1A), the copper foil layer 3 surface of the copper-clad laminate 10 was coated with a resist 4 having a layer thickness of 20 to 40 μm, and the land portion formation position was masked (see FIG. 1B) ).
And in the copper clad laminated board 10 which masked the land part formation position, the copper foil layer 3 of a non-masking part is melt | dissolved by half-etching the copper foil layer 3 about 10-25 micrometers, and the layer thin part 31 is formed. After that, the resist 4 was peeled off to obtain a copper-clad laminate 10 ′ where the land portion formation position protruded (see FIG. 1D).
That is, the copper foil layer 3 was half-etched to form a thin layer portion 31 and a convex protrusion (land portion 32) that was higher than the thin layer portion 31.

続いて、ランド部分形成位置が突起（凸型）した銅張り積層板１０´に、エッチング法によってランド部分及び３２回路パターン３３を形成して回路基板１１を作製し、この回路基板１１にカバーレイフィルム２０を貼り合せ、プリント配線基板を製造する（図２を参照）。
この実施例では、ランド部分形成位置及び回路パターン形成位置に回路パターン形成用レジスト５を被覆してマスキングした（図２（ａ）を参照）。
なおエッチング処理の際に、ランド部分３２が側面から浸食されることを防止するため、銅箔層３表面から突起するランド部分３２の表面（頂面）だけでなく、その側面も覆うように回路パターン形成用レジスト５でマスキングした。 Subsequently, the land portion and the 32 circuit pattern 33 are formed by etching on the copper clad laminate 10 ′ where the land portion forming position is projected (convex), and the circuit board 11 is produced. The film 20 is bonded to produce a printed wiring board (see FIG. 2).
In this embodiment, the land pattern forming position and the circuit pattern forming position are covered with the circuit pattern forming resist 5 and masked (see FIG. 2A).
In order to prevent the land portion 32 from being eroded from the side surface during the etching process, a circuit is provided to cover not only the surface (top surface) of the land portion 32 protruding from the surface of the copper foil layer 3 but also the side surface thereof. Masking was performed with a resist 5 for pattern formation.

その後、回路パターン形成用レジスト５でマスキングした銅張り積層板１０´をエッチング処理することによって、非マスキング部分の銅箔層３を溶解し、ランド部分３２及び回路パターン３３を除く部分の銅箔を除去した（図２（ｂ）を参照）。
そして前記回路パターン形成用レジスト５を剥離し、回路パターン３３と、この回路パターンより高層の凸型のランド部分３２を備える回路基板１１を取得した（図２（ｃ）を参照）。 Thereafter, the copper-clad laminate 10 ′ masked with the circuit pattern forming resist 5 is etched to dissolve the copper foil layer 3 in the non-masking portion and remove the copper foil in the portion excluding the land portion 32 and the circuit pattern 33. It was removed (see FIG. 2 (b)).
Then, the circuit pattern forming resist 5 was peeled off to obtain a circuit board 11 having a circuit pattern 33 and a convex land portion 32 having a higher layer than the circuit pattern (see FIG. 2C).

そしてその後、開口部２Ａを形成したカバーレイフィルム２０と、回路パターン３３よりも高層の凸型のランド部分３２を形成した回路基板１１とを位置合わせした後（図２（ｄ）を参照）、加熱プレスして回路パターン３３の表面にカバーレイフィルム２０を圧着し、回路基板１１の回路パターン３３の表面にカバーレイフィルム２０を貼り合わせた（図２（ｅ）を参照）。
この実施例では層厚１２〜３０μｍのポリイミド層２１に層厚１０〜３０μｍの接着剤層２２を設けたカバーレイフィルム２０を、回路基板１１の回路パターン３３の表面に貼り合せて、プリント配線基板を製造した。 Then, after aligning the cover lay film 20 in which the opening 2A is formed and the circuit board 11 in which the convex land portion 32 having a higher layer than the circuit pattern 33 is formed (see FIG. 2D), The cover lay film 20 was pressure-bonded to the surface of the circuit pattern 33 by heat pressing, and the cover lay film 20 was bonded to the surface of the circuit pattern 33 of the circuit board 11 (see FIG. 2E).
In this embodiment, a cover lay film 20 in which an adhesive layer 22 having a layer thickness of 10 to 30 μm is provided on a polyimide layer 21 having a layer thickness of 12 to 30 μm is bonded to the surface of the circuit pattern 33 of the circuit board 11 to obtain a printed wiring board. Manufactured.

