JP2005200718A - 電子源装置 - Google Patents
電子源装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005200718A JP2005200718A JP2004009371A JP2004009371A JP2005200718A JP 2005200718 A JP2005200718 A JP 2005200718A JP 2004009371 A JP2004009371 A JP 2004009371A JP 2004009371 A JP2004009371 A JP 2004009371A JP 2005200718 A JP2005200718 A JP 2005200718A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crucible
- electron source
- pole piece
- electron beam
- electron
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
Abstract
【構成】 電子源から前記ルツボに向かう電子ビームの経路の途中に設け、当該電子ビームに鎖交して磁界を印加し前記180度以上回転させるための、磁性体のポールピースと、ルツボ内で電子ビームにより加熱した物質が対向して配置した基板に向かう開口を可及的に大きくした形状で、ポールピースを覆った、非磁性体のカバーとを備える電子源装置である。
【選択図】 図1
Description
2:フィラメント
3:電子ビーム
4:Yスキャンコイル
5:ポールピース
6:Xスキャンコイル
11,12,13,14,16,17,22,23:カバー
15:ビス
21:ルツボ
25:穴
Claims (5)
- 電子源から放出されて加速された電子ビームを180度以上回転させてルツボ内の物質に照射して加熱し、対向して配置した基板上に当該物質を蒸着させる電子源装置において、
前記電子源から前記ルツボに向かう電子ビームの経路の途中に設け、当該電子ビームに鎖交して磁界を印加し前記180度以上回転させるための、磁性体のポールピースと、
前記ルツボ内で電子ビームにより加熱した物質が対向して配置した基板に向かう開口を可及的に大きくした形状で、前記ポールピースを覆った、非磁性体のカバーと
を備えたことを特徴とする電子源装置。 - 前記カバーの、前記ルツボから対向して配置した基板に向かう開口を妨げないように当該カバーの対応する部分を直線状に形成あるいは円弧状に形成したことを特徴とする請求項1記載の電子源装置。
- 前記カバーを、非磁性体の板を曲げて作成したことを特徴とする請求項1あるいは請求項2記載の電子源装置。
- 前記カバーを、銅で作成したことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の電子源装置。
- 前記ポールピースにそれぞれ独立の前記カバーを設けたことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の電子源装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004009371A JP4113844B2 (ja) | 2004-01-16 | 2004-01-16 | 電子源装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004009371A JP4113844B2 (ja) | 2004-01-16 | 2004-01-16 | 電子源装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005200718A true JP2005200718A (ja) | 2005-07-28 |
JP4113844B2 JP4113844B2 (ja) | 2008-07-09 |
Family
ID=34822436
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004009371A Expired - Fee Related JP4113844B2 (ja) | 2004-01-16 | 2004-01-16 | 電子源装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4113844B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007224376A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Showa Shinku:Kk | 真空蒸着装置および方法 |
JP2008144191A (ja) * | 2006-12-06 | 2008-06-26 | Showa Shinku:Kk | 真空蒸着装置及びその運用方法 |
JP2009185353A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Tsukishima Kikai Co Ltd | 電子ビームガンおよび真空成膜装置 |
-
2004
- 2004-01-16 JP JP2004009371A patent/JP4113844B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007224376A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Showa Shinku:Kk | 真空蒸着装置および方法 |
JP2008144191A (ja) * | 2006-12-06 | 2008-06-26 | Showa Shinku:Kk | 真空蒸着装置及びその運用方法 |
JP2009185353A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Tsukishima Kikai Co Ltd | 電子ビームガンおよび真空成膜装置 |
JP4669526B2 (ja) * | 2008-02-07 | 2011-04-13 | 月島機械株式会社 | 電子ビームガンおよび真空成膜装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4113844B2 (ja) | 2008-07-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3860954B2 (ja) | リアルタイムパーティクルフィルタを具備したプラズマ処理装置 | |
US4126530A (en) | Method and apparatus for sputter cleaning and bias sputtering | |
JP5689051B2 (ja) | イオンボンバードメント装置 | |
KR101849030B1 (ko) | 전자빔 증발원 및 진공 증착 장치 | |
JP5264168B2 (ja) | 基板を被覆するためのコーティング装置及び被覆方法 | |
KR20010020525A (ko) | 스퍼터 코팅 시스템 및 기판 전극을 사용하는 방법 | |
JP5649333B2 (ja) | イオンボンバードメント装置及びこの装置を用いた基材表面のクリーニング方法 | |
WO2013153604A1 (ja) | 電子銃装置 | |
JP5464800B2 (ja) | スパッタリング装置及び成膜方法 | |
JP4113844B2 (ja) | 電子源装置 | |
JPH06502892A (ja) | スパッター被覆処理を実施する方法及びスパッター被覆装置 | |
JP4689843B2 (ja) | 矩形陰極アーク源およびアークスポットの指向方法 | |
JP2006169630A (ja) | 基体上への材料の陰極アーク堆積方法 | |
JP5131547B2 (ja) | 蒸着用電子銃 | |
JP4451571B2 (ja) | 真空成膜装置 | |
JP2007224376A (ja) | 真空蒸着装置および方法 | |
JP5490098B2 (ja) | イオンエッチングされた面を有する加工物の製造方法 | |
JP3961158B2 (ja) | 電子ビーム蒸発装置 | |
JP5421438B1 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2006083415A (ja) | イオンプレーディング装置 | |
JP2006161063A (ja) | 表面処理装置及び光学素子成形用型 | |
JP2006022368A (ja) | 表面処理装置および表面処理方法 | |
JP3814114B2 (ja) | 電子ビーム装置 | |
JP4073158B2 (ja) | 電子ビーム装置 | |
JPS6329230Y2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070717 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070724 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070917 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071106 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071229 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080219 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080307 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080408 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080414 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110418 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |