JP2005191866A - 水晶片の選定方法と、水晶振動片および水晶デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 水晶の電気軸をX軸、機械軸をY軸、光学軸をZ軸として、前記X軸とZ軸との回りにそれぞれ回転させたカット角でなる所謂ダブルローテーションカット水晶片を複数個形成し、前記複数のダブルローテーションカット水晶片から特定の温度特性を備えるものを選定する方法であって、前記複数のダブルローテーションカット水晶片について、駆動電極34を形成する前に、それぞれBモードの周波数(fb)と、Cモードにおける周波数(fc)を測定し、前記fcとfbとの比を求めて、比の値fb/fcが所定範囲にある前記ダブルローテーションカット水晶片を選定する。
【選択図】 図10
Description
従来の圧電デバイスは、パッケージ内に、例えば、圧電材料、特に水晶材料を利用した水晶振動片を収容している。
水晶振動片のうち、例えば水晶ウエハを矩形にエッチングして駆動用の電極を設けることにより形成された、所謂、ATカット振動片は、比較的周波数が高いタイプの圧電振動子を形成するため等に広く使用されている(特許文献1の「従来の技術欄」参照)。
図13では、カット角θについて、35.2度から35.35度まで変化させた場合のそれぞれの温度特性が示されている。
図示されているように、従来のATカット振動片は、25度(摂氏、以下、温度表示は全て「摂氏」)の際の周波数に対して、ほぼ3次の関数を示すように変化し、100度前後の温度域で急激に周波数変化している。
すなわち、マイナス25度から120度までの範囲を見ると、周波数の変動幅として30ppmにおさまるようなカット角はなく、自動車部品のような比較的広範囲な温度域において使用される機器に、従来のATカット振動片を搭載すると、高精度な制御が困難となる。
このような振動片は、温度特性として、上述の温度範囲における周波数変動が比較的少ない利点を有しているが、以下のような別の問題がある。
そして、このようなきわめて小さな水晶片に関して、ダブルローテーションカット水晶片としてのカットアングルが正しく形成されたか否かを判定することは困難である。
一方、このような判別を行わない場合には、製造される製品には、不良なブランクを用いたものが混入することになり、不良なブランクを用いて振動片を形成すると、所期の温度特性を発揮し得ない水晶デバイスを形成してしまい、これを完成後の検査で廃棄するとなると、その分工程上の手間やパッケージ材料などにも無駄が多くなってしまう。
本発明者は、形成された水晶片のBモードの周波数(fb)と、Cモードにおける周波数(fc)の測定をし、その比を求めると、比の値fb/fcが、カット角度と相関があることを見いだした。すなわち、形成された水晶片そのものから、当該水晶片のカットアングルを判別できない場合でも、これに駆動電圧を印加して、Bモードの周波数(fb)と、Cモードにおける周波数(fc)の測定をし、その比を求めることで、得られた比の値fb/fcを判定することにより、当該水晶片のカット角度を判定することができる。これにより、製造された複数の水晶片の前記比の値fb/fcを求め、これが所定範囲にある時、当該水晶片は良品であると判断することができる。
かくして、本発明によれば、所謂ダブルローテーションカット水晶片を製造する上で、容易に良品を判別して選定できる水晶片の選定方法を提供することができる。
第5の発明の構成によれば、このような条件のもとに製造された水晶デバイスは、実用的な範囲で周波数―温度特性の良好な製品となる。
第6の発明の構成によれば、このような条件のもとに製造された水晶デバイスは、より一層優れた周波数―温度特性を備えた製品となる。
図において、水晶デバイス30は、水晶振動子を構成した例を示しており、水晶デバイス30は、収容体としてのパッケージ36内に水晶振動片32をおさめている。
具体的には、水晶デバイス30は、図2に示すように、第1の基板44と、この第1の基板44に積層された第2の基板45を含む薄い箱状のパッケージ36内に水晶振動片32を収容している。
