JP2006202957A - Manufacturing method of printed circuit board with reinforcing plate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プリント配線板、特に補強板付きプリント配線板の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board, particularly a printed wiring board with a reinforcing plate.
従来、リジットプリント配線板やフレキシブルプリント配線板においては、電子部品実装部の補強や、コネクタ部の補強の目的で補強板の貼り付けが行われている。補強板の貼り付けは、補強板とリジットプリント配線板あるいはフレキシブルプリント配線板に位置合わせピン嵌合用ガイド孔を設け、このガイド孔に位置合わせピンを挿入することで位置合わせを行う方法が主流をなしている。
しかし、現行のガイド孔を用いる方法では、位置合わせ精度に限界があり、昨今の電子部品の高集積化や製品の小型化の点で障害となっている。
Conventionally, in a rigid printed wiring board and a flexible printed wiring board, a reinforcing plate is attached for the purpose of reinforcing an electronic component mounting portion or a connector portion. The main method of attaching the reinforcing plate is to provide a positioning pin fitting guide hole in the reinforcing plate and the rigid printed wiring board or the flexible printed wiring board, and to perform the positioning by inserting the positioning pin into this guide hole. There is no.
However, the current method using a guide hole has a limit in alignment accuracy, which is an obstacle in the recent high integration of electronic components and the miniaturization of products.
ところで、補強板の貼り付けを行う二層（両面）のリジットプリント配線板は、例えば、以下のような手順で製造される。
1）ガラス・エポキシ基板の所定箇所に、両面の導通をはかるためのスルーホール用貫 通孔を、ドリルあるいはレーザ等を用いて開口する。
2）得られたガラス・エポキシ基板に無電解メッキ、電解銅メッキを施して前記貫通孔 の内壁面に導通層を形成する。
3）ガラス・エポキシ基板の両面の銅層表面にドライフィルムレジストを貼り付け、所 定のパターンを有するマスクを密接して、紫外線を照射し、その後現像してエッチ ングマスクを作成する。
4）露出している銅層をエッチングし、残存するエッチングマスクを除去して配線部を 形成する。
5）実装に必要なパッド部などを除き、露出している配線部にソルダーレジストを形成 する。
6）必要により一部の外形加工を行う。
7）所望の形状に加工された接着剤付きの補強板と、上記手順1)〜６)により作成され たリジットプリント配線板に設けた少なくとも一対のピン合わせ用ガイド孔を、 貼付け用治具のピンに挿入することで補強板の位置合わせを行ない貼り付ける。
8）熱プレスを使用して、配線板と補強板の間の接着層を仮硬化させ、ボックス炉でベ ーキングを行ない本硬化させる。
9）最終的な形状に外形加工を行って補強板付きのリジットプリント配線板が完成する 。
1) Open through-holes for through-holes at predetermined locations on the glass / epoxy board to conduct both surfaces using a drill or laser.
2) Electroless plating and electrolytic copper plating are applied to the obtained glass / epoxy substrate to form a conductive layer on the inner wall surface of the through hole.
3) A dry film resist is applied to the copper layer surface on both sides of the glass / epoxy substrate, a mask with a predetermined pattern is brought into close contact with UV light, and then developed to create an etching mask.
4) Etch the exposed copper layer and remove the remaining etching mask to form the wiring part.
5) A solder resist is formed on the exposed wiring except for the pads required for mounting.
6) Perform some outline processing if necessary.
7) Attach the reinforcing plate with adhesive processed into the desired shape and at least a pair of pin alignment guide holes provided on the rigid printed wiring board created by steps 1) to 6) above Align and paste the reinforcing plate by inserting it into the pin.
8) Temporarily cure the adhesive layer between the wiring board and the reinforcing board using a hot press, and perform the main curing by baking in a box furnace.
9) Finish the rigid printed wiring board with a reinforcing plate by finishing the final shape.
例えば、従来の補強板の貼り合わせを行うフレキシブルプリント配線板及びリジットプリント配線板の製造方法においては、プリント配線板や補強板の伸縮挙動、ガイド孔の加工精度を考慮して、補強板を貼り合わせる時の位置合わせに使用するガイド孔はピンに対して０．１ｍｍ程度大きい直径とする。
このように加工されたフレキシブルプリント配線板及びリジットプリント配線板と補強板の貼り合わせ精度は、ガイド孔の加工精度や補強板の加工精度なども考慮すると、±０．２ｍｍ程度が限界であった。
For example, in a conventional method for manufacturing a flexible printed wiring board and a rigid printed wiring board in which a reinforcing board is bonded, the reinforcing board is attached in consideration of the expansion / contraction behavior of the printed wiring board and the reinforcing board and the processing accuracy of the guide hole. The guide hole used for alignment when aligning is made to have a diameter about 0.1 mm larger than the pin.
