JP2005191516A - 気密封止用材およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コバール材等の低膨張係数を有する板材1に、当該板材の厚さ1に対し0.1〜0.2の比率となるNi板材2を連続的に熱間圧延接合して複合材3とし、Ni板材4に、当該Ni板材の厚さ1に対し0.08〜0.15の比率で、尚且つ最終板厚が0.1〜1.2μmとなるAu板材5を連続的に熱間圧延接合して複合材6とし、さらに複合材6を複合材3の未複合面に連続的に熱間圧延接合して複合材7とし、75〜83wt%Au−Sn合金組成になるようにAu層12から始めてSn層13と交互に積層して表層をAu層12とした5層以上で複合材7の厚さに対し0.08〜0.15の比率となるAuとSnの複合層14を複合材7のAu面上に、連続的に熱間圧延接合して複合材15とし、この複合材15をプレス抜き加工により所望の形状にする。
【選択図】図1
Description
そこで、半導体素子の気密封止法(ハーメチックシール)として、セラミックレイヤタイプ、サーディップタイプおよびCANタイプの3種類に分類されるが、本発明はそのセラミックレイヤタイプに属する。
そのコバール材、42アロイ材は低膨張材であり、所定の形状片に加工後、Niめっきを施し、さらにAuめっき加工を施して気密封止材としている。
このような材料により、図4および図5に示す如く、メタライズされたパッケージ101のベース102と気密封止材103との間に上記はんだ104を置き、加熱溶融して封着している(例えば、特許文献1参照)。
また、めっき層は固く加工性が無く、厚さの厚いめっき層もできない。特に、長尺で厚いめっき層を作ることが困難であるという問題がある。
また、特許文献1に記載されているように一旦シール用キャップ上ではんだのAu−Snを溶融させると、溶融層の組織にAuリッチな相とSnリッチな相ができて凝固組織が不安定になり、脆くなって加工性が悪化するという問題がある。
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、封止状態においてばらつきが生じない手段を提供することを目的とする。
また、Ni板材の厚さ1に対しAu板材を0.08〜0.15の比率で、尚且つ最終板厚が0.1〜1.2μmとした理由は、比率が0.08未満ではNi/コバール材等の板材/Ni/Auの4層複合においてAu層がNi層へ拡散し、Ni/コバール材等の板材/Ni/Au/AuとSnの複合層の5層複合時にAu−Sn層との接合が困難となり、比率が0.15を超えるとNi/コバール材等の板材/Ni/Au/AuとSnの複合層の5層複合材にそりを生じ易くなるからである。
また、複合材7の厚さ1に対しAu−Sn複合層を0.08〜0.15の比率とした理由は、0.08未満ではNi/コバール材等の板材/Ni/Au/Au−Snの5層複合時に充分な接合強度が得られず、0.15を超えると5層複合材にそりを生じ易くなるからである。
また、Ni/コバール材等の板材/Ni/Auの4層複合材とAuとSnの複合層との接合では、200℃以上280℃未満の温度域で複合加工するためAu板材5のNi板材4への熱拡散は防止される。
また、封着加工のアセンブリにおいて、Au−Sn合金片をはんだとして用いた場合に生じるワレ、カケ等の発生を防ぐことができる効果が得られる。
(1−1)板厚1mm、幅20mmのコバール板材1に、板厚0.13mm、幅20mmのNi板材2を800℃の非酸化性雰囲気中で熱間圧延接合し、板厚0.91mm、幅20mmの複合材3とした。
(1−2)板厚1mm、幅20mmのNi板材4に、板厚0.1mm、幅20mmのAu板材5を800℃の非酸化性雰囲気中で熱間圧延接合し、板厚0.11mm、幅20mmの複合材6とした。
(1−3)複合材3の未複合面に複合材6のNi面4を接合面とし、800℃の非酸化性雰囲気中で熱間圧延接合し、板厚0.12mm、幅20mmの複合材7とした。
(1−4)80Au−Sn合金組成になるように、Au12/Sn13/Au12/Sn13/Au12の順にした5層の積層を、板厚1mm、幅20mmのAu板材12と板厚1mm、幅20mmのSn板材13を用い、250℃の非酸化性雰囲気中で熱間圧延接合し、板厚0.12mm、幅20mmの積層材14とし、この積層材14を複合材7のAu面5上に250℃の非酸化性雰囲気中で熱間圧延接合し、板厚0.1mm、幅20mmの複合材15とした。この複合材15をプレス抜き加工により板厚0.1mmで3mm角の気密封止用材16Aを得た。
つぎに、比較のための従来例を示す。
(1) 板厚0.07mm、幅20mmのコバール板材をプレス抜き加工により、3mm
角の基板片を得、その基板片に厚さ0.01mmのNi層をめっき加工により全面に設け、さらに、そのNiめっき層上に厚さ0.001mmのAu層をめっき加工により全面に設け、板厚0.09mmで3mm角のめっき複合片とした。
(2) 厚さ0.01mm、3mm角のAu/Sn/Au/Sn/Auの順で各層厚さが0.002mmになるようにめっき加工により設け、板厚0.1mmで3mm角の気密封止用材22Aを得た。
上記各気密封止用材16A、16Bおよび22A、22Bを図2、図3に示す如く、メタライズされたセラミックパッケージのベース17上に約300℃の炉により封着し、ヘリウムリーク試験により、封止状態を比較して結果を表1に示した。
2 Ni板材
3 複合材
4 Ni板材
5 Au板材
6 複合材
7 複合材
10A、10B 気密封止用材
12 Au板材
13 Sn板材
14 積層材
15 複合材
16A、16B 気密封止用材
Claims (2)
- コバール材や42アロイ材等の低膨張係数を有する板材1に、当該板材の厚さ1に対し0.1〜0.2の比率となるNi層2を形成し、その板材1の未複合面にNi層4を形成し、その上にNi層4の厚さ1に対し0.08〜0.15の比率で、尚且つ最終板厚が0.1〜1.2μmとなるAu層を形成して複合材7とし、さらにその上に複合材7の厚さ1に対し0.08〜0.15の比率となり75〜83wt%Au−Sn合金組成になるように、Au/Sn/Au/Sn/Auの順に表層をAu層とした5層以上の複合層を積層したことを特徴とする気密封止用材。
- コバール材や42アロイ材等の低膨張係数を有する板材1に、当該板材の厚さ1に対し0.1〜0.2の比率となるNi板材を連続的に熱間圧延接合して複合材3とし、
Ni板材に、当該Ni板材の厚さ1に対し0.08〜0.15の比率で、尚且つ最終板厚が0.1〜1.2μmとなるAu板材を連続的に熱間圧延接合して複合材6とし、
さらに複合材6を複合材3の未複合面に連続的に熱間圧延接合して複合材7とし、
複合材7の厚さ1に対し0.08〜0.15の比率となり、75〜83wt%Au−Sn合金組成になるように、Au/Sn/Au/Sn/Auの順に表層をAu層とした5層以上の複合層を連続的に熱間圧延接合して積層材14とし、この積層材14を複合材7のAu面上に連続的に熱間圧延接合して複合材15とし、
この複合材15をプレス抜き加工により所望の形状にすることを特徴とする気密封止用材の製造方法。
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