第1の基板44と第2の基板45は絶縁材料で形成され、セラミックが適している。この実施形態では、パッケージ36は、例えば、セラミックのグリーンシートが利用されている。グリーンシートは、例えば、所定の溶液中にセラミックパウダを分散させ、バインダを添加して生成される混練物をシート状の長いテープ形状に成形し、これを所定の長さにカットして得られるものである。
このパッケージ36には、コバールなどの金属で形成された蓋体39が封止材35を介して接合されることにより、パッケージ36は気密に封止されている。尚、蓋体39は金属に限定されるわけではなく、ガラスやセラミックにより形成してもよい。
なお、絶縁基体としての平板な第1の基板44上に、水晶振動片32を接合するとともに、これに浅い箱状の蓋体(図示せず)を接合して、気密に封止するタイプのパッケージを用いてもよい。
あるいは、収容体として、一端が塞がれた金属製の円筒体(図示せず)を用いて、圧電振動片32を図示しないプラグに設けた給電用の電極に接合し、上記円筒体に封入するようにしてもよい。
この場合の具体的なカット角度は、後述する製造工程で詳しく説明する。
図3において、水晶振動片32の表面には、駆動用の電極として、励振電極34が形成されている。励振電極34は、水晶片(ブランク)の積極的に振動させようとする領域に形成され、圧電材料に駆動電圧を印加することで、材料内に効率よく電界を生じさせ、励振するためのものである。励振電極34は、図示しない水晶振動片32の裏面にも同様の形態で形成され、それぞれ水晶振動片32の長さ方向の端部において、その幅方向の両端にそれぞれ形成された接続電極である引出し電極33,33に対して、各別に接続されている。
図4の2つの各ピークは、それぞれBモードとCモードの周波数を示している。
さらに、このBモードの周波数(fb)と、Cモードにおける周波数(fc)を測定し、周波数fcとfbとの比を求めて、比の値fb/fcを求める。
Fc×t=Nc(φ、θ)・・・・・式1
Fb×t=Nb(φ、θ)・・・・・式2
式1および式2より、
Nb/Nc(φ,θ)=Fb/Fc=fb/fc・・・・・式3
となる。
本発明者の以上のような知見に基づいて、水晶デバイス30は以下の実施形態で示す製造方法により製造することができる。
次に、上述した水晶デバイス30の製造方法の一例を説明する。
図7は水晶デバイス30の製造方法の一例について示すフローチャートである。
図1ないし図3で説明した水晶デバイス30のパッケージ36と、水晶振動片32と、蓋体39とは別々の工程でそれぞれ形成される。
パッケージ36は、既に詳しく説明したように、グリーンシートを利用して形成することができる。また、蓋体39は、これをコバールなどの金属板により形成することができる。例えば、コバール製のウエハを所定形状に切断して形成することができる。
図1および図2で説明したパッケージ36は、次のように形成される。例えば、所定の溶液中にセラミックパウダを分散させ、バインダを添加して生成される混練物をシート状の長いテープ形状に成形し、これを所定の長さにカットして得た、所謂グリーンシートを用意する。
グリーンシートは、上述した第1の基板44と、第2の基板45をそれぞれ形成するために共通して使用することができる。
成形後に第1および第2の基板を積層し、焼成後、タングステンメタライズ上に、ニッケルおよび金メッキを施す。なお、パッケージ36の上端部には、例えば、シームリングとして使用する枠状のコバールリングなどをロウ材を用いて固定することで、封止材35を設けておく。
(カット工程)
水晶振動片32を形成するための水晶片(ブランク)(水晶個片)37は、図4に示すように、水晶原石10から切り出した水晶ウエハを形成し、これにさらに必要な処理をした後で、切断することにより形成される(ST11)。
