JP2023140392A - 電子部品測定用治具、電子部品の特性測定方法、および圧電振動子の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ワークと一対のコンタクトプローブとの接触にかかる手間を減少させることができる電子部品測定用治具、電子部品の特性測定方法、および圧電振動子の製造方法の提供。【解決手段】電子部品測定用治具１０２は、圧電振動子１を押え付ける測定プレート１１０と、測定プレート１１０の圧電振動子１と対向する対向面に設けられ、圧電振動子１の一対の外部電極１７ａ，１７ｂと接触する一対の測定ピン１１２ａ，１１２ｂと、測定プレート１１０の対向面と反対側の面に設けられ、圧電振動子１を検査する一対のコンタクトプローブ１０１ａ，１０１ｂと接触する一対の電極パッド１１１ａ，１１１ｂと、一対の測定ピン１１２ａ，１１２ｂと一対の電極パッド１１１ａ，１１１ｂを導通させる一対の導通部１１３ａ，１１３ｂと、を備える。【選択図】図５

Description

本開示は、電子部品測定用治具、電子部品の特性測定方法、および圧電振動子の製造方法に関するものである。

下記特許文献１には、高周波水晶振動子の周波数を測定するのに好適な反射測定治具が開示されている。この反射測定治具は、ワークの一対の端子に、一対のプローブを接触させ、ワークの周波数を測定する。

特開２００７－４７１５２号公報

上記従来の反射測定治具では、ワークの一対の端子と一対のプローブの先端との位置合わせは、直接目視で確かめながら行っており、手間がかかっていた。また、近年の小型の水晶振動子においては、ワークの端子に対するプローブの先端の位置合わせが難しく、熟練の作業者による調整が必要となっていた。今後、水晶振動子の小型化がさらに進むと、ワークの端子に対するプローブの先端の位置合わせの調整にますます時間がかかり、水晶振動子の生産に影響を与える虞がある。上記問題点は、水晶振動子に限らず一対の端子を有する小型の電子部品全般の課題である。

本開示は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、ワークと一対のコンタクトプローブとの接触にかかる手間を減少させることができる電子部品測定用治具、電子部品の特性測定方法、および圧電振動子の製造方法の提供を目的とする。

（１）本開示の一態様に係る電子部品測定用治具は、ワークを押え付ける測定プレートと、前記測定プレートの前記ワークと対向する対向面に設けられ、前記ワークの一対の外部電極と接触する一対の測定ピンと、前記測定プレートの前記対向面と反対側の面に設けられ、前記ワークを検査する一対のコンタクトプローブと接触する一対の電極パッドと、前記一対の測定ピンと前記一対の電極パッドを導通させる一対の導通部と、を備える。

本態様に係る電子部品測定用治具によれば、一対のコンタクトプローブを直接ワークの一対の外部電極に接触させるのではなく、ワークが浮かないように押え付ける測定プレートに、一対の電極パッド、一対の測定ピンおよび一対の導通部を付属することによって、測定の中継役を担わせる。一対のコンタクトプローブとワークの一対の外部電極の導通は、一対の電極パッドおよび一対の測定ピンのレイアウトによって調整できるため、ワークコンタクトプローブとの接触にかかる手間を減少させることができる。

（２）（１）の態様の電子部品測定用治具において、前記電極パッドは、平面視で、前記外部電極より大きくてもよい。

この場合には、電極パッドが平面視で外部電極よりも大きくなるため、コンタクトプローブを直接ワークの外部電極に接触させるよりも導通が簡単になり、ワークのサイズ変更に伴う熟練の作業者の調整が不要になる。

（３）（１）または（２）の態様の電子部品測定用治具において、前記測定ピンは、平面視で、前記外部電極よりも広い範囲に形成されていてもよい。

この場合には、測定ピンが平面視で外部電極よりも広い範囲に形成されているため、電極パッドに対するコンタクトプローブの接触位置を変更しなくても、あらゆるサイズのワークの外部電極に測定ピンを接触させることができる。

（４）（１）から（３）のいずれかの態様の電子部品測定用治具において、前記一対の電極パッドの少なくとも一方は、平面視で、四角形状を呈していてもよい。

この場合には、電極パッドの形状が単純であるため製造が容易になる。また、電極パッドの面積が広いため、コンタクトプローブが接触しやすくなる。

（５）（１）から（３）のいずれかの態様の電子部品測定用治具において、前記一対の電極パッドの少なくとも一方は、平面視で、角を面取りした四角形状を呈していてもよい。

この場合には、コンタクトプローブが接触しない電極パッドの角部分を面取りすることで、電極パッドの製造コストを軽減できる。また、電極パッドの面積が広いため、コンタクトプローブが接触しやすくなる。

（６）（１）から（３）のいずれかの態様の電子部品測定用治具において、前記一対の電極パッドの少なくとも一方は、平面視で、円形状を呈していてもよい。

この場合には、コンタクトプローブが接触しない電極パッドの不要部分をカットすることで、電極パッドの製造コストを軽減できる。また、円形状であるため、電極パッドに対するコンタクトプローブの接触位置の全方向のズレに対応できる。

（７）（１）から（６）のいずれかの態様の電子部品測定用治具において、前記一対の電極パッドは、平面視で、互いに異なる形状を呈していてもよい。

この場合には、ワークに対する電子部品測定用治具の逆向き設置を防止できる。

（８）（１）から（７）のいずれかの態様の電子部品測定用治具において、前記測定ピンは、前記外部電極に向かって突出する複数の凸部を有してもよい。

この場合には、測定ピンが外部電極に対して多点で接触するためノイズに強くなる。また、測定ピンの外部電極に対する接触範囲が広くなる。

（９）（１）から（７）のいずれかの態様の電子部品測定用治具において、前記測定ピンは、前記外部電極に向かって突出する凸部を有し、前記凸部の先端部には、円錐状の窪みが形成されていてもよい。