The bonding accuracy of the flexible printed wiring board and the rigid printed wiring board thus processed and the reinforcing plate is limited to about ± 0.2 mm in consideration of the processing accuracy of the guide hole and the processing accuracy of the reinforcing plate. .
補強板の貼り合わせを行うフレキシブルプリント配線板及びリジットプリント配線板は、位置合わせ精度を考慮した設計を行うことが必要となるが、上記貼り合わせ精度が±０．２ｍｍ程度の場合は、現行の電子部品の高密度実装化や製品の小型化の障害になるといわれている。
補強板の貼り合わせ精度を向上させる方法としては、特許文献１に記載のように光学的な合わせマークを使用する方法も提案されているが、従来のピンによる位置合わせのみの場合に比べると、作業時間が長くなるか、或いは新たな装置が必要になることなどが考えられ、コスト面で不利である。
Flexible printed wiring boards and rigid printed wiring boards that bond reinforcing plates need to be designed in consideration of alignment accuracy. If the bonding accuracy is about ± 0.2 mm, the current It is said to be an obstacle to high-density mounting of electronic components and product miniaturization.
As a method of improving the bonding accuracy of the reinforcing plate, a method of using an optical alignment mark as described in Patent Document 1 has also been proposed, but compared with the case of only alignment with a conventional pin, This may be disadvantageous in terms of cost because work time may be increased or a new device may be required.
本発明は、上記の如き従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、補強板あるいはプリント配線板の伸縮の違いにより発生する位置ずれを抑制することのできる補強板付きプリント配線板の製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the problems of the prior art as described above, and its object is to reinforce the displacement that can be suppressed by the difference in expansion and contraction of the reinforcing plate or the printed wiring board. It is providing the manufacturing method of a printed wiring board with a board.
上記目的を達成するため、本発明による補強板付きプリント配線板の製造方法は、プリント配線板の所定位置に少なくとも一対の位置合わせピン嵌合用第１ガイド孔を穿設するステップと、補強板の前記第１ガイド孔にそれぞれ対応する位置に少なくとも一対の位置合わせピン嵌合用第２ガイド孔を穿設するステップと、対応する前記一対の第１及び第２ガイド孔にそれぞれ共通に位置合わせピンを挿通した状態で前記プリント配線板と前記補強板とを貼り合わせるステップとを含み、前記一対の第１及び第２ガイド孔の中心を通る線分に沿う方向の位置合わせピンと前記一対の第１及び第２ガイド孔との間のクリアランスよりも、前記線分と直交する方向の位置合わせピンと前記一対の第１及び第２ガイド孔との間のクリアランスが小さくなるように選定されている。 In order to achieve the above object, a method of manufacturing a printed wiring board with a reinforcing plate according to the present invention includes a step of drilling at least a pair of alignment pin fitting first guide holes in a predetermined position of the printed wiring board, Drilling at least a pair of alignment pin fitting second guide holes at positions corresponding to the first guide holes, respectively, and a pair of alignment pins common to the corresponding first and second guide holes. A step of bonding the printed wiring board and the reinforcing plate in the inserted state, the alignment pins in a direction along a line segment passing through the centers of the pair of first and second guide holes, and the pair of first and second The clearance between the alignment pin in the direction orthogonal to the line segment and the pair of first and second guide holes is smaller than the clearance between the second guide holes. They are selected to so that.
本発明によれば、前記一対の第１及び第２ガイド孔の中心を通る線分に沿う方向の、位置合わせピンと前記一対の第１及び第２ガイド孔との間のクリアランスが０.１２ｍｍ以上、前記線分と直交する方向の、位置合わせピンと前記一対の第１及び第２ガイド孔との間のクリアランスが０．００５〜０．０３ｍｍである。 According to the present invention, a clearance between the alignment pin and the pair of first and second guide holes in a direction along a line passing through the center of the pair of first and second guide holes is 0.12 mm or more. The clearance between the alignment pin and the pair of first and second guide holes in the direction orthogonal to the line segment is 0.005 to 0.03 mm.
また、本発明による補強板付きプリント配線板の製造方法は、プリント配線板の所定位置に少なくとも一対の位置合わせピン嵌合用第１ガイド孔を穿設するステップと、補強板の前記第１ガイド孔にそれぞれ対応する位置に少なくとも一対の位置合わせピン嵌合用第２ガイド孔を穿設するステップと、対応する前記一対の第１及び第２ガイド孔にそれぞれ共通に位置合わせピンを挿通した状態で前記プリント配線板と前記補強板とを貼り合わせるステップとを含み、前記一対の第１及び第２ガイド孔の対応する一方は前記位置合わせピンに嵌合し得る円孔であり、前記一対の第１及び第２ガイド孔の対応する他方は前記一対の第１及び第２ガイド孔の中心を通る線分に沿う方向の、前記位置合わせピンと前記他方のガイド孔との間のクリアランスよりも、前記線分と直交する方向の、前記位置合わせピンと前記他方のガイド孔との間のクリアランスが小さくなるように選定されている。
また、本発明によれば、前記一方のガイド孔である円孔の内径と前記位置合わせピンの外径との間のクリアランスは０．００５〜０．０３ｍｍであり、前記他方のガイド孔は、前記線分に沿う方向の、前記位置合わせピンとの間のクリアランスが０.１２ｍｍ以上、前記線分と直交する方向の、前記位置合わせピンとの間のクリアランスが０．００５〜０．０３ｍｍである
また、本発明によれば、前記プリント配線板が、リジットプリント配線板又はフレキシブルプリント配線板である。
According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a printed wiring board with a reinforcing plate, the step of forming at least a pair of alignment pin fitting first guide holes at predetermined positions of the printed wiring board, and the first guide hole of the reinforcing plate A step of drilling at least a pair of alignment pin fitting second guide holes at positions corresponding to the first and second guide holes corresponding to the pair of first and second guide holes, respectively. A step of bonding the printed wiring board and the reinforcing plate, and a corresponding one of the pair of first and second guide holes is a circular hole that can be fitted to the alignment pin, and the pair of first And the other corresponding one of the second guide holes is a clearer between the alignment pin and the other guide hole in a direction along a line segment passing through the centers of the pair of first and second guide holes. Than scan, the direction orthogonal to the line segment, the clearance between the positioning pins and the other guide hole is selected so that small.
According to the present invention, the clearance between the inner diameter of the circular hole which is the one guide hole and the outer diameter of the alignment pin is 0.005 to 0.03 mm, and the other guide hole is The clearance between the alignment pin in the direction along the line segment is 0.12 mm or more, and the clearance between the alignment pin in the direction orthogonal to the line segment is 0.005 to 0.03 mm. According to the present invention, the printed wiring board is a rigid printed wiring board or a flexible printed wiring board.
本発明の補強板付きプリント配線板の製造方法によれば、補強板とプリント配線板のピン合わせ用ガイド孔に長孔を用いるようにしたから、補強板とプリント配線板の伸縮の違いにより発生する補強板とプリント配線板の貼り付けの位置ずれを抑制することができる。 According to the method for manufacturing a printed wiring board with a reinforcing plate of the present invention, a long hole is used as a pin alignment guide hole between the reinforcing plate and the printed wiring board. It is possible to suppress the positional deviation between the reinforcing plate and the printed wiring board to be attached.
以下、本発明の実施の形態を図示した実施例に基き説明する。
図１乃至３は本発明の互いに異なる実施例を示しており、何れも、（a）は補強板の平面図、（b）はフレキシブルプリント配線板或いはリジットプリント配線板の平面図、（c）はフレキシブルプリント配線板或いはリジットプリント配線板に補強板を貼り付けた状態の平面図である。図中、１は補強板、２はフレキシブルプリント配線板或いはリジットプリント配線板、３は下記のようにして補強板１に穿設された位置合わせピン嵌合用ガイド孔、４はガイド孔３に対応してリフレキシブルプリント配線板或いはジットプリント配線板２に穿設された位置合わせピン嵌合用ガイド孔、５は図示しない治具上に植設された位置合わせピンである。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described based on the illustrated examples.
