JP2005197268A - 接合体、接合体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 被接合部材が強固に接合されてなる接合体、及びその接合体の製造方法を提供するを提供する。
【解決手段】 本発明の接合体１は、端子２１ａ，２１ｂと接合用ランド部３ａ，３ｂを具備する一対の被接合部材４ａ，４ｂから少なくとも構成され、前記一対の被接合部材４ａ，４ｂが、前記端子２１ａ，２１ｂの接合面２２ａ，２２ｂと共に前記接合用ランド部３ａ，３ｂで接合されている構成とする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、端子を具備するプリント配線板等の被接合部材が接合されてなる接合体、及びその接合体の製造方法に関する。

電子機器の小型化、軽量化、高密度化に伴い、単一の基板上に所定の電子回路を実装することが困難になり、硬質基板やフレキシブルプリント基板を含む複数の回路基板上にそれぞれ分担する電子回路が形成され、それぞれの基板に設けられた端子又は端子配列を介して互いに電気的に接続されて一体化された複合基板（接合体）が用いられるようになった。
単体の基板同士を接合する従来の技術としては、ハンダ溶接法が広く利用されている（特許文献１御参照。）。また、前記回路基板の端子が細線（ファインピッチ）である場合、異方性導電膜（ＡＣＦ）を用いる方法（特許文献２御参照。）が利用されている。

しかし、前記した従来のハンダ溶接や異方性導電膜（ＡＣＦ）を用いる方法による接合方法には様々な問題があった。例えばハンダ溶接法では、以下に示された問題点が挙げられる。
（１）端子のファインピッチ化が進む中でハンダブリッジによる隣接端子間の短絡が発生しやすい。
（２）基板をハンダで接合した後に電子部品等の回路部材を実装する際、実装工程におけるリフローの熱等によって接合端子の接合界面の固着力が低下し、接合端子相互の位置ずれや接合不良を起こす恐れがある。
（３）電子部品等の回路部材を実装した後に複数の回路基板を接合する際、回路基板の接合工程におけるリフローの熱等によって、既に実装された電子部品が熱的ダメージを受けてしまう恐れがある。
（４）ハンダ溶接法にて用いられる共晶半田は、環境問題の点から使用が制限されつつある。

また、前記ＡＣＦを用いた方法では、異方性導電膜（ＡＣＦ）として、導電性粒子が分散されたエポキシ樹脂フィルム等を用い、この異方性導電膜を、回路基板間や回路基板と電子部品等の回路部材間等に挟み、硬化させて、電気的に接続する。
前記異方性導電膜は、半田等の金属材料に比べて導電性に劣るため、接続抵抗が高くなってしまう。また、異方性導電膜は、高価であり、更に、使用可能期間が製造後約半年と短く、冷蔵保存が必要であり、厳しい品質管理が要求される。

近年、前述したハンダ溶接やＡＣＦを用いた接合方法に代わる方法として、端子同士を直接、接合する方法や超音波接合法が提案されている。
前記超音波接合法では、端子同士や端子と電子部品等を接触させた状態で、接触部分に超音波を印加し、摩擦熱を発生させて接触部分を溶融させて接合する。
半田や異方性導電膜を用いる必要がなく、また超音波を印加することによって、局所部分のみを加熱することができ、既に実装された電子部品等に影響を与えることがない。

図４は、従来の接合体１０１の製造方法の一例を示す工程図である。
従来の超音波接合法によって、接続端子１２１ａ，１２１ｂ同士を電気的に接合する場合、まず、図４（ａ）に示したように、一対の回路基板１０４ａ，１０４ｂを、その接続端子１２１ａ，１２１ｂ同士が向かい合うように配置する。
そして、図４（ｂ）に示したように、端子１２１ａ，１２１ｂ同士を接触させ、この端子１２１ａ，１２１ｂの接触面近傍（当接部）に、外部から超音波を印加する。当接部において、超音波によって摩擦熱が発生して端子１２１ａ，１２１ｂの接触部分が溶融し、これにより端子１２１ａ，１２１ｂ同士は電気的に接合される。
特開平５−２６７８１１号公報 特開平９−８４５３号公報

このように、従来の超音波接合法では、一対の回路基板１０４ａ，１０４ｂをその接続端子１２１ａ，１２１ｂ同士で接合する。このため、超音波接合法によって回路基板４ａ，４ｂが接合されてなる複合基板（接合体）１０１では、接続端子１２１ａ，１２１ｂが接合箇所となるため、接合面積が小さく、接合強度が弱い場合がある。

