JP2005191257A - 基板モールド構造 - Google Patents

Abstract

【課題】 温度変化が頻繁に起こる車両などに適用しても、熱応力によるハンダ付け部の破損を防止する基板モールド構造を提供することである。
【解決手段】 電子部品（１）を搭載した基板（２）を収容したケース（３）に樹脂を充填し、ケースに対して基板をモールド樹脂を介して固定する基板モールド構造において、前記基板に貫通部（５）を設け、この貫通部に充填される前記樹脂が、前記基板によって仕切られた基板両面の各モールド樹脂部（４ａ、４ｂ）どうしを連結するモールド樹脂連結部（４ｃ）を形成した。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板モールド構造の改良に関するものである。

電子部品を搭載した基板をケース内に収めて固定し、ケース内を樹脂で充填させることにより、外部から浸入する水や塵から電子部品を防護する基板モールド構造とよばれる技術がある。

基板モールド構造には、例えば、図２に示すようなものがある。基板２は、平坦な薄い板状部材からなり、その両面には電子部品１がハンダ付けされている。基板２はケース３の略中央に挿入され、基板２の端部がケース３の内側と密着して固定される。このため、モールド樹脂部４は基板２を境として２つのモールド樹脂部４ａ、４ｂに分割される。
特開２００１−１４８５８２号公報

この基板モールド構造を温度変化が頻繁に起こる車両などの電子部品に適用した場合、ケース３内のモールド樹脂部４は熱衝撃による膨張および収縮をおこす。このとき、基板２を境として隔離されたモールド樹脂部４ａ、４ｂが異なった熱膨張および熱収縮をおこすと熱応力が発生し、基盤２に搭載された電子部品１のハンダ付け部周辺に応力が集中する。すると、モールド樹脂部４ａ、４ｂの熱膨張差によってモールド樹脂部４ａ、４ｂが電子部品１を引張って基板２から離そうとする力が生じ、ハンダ付け部が破損して電気的な断線が起こることがあった。

したがって、本発明の目的は、上述の問題を解決し、温度変化が頻繁に起こる車両などに適用された基板モールド構造において、熱応力によるハンダ付け部の破損を防止する基板モールド構造を提供することである。

上記目的を達成するために、第１の発明は、電子部品を搭載した基板を収容したケースに樹脂を充填し、ケースに対して基板をモールド樹脂を介して固定する基板モールド構造において、基板に貫通部を設け、この貫通部に充填される樹脂が、基板によって仕切られた基板両面の各モールド樹脂部どうしを連結するモールド樹脂連結部を形成した。

第２の発明によると、貫通部を電子部品に近接して基板に開口する穴によって形成した。

第３の発明によると、貫通部を基板の端部に開口する切欠きによって形成した。

第１の発明によると、モールド樹脂連結部が基板を貫通してモールド樹脂部を連結することにより、熱膨張差によってモールド樹脂部が電子部品を引張って基板から離そうとすることを抑え、断線を防止できる。

第２の発明によると、電子部品に近接してモールド樹脂部連結部を配したため、熱膨張差によってモールド樹脂部が電子部品を引張って基板から離そうとすることを、より効率良く抑えることができる。

第３の発明によると、基板の端部にモールド樹脂部連結部を設けたため、基板上のスペースを最大に活用して電子部品を搭載することができる。

以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。

図１は、本実施形態による電子部品１の基板モールド構造を示す。

電子部品１を搭載する基板２は、薄い板状部材からなり、その両面に電子部品１がハンダ付けされる。

基板２を収容するケース３は、一つの面が開口し、内部が立方体の空洞となっている。

基板２は、ケース３の開口側から挿入され、ケース３の略中央にケース３と接触して配置される。

ケース３と基板２との間には、例えばエポキシ材等の樹脂が充填され、基板２を完全に包囲するようにモールド樹脂部４が形成される。これによって、ケース３内に水分や塵が侵入し、電子部品１が損傷することを防止する。

基板２には、基板２を貫通する貫通部５が設けられる。貫通部５は少なくても１個、好ましくは複数個設けられる。

貫通部５は、電子部品１に近接して基板２に開口する穴５ａによって形成される。

貫通部５は、基板２の端部に開口する切り欠き５ｂによって形成される。

貫通部５に充填される樹脂は、基板２を境にして隔離されたモールド樹脂部４ａ、４ｂを連結するモールド樹脂連結部４ｃを形成する。モールド樹脂連結部４ｃは、各モールド樹脂部４ａ、４ｂが異なった熱膨張および熱収縮をおこしても、熱膨張および熱収縮による容積変化の差を一方のモールド樹脂部４ａ、４ｂから他方のモールド樹脂部４ａ、４ｂへと逃す。

これにより、基板２に搭載された電子部品１のハンダ付け部に熱応力が集中するのを緩和し、温度変化が頻繁に起こる車両などに適用した場合でも、熱応力によるハンダ付け部の破損を防止することができる。

以下に、本発明の効果を列記する。

モールド樹脂連結部４ｃが基板２を貫通してその両側のモールド樹脂部４ａ、４ｂを連結することにより、熱膨張差によってモールド樹脂部４ａ、４ｂが電子部品１を引張って基板２から離そうとすることを抑え、断線を防止できる。

電子部品１に近接してモールド樹脂部連結部４ｃを配したため、熱膨張差によってモールド樹脂部４ａ、４ｂが電子部品１を引張って基板２から離そうとすることを、より効率良く抑えることができる。

基板２の端部にモールド樹脂部連結部４ｃを設けたため、基板２上のスペースを最大に活用して電子部品１を搭載することができる。

本発明を、構造的と方法的特徴に関してある程度特定的な言葉で説明したが、本明細書に開示した手段は本発明を実施する好ましい形態を含むものであり、本発明はこれら図示し記載された特定の特徴に制限されない。したがって、本発明は、均等の原則に従って適切に解釈される特許請求の範囲に記載された範囲内におけるいかなる形態または変更についても含むものである。

本発明の基板モールド構造は、車両に搭載されるセンサ部品やその他各種電気機器などに適用できる。

（Ａ）、（Ｂ）は本発明による基板モールド構造を示す正面図、側断図である。 （Ａ）、（Ｂ）は従来の基板モールド構造を示す正面図、側断図である。

符号の説明

１ 電子部品
２ 基板
３ ケース
４ モールド樹脂部
４ｃ モールド樹脂連結部
５ 貫通部

Claims (3)

1. 電子部品を搭載した基板を収容したケースに樹脂を充填し、ケースに対して基板をモールド樹脂を介して固定する基板モールド構造において、前記基板に貫通部を設け、この貫通部に充填される前記樹脂が、前記基板によって仕切られた基板両面の各モールド樹脂部どうしを連結するモールド樹脂連結部を形成したことを特徴とする基板モールド構造。
2. 前記貫通部を前記電子部品に近接して前記基板に開口する穴によって形成したことを特徴とした請求項１に記載の基板モールド構造。
3. 前記貫通部を前記基板の端部に開口する切欠きによって形成したことを特徴とした請求項１に記載の基板モールド構造。
   
   
   

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