JP2005210090A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. マグネシア、アルミナ、ガラス−セラミック、ジルコニア、アルミン酸マグネシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムからなる群から選択される少なくとも１種の材料を含むセラミック基板を提供する工程、
   第１導電層をセラミック基板の上に形成する工程であって、前記第１導電層は、ニッケル、銅、マンガン、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、金および銀からなる群から選択される少なくとも１種の金属を含む工程、
   第１導電層の上に誘電体を形成する工程、および
   誘電体の上に第２導電層を形成する工程
   を含み、
   前記誘電体を形成する工程が、第１導電層の上に誘電体層を形成する工程、および少なくとも８００℃の温度でアニーリングする工程を含み、
   前記第１導電層、誘電体、および第２導電層がコンデンサーを形成する
   ことを特徴とする、１つまたはそれ以上の薄膜コンデンサーを基板上に作製する方法。
2. アニーリングする工程は、結晶質チタン酸バリウムを含む誘電体をもたらすことを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. アニーリングする工程は、
   約８００〜１０５０℃の範囲の温度でアニールする工程、あるいは、１０^−６気圧未満の酸素分圧を有する環境または窒素雰囲気でアニールする工程
   を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
4. 前記誘電体を形成する工程は、
   前記アニーリングする工程から得られる前記誘電体を再酸素化する工程、またはドープされた誘電体を形成する工程
   を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
5. 前記誘電体を形成する工程は、
   厚さ約０．２〜２．０ミクロンの範囲の誘電体を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
6. 前記第２電極層から複数の電極を形成する工程、それによって複数のコンデンサーを形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
7. 請求項１に記載の方法によって作製され、印刷配線板上に実装されることを特徴とする１つまたはそれ以上のコンデンサー。
8. 請求項１に記載の方法によって作製され、集積回路基板上に実装されることを特徴とする１つまたはそれ以上のコンデンサー。
9. 請求項１に記載の方法によって作製される１つまたはそれ以上のコンデンサーを含むことを特徴とする集積回路パッケージ。
10. 請求項１に記載の方法によって作製される１つまたはそれ以上のコンデンサーを含むことを特徴とする集積受動装置。