本発明は、上述の課題を解決するために提案されたものであり、被接合部材が強固に接合されてなる接合体、及びその接合体の製造方法を提供することである。

すなわち、本発明に係る接合体は、端子と接合用ランド部を具備する一対の被接合部材から少なくとも構成され、前記一対の被接合部材が、前記端子の接合面と共に前記接合用ランド部で接合されていることを特徴としている。
従来の接合体では、一対のプリント配線板が、その接続端子同士のみで接合されていた。これに対して、一対のプリント配線板が、その接続端子同士と共に接合用のランド部同士とで接合されたことによって、従来の接合体に比べて、接合面積を大きくすることができる。

かかる接合体の構成において、前記端子の接合界面にはそれぞれ空隙が形成されていることを特徴としている。
これにより、接合部の耐久性の向上を図ることができる。

かかる接合体の構成において、前記一対の被接合部材の少なくとも一方が可撓性部材からなることを特徴としている。
これにより、接合体を撓めることができるようになり、電子機器の高密度化および小型化に対応可能な接合体とすることができる。

本発明に係る接合体の製造方法は、端子と接合用ランド部を具備する一対の被接合部材を、その各端子同士が向き合うと共に前記接合用ランド部同士が向き合うように対向配置させ、前記端子同士を超音波接合し、かつ前記ランド同士を超音波接合することを特徴としている。
従来の接合体の製造方法のように、一対のプリント配線板を、その接続端子同士のみで接合する場合に比べて、各接続端子同士と各ランド部同士とをそれぞれ接合することによって、新たな製造工程を必要とせずに、接合面積を大きくすることができる。

本発明の接合体によれば、従来の接合体に比べて、接合面積を大きくすることができ、接合強度を大幅に向上させることができる。
また、本発明の接合体の製造方法によれば、各接続端子同士と各ランド部同士とをそれぞれ接合することによって、接合箇所が多くなるが、接続端子同士を接合する工程にて、ランド部同士も接合できるため、新たな製造工程を必要とせずに、機械的強度、特に耐剥離強度の高い接合体を製造できる。

以下、図面に基づいて、本発明に係る接合体、及びその接合体の製造方法の一実施形態について説明する。
図１は、本発明の接合体１の一実施形態を示す概略断面図である。
本実施形態の接合体１は、接続端子２１ａ，２１ｂと接合用のランド部３ａ，３ｂを具備する一対のプリント配線板（被接合部材）４ａ，４ｂが接合されたものである。
プリント配線板４ａ，４ｂは、樹脂基板４１ａ，４１ｂと、その表面に所定のパターンで形成された銅（Ｃｕ）等からなる１以上の配線２ａ，２ｂと、この配線２ａ，２ｂとは独立して樹脂基板４１ａ，４１ｂの表面に形成された銅（Ｃｕ）等からなる１以上の接合用のランド部３ａ，３ｂとを少なくとも具備してなる。

前記樹脂基板４１ａ，４１ｂとしては、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等からなる可撓性の基板や、エポキシ樹脂及びガラス繊維の複合材料等からなる基板等が挙げられる。
各配線２ａ，２ｂの一端部は、外部と電気的に接続するための接続端子２１ａ，２１ｂとされている。また、これらプリント配線板４ａ，４ｂの各配線２ａ，２ｂの非端子部分表面は、ポリイミド等からなるフィルム状の絶縁材、あるいはエポキシ系樹脂等からなる絶縁材（図示略）により被覆されている。
なお、ランド部３ａ，３ｂとしては、銅等の配線と同様の材質だけでなく、超音波接合可能な材料から構成されていても構わない。

一方のプリント配線板４ａの接続端子２１ａと、他方のプリント配線板４ｂの接続端子２１ｂとは、同一ピッチで形成されており、各接続端子２１ａと各接続端子２１ｂとは、互いに対向する接合面２２ａ，２２ｂで超音波接合されている。
また、ランド部３ａ，３ｂは、プリント配線板４ａ，４ｂの表面のうち、接続端子２１ａ，２１ｂの接合面２２ａ，２２ｂと同一面側に形成されており、一方のプリント配線板４ａのランド部３ａと、他方のプリント配線板４ｂのランド部３ｂとは、互いに対向するランド部接合面３１ａ，３１ｂで超音波接合されている。

このように、本実施形態の接合体１は、一対のプリント配線板４ａ，４ｂが、その接続端子２１ａ，２１ｂ同士と共に接合用のランド部３ａ，３ｂ同士とで接合されてなり、一対のプリント配線板４ａ，４ｂの接続端子２１ａ，２１ｂ同士が超音波接合された接合面２２ａ，２２ｂと、ランド部３ａ，３ｂ同士が超音波接合されたランド部接合面３１ａ，３１ｂとから構成された接合部を具備するものとなっている。
接続端子２１ａ、２１ｂの接合界面とランド部３ａ，３ｂの接合界面には、図３に示すように、面積が０．３μｍ^２程度で深さが０．５μｍ程度の空隙５が複数個点在している。この空隙５は、特定の超音波接合法にて両者を接合することで形成できる。なお、各接続端子２１ａ、２１ａと各ランド部３ａ，３ｂの表面には、あらかじめ接合に必要な処理等が施されている。

本実施形態によると、一対のプリント配線板４ａ，４ｂが、その接続端子２１ａ，２１ｂ同士と共に接合用のランド部３ａ，３ｂ同士とで接合されたことによって、一対のプリント配線板が、その接続端子同士のみで接合されてなる従来の接合体に比べて、接合面積を大きくすることができ、接合強度を大幅に向上させることができる。

接合用のランド部３ａ，３ｂやランド部接合面３１ａ，３１ｂの形成位置は、接合体１の強度等を考慮して決定することが好ましい。
例えば、接続端子２１ａ，２１ｂの接合面２２ａ，２２ｂと同一面側のプリント配線板４ａ，４ｂの表面４２ａ，４２ｂにおいて、ランド部３ａ，３ｂとランド部接合面３１ａ，３１ｂは、接続端子２１ａ，２１ｂの接合面２２ａ，２２ｂよりもプリント配線板４ａ，４ｂの縁部４３ａ，４３ｂに近い位置に形成されていることが好ましい。
これにより、ランド部接合面３１ａ，３１ｂ同士の接合によって、プリント配線板４ａ，４ｂの縁部４３ａ，４３ｂにおいて優れた接合強度が得られ、プリント配線板４ａ，４ｂ同士の剥離を大幅に抑制できる。

また、ランド部３ａ，３ｂの形成位置は、特に限定されないが、接続端子２１ａ，２１ｂ付近にランド部３ａ，３ｂを形成することが好ましい。これによりランド部３ａ，３ｂ同士の接合によってプリント基板４ａ，４ｂの接続端子２１ａ，２１ｂ付近を強力に固定でき、剥離強度を強化することができる。
特に、接続端子２１ａ，２１ｂ付近であり、かつプリント基板４ａ，４ｂの端部近傍が更に好ましい。これにより、プリント基板４ａ，４ｂが剥離しやすい端部近傍が、ランド部３ａ，３ｂ同士の接合によって強力に固定でき、剥離強度を更に強化することができる。
また、接続端子２１ａ，２１ｂの接合面２２ａ，２２ｂの表面積に対するランド部３ａ，３ｂの表面積の比は、０．３以上、３以下が好ましく、更に好ましくは０．５以上、１．５以下である。これにより、ランド部３ａ，３ｂ同士の接合によってプリント基板４ａ，４ｂの剥離強度を強化できる。
接合面２２ａ，２２ｂの表面積に対するランド部３ａ，３ｂの表面積の比が３よりも大きい場合、大面積のランド部３ａ，３ｂを設ける必要があり、プリント基板４ａ，４ｂの小型化が困難となるため、好ましくない。また、接合面２２ａ，２２ｂの表面積に対するランド部３ａ，３ｂの表面積の比が０．３よりも小さい場合、プリント基板４ａ，４ｂの剥離強度を十分に強化できないため好ましくない。

また、一対のプリント回路基板４ａ，４ｂのうち、少なくとも一方のプリント回路基板の樹脂基板４１ａ，４１ｂは、可撓性部材から構成された可撓性の基板であることが好ましい。これにより、接合体１を撓めることができるようになり、電子機器の高密度化および小型化に対応可能な接合体１とすることができる。

次に、前記接合体１の製造方法について説明する。
図３は、本発明の接合体１の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
まず、図３（ａ）に示したように、接合体１となる一対のプリント配線板（被接合部材）４ａ，４ｂを用意する。

以下に、前記プリント配線板の形成方法の一例を示すが、この方法に限定されるものではない。
はじめに、樹脂基板４１ａの表面にＣｕ箔を接着して、このＣｕ箔をエッチングし、所定パターンの配線２ａと、この配線２ａとは独立したランド部３ａとを形成する。
次いで、この樹脂基板４１ａの全面にフィルム状の絶縁材（図示せず）を貼り付け、この絶縁材の接続端子２１ａに対応する部分とランド部３ａとに開口部を形成することにより、各配線２ａの非端子部分を絶縁材で被覆する。
次いで、各接続端子２１ａとランド部３ａの表面に、通常のメッキ処理にて、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ロジウム（Ｒｈ）、パラジウム（Ｐｄ）、ルテニウム（Ｒｕ）、イリジウム（Ｉｒ）等を含有するメッキ膜等の耐腐食性金属膜（図示略）を形成する。
以上のようにして、プリント配線板４ａが製造される。プリント配線板４ｂについても、プリント配線板４ａと同様に製造する。

次に、前記一対のプリント回路基板４ａ，４ｂを、これらの接続端子２１ａ，２１ｂ同士を、接合界面に空隙５が形成されるように超音波接合法を用いて接合し、同様にランド部３ａ，３ｂ同士も、接合界面に空隙５が形成されるように超音波接合法を用いて接合する。
かかる接合は、例えば、図３（ａ）に示したように、一対のプリント回路基板４ａ，４ｂの各接続端子２１ａ，２１ｂ同士と、各ランド部３ａ，３ｂ同士とをそれぞれ重ね合わせる。この接続端子２１ａ，２１ｂ同士の重ね合わせ部分と、ランド部３ａ，３ｂ同士の重ね合わせ部分とに、超音波接合機のホーンを順次近接し、このホーンに所定の加圧力を加えつつ、ホーンから発生する超音波振動を上記の重ね合わせ部分に印加することで、各重ね合わせ部分をそれぞれ接合できる。
ここでは、一方のプリント回路基板の外面に超音波接合機のホーンを載置し、このホーンに所定の圧力を加えることにより、接続端子やランド部自体に直接ホーンが当たって傷が付くことがないため、圧力調整幅が広がる。また、接続端子やランド部自体に傷が付かないため、接合時及び接合後における断線を抑制することができる。
超音波接合の条件は、例えば、加圧力：０．１〜３ｋｇｆ／ｍｍ^２、接合時間：０．１〜１秒、振幅：５〜３０μｍとされる。
以上のようにして、本実施形態の接合体が完成する。

なお、複数のホーンが設けられた超音波接合機を用い、複数箇所の重ね合わせ部分に、一度に超音波振動を印加しても構わない。
また、超音波接合は上記以外の他の方法を用いても実施できる。
例えば、プリント回路基板４ａとプリント回路基板４ｂの各端子２１ａ，２１ｂと各ランド部３ａ，３ｂの表面に耐腐食性金属膜を形成し、この耐腐食性金属膜が表面に形成された状態の各端子２１ａ，２１ｂと各ランド部３ａ，３ｂを超音波接合する代わりに、各端子２１ａ，２１ｂと各ランド部３ａ，３ｂの表面に還元処理を施すことで表面にＣｕ微粒子を析出させ、このＣｕ微粒子が析出された状態の各端子２１ａ，２１ｂと各ランド部３ａ，３ｂを超音波接合することによっても、接合界面に空隙５が形成されるように超音波接合できる。また、かかる方法にて超音波接合を行う場合、還元処理に先立ち、酸洗浄を施しておくことが好ましい。
酸洗浄は、端子２１ａ，２１ｂとランド部３ａ，３ｂを、例えば硫酸と過酸化水素とを含有する洗浄液に浸漬することにより実施できる。還元処理は、端子２１ａ，２１ｂとランド部３ａ，３ｂを、例えば、ヒドラジンとＮａＢＨ_４とを含む処理溶液、あるいはホルムアルデヒド、アルキルアミン、ジメチルアミンボラン、ホウ化水素、ホスフィン酸、ホスフィン酸ナトリウム等を含む処理溶液に浸漬することにより実施できる。