水晶原石10から水晶ウエハを形成するに際してのカット角は、図4に示すように、Z軸の回りに図示されたX軸を時計回りにφだけ回転させたX’軸を設定し、前記X’軸の回りに前記Z軸をθだけ回転させたZ’軸を設けるようにする。水晶片37は、このX’軸と平行な辺と、Z’軸に平行な辺を有している。
この時、前記φがマイナス23度から0度未満、または0度を超え、23度未満(−23度<φ<0度、0度<φ<23度)、とされ、かつ、前記θが33度以上で、35.1度以下(33度≦θ≦35.1度)としてそのカット角を定める。
次に、カット工程で得た水晶ウエハについて、その主面を研磨(ラッピング)し、厚み調整を行う(ST12)。
続いて、ラッピング後の水晶ウエハについて、縦横の切断線に沿ってカットすることにより、図3で示したような外形を備える水晶片37を形成する(ST13)。この過程で水晶片37の長辺および短辺の端面を研磨して寸法を調整する。
次に、HF溶液(フッ酸溶液)に水晶片37を浸漬し、周波数調整を行う。あるいはこれに代え、これに加えて、水晶片37の選定を行う(ST14)。
形成された複数もしくは多数の水晶片(ブランク)37について、上述したように、駆動電圧を印加して、複数の振動モードで励振させ、図4で説明したようなBモードの周波数(fb)と、Cモードにおける周波数(fc)を測定する。図8は、Bモードの周波数(fb)を測定した結果を表し、図9は、Cモードにおける周波数(fc)を測定した結果をそれぞれ示している。各図において、縦軸は計測された周波数を表し、横軸は対応する水晶片37の個数を示す。
この場合、R1の範囲は、比の値fb/fcが、例えば、1.1260ないし1.1265である水晶片37を選ぶことになる。また、R2の範囲は、比の値fb/fcが、例えば、1.1262ないし1.1264である水晶片37を選ぶことになる。
因みに、図11は、R2の範囲で選定した水晶片37を使用して水晶デバイス30を形成した場合における周波数―温度特性を示す図である。図示されているように、温度100度付近で、数ppm程度の周波数のずれしかない優れた温度特性を示している。
次いで、選定した水晶片37についてのみ、所定の治具(図示せず)にセットし、この治具のもつマスクから露出した領域について、駆動電極として、例えば、クロム(Cr)を下地層として、その上に金(Au)または銀(Ag)の電極膜を図3で説明した形態となるように、スパッタリングなどの手法を用いて形成する(ST15)。
次いで、完成したパッケージ36の電極部31,31に水晶振動片32を接合する(ST16)(マウント工程)。
すなわち、図12(a)に示すように、パッケージ36側の各電極部31,31の上に導電性接着剤43,43を塗布し、その上に水晶振動片32の図3で説明した各引出し電極33,33を位置させて、矢印方向に移動させ、載置後、例えば軽く荷重を加える。
次に、この状態で、ベルト炉などの加熱炉などに通し、これら導電性接着剤43,43を硬化させる(ST17)。この加熱中には、図12(b)に示す状態で、導電性接着剤43,43の揮発成分がガスとなって排出されるとともに、パッケージ36内面や水晶振動片32の表面などに付着した水分などが気化したガス成分を外部に排出させる(ST18)。
その後、必要な気密性試験によるリーク検査をし、水晶デバイス30を駆動して所定の特性検査を行い、必要なマーキングを施す(ST21,ST22)、その後、水晶デバイス30をテープ部品として使用できるようにテーピングし、梱包後(ST23)、製品として出荷される(ST24)。
また、ダブルローテーションカット水晶片を製造したのち、複数の水晶片から良品の水晶片を選んで、駆動電極を形成するようにしたので、無駄な水晶振動片を形成することがなく、無駄となる工数を費やさないで、効率良く水晶振動片を製造することができる。
同様にして、良品の水晶片を選んで、駆動電極を形成し、さらに封止工程などを実行するようにすれば、製品単位で無駄となる不良品を製造する危険を避けることができ、無駄となる工数を費やすことなく、効率良く水晶デバイスを製造することができる。
