JP2005191257A - 基板モールド構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】 温度変化が頻繁に起こる車両などに適用しても、熱応力によるハンダ付け部の破損を防止する基板モールド構造を提供することである。
【解決手段】 電子部品(1)を搭載した基板(2)を収容したケース(3)に樹脂を充填し、ケースに対して基板をモールド樹脂を介して固定する基板モールド構造において、前記基板に貫通部(5)を設け、この貫通部に充填される前記樹脂が、前記基板によって仕切られた基板両面の各モールド樹脂部(4a、4b)どうしを連結するモールド樹脂連結部(4c)を形成した。
【選択図】図1
【解決手段】 電子部品(1)を搭載した基板(2)を収容したケース(3)に樹脂を充填し、ケースに対して基板をモールド樹脂を介して固定する基板モールド構造において、前記基板に貫通部(5)を設け、この貫通部に充填される前記樹脂が、前記基板によって仕切られた基板両面の各モールド樹脂部(4a、4b)どうしを連結するモールド樹脂連結部(4c)を形成した。
【選択図】図1
Description
本発明は、基板モールド構造の改良に関するものである。
電子部品を搭載した基板をケース内に収めて固定し、ケース内を樹脂で充填させることにより、外部から浸入する水や塵から電子部品を防護する基板モールド構造とよばれる技術がある。
基板モールド構造には、例えば、図2に示すようなものがある。基板2は、平坦な薄い板状部材からなり、その両面には電子部品1がハンダ付けされている。基板2はケース3の略中央に挿入され、基板2の端部がケース3の内側と密着して固定される。このため、モールド樹脂部4は基板2を境として2つのモールド樹脂部4a、4bに分割される。
特開2001−148582号公報
この基板モールド構造を温度変化が頻繁に起こる車両などの電子部品に適用した場合、ケース3内のモールド樹脂部4は熱衝撃による膨張および収縮をおこす。このとき、基板2を境として隔離されたモールド樹脂部4a、4bが異なった熱膨張および熱収縮をおこすと熱応力が発生し、基盤2に搭載された電子部品1のハンダ付け部周辺に応力が集中する。すると、モールド樹脂部4a、4bの熱膨張差によってモールド樹脂部4a、4bが電子部品1を引張って基板2から離そうとする力が生じ、ハンダ付け部が破損して電気的な断線が起こることがあった。
したがって、本発明の目的は、上述の問題を解決し、温度変化が頻繁に起こる車両などに適用された基板モールド構造において、熱応力によるハンダ付け部の破損を防止する基板モールド構造を提供することである。
上記目的を達成するために、第1の発明は、電子部品を搭載した基板を収容したケースに樹脂を充填し、ケースに対して基板をモールド樹脂を介して固定する基板モールド構造において、基板に貫通部を設け、この貫通部に充填される樹脂が、基板によって仕切られた基板両面の各モールド樹脂部どうしを連結するモールド樹脂連結部を形成した。
第2の発明によると、貫通部を電子部品に近接して基板に開口する穴によって形成した。
第3の発明によると、貫通部を基板の端部に開口する切欠きによって形成した。
第1の発明によると、モールド樹脂連結部が基板を貫通してモールド樹脂部を連結することにより、熱膨張差によってモールド樹脂部が電子部品を引張って基板から離そうとすることを抑え、断線を防止できる。
第2の発明によると、電子部品に近接してモールド樹脂部連結部を配したため、熱膨張差によってモールド樹脂部が電子部品を引張って基板から離そうとすることを、より効率良く抑えることができる。
第3の発明によると、基板の端部にモールド樹脂部連結部を設けたため、基板上のスペースを最大に活用して電子部品を搭載することができる。
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。
図1は、本実施形態による電子部品1の基板モールド構造を示す。
電子部品1を搭載する基板2は、薄い板状部材からなり、その両面に電子部品1がハンダ付けされる。
基板2を収容するケース3は、一つの面が開口し、内部が立方体の空洞となっている。
基板2は、ケース3の開口側から挿入され、ケース3の略中央にケース3と接触して配置される。
ケース3と基板2との間には、例えばエポキシ材等の樹脂が充填され、基板2を完全に包囲するようにモールド樹脂部4が形成される。これによって、ケース3内に水分や塵が侵入し、電子部品1が損傷することを防止する。
基板2には、基板2を貫通する貫通部5が設けられる。貫通部5は少なくても1個、好ましくは複数個設けられる。
貫通部5は、電子部品1に近接して基板2に開口する穴5aによって形成される。
貫通部5は、基板2の端部に開口する切り欠き5bによって形成される。