この場合には、測定ピンが先端部の円錐状の窪みの周縁部において外部電極に接触するため、先端部が細いピン形状よりも摩耗し難くなる。

（１０）（１）から（７）のいずれかの態様の電子部品測定用治具において、前記測定ピンは、前記外部電極に向かって突出する凸部を有し、前記凸部は、伸縮機構を備えていてもよい。

この場合には、測定ピンを押し込んで外部電極と接触させることができる。また、測定ピンの摩耗や、測定ピンの長さの寸法精度に影響されることなく、外部電極との接触状態を維持できる。

（１１）本開示の一態様に係る電子部品の特性測定方法は、（１）から（１０）のいずれかの態様の電子部品測定用治具によって、前記ワークを押え付け、前記一対の外部電極と前記一対のコンタクトプローブとを前記電子部品測定用治具を介して接触させ、前記ワークの特性を測定する。

この場合には、ワークと一対のコンタクトプローブとの接触にかかる手間を減少させ、ワークの特性を容易に測定できる。

（１２）本開示の一態様に係る圧電振動子の製造方法は、一対の外部電極を備えるパッケージに、圧電振動片を実装するマウント工程と、前記マウント工程の後、前記圧電振動片の周波数を調整する周波数調整工程と、前記周波数調整工程の後、前記パッケージ内の前記圧電振動片を封止する封止工程と、を備え、前記周波数調整工程では、（１１）の態様の電子部品の特性測定方法を用いて、前記圧電振動片の周波数を測定する。

この場合には、圧電振動子の周波数調整工程において、ワークに対する一対のコンタクトプローブの先端の位置合わせに時間がかからなくなり、圧電振動子の製造効率を高めることができる。

上記本開示の一態様によれば、ワークと一対のコンタクトプローブとの接触にかかる手間を減少させることができる電子部品測定用治具、電子部品の特性測定方法、および圧電振動子の製造方法を提供できる。

一実施形態に係る圧電振動子の分解斜視図である。 一実施形態に係る圧電振動片の製造方法を示すフローチャートである。 一実施形態に係る圧電振動子の製造方法を示すフローチャートである。 一実施形態に係る電子部品の特性測定方法を説明する説明図である。 一実施形態に係る電子部品測定用治具の断面構成図である。 一実施形態に係る電子部品測定用治具が位置決めされるトレイ搬送用キャリアの平面図である。 一実施形態に係る電子部品測定用治具の斜視図である。 一実施形態に係るトレイ搬送用キャリアの簡易断面図である。 一実施形態に係る一対の電極パッドの形状パターンの一例を示す平面図である。 一実施形態に係る測定ピンの凸部の形状パターンの一例を示す側面図である。

以下、本開示に係る実施形態について図面を参照して説明する。

（圧電振動子）
図１は、一実施形態に係る圧電振動子１の分解斜視図である。
図１に示す圧電振動子１は、内部に気密封止されたキャビティ４を有するパッケージ２と、キャビティ４内に収容された音叉型の圧電振動片３と、を備えたセラミックパッケージタイプの表面実装型振動子とされている。

なお、圧電振動子１は、概略直方体状に形成されており、本実施形態では平面視において圧電振動子１の長手方向を長さ方向Ｌといい、短手方向を幅方向Ｗといい、これら長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに対して直交する方向を厚み方向Ｔという。

パッケージ２は、パッケージ本体１０と、このパッケージ本体１０に対して接合されると共に、パッケージ本体１０との間にキャビティ４を形成する封口板１１と、を備えている。

パッケージ本体１０は、互いに重ね合わされた状態で接合された第１ベース基板１２及び第２ベース基板１３と、第２ベース基板１３上に接合されたシールリング１４と、を備えている。
第１ベース基板１２は、平面視略長方形状に形成されたセラミックス製の基板とされている。第２ベース基板１３は、第１ベース基板１２と同じ外形形状である平面視略長方形状に形成されたセラミックス製の基板とされており、第１ベース基板１２上に重ねられた状態で焼結等の方法によって一体的に接合されている。

第１ベース基板１２及び第２ベース基板１３の四隅には、平面視１／４円弧状の切欠部１５が、厚み方向Ｔの全体に亘って形成されている。これら第１ベース基板１２及び第２ベース基板１３は、例えばウエハ状のセラミック基板を２枚重ねて接合した後、両セラミック基板を貫通する複数のスルーホールを行列状に形成し、その後、各スルーホールを基準としながら両セラミック基板を格子状に切断することで作製される。その際、スルーホールが４分割されることで、切欠部１５となる。
また、第２ベース基板１３の上面は、圧電振動片３がマウントされる内壁に対応する実装面１３ａとされている。

なお、第１ベース基板１２及び第２ベース基板１３はセラミックス製としたが、その具体的なセラミックス材料としては、例えばアルミナ製のＨＴＣＣ（Ｈｉｇｈ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ）や、ガラスセラミックス製のＬＴＣＣ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ）等が挙げられる。

シールリング１４は、第１ベース基板１２及び第２ベース基板１３の外形よりも一回り小さい導電性の枠状部材であり、第２ベース基板１３の実装面１３ａに接合されている。具体的には、シールリング１４は、銀ロウ等のロウ材や半田材等による焼付けによって実装面１３ａ上に接合、或いは、実装面１３ａ上に形成（例えば、電解メッキや無電解メッキの他、蒸着やスパッタ等により）された金属接合層に対する溶着等によって接合されている。