従来の接合体の製造方法では、一対のプリント配線板を、その接続端子同士のみで接合していた。
これに対して、本実施形態によると、各接続端子２１ａ，２１ｂ同士と各ランド部３ａ，３ｂ同士とをそれぞれ接合することによって、従来に比べて、接合箇所が多くなるが、接続端子２１ａ，２１ｂ同士を接合する工程にて、ランド部３ａ，３ｂ同士も接合できるため、新たな製造工程を必要とせずに、接合面積を大きくすることができ、機械的強度、特に耐剥離強度の高い接合体１を製造できる。
また、超音波接合法によれば、接続端子２１ａ，２１ｂ同士とランド部３ａ，３ｂ同士をそれぞれ直接接合するので、接合界面における機械的強度を高めることができるうえに、接合工程の簡略化、低コスト化を図ることもできる。加えて、接合界面に半田や異方性導電材料等の異種物質を介在させないので、耐熱性にすぐれるばかりでなく、端子接合界面が酸化、剥離する等の恐れがなく、接合部分の電気的導通の信頼性にも優れた接合体１が得られる。

更に、本実施形態では、耐久性に優れた接合体１が得られる。従来、超音波接合法により端子同士を接合した場合においても、実用上の接合強度は得られていたが、振動試験等の過酷な耐久試験では、接合強度が不十分であり、満足した評価結果が得られないことがあった。しかしながら、本実施形態では、超音波接合時に接合界面に空隙５を設けることによって、接合強度を向上させ、耐久性を向上させている。
理由は必ずしも明らかではないが、従来の超音波接合では、接合界面が連続的に繋がっているため、接合界面に一箇所でも亀裂が生じた場合、そこから亀裂が容易に伝播するため、接合強度が低下しやすいのに対し、本実施形態では、接合界面に亀裂が生じても、接合界面に形成された空隙５が、その伝播を妨げると推察される。
すなわち、本実施形態では、接合界面における接合強度を維持し、高寿命な接合体１が得られる。そのため、高密度化、狭ピッチ化、薄厚化、小型化への対応が容易となり、設計上の自由度も制限されない。

なお、本実施形態では、一対のプリント回路基板４ａ，４ｂの接合に本発明を適用した例についてのみ説明したが、本発明の接合体１およびその製造方法は、本実施形態に限定されるものではなく、端子を具備する一対の被接合部材が超音波接合されてなるものであれば、いかなる構造の接合体にも適用可能である。
また、接合界面に空隙５が形成されていなくとも構わない。この場合も、前述したランド部が設けられたことによる作用効果が得られることは言うまでもない。

［実施例１］
樹脂基板４１ａ，４１ｂの表面にＣｕ箔を接着した後、このＣｕ箔をエッチングして、回路幅（線幅（Ｌ））が１００μｍ、回路ピッチ（配線間距離（Ｓ））が１００μｍの２０本の配線２ａ，２ｂと、表面積（ランド部接合面）が１６ｍｍ^２の接合用のランド部３ａ，３ｂとを形成した。
ここで、配線２ａ，２ｂの接合面２２ａ，２２ｂとなる接続端子２１ａ，２１ｂを、樹脂基板４１ａ，４１ｂの一面の中央近傍に形成し、またランド部３ａ，３ｂを、接続端子２１ａ，２１ｂが形成された樹脂基板４１ａ，４１ｂの同一面上のうち、樹脂基板４１ａ，４１ｂの縁部４３ａ，４３ｂ近傍に形成した。
次に、各配線２ａ，２ｂの非端子部分を絶縁材で被覆した。また、接続端子２１ａ，２１ｂとランド部３ａ，３ｂに対して、Ｃｕ箔の表面を清浄化する表面処理を施した後、接続端子２１ａ，２１ｂには金メッキを施した。
以上のようにして、図３（ａ）に示したように、一対のプリント回路基板（配線板）４ａ，４ｂを製造した。

次に、図３（ｂ）に示したように、一対のプリント回路基板４ａ，４ｂの各接続端子２１ａ，２１ｂ同士と、各ランド部３ａ，３ｂ同士とをそれぞれ重ね合わせた。
この接続端子２１ａ，２１ｂ同士の重ね合わせ部分（接続端子の接合面２２ａ，２２ｂ）と、ランド部３ａ，３ｂ同士の重ね合わせ部分（ランド部接合面３１ａ，３１ｂ）とに、超音波振動を印加し、各重ね合わせ部分をそれぞれ接合し、接合体１を製造した。
ここで、ランド部３ａ，３ｂでは、その表面全面を接合し、このランド部３ａ，３ｂの表面全面がランド部接合面３１ａ，３１ｂとなるようにした。

［実施例２］
本実施例が、実施例１と異なる点は、回路幅（線幅（Ｌ））が５０μｍ、回路ピッチ（配線間距離（Ｓ））が５０μｍとなるように配線２ａ，２ｂを形成した点と、表面積（ランド部接合面）が１８ｍｍ^２となるように接合用のランド部３ａ，３ｂとを形成した点である。
それ以外は、実施例１と同様にして接合体１を製造した。

［比較例１］
比較例１が、実施例１と異なる点は、接合用のランド部を形成せず、一対のプリント配線板を、その接続端子同士のみで接合する点である。
それ以外は、実施例１と同様にして接合体を製造した。

［比較例２］
比較例２が、実施例２と異なる点は、接合用のランド部を形成せず、一対のプリント配線板を、その接続端子同士のみで接合する点である。
それ以外は、実施例２と同様にして接合体を製造した。

［比較例３］
比較例３が、比較例１と異なる点は、一対のプリント配線板の接続端子同士を半田溶接法により接合した点である。
それ以外は、比較例１と同様にして接合体を製造した。
回路幅と回路ピッチが狭いために、配線間の隣接する接続端子間にハンダブリッジが発生してしまい、接続端子が短絡してしまった。

［比較例４］
比較例４が、比較例１と異なる点は、一対のプリント配線板の接続端子同士を異方性導電膜（ＡＣＦ）を用いて接合した点である。
それ以外は、比較例１と同様にして接合体を製造した。

実施例１，２と比較例１，２，４の接合体について、プリント配線板の引き剥がし試験（ピール強度試験）を行い、接合強度（ピール強度）を測定した。
また、接合体の配線の接続抵抗を測定した。
得られた結果を表１に示した。

実施例１，２では、一対のプリント配線板４ａ，４ｂが、その接続端子２１ａ，２１ｂ同士と共に接合用のランド部３ａ，３ｂ同士とで接合されたことによって、比較例１，２の接合体に比べて、接合面積を大きくすることができ、接合強度を大幅に向上させることができた。
また、比較例４では、高い接合強度が得られたが、接続抵抗が２５ｍΩ／□と大きく、導電性が悪かった。
これに対して実施例１では、接続抵抗が１．３ｍΩ／□であり、優れた接合強度を有し、かつ良好な導電性１が得られた。

本発明は、携帯用情報機器、携帯用電話機等の電子機器に搭載される電子部品の接合体、具体的にはＦＰＣ／ＦＰＣ接合体、ＲＰＣ／ＦＰＣ接合体、フレキシブルフラットケーブル／ＦＰＣ接合体、メンブレン／ＦＰＣ接合体、テープキャリアパッケージ／ＦＰＣ接合体、テープキャリアパッケージ／ＲＰＣ接合体等に好適に利用できる。

本発明の接合体の一実施形態を示す概略断面図である。 本発明の接合体の接合界面およびその近傍の一例を示す断面図である。 本発明の接合体の製造方法の一実施形態を示す工程図である。 従来の接合体の製造方法の一例を示す工程図である。

符号の説明

１‥‥接合体、３ａ，３ｂ‥‥接合用ランド部、４ａ，４ｂ‥‥被接合部材（プリント配線板）、２１ａ，２１ｂ‥‥端子２２ａ，２２ｂ‥‥端子の接合面。

Claims (4)

1. 端子と接合用ランド部を具備する一対の被接合部材から少なくとも構成され、
   前記一対の被接合部材が、前記端子の接合面と共に前記接合用ランド部で接合されていることを特徴とする接合体。
2. 前記端子の接合界面にはそれぞれ空隙が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の記載の接合体。
3. 前記一対の被接合部材の少なくとも一方が可撓性部材からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の接合体。
4. 端子と接合用ランド部を具備する一対の被接合部材を、その各端子同士が向き合うと共に前記接合用ランド部同士が向き合うように対向配置させ、前記端子同士を超音波接合し、かつ前記ランド同士を超音波接合することを特徴とする接合体の製造方法。

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