1 to 3 show different embodiments of the present invention, in which (a) is a plan view of a reinforcing plate, (b) is a plan view of a flexible printed wiring board or a rigid printed wiring board, and (c). These are the top views of the state which affixed the reinforcement board on the flexible printed wiring board or the rigid printed wiring board. In the figure, 1 is a reinforcing plate, 2 is a flexible printed wiring board or rigid printed wiring board, 3 is a guide hole for positioning pin fitting formed in the reinforcing plate 1 as follows, and 4 corresponds to the guide hole 3 Then, alignment pin fitting guide holes 5 formed in the reflexible printed wiring board or the jit printed wiring board 2 are alignment pins implanted on a jig (not shown).
次に、図１を参照して、特定の場所P（例えば、補強板１の真中）を中心に位置合わせを行う場合について説明する。補強板１の位置合わせピン嵌合用ガイド孔３（図１（a））と、これに対応するフレキシブルプリント配線板或いはリジットプリント配線板２の位置合わせピン嵌合用ガイド孔４（図１（b））を、上記特定の場所Pから見て放射方向（対向する一対の位置合わせピン嵌合用ガイド孔３，３、４，４の中心を通る線分に沿う方向）では、位置合わせピン５（直径：２.０ｍｍ）との間のクリアランスが０．１２ｍｍ以上となるように、また、この線分と直交する方向では上記クリアランスが０．０２ｍｍとなるように、それぞれ穿設する。位置合わせピン嵌合用ガイド孔３，３、４，４をこのように形成して、補強板１とフレキシブルプリント配線板或いはリジットプリント配線板２とを図１（c）に示すように貼り合わせるようにすれば、特定の場所での位置ずれを抑制でき、回転ずれも抑制することが可能で、伸縮による位置ズレを最低限とすることができる。 Next, with reference to FIG. 1, the case where it aligns centering on the specific place P (for example, the center of the reinforcement board 1) is demonstrated. Alignment pin fitting guide hole 3 of reinforcing plate 1 (FIG. 1A) and corresponding flexible printed wiring board or rigid printed wiring board 2 alignment pin fitting guide hole 4 (FIG. 1B) ) In the radial direction when viewed from the specific location P (the direction along the line passing through the center of the pair of opposing alignment pin fitting guide holes 3, 3, 4, 4), the alignment pin 5 (diameter : 2.0 mm), and the clearance is 0.12 mm or more, and the clearance is 0.02 mm in the direction perpendicular to the line segment. The alignment pin fitting guide holes 3, 3, 4 and 4 are formed in this way, and the reinforcing plate 1 and the flexible printed wiring board or rigid printed wiring board 2 are bonded together as shown in FIG. By doing so, it is possible to suppress a positional shift at a specific location, to suppress a rotational shift, and to minimize a positional shift due to expansion and contraction.
位置合わせピン嵌合用ガイド孔３,４をそれぞれ上記のような長孔とすることにより、補強板１の伸縮の違いによる同ガイド孔のずれを吸収することが可能となり、丸孔でクリアランスを小さくした時に予想される、位置合わせピン５に補強板１を挿入できなくなるという問題は発生しない。 By making the alignment pin fitting guide holes 3 and 4 long holes as described above, it becomes possible to absorb the deviation of the guide holes due to the expansion and contraction of the reinforcing plate 1, and the clearance is reduced by a round hole. The problem that the reinforcing plate 1 cannot be inserted into the alignment pin 5 is not expected.
また、例えば、貼り付けるべき補強板１が細長く、両端部に位置合わせピン嵌合用ガイド孔３がある場合は、図２に示すように、補強板１のピン嵌合用ガイド孔３とフレキシブルプリント配線板あるいはリジットプリント配線板２の位置合わせピン嵌合用ガイド孔４を長孔にするか、または、特定の場所の位置合わせ精度を求める場合には、図３に示すように、一方の位置合わせピン嵌合用ガイド孔を丸孔６,７とする。
この場合、長孔３,４は、補強板１の幅方向へは位置合わせピン５の直径（２.０ｍｍ）より０．０２ｍｍ大きくし、長手方向へは位置合わせピン５の直径より０．１２ｍｍ以上大きくする。丸孔６の内径は、位置合わせピン５の直径より０．０２ｍｍ大きくする。この方法により、伸縮による位置ズレを最低限にすることができる。
Further, for example, when the reinforcing plate 1 to be attached is elongated and there are alignment pin fitting guide holes 3 at both ends, as shown in FIG. 2, the pin fitting guide hole 3 of the reinforcing plate 1 and the flexible printed wiring When the alignment pin fitting guide hole 4 of the board or the rigid printed wiring board 2 is made into a long hole, or when the alignment accuracy of a specific place is to be obtained, as shown in FIG. The fitting guide holes are round holes 6 and 7.