なお、シールリング１４の材料としては、例えばニッケル基合金等が挙げられ、具体的にはコバール、エリンバー、インバー、４２－アロイ等から選択すれば良い。特に、シールリング１４の材料としては、セラミック製とされている第１ベース基板１２及び第２ベース基板１３に対して熱膨張係数が近いものを選択することが好ましい。例えば、第１ベース基板１２及び第２ベース基板１３として、熱膨張係数６．８×１０－６／℃のアルミナを用いる場合には、シールリング１４としては、熱膨張係数５．２×１０－６／℃のコバールや、熱膨張係数４．５～６．５×１０－６／℃の４２－アロイを用いることが好ましい。

封口板１１は、シールリング１４上に重ねられた導電性基板であり、シールリング１４に対する接合によってパッケージ本体１０に対して気密に接合されている。そして、この封口板１１とシールリング１４と第２ベース基板１３の実装面１３ａとで画成された空間が、気密に封止されたキャビティ４として機能する。

なお、封口板１１の溶接方法としては、例えばローラ電極を接触させることによるシーム溶接や、レーザー溶接、超音波溶接等が挙げられる。また、封口板１１とシールリング１４との溶接をより確実なものとするため、互いになじみの良いニッケルや金等の接合層を、少なくとも封口板１１の下面と、シールリング１４の上面とにそれぞれ形成することが好ましい。

第２ベース基板１３の実装面１３ａには、圧電振動片３との接続電極である一対の電極パッド１６ａ，１６ｂが幅方向Ｗに間隔をあけて形成されている。第１ベース基板１２の下面には、一対の外部電極１７ａ，１７ｂが長さ方向Ｌに間隔をあけて形成されている。これら電極パッド１６ａ，１６ｂ及び外部電極１７ａ，１７ｂは、例えば蒸着やスパッタ等で形成された単一金属による単層膜、又は異なる金属が積層された積層膜であり、互いにそれぞれ導通している。

第１ベース基板１２及び第２ベース基板１３には、一方の電極パッド１６ａと一方の外部電極１７ａとを導通させる導通電極１８ａが形成されている。また、第１ベース基板１２及び第２ベース基板１３には、他方の電極パッド１６ｂと他方の外部電極１７ｂとを導通させる導通電極１８ｂが形成されている。導通電極１８ａ，１８ｂは、第１ベース基板１２及び第２ベース基板１３において厚み方向Ｔに延在し、第１ベース基板１２及び第２ベース基板１３の間において平面方向（長さ方向Ｌ、幅方向Ｗを含む方向）に延在している。

第２ベース基板１３の実装面１３ａには、圧電振動片３の一対の振動腕部２０，２１の先端部に対向する部分に、落下等による衝撃の影響によって一対の振動腕部２０，２１が厚み方向Ｔに変位（撓み変形）した際に、一対の振動腕部２０，２１との接触を回避する凹部１９が形成されている。この凹部１９は、第２ベース基板１３を貫通する貫通孔とされているとともに、シールリング１４の内側において四隅が丸み帯びた平面視正方形状に形成されている。

そして、圧電振動片３は、図示しない金属バンプや導電性接着剤等を介して、基部２３に設けられた図示しない一対のマウント電極が、一対の電極パッド１６ａ，１６ｂに接触するようにマウントされる。これにより、圧電振動片３は、第２ベース基板１３の実装面１３ａ上から浮いた状態で支持されると共に、一対の電極パッド１６ａ，１６ｂにそれぞれ電気的に接続された状態とされている。
特に、圧電振動片３における基部２３は、実装面１３ａに対して各別にマウントされた状態とされている。

（圧電振動片）
圧電振動片３は、水晶、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された音叉型の振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動する。
圧電振動片３は、長さ方向Ｌに沿って互いに平行に延在する一対の振動腕部２０，２１と、一対の振動腕部２０，２１の各基端が一体に接続された基部２３と、を備えている。一対の振動腕部２０，２１は、延在方向における先端側が、基端側を固定端として振動する自由端とされている。

なお、圧電振動片３の形状はこれに限定されるものではなく、例えば一対の振動腕部２０，２１の幅方向Ｗの両側方において基部２３から延設された一対の支持腕部（サイドアーム）を備えた、いわゆるサイドアームタイプのものであっても構わない。この場合、一対の支持腕部をマウント部として、パッケージ２内に圧電振動片３が実装される。

また、一対の振動腕部２０，２１は、例えば、先端側の幅寸法が基端側に比べて拡大されたハンマーヘッドタイプであってもよい。ハンマーヘッドタイプにした場合は、振動腕部２０，２１の先端側の重量および振動時の慣性モーメントを増大させることができ、それにより、振動腕部２０，２１を振動し易くすることができる.従って、振動腕部２０，２１の長さを短くすることができ、小型化が図れるメリットがある。

一対の振動腕部２０，２１は、厚み方向Ｔの両表面に、一対の振動腕部２０，２１の長さ方向Ｌ（延在方向）に沿ってそれぞれ形成された溝部２４を備えている。溝部２４は、例えば、一対の振動腕部２０，２１の基端側から長さ方向Ｌのほぼ中央付近に至る間に形成されている。
また、一対の振動腕部２０，２１の表面上には、これら振動腕部２０，２１を幅方向Ｗに振動させる、図示しない互いに絶縁された２系統の励振電極が設けられている。

このように構成された圧電振動子１を作動させる場合には、一対の外部電極１７ａ，１７ｂに対して、所定の駆動電圧を印加する。これにより、一対の電極パッド１６ａ，１６ｂを介して、圧電振動片３の一対の振動腕部２０，２１の励振電極に電流を流すことができる。そして、これら励振電極の相互作用により一対の振動腕部２０，２１が互いに接近、離間する方向（幅方向Ｗ）に所定の共振周波数で振動する。この一対の振動腕部２０，２１の振動は、時刻源、制御信号のタイミング源やリファレンス信号源等として用いることができる。