この発明の第１実施例によるプリント配線基板では、回路パターン３３よりも高層のランド部分３２を形成した回路基板１１に、開口部２０Ａを形成したカバーレイフィルム２０を貼り合せることによって、前記開口部２０Ａにおいて、高層（凸型）のランド部分３２によってカバーレイフィルム２０の接着剤層２２が塞き止められ、ランド部分３２の表面に接着剤が染み出すのを防止することができた。
また、回路基板１１とカバーレイフィルム１２とを位置合わせし、回路パターン３３よりも高層のランド部分３２に、カバーレイフィルム２０の開口部２０Ａを嵌め込むようにして積層した後、加熱プレスするため、加熱プレスの段階で、カバーレイフィルム２０の接着剤層２２の流動性が増しても、前記開口部２０Ａに嵌めこまれた高層のランド部分３２によって、回路基板１１とカバーレイフィルム２０との位置ずれを防止することができた。
すなわち、この発明の第１実施例によるプリント配線基板では、開口部２０Ａにおける開口精度・位置精度を向上させることができた。 In the printed wiring board according to the first embodiment of the present invention, the opening portion is formed by bonding the coverlay film 20 having the opening portion 20A to the circuit board 11 having the land portion 32 higher than the circuit pattern 33 formed thereon. In 20 </ b> A, the adhesive layer 22 of the coverlay film 20 was blocked by the high-layer (convex) land portion 32, and it was possible to prevent the adhesive from seeping out on the surface of the land portion 32.
In addition, the circuit board 11 and the cover lay film 12 are aligned, laminated on the land portion 32 higher than the circuit pattern 33 so that the opening 20A of the cover lay film 20 is fitted, and then heated and pressed. Even if the fluidity of the adhesive layer 22 of the cover lay film 20 is increased at the pressing stage, the position difference between the circuit board 11 and the cover lay film 20 is caused by the high-level land portion 32 fitted in the opening 20A. Could be prevented.
That is, in the printed wiring board according to the first embodiment of the present invention, the opening accuracy / position accuracy in the opening 20A could be improved.

次に、図３及び図４を参照して、本発明の第２実施例によるプリント配線基板及びその製造方法を説明する。
この実施例では、ボタンメッキ法によってランド部分形成位置が突起（凸型）した銅張り積層板１０´を取得する工程と（図３を参照）、エッチング法によって前記銅張り積層板１０´にランド部分３４及び回路パターン３３を形成し、回路基板１１を取得する工程（図４（ａ）〜（ｃ）を参照）と、前記回路基板１１とカバーレイフィルム２０とを位置合わせして積層し、加熱プレスして貼り合せる工程と（図４（ｄ）（ｅ）を参照）、によってプリント配線基板を製造した。 Next, a printed wiring board according to a second embodiment of the present invention and a method for manufacturing the same will be described with reference to FIGS.
In this embodiment, a step of obtaining a copper-clad laminate 10 ′ having land portions formed by projections (convex) by a button plating method (see FIG. 3) and a land on the copper-clad laminate 10 ′ by an etching method are obtained. The step of obtaining the circuit board 11 by forming the portion 34 and the circuit pattern 33 (see FIGS. 4A to 4C), the circuit board 11 and the coverlay film 20 are aligned and laminated, A printed wiring board was manufactured by the process of bonding by heating and pressing (see FIGS. 4D and 4E).

この実施例では、層厚１２〜５０μｍのポリイミドからなる基材１と、層厚１０〜２０μｍの接着層２と、層厚１８〜４０μｍの銅箔層３と積層した銅張り積層板１０を用い（図３（ａ）を参照）、前記銅張り積層板１０の銅箔層３表面に層厚２０〜４０μｍのレジスト６を被覆し、ランド部分形成位置を除く部分をマスキングした（図３（ｂ）を参照）。
そして、ランド部分形成位置を除く部分をマスキングした銅張り積層板１０において、メッキ処理することによって、非マスキング部分（ランド部分形成位置）に導体（例えば銅）を積層し（図３（ｃ）を参照）、その後、レジスト６を剥離してランド部分形成位置が突起した銅張り積層板１０´を取得した（図３（ｄ）を参照）。この実施例では、メッキ処理によって導体を１０〜２５μ程度積層させ、銅箔層３の表面に凸型の突起部（ランド部分３４）を形成した。 In this example, a substrate 1 made of polyimide having a layer thickness of 12 to 50 μm, an adhesive layer 2 having a layer thickness of 10 to 20 μm, and a copper-clad laminate 10 laminated with a copper foil layer 3 having a layer thickness of 18 to 40 μm is used. (See FIG. 3 (a)), the copper foil layer 3 surface of the copper-clad laminate 10 was coated with a resist 6 having a layer thickness of 20 to 40 [mu] m, and the portions other than the land portion formation position were masked (FIG. 3 (b)). )).
Then, in the copper-clad laminate 10 in which the portion excluding the land portion forming position is masked, a conductor (for example, copper) is laminated on the non-masking portion (land portion forming position) by plating (FIG. 3C). After that, the resist 6 was peeled off to obtain a copper-clad laminate 10 ′ in which the land portion formation position protruded (see FIG. 3D). In this example, about 10 to 25 μm of conductor was laminated by plating, and a convex protrusion (land portion 34) was formed on the surface of the copper foil layer 3.