In this case, the long holes 3 and 4 are 0.02 mm larger than the diameter (2.0 mm) of the alignment pin 5 in the width direction of the reinforcing plate 1 and 0.12 mm larger than the diameter of the alignment pin 5 in the longitudinal direction. Make it bigger. The inner diameter of the round hole 6 is 0.02 mm larger than the diameter of the alignment pin 5. By this method, the positional deviation due to expansion and contraction can be minimized.
位置合わせピン嵌合用ガイド孔を上記のように長孔とするのは、補強板１のみのに適用されても良いし、フレキシブルプリント配線板あるいはリジットプリント配線板２のみに適用されても良い。また、位置合わせピン嵌合用ガイド孔を上記のように長孔とする場合のクリアランスは、製造される製品形態などによって任意に設定することができる。また、位置合わせピン嵌合用ガイド孔の数及び／又は位置は、製品の形態に合わせて任意に設定することができる。 Making the alignment pin fitting guide hole as a long hole as described above may be applied only to the reinforcing plate 1, or may be applied only to the flexible printed wiring board or the rigid printed wiring board 2. Further, the clearance when the alignment pin fitting guide hole is a long hole as described above can be arbitrarily set depending on the form of the product to be manufactured. The number and / or position of the alignment pin fitting guide holes can be arbitrarily set according to the form of the product.
以上の説明から明らかなように、本発明方法の最大の特徴は、フレキシブルプリント配線板或いはリジットプリント配線板２に補強板１を貼り付ける際に、補強板１又はフレキシブルプリント配線板或いはリジットプリント配線板２或いはその両者の位置合わせピン嵌合用用ガイド孔を長孔とし、位置合わせピンとガイド孔とのクリアランスの小さい方向と大きい方向を設けることで、従来の位置合わせピンを挿入する方法を用いて、補強板１あるいはフレキシブルプリント配線板或いはリジットプリント配線板２の伸縮の違いにより発生する位置ずれや回転ずれを最低限に抑えることができるようにした点にある。 As is clear from the above description, the greatest feature of the method of the present invention is that when the reinforcing plate 1 is attached to the flexible printed wiring board or the rigid printed wiring board 2, the reinforcing plate 1 or the flexible printed wiring board or the rigid printed wiring is used. Using the conventional method of inserting the alignment pin by making the guide hole for aligning the alignment pin of the plate 2 or both into a long hole and providing a direction in which the clearance between the alignment pin and the guide hole is small and large In addition, the positional deviation and rotational deviation caused by the expansion / contraction difference of the reinforcing plate 1, the flexible printed wiring board or the rigid printed wiring board 2 can be minimized.
以下、本発明の実施例を説明する。
（実施例１）
図１の形状で作成した例を示す。
基材厚０．０５ｍｍ、両面に厚さ１２μｍの銅箔が設けられたガラス・エポキシ基板（日立化成工業社製 商品名 ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ）の所定箇所に直径０．１５ｍｍの貫通孔を、ドリルを用いて開口した。
次に、この基板両面に銅メッキを施し、それぞれの銅層の厚さを総厚で２２μｍとすると共に、前記貫通孔の内壁表面にめっき層を設けた。
次に、Ｌ／Ｓ＝５０／５０ミクロンのパターンをエッチング法で作成し、その上に現像型ソルダーレジストインキを用いて、ソルダーレジストを形成した。
次に、電解ニッケルめっき、電解金めっきを行ってリジットプリント配線板２を作成した。
補強板１は、基材厚０．１ｍｍの銅箔のないガラス・エポキシ基板（日立化成工業社製 商品名 ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ）に、接着剤（ソニーケミカル製 Ｄ３４１０）を熱圧着したあと、金型を用いてプレス加工で所望の形状にした。
次に、リジットプリント配線板２と補強板１を、位置合わせ用のピン５を立てた治具に入れ貼り付けを行った。この時、治具のピン径φ２ｍｍ、補強板１とリジットプリント配線板２の位置合わせピン嵌合用ガイド孔３,４をそれぞれ２．０２×２．１２ｍｍの長孔とした。貼り付け後、熱硬化を行った。
次に、外形加工用の金型を用いてプレス加工を行い、補強板付きリジットプリント配線板を完成させた。
得られた補強板付きリジットプリント配線板の、補強板の位置ズレを測定したところ、補強板１の中心部分で±０．１ｍｍ以内であった。
Examples of the present invention will be described below.