なお、本実施形態においては、圧電振動片３を用いた圧電振動子として、セラミックパッケージタイプの表面実装型振動子について説明したが、圧電振動片３を、ガラス材によって形成されるベース基板およびリッド基板が陽極接合によって接合されるガラスパッケージタイプの圧電振動子に適用することも可能である。

また、本実施形態においては、圧電振動片３として、一対の振動腕部２０，２１に溝部２４が形成されているものを用いたが、溝部２４が形成されていない圧電振動片を用いてもよい。

（圧電振動片の製造方法）
図２は、一実施形態に係る圧電振動片３の製造方法を示すフローチャートである。
図２に示すように、圧電振動片３は、外形形成工程（ステップＳ１）、電極形成工程（ステップＳ２）、及び周波数調整工程（ステップＳ３）を経て製造される。

外形形成工程は、ウエハから圧電振動片３の外形を削り出す工程である。外形形成工程は、圧電振動片３に溝部２４が無い場合は、メタルスパッタによりウエハの表面に保護膜を形成し、保護膜の上にフォトリソグラフィーにより圧電振動片３の外形形状に対応するフォトレジスト膜をパターニングする。そして、このフォトレジスト膜をマスクとしてメタルエッチングを行い、マスクされていない保護膜を選択的に除去する。その後、保護膜が除去された部分をエッチングすることにより、ウエハから圧電振動片３の外形を削り出す。

圧電振動片３に溝部２４が有る場合は、上述した外形形成時と同様に、パターニングされたエッチング保護膜上にフォトレジスト膜を成膜する。そして、フォトリソグラフィー技術によって、溝部２４の領域を空けるようにフォトレジスト膜をパターニングする。そして、パターニングされたフォトレジスト膜をマスクとしてエッチングを行い、エッチング保護膜を選択的に除去する。その後、フォトレジスト膜を除去することで、既にパターニングされたエッチング保護膜を、溝部２４の領域を空けた状態でさらにパターニングすることができる。次いで、この再度パターニングされたエッチング保護膜をマスクとして、ウエハをエッチング加工した後、マスクとしていたエッチング保護膜を除去する。これにより、一対の振動腕部２０，２１の両主面上に溝部２４をそれぞれ形成することができる。

電極形成工程は、外形形成工程の後、圧電振動片３に電極を形成する工程である。電極形成工程では、メタルスパッタにより圧電振動片３の表面に電極膜を形成し、電極膜の上にフォトリソグラフィーにより所定の電極形状に対応するフォトレジスト膜をパターニングする。そして、このフォトレジスト膜をマスクとしてメタルエッチングを行い、マスクされていない電極膜を選択的に除去する。これにより、圧電振動片３に電極を形成することができる。

周波数調整工程は、電極形成工程の後、圧電振動片３の周波数を調整する工程である。周波数調整工程では、ウエハから削り出した圧電振動片３の一対の振動腕部２０，２１におもりを蒸着する工程と、一対の振動腕部２０，２１に蒸着されたおもりをレーザートリミングする工程と、を含む。その後、ウエハの連結部から圧電振動片３を切り離すことにより、圧電振動片３を製造することができる。

（圧電振動子の製造方法）
図３は、一実施形態に係る圧電振動子１の製造方法を示すフローチャートである。
図３に示すように、圧電振動子１は、マウント工程（ステップＳ１１）、Ｎ２ベーク工程工程（ステップＳ１２）、Ｆ調工程（ステップＳ１３）、シーム封止工程（ステップＳ１４）、及び電特・検査工程（ステップＳ１５）を経て製造される。

マウント工程は、図１に示すパッケージ本体１０の一対の電極パッド１６ａ、１６ｂに、上述のように製造した圧電振動片３をマウントする工程である。Ｎ２ベーク工程は、窒素雰囲気で圧電振動片３がマウントされたパッケージ本体１０を焼結させる工程である。Ｆ調工程は、イオンミリングによってパッケージ本体１０にマウントされた圧電振動片３の周波数を調整する第２の周波数調整工程である。

シーム封止工程は、図１に示すシールリング１４に封口板１１をシーム溶接により接合する工程である。電特・検査工程は、封止されたパッケージ２の一対の外部電極１７ａ，１７ｂに、図示しない一対の検査用電極を接触させ、圧電振動片３の電気特性（周波数等）を測定・検査する工程である。電特・検査工程をクリアした圧電振動子１が、その後、製品として出荷される。
以上により、圧電振動子１を製造することができる。

（電子部品の特性測定方法）
図４は、一実施形態に係る電子部品の特性測定方法を説明する説明図である。
図４に示す電子部品の特性測定方法は、例えば、上述した圧電振動子１の製造方法のＦ調工程で使用される。Ｆ調工程では、圧電振動片３をマウントしたパッケージ本体１０（圧電振動子１）を、一対の外部電極１７ａ，１７ｂを上向きにして周波数調整機１００にセットする。

周波数調整機１００は、一対のコンタクトプローブ１０１ａ，１０１ｂと、電子部品測定用治具１０２と、を備えている。周波数調整機１００は、電子部品測定用治具１０２によって圧電振動子１を押え付け、電子部品測定用治具１０２を介して、一対の外部電極１７ａ，１７ｂと一対のコンタクトプローブ１０１ａ，１０１ｂとを導通させ、圧電振動子１の特性（周波数）を測定する。

（電子部品測定用治具）
図５は、一実施形態に係る電子部品測定用治具１０２の断面構成図である。
図５に示す電子部品測定用治具１０２は、圧電振動子１を押え付ける測定プレート１１０と、測定プレート１１０の圧電振動子１と対向する対向面に設けられ、圧電振動子１の一対の外部電極１７ａ，１７ｂと接触する一対の測定ピン１１２ａ，１１２ｂと、測定プレート１１０の対向面と反対側の面に設けられ、圧電振動子１を検査する一対のコンタクトプローブ１０１ａ，１０１ｂと接触する一対の電極パッド１１１ａ，１１１ｂと、一対の測定ピン１１２ａ，１１２ｂと一対の電極パッド１１１ａ，１１１ｂを導通させる一対の導通部１１３ａ，１１３ｂと、を備えている。