続いて、ランド部分形成位置が突起（凸型）した銅張り積層板１０´に、エッチング法によってランド部分３４及び回路パターン３３を形成して回路基板１１を作製し、この回路基板１１にカバーレイフィルム２０を貼り合せ、プリント配線基板を製造する（図４を参照）。
この実施例では、第１実施例と同様に、ランド部分形成位置及び回路パターン形成位置に回路パターン形成用レジスト５を被覆してマスキングした（図４（ａ）を参照）。
なおエッチング処理の際に、ランド部分３４が側面から浸食されることを防止するため、銅箔層３表面から突起するランド部分３４の表面（頂面）だけでなく、その側面も覆うように回路パターン形成用レジスト５でマスキングした。 Subsequently, the land portion 34 and the circuit pattern 33 are formed by etching on the copper-clad laminate 10 ′ where the land portion formation position is projected (convex), and the circuit board 11 is produced. The film 20 is bonded to produce a printed wiring board (see FIG. 4).
In this embodiment, as in the first embodiment, the circuit pattern forming resist 5 is covered and masked at the land portion forming position and the circuit pattern forming position (see FIG. 4A).
In order to prevent the land portion 34 from being eroded from the side surface during the etching process, a circuit is provided to cover not only the surface (top surface) of the land portion 34 protruding from the surface of the copper foil layer 3 but also the side surface thereof. Masking was performed with a resist 5 for pattern formation.

その後、回路パターン形成用レジスト５でマスキングした銅張り積層板１０´をエッチング処理することによって、非マスキング部分の銅箔層３を溶解し、ランド部分３４及び回路パターン３３を除く部分の銅箔を除去した（図４（ｂ）を参照）。
そして前記回路パターン形成用レジスト５を剥離し、回路パターン３３と、この回路パターンより高層の凸型のランド部分３４を備える回路基板１１を取得した（図４（ｃ）を参照）。 Thereafter, the copper-clad laminate 10 ′ masked with the circuit pattern forming resist 5 is etched to dissolve the copper foil layer 3 in the non-masking portion, and the copper foil in the portion excluding the land portion 34 and the circuit pattern 33 is removed. It was removed (see FIG. 4 (b)).
Then, the circuit pattern forming resist 5 was peeled off to obtain the circuit board 11 including the circuit pattern 33 and the convex land portion 34 that is higher than the circuit pattern (see FIG. 4C).

そしてその後、第１実施例と同様に、開口部２Ａを形成したカバーレイフィルム２０と、回路パターン３３よりも高層の凸型のランド部分３４を形成した回路基板１１とを位置合わせした後（図４（ｄ）を参照）、加熱プレスして回路パターン３３の表面にカバーレイフィルム２０を圧着し、回路基板１１の回路パターン３３の表面に貼り合せた（図４（ｅ）を参照）。
この実施例では層厚１２〜３０μｍのポリイミド層２１に層厚１０〜３０μｍの接着剤層２２を設けたカバーレイフィルム２０を、回路基板１１の回路パターン３３の表面に貼り合せて、プリント配線基板を製造した。 Then, after aligning the cover lay film 20 having the opening 2A and the circuit board 11 having the convex land portion 34 higher than the circuit pattern 33, as in the first embodiment (FIG. 4 (d)), the cover lay film 20 was pressure-bonded to the surface of the circuit pattern 33 by heat pressing, and bonded to the surface of the circuit pattern 33 of the circuit board 11 (see FIG. 4E).
In this embodiment, a cover lay film 20 in which an adhesive layer 22 having a layer thickness of 10 to 30 μm is provided on a polyimide layer 21 having a layer thickness of 12 to 30 μm is bonded to the surface of the circuit pattern 33 of the circuit board 11 to obtain a printed wiring board. Manufactured.