Example 1
The example created with the shape of FIG. 1 is shown.
A through-hole with a diameter of 0.15 mm at a predetermined location of a glass epoxy substrate (trade name MCL-E-679F manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) having a base material thickness of 0.05 mm and a copper foil of 12 μm thickness on both sides, An opening was made using a drill.
Next, copper plating was applied to both surfaces of the substrate so that each copper layer had a total thickness of 22 μm, and a plating layer was provided on the inner wall surface of the through hole.
Next, a pattern of L / S = 50/50 microns was prepared by an etching method, and a solder resist was formed thereon using a development type solder resist ink.
Next, electrolytic nickel plating and electrolytic gold plating were performed to create a rigid printed wiring board 2.
The reinforcing plate 1 is obtained by thermo-compressing an adhesive (D3410, manufactured by Sony Chemical Co., Ltd.) to a glass-epoxy substrate (trade name MCL-E-679F, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) having a copper thickness of 0.1 mm, The mold was pressed into a desired shape by press working.
Next, the rigid printed wiring board 2 and the reinforcing plate 1 were put in a jig in which an alignment pin 5 was raised and pasted. At this time, the pin diameter φ2 mm of the jig and the alignment pin fitting guide holes 3 and 4 of the reinforcing plate 1 and the rigid printed wiring board 2 were each 2.02 × 2.12 mm long holes. After pasting, thermosetting was performed.
Next, press working was performed using a mold for external processing, and a rigid printed wiring board with a reinforcing plate was completed.
When the positional deviation of the reinforcing plate of the obtained rigid printed wiring board with the reinforcing plate was measured, it was within ± 0.1 mm at the central portion of the reinforcing plate 1.
（実施例２）
図２の形状で作成した例を示す。
基材厚０．０５ｍｍ、両面に厚さ１２μｍの銅箔が設けられたガラス・エポキシ基板（日立化成工業社製 商品名 ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ）の所定ヶ所に直径０．１５ｍｍの貫通孔を、ドリルを用いて開口した。
次に、この基板両面に銅メッキを施し、それぞれの銅層の厚さを総厚で２２μｍとすると共に、前記貫通孔の内壁表面にめっき層を設けた。
次に、Ｌ／Ｓ＝５０／５０ミクロンのパターンをエッチング法で作成し、その上に現像型ソルダーレジストインキを用いて、ソルダーレジストを形成した。
次に、電解ニッケルめっき、電解金めっきを行ってリジットプリント配線板２を作成した。
補強板１は、基材厚０．１ｍｍの銅箔のないガラス・エポキシ基板（日立化成工業社製 商品名 ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ）に、接着剤（ソニーケミカル製 Ｄ３４１０）を熱圧着したあと、金型を用いてプレス加工で所望の形状にした。
次に、リジットプリント配線板２と補強板１を、位置合わせ用のピン５を立てた治具に入れ貼り付けを行った。この時、治具のピン径φ２.０ｍｍ、補強板１とリジットプリント配線板２の位置合わせピン嵌合用ガイド孔３,４をそれぞれ２．０２×２．１２ｍｍの長孔とした。貼り付け後、熱硬化を行った。
次に、外形加工用の金型を用いてプレス加工を行ない、補強板付きリジットプリント配線板を完成させた。
得られた補強板付きリジットプリント配線板の、補強板の位置ズレを測定したところ、補強板１の短手方向（ピン合わせ用ガイド孔のクリアランスが小さい方向）の位置ずれは±０．１ｍｍ以内であった。
(Example 2)
The example created with the shape of FIG. 2 is shown.
A through-hole with a diameter of 0.15 mm is provided at a predetermined position of a glass epoxy substrate (trade name MCL-E-679F manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) having a base material thickness of 0.05 mm and a copper foil of 12 μm on both sides. An opening was made using a drill.
Next, copper plating was performed on both surfaces of the substrate to make the total thickness of each copper layer 22 μm, and a plating layer was provided on the inner wall surface of the through hole.