貫通部5に充填される樹脂は、基板2を境にして隔離されたモールド樹脂部4a、4bを連結するモールド樹脂連結部4cを形成する。モールド樹脂連結部4cは、各モールド樹脂部4a、4bが異なった熱膨張および熱収縮をおこしても、熱膨張および熱収縮による容積変化の差を一方のモールド樹脂部4a、4bから他方のモールド樹脂部4a、4bへと逃す。
これにより、基板2に搭載された電子部品1のハンダ付け部に熱応力が集中するのを緩和し、温度変化が頻繁に起こる車両などに適用した場合でも、熱応力によるハンダ付け部の破損を防止することができる。
以下に、本発明の効果を列記する。
モールド樹脂連結部4cが基板2を貫通してその両側のモールド樹脂部4a、4bを連結することにより、熱膨張差によってモールド樹脂部4a、4bが電子部品1を引張って基板2から離そうとすることを抑え、断線を防止できる。
電子部品1に近接してモールド樹脂部連結部4cを配したため、熱膨張差によってモールド樹脂部4a、4bが電子部品1を引張って基板2から離そうとすることを、より効率良く抑えることができる。
基板2の端部にモールド樹脂部連結部4cを設けたため、基板2上のスペースを最大に活用して電子部品1を搭載することができる。
本発明を、構造的と方法的特徴に関してある程度特定的な言葉で説明したが、本明細書に開示した手段は本発明を実施する好ましい形態を含むものであり、本発明はこれら図示し記載された特定の特徴に制限されない。したがって、本発明は、均等の原則に従って適切に解釈される特許請求の範囲に記載された範囲内におけるいかなる形態または変更についても含むものである。
本発明の基板モールド構造は、車両に搭載されるセンサ部品やその他各種電気機器などに適用できる。
1 電子部品
2 基板
3 ケース
4 モールド樹脂部
4c モールド樹脂連結部
5 貫通部
2 基板
3 ケース
4 モールド樹脂部
4c モールド樹脂連結部
5 貫通部
Claims (3)
- 電子部品を搭載した基板を収容したケースに樹脂を充填し、ケースに対して基板をモールド樹脂を介して固定する基板モールド構造において、前記基板に貫通部を設け、この貫通部に充填される前記樹脂が、前記基板によって仕切られた基板両面の各モールド樹脂部どうしを連結するモールド樹脂連結部を形成したことを特徴とする基板モールド構造。
- 前記貫通部を前記電子部品に近接して前記基板に開口する穴によって形成したことを特徴とした請求項1に記載の基板モールド構造。
- 前記貫通部を前記基板の端部に開口する切欠きによって形成したことを特徴とした請求項1に記載の基板モールド構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003430416A JP2005191257A (ja) | 2003-12-25 | 2003-12-25 | 基板モールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003430416A JP2005191257A (ja) | 2003-12-25 | 2003-12-25 | 基板モールド構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005191257A true JP2005191257A (ja) | 2005-07-14 |
Family
ID=34788803
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2003430416A Pending JP2005191257A (ja) | 2003-12-25 | 2003-12-25 | 基板モールド構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2005191257A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101316103B1 (ko) * | 2012-02-20 | 2013-10-11 | 콘티넨탈 오토모티브 시스템 주식회사 | 카드형 차량 무선 송수신기 제조 방법 |
WO2015174198A1 (ja) * | 2014-05-13 | 2015-11-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
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2003
- 2003-12-25 JP JP2003430416A patent/JP2005191257A/ja active Pending
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WO2015174198A1 (ja) * | 2014-05-13 | 2015-11-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
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