JP2005190530A - 磁気記録媒体 - Google Patents
磁気記録媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005190530A JP2005190530A JP2003428984A JP2003428984A JP2005190530A JP 2005190530 A JP2005190530 A JP 2005190530A JP 2003428984 A JP2003428984 A JP 2003428984A JP 2003428984 A JP2003428984 A JP 2003428984A JP 2005190530 A JP2005190530 A JP 2005190530A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- diacrylate
- recording medium
- dimethacrylate
- magnetic recording
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
【課題】十分な平滑化効果を有し、磁性層成膜時の脱ガス工程やガスバリヤ層を用いることなく、高い磁気特性を達成可能な下塗り層を速い塗工スピードで形成させることができ、保存性に優れ、且つ高密度記録に適した磁気記録媒体を提供する。
【解決手段】支持体の少なくとも一方の面に、支持体側から少なくとも下塗り層及び磁性層をこの順に有する磁気記録媒体であって、当該下塗り層が、放射線硬化樹脂からなり、且つ当該磁性層が、コバルトを含有する強磁性金属合金と、非磁性酸化物及び非磁性窒化物の少なくとも1種との混合物から形成される強磁性金属薄膜からなる磁気記録媒体。
【選択図】なし
【解決手段】支持体の少なくとも一方の面に、支持体側から少なくとも下塗り層及び磁性層をこの順に有する磁気記録媒体であって、当該下塗り層が、放射線硬化樹脂からなり、且つ当該磁性層が、コバルトを含有する強磁性金属合金と、非磁性酸化物及び非磁性窒化物の少なくとも1種との混合物から形成される強磁性金属薄膜からなる磁気記録媒体。
【選択図】なし
Description
本発明は、デジタル情報等の記録に使用する磁気記録媒体に関する。
近年、インターネットの普及により、パーソナル・コンピュータを用いて大容量の動画情報や音声情報の処理を行う等コンピュータの利用形態が変化してきている。これに伴い、ハードディスク等の磁気記録媒体に要求される記憶容量も増大している。
磁気テープ、フレキシブル磁気ディスクなどの可換型磁気記録媒体は、可換でありながら、信頼性に優れ、かつ他の記録媒体に比べてビット単価が安価であること等の理由により、広く普及している。このような可換型磁気記録システム・磁気記録媒体の代表例として、コンピューターバックアップテープ、業務用ビデオテープ、高容量フレキシブルディスクなどがあげられる。
中でも磁性層を真空蒸着法やスパッタ法で形成する金属薄膜型磁気記録媒体は、従来の塗布型磁気記録媒体と比較して高密度記録特性に優れる特徴を有する。真空蒸着法で作製する蒸着テープは高密度記録が要求される小型磁気テープシステムに採用され、市販されている。
近年の高密度記録媒体では、磁気的スペーシングを低減させる必要があるため、媒体表面の突起高さが50nm以下となるような平滑性が求められている。しかしながら、金属薄膜型磁気記録媒体は支持体として使用する可とう性高分子支持体の表面粗さが、そのまま媒体表面粗さに反映されるため、表面粗さの低減が難しいという課題がある。連続ウェブとして作製される支持体そのものの表面突起高さを50nm以下に押さえることは、技術的に非常に難しく、またコストアップを招いている。
そこで従来の磁気記録媒体で一般的な突起を有する支持体を金属薄膜型磁気記録媒体でも使用可能とするため、支持体上に平滑化機能を有する下塗り層を設け、支持体表面を十分に平滑にした後、この上に磁性層を形成する技術が提案されている。
金属薄膜型磁気記録媒体用の平滑化機能を有する下塗り層としては次の様な特性が要求される。(1)高い平滑化効果をえるため硬化直前まで低粘度を維持できること、(2)可とう性支持体の変形(たとえば製造工程におけるロール状巻き取り)によってクラックを生じないこと、(3)支持体との密着性に優れること、(4)真空蒸着法やスパッタ法で磁性層を形成する際に熱ダメージを受けないこと、(5)真空蒸着法やスパッタ法による磁性層形成時にガスを放出しないこと、(6)支持体と同等以上の硬度を有し、媒体の耐スクラッチ性を劣化させないこと、(7)ベースの耐熱温度以下で硬化できること。
この様な要求に対し、特許文献1(特開2003−141713号公報)には、放射線硬化樹脂による下塗り層上に強磁性微粉末及び結合剤を含有する磁性層を塗布により設けた磁気記録媒体が記載され、特許文献2(特開平9−251629号公報)には、特定の製法で作製した熱硬化型シリコン樹脂による下塗り層を設けた磁気記録媒体が記載され、特許文献3(特開2003−162805号公報)にはコバルトを含有する強磁性金属合金と非磁性酸化物から構成された磁性層を有する磁気記録媒体が記載されている。
しかしながら、従来の磁気記録媒体は、記録密度、記録分解能、保存性について更なる改良が望まれていた。
本発明は、十分な平滑化効果を有し、かつ磁性層成膜時の脱ガス工程やガスバリア層を用いることなく、高い磁気特性が達成可能な下塗り層を速い塗工スピードで形成させることができ、保存性に優れ、且つ高密度記録に適した磁気記録媒体を提供しようとするものである。