測定プレート１１０は、電極パッド１１１ａ、測定ピン１１２ａおよび導通部１１３ａと、電極パッド１１１ｂ、測定ピン１１２ｂおよび導通部１１３ｂとの間の電気的な絶縁を確保し、且つ帯電しないものが好ましい。また、測定プレート１１０は、Ｆ調工程のイオンミリング（イオン照射）による熱に対して歪み等が発生し難く、且つ圧電振動子１を押え付けるため、ある程度の重量があるものが好ましい。このような測定プレート１１０は、例えば、ガラスエポキシ、アクリル、ガラス、プラスチック等から形成されている。

図６は、一実施形態に係る電子部品測定用治具１０２が位置決めされるトレイ搬送用キャリア１２０の平面図である。図７は、一実施形態に係る電子部品測定用治具１０２の斜視図である。図８は、一実施形態に係るトレイ搬送用キャリア１２０の簡易断面図である。
図６に示すように、トレイ搬送用キャリア１２０には、圧電振動子１（ワーク）が複数支持されている。トレイ搬送用キャリア１２０は、上述した周波数調整機１００に着脱可能にセットされる。

トレイ搬送用キャリア１２０上には、図８に示すように、周波数調整用マスク１２２、周波数調整用トレイ１２１が下から順に重ねられて、ネジ等で固定されている。周波数調整用マスク１２２は、圧電振動片３をイオンミリングするためのマスクである。周波数調整用トレイ１２１には、圧電振動子１を収容する図示しない収容溝がｍ×ｎのマトリクス状に形成されている。なお、ｍ及びｎは、１以上の自然数である。

図６に示すように、トレイ搬送用キャリア１２０は、平面視矩形状に形成され、対角の位置に位置決めピン１２３が設けられている。位置決めピン１２３は、測定プレート１１０の図示しない位置決め孔に挿入される。これにより、測定プレート１１０は、トレイ搬送用キャリア１２０と、トレイ搬送用キャリア１２０に収容された圧電振動子１に対して位置決めされる。

図７に示すように、測定プレート１１０には、圧電振動子１と同じ配列で、一対の電極パッド１１１ａ，１１１ｂが設けられている。一方の電極パッド１１１ａは、平面視で、圧電振動子１の一方の外部電極１７ａと重なって配置されている。また、他方の電極パッド１１１ｂは、平面視で、圧電振動子１の他方の外部電極１７ｂと重なって配置されている。なお、一対の測定ピン１１２ａ，１１２ｂが、平面視で、一対の外部電極１７ａ，１７ｂと重なっていれば、一対の電極パッド１１１ａ，１１１ｂは、平面視で、一対の外部電極１７ａ，１７ｂと重なっていなくてもよい。

電極パッド１１１ａ（１１１ｂ）は、平面視で、外部電極１７ａ（１７ｂ）より大きく形成されている。具体的に、電極パッド１１１ａ（１１１ｂ）は、圧電振動子１の幅方向両側において、外部電極１７ａ（１７ｂ）よりも大きく形成されている。さらに、電極パッド１１１ａ（１１１ｂ）は、圧電振動子１の長さ方向両側において、一対の外部電極１７ａ，１７ｂより大きく、特に一対の外部電極１７ａ，１７ｂの非対向側に大きく形成されている。なお、一対の電極パッド１１１ａ，１１１ｂは、図７に示す例では、短手方向で対向する向きに形成されているが、長手方向で対向する向きに形成されていてもよい。

図５に示すように、圧電振動子１は、サイズに応じて、一対の外部電極１７ａ，１７ｂの間隔が様々に変化する。このため、外部電極１７ａ（１７ｂ）に複数の凸部１１４を介して接触する測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）も、電極パッド１１１ａ（１１１ｂ）と同様に、平面視で、外部電極１７ａ（１７ｂ）よりも広い範囲に形成されている。なお、測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）と電極パッド１１１ａ（１１１ｂ）は、測定プレート１１０を厚み方向で貫通する導通部１１３ａ（１１３ｂ）によって互いに導通している。図５に示す例では、一対の測定ピン１１２ａ，１１２ｂの形成範囲は、平面視で、一対の電極パッド１１１ａ，１１１ｂの形成範囲よりも小さいが、一対の電極パッド１１１ａ，１１１ｂの形成範囲と同じ若しくは大きくてもよい。

一対の測定ピン１１２ａ，１１２ｂの間隔（隙間）は、符号Ｐ３で示す一対の外部電極１７ａ，１７ｂの最小の間隔以下になっている。また、一対の測定ピン１１２ａ，１１２ｂの大きさは、符号Ｐ１で示す一対の外部電極１７ａ，１７ｂの最大の間隔以上になっている。これにより、一対の測定ピン１１２ａ，１１２ｂは、符号Ｐ２で示す中間のサイズの圧電振動子１の一対の外部電極１７ａ，１７ｂに対しても接触できる。なお、一対の測定ピン１１２ａ，１１２ｂの間隔（隙間）は、一対の電極パッド１１１ａ，１１１ｂの間隔（隙間）と同じになっている。

図９は、一実施形態に係る一対の電極パッド１１１ａ，１１１ｂの形状パターンの一例を示す平面図である。
図９（ａ）に示す一対の電極パッド１１１ａ，１１１ｂは、それぞれ平面視で、四角形状（形状パターンＡ）を呈している。形状パターンＡは、電極パッド１１１ａ（１１１ｂ）の形状が単純であるため製造が容易になる。また、電極パッド１１１ａ（１１１ｂ）の面積が広いため、コンタクトプローブ１０１ａ（１０１ｂ）が接触しやすくなる。

