JP2005209491A5 - - Google Patents
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Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004015152A JP4724369B2 (ja) | 2003-09-29 | 2004-01-23 | 導電粒子の製造方法 |
| PCT/JP2004/013800 WO2005031759A1 (ja) | 2003-09-29 | 2004-09-22 | 導電粒子及びこれを用いた異方導電性接着剤 |
| TW093128697A TWI366835B (en) | 2003-09-29 | 2004-09-22 | Method for producing conductive particles |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003336880 | 2003-09-29 | ||
| JP2003336880 | 2003-09-29 | ||
| JP2003424278 | 2003-12-22 | ||
| JP2003424278 | 2003-12-22 | ||
| JP2004015152A JP4724369B2 (ja) | 2003-09-29 | 2004-01-23 | 導電粒子の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005209491A JP2005209491A (ja) | 2005-08-04 |
| JP2005209491A5 true JP2005209491A5 (enExample) | 2006-03-23 |
| JP4724369B2 JP4724369B2 (ja) | 2011-07-13 |
Family
ID=34396839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004015152A Expired - Lifetime JP4724369B2 (ja) | 2003-09-29 | 2004-01-23 | 導電粒子の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4724369B2 (enExample) |
| TW (1) | TWI366835B (enExample) |
| WO (1) | WO2005031759A1 (enExample) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100722493B1 (ko) * | 2005-09-02 | 2007-05-28 | 제일모직주식회사 | 절연 전도성 미립자 및 이를 이용한 이방 전도성 접착필름 |
| WO2008038565A1 (fr) * | 2006-09-26 | 2008-04-03 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Composition adhésive conductrice anisotrope, film conducteur anisotrope, structure de connexion d'éléments de circuit et procédé de fabrication de particules enrobées |
| JP2008120990A (ja) * | 2006-10-17 | 2008-05-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性接着剤組成物、異方導電性フィルム、回路部材の接続構造、及び、被覆粒子の製造方法 |
| KR100861010B1 (ko) | 2006-12-22 | 2008-09-30 | 제일모직주식회사 | 절연성 도전 입자 및 이를 이용한 이방 도전성 필름 |
| JP5074082B2 (ja) * | 2007-04-16 | 2012-11-14 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 導電性粒子体及びこれを用いた異方性導電接続材料、並びに導電性粒子体の製造方法 |
| KR101505227B1 (ko) * | 2007-10-22 | 2015-03-23 | 니폰 가가쿠 고교 가부시키가이샤 | 피복 도전성 분체 및 그것을 이용한 도전성 접착제 |
| KR101644849B1 (ko) * | 2009-11-30 | 2016-08-03 | 중앙대학교 산학협력단 | 이방성 도전성 접착제 및 이를 이용한 반도체 실장 방법 |
| JP5476168B2 (ja) * | 2010-03-09 | 2014-04-23 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
| JP5060655B2 (ja) * | 2010-07-02 | 2012-10-31 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
| JP5025825B2 (ja) * | 2010-07-28 | 2012-09-12 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
| KR102017121B1 (ko) * | 2012-03-06 | 2019-09-02 | 토요잉크Sc홀딩스주식회사 | 도전성 미립자 및 그 제조 방법, 도전성 수지 조성물, 도전성 시트 및 전자파 차폐 시트 |
| CN103367332B (zh) * | 2012-03-27 | 2016-03-09 | 南亚科技股份有限公司 | 封装结构 |
| JP2014030026A (ja) * | 2013-08-30 | 2014-02-13 | Dexerials Corp | 異方性導電接着剤及び発光装置 |
| JP6564302B2 (ja) * | 2014-10-28 | 2019-08-21 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法、導電材料及び接続構造体 |
| KR102545861B1 (ko) * | 2014-10-29 | 2023-06-21 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 도전 재료 |
| CN109742566A (zh) * | 2019-02-15 | 2019-05-10 | Oppo广东移动通信有限公司 | 显示面板以及电子装置 |
| JP7592423B2 (ja) | 2020-07-30 | 2024-12-02 | デクセリアルズ株式会社 | 複合導電粒子、及び複合導電粒子の製造方法 |
| JP7430610B2 (ja) * | 2020-08-31 | 2024-02-13 | 日本化学工業株式会社 | 被覆粒子及びその製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2895872B2 (ja) * | 1989-09-26 | 1999-05-24 | 触媒化成工業株式会社 | 異方導電性材料、異方導電性接着剤およびその異方導電性接着剤を使用した電極間を電気的に接続する方法並びにその方法により形成される電気回路基板 |
| JP2748705B2 (ja) * | 1991-02-14 | 1998-05-13 | 日立化成工業株式会社 | 回路の接続部材 |
| JP2601331Y2 (ja) * | 1993-12-31 | 1999-11-15 | カシオ計算機株式会社 | 異方導電性接着剤 |
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2004
- 2004-01-23 JP JP2004015152A patent/JP4724369B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2004-09-22 WO PCT/JP2004/013800 patent/WO2005031759A1/ja not_active Ceased
- 2004-09-22 TW TW093128697A patent/TWI366835B/zh not_active IP Right Cessation