この発明の第２実施例によるプリント配線基板では、第１実施例によるプリント配線基板と同様に、高層（凸型）のランド部分３４によってカバーレイフィルム２０の接着剤層２２が塞き止められ、ランド部分３４の表面に接着剤が染み出すのを防止することができるとともに、加熱プレスの段階で、カバーレイフィルム２０の接着剤層２２の流動性が増しても、前記開口部２０Ａに嵌め込まれた高層（凸型）のランド部分３４によって、回路基板１１とカバーレイフィルム２０との位置ずれを防止することができる。
すなわち、この発明の第２実施例によるプリント配線基板でも、開口部２０Ａにおける開口精度・位置精度を向上させることができた。 In the printed wiring board according to the second embodiment of the present invention, like the printed wiring board according to the first embodiment, the adhesive layer 22 of the coverlay film 20 is blocked by the high-level (convex) land portion 34, It is possible to prevent the adhesive from seeping out on the surface of the land portion 34, and even if the fluidity of the adhesive layer 22 of the coverlay film 20 is increased at the stage of the heating press, the adhesive is inserted into the opening 20A. Further, the position difference between the circuit board 11 and the coverlay film 20 can be prevented by the high-layer (convex) land portion 34.
That is, the printed wiring board according to the second embodiment of the present invention can also improve the opening accuracy / position accuracy in the opening 20A.

この発明の第１実施例によるプリント配線基板の製造方法を説明する第１図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a first view illustrating a method of manufacturing a printed wiring board according to a first embodiment of the present invention. この発明の第１実施例によるプリント配線基板の製造方法を説明する第２図である。It is FIG. 2 explaining the manufacturing method of the printed wiring board by 1st Example of this invention. この発明の第２実施例によるプリント配線基板の製造方法を説明する第１図である。It is FIG. 1 explaining the manufacturing method of the printed wiring board by 2nd Example of this invention. この発明の第２実施例によるプリント配線基板の製造方法を説明する第２図である。It is FIG. 2 explaining the manufacturing method of the printed wiring board by 2nd Example of this invention. 従来技術によるプリント配線基板の製造方法を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing method of the printed wiring board by a prior art.

符号の説明Explanation of symbols

１ 基材
２ 接着剤層
３ 銅箔層
４，６ レジスト
５ 回路パターン形成用レジスト
３１ 層薄部
３２、３４ ランド部分
３３ 回路パターン
１０ 銅張り積層板
１１ 回路基板
２０ カバーレイフィルム
２０Ａ 開口部
２１ ポリイミド層
２２ 接着剤層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base material 2 Adhesive bond layer 3 Copper foil layer 4,6 Resist 5 Resist for circuit pattern formation 31 Layer thin part 32, 34 Land part 33 Circuit pattern 10 Copper-clad laminated board 11 Circuit board 20 Coverlay film 20A Opening part 21 Polyimide Layer 22 Adhesive layer

Claims (2)

回路パターンよりも高層のランド部分を形成した回路基板の表面に、開口部を形成したカバーレイフィルムを貼り合せたプリント配線基板であって、
回路基板とカバーレイフィルムとを位置合わせし、前記開口部に凸型のランド部分を嵌め込むように積層した後、加熱プレスすることによって、開口部における開口精度・位置精度を確保したことを特徴とするプリント配線基板。 A printed wiring board in which a coverlay film having an opening formed thereon is bonded to the surface of a circuit board on which a land portion higher than the circuit pattern is formed,
The circuit board and the cover lay film are aligned, laminated so that a convex land portion is fitted into the opening, and then heated and pressed to ensure opening accuracy and position accuracy in the opening. Printed wiring board. ランド部分形成位置が突起した銅張り積層板を取得する工程と、
前記銅張り積層板をエッチング処理して回路パターン及びランド部分を形成し、回路基板を取得する工程と、
前記回路基板とカバーレイフィルムとを位置合わせして積層し、加熱プレスして貼り合せる工程とからなり、
回路パターンよりも高層のランド部分を形成した回路基板の表面に、開口部を形成したカバーレイフィルムを貼り合せたことを特徴とするプリント配線基板を製造方法。 A step of obtaining a copper-clad laminate with a land portion forming position protruding;
Etching the copper-clad laminate to form circuit patterns and land portions, and obtaining a circuit board;
The circuit board and the cover lay film are aligned and laminated, and includes a step of bonding by heating and pressing,
A method of manufacturing a printed wiring board, wherein a coverlay film having an opening is bonded to a surface of a circuit board having a land portion higher than a circuit pattern.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010050271A (en) * 2008-08-21 2010-03-04 Seiko Instruments Inc Circuit board
CN113923885A (en) * 2021-09-18 2022-01-11 厦门大学 Manufacturing method of flexible circuit board for welding microchip

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