図９（ｂ）に示す一対の電極パッド１１１ａ，１１１ｂは、それぞれ平面視で、角を面取りした四角形状（形状パターンＢ）を呈している。形状パターンＢは、コンタクトプローブ１０１ａ（１０１ｂ）が接触しない電極パッド１１１ａ（１１１ｂ）の角部分を面取りしているため、電極パッド１１１ａ（１１１ｂ）の製造コストを軽減できる。また、電極パッド１１１ａ（１１１ｂ）の面積が広いため、コンタクトプローブ１０１ａ（１０１ｂ）が接触しやすくなる。

図９（ｃ）に示す一対の電極パッド１１１ａ，１１１ｂは、それぞれ平面視で、互いに異なる形状を呈している。一例として、一方の電極パッド１１１ａは、形状パターンＡを呈し、他方の電極パッド１１１ｂは、形状パターンＢを呈している。この構成によれば、圧電振動子１に対する電子部品測定用治具１０２の逆向き設置を防止できる。

図９（ｄ）に示す一対の電極パッド１１１ａ，１１１ｂは、それぞれ平面視で、互いに円形状（形状パターンＣ）を呈している。形状パターンＣは、コンタクトプローブ１０１ａ（１０１ｂ）が接触しない電極パッド１１１ａ（１１１ｂ）の不要部分をカットしているため、電極パッド１１１ａ（１１１ｂ）の製造コストを軽減できる。また、円形状であるため、電極パッド１１１ａ（１１１ｂ）に対するコンタクトプローブ１０１ａ（１０１ｂ）の接触位置の全方向のズレに対応できる。

図９（ｅ）に示す一対の電極パッド１１１ａ，１１１ｂは、それぞれ平面視で、互いに三角形状（形状パターンＤ）を呈している。形状パターンＤは、例えば二等辺三角形であって、互いの頂角を背向（非対向）させた形状パターンとなっている。この形状パターンＤもコンタクトプローブ１０１ａ（１０１ｂ）が接触しない電極パッド１１１ａ（１１１ｂ）の不要部分をカットしているため、電極パッド１１１ａ（１１１ｂ）の製造コストを軽減できる。

図１０は、一実施形態に係る測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）の凸部１１４の形状パターンの一例を示す側面図である。
図１０（ａ）に示す測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）は、ピン形状の複数の凸部１１４ａを備えている。この凸部１１４ａを備える測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）は、外部電極１７ａ（１７ｂ）に対して多点で接触するためノイズに強くなる。また、測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）の外部電極１７ａ（１７ｂ）に対する接触範囲が広くなる。さらに、測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）が外部電極１７ａ（１７ｂ）に対して点で接触するため、測定精度が高くなる。

図１０（ｂ）に示す測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）は、先端面が平面の凸部１１４ｂを備えている。この凸部１１４ｂを備える測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）は、外部電極１７ａ（１７ｂ）に対する接触面積が広くなるため、接触不良の可能性を軽減できる。

図１０（ｃ）に示す測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）は、先端面が半球状の凸部１１４ｃを備えている。この凸部１１４ｃを備える測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）は、外部電極１７ａ（１７ｂ）に対して微小面積で接触するため、点で接触するピン形状よりも摩耗し難い。また、測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）が外部電極１７ａ（１７ｂ）に対して微小面積で接触するため、測定精度が高くなる。

図１０（ｄ）に示す測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）は、逆三角形の凸部１１４ｄを備えている。この凸部１１４ｄを備える測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）は、測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）が外部電極１７ａ（１７ｂ）に対して点で接触するため、測定精度が高くなる。

図１０（ｅ）に示す測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）は、先端部に円錐状の窪み１１５が形成されている凸部１１４ｅを備えている。この凸部１１４ｅを備える測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）は、先端部の円錐状の窪み１１５の周縁部において外部電極１７ａ（１７ｂ）に接触するため、ピン形状よりも摩耗し難くなる。

図１０（ｆ）に示す測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）は、伸縮機構１１６を備える凸部１１４ｆを備えている。伸縮機構１１６は、バネを収容する筒状の基部１１６ｂと、基部１１６ｂの内側に収容され、当該バネによって上下に移動可能な先端部１１６ａと、を備えている。なお、先端部１１６ａの形状は、図１０（ａ）～図１０（ｅ）のいずれであってもよい。この凸部１１４ｆを備える測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）は、押し込んで外部電極１７ａ（１７ｂ）と接触させることができる。また、測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）の摩耗や、測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）の長さの寸法精度に影響されることなく、外部電極１７ａ（１７ｂ）との接触状態を維持できる。

以上説明したように、電子部品測定用治具１０２によれば、図５に示すように、一対のコンタクトプローブ１０１ａ，１０１ｂを直接圧電振動子１の一対の外部電極１７ａ，１７ｂに接触させるのではなく、圧電振動子１が浮かないように押え付ける測定プレート１１０に、一対の電極パッド１１１ａ，１１１ｂ、一対の測定ピン１１２ａ，１１２ｂおよび一対の導通部１１３ａ，１１３ｂを付属することによって、測定の中継役を担わせる。一対のコンタクトプローブ１０１ａ，１０１ｂと圧電振動子１の一対の外部電極１７ａ，１７ｂの導通は、一対の電極パッド１１１ａ，１１１ｂおよび一対の測定ピン１１２ａ，１１２ｂのレイアウトによって調整できるため、圧電振動子１と一対のコンタクトプローブ１０１ａ，１０１ｂとの接触にかかる手間を減少させることができる。