Next, a pattern of L / S = 50/50 microns was prepared by an etching method, and a solder resist was formed thereon using a development type solder resist ink.
Next, electrolytic nickel plating and electrolytic gold plating were performed to create a rigid printed wiring board 2.
The reinforcing plate 1 is obtained by thermo-compressing an adhesive (D3410 manufactured by Sony Chemical Co., Ltd.) to a glass-epoxy substrate (trade name MCL-E-679F manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) having a base material thickness of 0.1 mm and having no copper foil. The mold was pressed into a desired shape by press working.
Next, the rigid printed wiring board 2 and the reinforcing plate 1 were put in a jig in which an alignment pin 5 was raised and pasted. At this time, the pin diameter of the jig was 2.0 mm, and the alignment pin fitting guide holes 3 and 4 of the reinforcing plate 1 and the rigid printed wiring board 2 were each 2.02 × 2.12 mm long holes. After pasting, thermosetting was performed.
Next, pressing was performed using an outer shape processing die, and a rigid printed wiring board with a reinforcing plate was completed.
When the positional shift of the reinforcing plate of the obtained rigid printed wiring board with the reinforcing plate was measured, the displacement of the reinforcing plate 1 in the short direction (the direction where the clearance of the pin alignment guide hole is small) was within ± 0.1 mm. Met.
（比較例１）
上記実施例の場合と同様にしてリジットプリント配線板２と補強板１を作成した。ただし、補強板１とリジットプリント配線板２の位置合わせピン嵌合用ガイド孔３,４をそれぞれφ２．１ｍｍとした。
得られた補強板付きリジットプリント配線板の、補強板１の位置ズレを測定したところ、±０．２ｍｍ以内であった。
位置ズレを抑制しようと、補強板１とリジットプリント配線板２の位置合わせピン嵌合用ガイド孔３,４をそれぞれφ２．０５ｍｍとしたが、伸縮の違いで治具のピン５に挿入できないものや、上記ガイド孔が歪むものが発生した。
(Comparative Example 1)
A rigid printed wiring board 2 and a reinforcing plate 1 were prepared in the same manner as in the above example. However, the alignment pin fitting guide holes 3 and 4 of the reinforcing plate 1 and the rigid printed wiring board 2 were each set to φ2.1 mm.
When the positional deviation of the reinforcing plate 1 of the obtained rigid printed wiring board with a reinforcing plate was measured, it was within ± 0.2 mm.
In order to suppress misalignment, the alignment pin fitting guide holes 3 and 4 of the reinforcing plate 1 and the rigid printed wiring board 2 are each set to φ2.05 mm. The guide hole was distorted.
（比較例２）
上記実施例の場合と同様にしてジットプリント配線板２と補強板１を作成した。ただし、補強板１とリジットプリント配線板２の位置合わせピン嵌合用ガイド孔３，４をそれぞれφ２．１ｍｍとした。
得られた補強板付きリジットプリント配線板の、補強板１の位置ズレを測定したところ、±０．２ｍｍ以内であった。
位置ズレを抑制しようと、補強板１とリジットプリント配線板２の位置合わせピン嵌合用ガイド孔３,４をそれぞれφ２．０５ｍｍとしたが、伸縮の違いで治具のピン５に挿入できないものや、ガイド孔が歪むものが発生した。
(Comparative Example 2)
A JIT printed wiring board 2 and a reinforcing plate 1 were prepared in the same manner as in the above example. However, the alignment pin fitting guide holes 3 and 4 of the reinforcing plate 1 and the rigid printed wiring board 2 were each φ2.1 mm.
When the positional deviation of the reinforcing plate 1 of the obtained rigid printed wiring board with a reinforcing plate was measured, it was within ± 0.2 mm.
In order to suppress misalignment, the alignment pin fitting guide holes 3 and 4 of the reinforcing plate 1 and the rigid printed wiring board 2 are each set to φ2.05 mm. The guide hole was distorted.
１ 補強板
２ フレキシブルプリント配線板或いはリジットプリント配線板
３，４，６，７ 位置合わせピン嵌合用ガイド孔
５ 位置合わせピン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Reinforcement board 2 Flexible printed wiring board or rigid printed wiring board 3, 4, 6, 7 Alignment pin fitting guide hole 5 Alignment pin
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