また、この発明は、パッケージなどの収容体に被われるようにして、内部に水晶振動片を収容するものであれば、水晶振動子、水晶発振器等の名称にかかわらず、全ての水晶デバイスに適用することができる。
Claims (6)
- 水晶の電気軸をX軸、機械軸をY軸、光学軸をZ軸として、前記X軸とZ軸との回りにそれぞれ回転させたカット角でなる所謂ダブルローテーションカット水晶片を複数個形成し、
前記複数のダブルローテーションカット水晶片から特定の温度特性を備えるものを選定する方法であって、
前記複数のダブルローテーションカット水晶片について、駆動電極を形成する前に、それぞれBモードの周波数(fb)と、Cモードにおける周波数(fc)を測定し、
前記fcとfbとの比を求めて、比の値fb/fcが所定範囲にある前記ダブルローテーションカット水晶片を選定する
ことを特徴とする、水晶片の選定方法。 - 水晶の電気軸をX軸、機械軸をY軸、光学軸をZ軸として、これらの各軸を基準として所定のカット角で水晶原石をカットするカット工程と、
前記カット工程で得られた水晶ウエハに必要な処理を施して水晶片(ブランク)を得るブランク形成工程と、
前記ブランク形成工程で得た水晶片に必要な駆動電極を形成して水晶振動片を得る工程とを含んでおり、
前記カット工程においては、前記X軸とZ軸との回りにそれぞれ回転させたカット角により前記水晶原石をカットした後で、前記ブランク形成工程を経ることにより、所謂ダブルローテーションカット水晶片を形成し、
前記ブランク形成工程でできる複数のダブルローテーションカット水晶片について、
それぞれBモードの周波数(fb)と、Cモードにおける周波数(fc)を測定し、
前記fcとfbとの比を求めて、比の値fb/fcが所定範囲にある前記ダブルローテーションカット水晶片を選定する選定工程を行い、
前記選定工程で選定されたダブルローテーションカット水晶片のみについて、前記駆動電極の形成を行うようにした
ことを特徴とする、水晶振動片の製造方法。 - 水晶の電気軸をX軸、機械軸をY軸、光学軸をZ軸として、これらの各軸を基準として所定のカット角で水晶原石をカットするカット工程と、
前記カット工程で得られた水晶ウエハに必要な処理を施して水晶片(ブランク)を得るブランク形成工程と、
前記ブランク形成工程で得た水晶片に必要な駆動電極を形成して水晶振動片を得る工程と、
前記水晶振動片を給電用の電極に接合するマウント工程と、
前記水晶振動片を収容体に気密に封止する封止工程と
を含んでおり、
前記カット工程においては、前記X軸とZ軸との回りにそれぞれ回転させたカット角により前記水晶原石をカットした後で、前記ブランク形成工程を経ることにより、所謂ダブルローテーションカット水晶片を形成し、
前記ブランク形成工程でできる複数のダブルローテーションカット水晶片について、
それぞれBモードの周波数(fb)と、Cモードにおける周波数(fc)を測定し、
前記fcとfbとの比を求めて、比の値fb/fcが所定範囲にある前記ダブルローテーションカット水晶片を選定する選定工程を行い、
前記選定工程で選定されたダブルローテーションカット水晶片のみについて、前記駆動電極の形成工程以後の工程を行うようにした
ことを特徴とする、水晶デバイスの製造方法。 - 前記カット角が、前記Z軸の回りに前記X軸を時計回りにφだけ回転させたX’軸を設定し、前記X’軸の回りに前記Z軸をθだけ回転させるようにし、
この時、
前記φがマイナス23度から0度未満、または0度を超え、23度未満(−23度<φ<0度、0度<φ<23度)、
とされ、
かつ、前記θが33度以上で、35.1度以下(33度≦θ≦35.1度)
とすることを特徴とする請求項3に記載の水晶デバイスの製造方法。 - 前記比の値fb/fcが、1.1260ないし1.1265であることを特徴とする請求項3または4のいずれかに記載の水晶デバイスの製造方法。
- 前記比の値fb/fcが、1.1262ないし1.1264であることを特徴とする請求項5に記載の水晶デバイスの製造方法。
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