このように、本実施形態の電子部品測定用治具１０２は、圧電振動子１を押え付ける測定プレート１１０と、測定プレート１１０の圧電振動子１と対向する対向面に設けられ、圧電振動子１の一対の外部電極１７ａ，１７ｂと接触する一対の測定ピン１１２ａ，１１２ｂと、測定プレート１１０の対向面と反対側の面に設けられ、圧電振動子１を検査する一対のコンタクトプローブ１０１ａ，１０１ｂと接触する一対の電極パッド１１１ａ，１１１ｂと、一対の測定ピン１１２ａ，１１２ｂと一対の電極パッド１１１ａ，１１１ｂを導通させる一対の導通部１１３ａ，１１３ｂと、を備える。この構成によれば、圧電振動子１と一対のコンタクトプローブ１０１ａ，１０１ｂとの接触にかかる手間を減少させることができる。

また、本実施形態の電子部品測定用治具１０２において、電極パッド１１１ａ（１１１ｂ）は、平面視で、外部電極１７ａ（１７ｂ）より大きい。この構成によれば、電極パッド１１１ａ（１１１ｂ）が平面視で外部電極１７ａ（１７ｂ）よりも大きくなるため、コンタクトプローブ１０１ａ，１０１ｂを直接圧電振動子１の外部電極１７ａ（１７ｂ）に接触させるよりも導通が簡単になり、圧電振動子１のサイズ変更に伴う熟練の作業者の調整が不要になる。

また、本実施形態の電子部品測定用治具１０２において、測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）は、平面視で、外部電極１７ａ（１７ｂ）よりも広い範囲に形成されている。この構成によれば、測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）が平面視で外部電極１７ａ（１７ｂ）よりも広い範囲に形成されているため、電極パッド１１１ａ（１１１ｂ）に対するコンタクトプローブ１０１ａ，１０１ｂの接触位置を変更しなくても、あらゆるサイズの圧電振動子１の外部電極１７ａ（１７ｂ）に測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）を接触させることができる。

また、本実施形態の電子部品測定用治具１０２において、一対の電極パッド１１１ａ，１１１ｂの少なくとも一方（本実施形態では両方）は、図９（ａ）に示すように、平面視で、四角形状を呈している。この構成によれば、電極パッド１１１ａ（１１１ｂ）の形状が単純であるため製造が容易になる。また、電極パッド１１１ａ（１１１ｂ）の面積が広いため、コンタクトプローブ１０１ａ（１０１ｂ）が接触しやすくなる。

また、本実施形態の電子部品測定用治具１０２において、一対の電極パッド１１１ａ，１１１ｂの少なくとも一方（本実施形態では両方）は、図９（ｂ）に示すように、平面視で、角を面取りした四角形状を呈している。この構成によれば、コンタクトプローブ１０１ａ（１０１ｂ）が接触しない電極パッド１１１ａ（１１１ｂ）の角部分を面取りすることで、電極パッド１１１ａ（１１１ｂ）の製造コストを軽減できる。また、電極パッド１１１ａ（１１１ｂ）の面積が広いため、コンタクトプローブ１０１ａ（１０１ｂ）が接触しやすくなる。

また、本実施形態の電子部品測定用治具１０２において、一対の電極パッド１１１ａ，１１１ｂの少なくとも一方（本実施形態では両方）は、図９（ｄ）に示すように、平面視で、円形状を呈している。この構成によれば、コンタクトプローブ１０１ａ（１０１ｂ）が接触しない電極パッド１１１ａ（１１１ｂ）の不要部分をカットすることで、電極パッド１１１ａ（１１１ｂ）の製造コストを軽減できる。また、円形状であるため、電極パッド１１１ａ（１１１ｂ）に対するコンタクトプローブ１０１ａ（１０１ｂ）の接触位置の全方向のズレに対応できる。

また、本実施形態の電子部品測定用治具１０２において、一対の電極パッド１１１ａ，１１１ｂは、図９（ｃ）に示すように、平面視で、互いに異なる形状を呈している。この構成によれば、圧電振動子１に対する電子部品測定用治具１０２の逆向き設置を防止できる。

また、本実施形態の電子部品測定用治具１０２において、測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）は、図１０（ａ）に示すように、外部電極１７ａ（１７ｂ）に向かって突出する複数の凸部１１４を有する。この構成によれば、測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）が外部電極１７ａ（１７ｂ）に対して多点で接触するためノイズに強くなる。また、測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）の外部電極１７ａ（１７ｂ）に対する接触範囲が広くなる。

また、本実施形態の電子部品測定用治具１０２において、測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）は、外部電極１７ａ（１７ｂ）に向かって突出する凸部１１４を有し、図１０（ｅ）に示すように、凸部１１４の先端部には、円錐状の窪み１１５が形成されている。この構成によれば、測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）が先端部の円錐状の窪み１１５の周縁部において外部電極１７ａ（１７ｂ）に接触するため、先端部が細いピン形状よりも摩耗し難くなる。

また、本実施形態の電子部品測定用治具１０２において、測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）は、外部電極１７ａ（１７ｂ）に向かって突出する凸部１１４を有し、凸部１１４は、図１０（ｆ）に示すように、伸縮機構１１６を備えている。この構成によれば、測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）を押し込んで外部電極１７ａ（１７ｂ）と接触させることができる。また、測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）の摩耗や、測定ピン１１２ａ（１１２ｂ）の長さの寸法精度に影響されることなく、外部電極１７ａ（１７ｂ）との接触状態を維持できる。

また、本実施形態の電子部品の特性測定方法は、電子部品測定用治具１０２によって、圧電振動子１を押え付け、一対の外部電極１７ａ，１７ｂと一対のコンタクトプローブ１０１ａ，１０１ｂとを電子部品測定用治具１０２を介して接触させ、圧電振動子１の特性を測定する。この構成によれば、圧電振動子１と一対のコンタクトプローブ１０１ａ，１０１ｂとの接触にかかる手間を減少させ、圧電振動子１の特性（周波数）を容易に測定できる。

また、本実施形態の圧電振動子１の製造方法は、一対の外部電極１７ａ，１７ｂを備えるパッケージに、圧電振動片３を実装するマウント工程と、マウント工程の後、圧電振動片３の周波数を調整する周波数調整工程と、周波数調整工程の後、パッケージ内の圧電振動片３を封止する封止工程と、を備え、周波数調整工程では、上述した電子部品の特性測定方法を用いて、圧電振動片３の周波数を測定する。この構成によれば、圧電振動子１の周波数調整工程において、圧電振動子１の一対の外部電極１７ａ，１７ｂに対する一対のコンタクトプローブ１０１ａ，１０１ｂの先端の位置合わせに時間がかからなくなり、圧電振動子１の製造効率を高めることができる。

上記本実施形態によれば、圧電振動子１と一対のコンタクトプローブ１０１ａ，１０１ｂとの接触にかかる手間を減少させることができる電子部品測定用治具１０２、電子部品の特性測定方法、および圧電振動子１の製造方法を提供できる。

以上、本開示の好ましい実施形態を記載し説明してきたが、これらは本開示の例示的なものであり、限定するものとして考慮されるべきではないことを理解すべきである。追加、省略、置換、およびその他の変更は、本開示の範囲から逸脱することなく行うことができる。従って、本開示は、前述の説明によって限定されていると見なされるべきではなく、特許請求の範囲によって制限されている。

また、例えば、上記実施形態では、電子部品測定用治具１０２を圧電振動子１の周波数の測定に使用したが、一対の外部電極を備える電子部品全般の測定に使用できる。

１…圧電振動子（ワーク）
２…パッケージ
３…圧電振動片
４…キャビティ
１０…パッケージ本体
１１…封口板
１２…第１ベース基板
１３…第２ベース基板
１３ａ…実装面
１４…シールリング
１５…切欠部
１６ａ…電極パッド
１６ｂ…電極パッド
１７ａ…外部電極
１７ｂ…外部電極
１８ａ…導通電極
１８ｂ…導通電極
１９…凹部
２０…振動腕部
２１…振動腕部
２３…基部
２４…溝部
１００…周波数調整機
１０１ａ…コンタクトプローブ
１０１ｂ…コンタクトプローブ
１０２…電子部品測定用治具
１１０…測定プレート
１１１ａ…電極パッド
１１１ｂ…電極パッド
１１２ａ…測定ピン
１１２ｂ…測定ピン
１１３ａ…導通部
１１３ｂ…導通部
１１４…凸部
１１４ａ…凸部
１１４ｂ…凸部
１１４ｃ…凸部
１１４ｄ…凸部
１１４ｅ…凸部
１１４ｆ…凸部
１１６…伸縮機構
１１６ａ…先端部
１１６ｂ…基部
１２０…トレイ搬送用キャリア
１２１…周波数調整用トレイ
１２２…周波数調整用マスク
１２３…位置決めピン
Ｌ…長さ方向
Ｔ…厚さ方向
Ｗ…幅方向

Claims (12)

1. ワークを押え付ける測定プレートと、
   前記測定プレートの前記ワークと対向する対向面に設けられ、前記ワークの一対の外部電極と接触する一対の測定ピンと、
   前記測定プレートの前記対向面と反対側の面に設けられ、前記ワークを検査する一対のコンタクトプローブと接触する一対の電極パッドと、
   前記一対の測定ピンと前記一対の電極パッドを導通させる一対の導通部と、を備える、ことを特徴とする電子部品測定用治具。
2. 前記電極パッドは、平面視で、前記外部電極より大きい、ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品測定用治具。
3. 前記測定ピンは、平面視で、前記外部電極よりも広い範囲に形成されている、ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品測定用治具。
4. 前記一対の電極パッドの少なくとも一方は、平面視で、四角形状を呈している、ことを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品測定用治具。
5. 前記一対の電極パッドの少なくとも一方は、平面視で、角を面取りした四角形状を呈している、ことを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品測定用治具。
6. 前記一対の電極パッドの少なくとも一方は、平面視で、円形状を呈している、ことを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品測定用治具。
7. 前記一対の電極パッドは、平面視で、互いに異なる形状を呈している、ことを特徴とする請求項１～６のいずれか一項に記載の電子部品測定用治具。
8. 前記測定ピンは、前記外部電極に向かって突出する複数の凸部を有する、ことを特徴とする請求項１～７のいずれか一項に記載の電子部品測定用治具。
9. 前記測定ピンは、前記外部電極に向かって突出する凸部を有し、
   前記凸部の先端部には、円錐状の窪みが形成されている、ことを特徴とする請求項１～７のいずれか一項に記載の電子部品測定用治具。
10. 前記測定ピンは、前記外部電極に向かって突出する凸部を有し、
    前記凸部は、伸縮機構を備える、ことを特徴とする請求項１～７のいずれか一項に記載の電子部品測定用治具。
11. 請求項１～１０のいずれか一項に記載の電子部品測定用治具によって、前記ワークを押え付け、前記一対の外部電極と前記一対のコンタクトプローブとを前記電子部品測定用治具を介して接触させ、前記ワークの特性を測定する、ことを特徴とする電子部品の特性測定方法。
12. 一対の外部電極を備えるパッケージに、圧電振動片を実装するマウント工程と、
    前記マウント工程の後、前記圧電振動片の周波数を調整する周波数調整工程と、
    前記周波数調整工程の後、前記パッケージ内の前記圧電振動片を封止する封止工程と、を備え、
    前記周波数調整工程では、請求項１１に記載の電子部品の特性測定方法を用いて、前記圧電振動片の周波数を測定する、ことを特徴とする圧電振動子の製造方法。

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