前記課題は、支持体の少なくとも一方の面に、支持体側から少なくとも下塗り層及び磁性層をこの順に有する磁気記録媒体であって、当該下塗り層が、放射線硬化樹脂からなり、且つ当該磁性層が、コバルトを含有する強磁性金属合金と、非磁性酸化物及び非磁性窒化物の少なくとも1種との混合物から形成される強磁性金属薄膜からなることを特徴とする磁気記録媒体によって達成できる。さらに、前記磁気記録媒体に於いて、放射線硬化樹脂が、脂環式環状構造を有し、かつ分子中に2個以上の放射線硬化型官能基を有する化合物が放射線硬化したものであることを特徴とする磁気記録媒体によって達成できる。また、前記磁気記録媒体に於いて、放射線硬化樹脂が、環状エーテル骨格を有し、かつ分子中に2個以上の放射線硬化型官能基を有する化合物が放射線硬化したものであることを特徴とする磁気記録媒体によって達成できる。また、前記磁気記録媒体に於いて、放射線硬化樹脂が、環状構造及びエーテル基を有し、かつ分子中に2個以上の放射線硬化型官能基を有する化合物が放射線硬化したものであることを特徴とする磁気記録媒体によって達成できる。
本発明の磁気記録媒体は、支持体の少なくとも一方の面に、支持体側から少なくとも下塗り層及び磁性層をこの順に有する磁気記録媒体であって、当該下塗り層が、放射線硬化樹脂からなり、且つ当該磁性層が、コバルトを含有する強磁性金属合金と、非磁性酸化物及び非磁性窒化物の少なくとも1種との混合物から形成される強磁性金属薄膜からなることによって、平滑化効果に優れ、かつ磁性層成膜時の加熱によっても分解ガスを発生しないため、脱ガス工程やガスバリア層を用いることなく、高い磁気特性が達成可能な下塗り層を速い塗工スピードで形成させることができ、保存性に優れ、且つ高密度記録に適した磁気記録媒体を提供することができる。
本発明の実施の形態としては、磁気テープ、フレキシブル磁気ディスク、磁気カードなどがあげられる。
本発明の磁気記録媒体は、支持体の少なくとも一方の面に、少なくとも放射線硬化樹脂からなる下塗り層及びコバルトを含有する強磁性金属合金と、非磁性酸化物及び非磁性窒化物の少なくとも1種との混合物から形成される強磁性金属薄膜からなる磁性層を有するものであるが、さらに、磁性層の磁気特性を改善する下地層、磁性層を腐食や摩耗から保護する保護層及び潤滑剤の付与により走行耐久性および耐食性を改善する潤滑層が設けられていることが好ましい。
支持体は、可撓性を備えた樹脂フィルム(可撓性高分子支持体)で構成されている。このような樹脂フィルムとしては、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミド、芳香族ポリアミドイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルイミド、ポリサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、トリアセテートセルロース、フッ素樹脂等からなる樹脂フィルムが挙げられる。本発明では基板を加熱することなく良好な記録特性を達成することができるため、価格や表面性の観点からポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートが特に好ましい。支持体の厚みは磁気テープの場合で3〜20μm、フレキシブル磁気ディスクの場合で20〜75μmであることが好ましい。
支持体の表面は、本発明の下塗り層によって平滑化されるが、支持体の表面が粗い場合にはその分膜厚の厚い下塗り層が必要となるため、平滑であることが好ましい。光学式の表面粗さ計で測定した表面粗さが平均中心線粗さRaで5nm以内、好ましくは2nm以内、触針式粗さ計で測定した突起高さが1μm以内、好ましくは0.1μm以内、原子間力顕微鏡(AFM)で測定した10点平均粗さRzが500nm以内、好ましくは200nm以内である。
支持体表面には、平面性の改善とガスバリア性を目的として放射線硬化樹脂からなる下塗り層を設ける。下塗り層の厚みは、使用する支持体の表面粗さで決定される。その膜厚は支持体の突起高さの2倍以上、好ましくは5倍以上である。また、膜厚は過度に厚くなると、硬化時の収縮によって表面にうねりが発生しやすくなるので、5μm以下が好ましい。下塗り層の膜厚は、0.1〜2.0μmとすることが好ましく、0.5〜1.0μmとすることがより好ましい。
本発明の下塗り層として用いられる放射線硬化樹脂は、放射線硬化性化合物に放射線、例えば、電子線、紫外線などによるエネルギーを照射することにより、重合乃至架橋させて高分子化させたものである。そして、放射線硬化性化合物は、それらのエネルギーを与えない限り反応が進まない。そのため放射線硬化性化合物を含む下塗り液は、放射線を照射しない限り粘度が安定しており、高い塗膜平滑性を得ることができる。また、放射線による高いエネルギーにより瞬時に反応が進むため、高い塗膜強度を有する下塗り層を速い塗工スピードで形成させることができる。
さらに放射線硬化性化合物は数mPa・s〜200mPa・sと比較的低粘度であり、下塗り液を塗布した後のレベリング効果により支持体の突起を遮蔽し、平滑な表面性を達成できる。そして、その下塗り層上に強磁性金属薄膜による磁性層を形成すると、下塗り層の平滑な表面性がそのまま磁気記録媒体の表面性に反映され、優れた記録特性を有する磁気記録媒体を提供できる。
上記放射線硬化性化合物の分子量は、200〜1000が好ましく、200〜500が更に好ましい。また、粘度は25℃で5〜200mPa・sが好ましく、更に好ましくは5〜100mPa・sである。粘度が前記範囲内であれば、下塗り液を塗布した後のレベリング効果により、支持体の突起を遮断して、平滑な下塗り層を得ることができる。放射線硬化性化合物を含有する下塗り液は、必要により溶媒で稀釈して用いることができる。溶媒としては、メチルエチルケトン(MEK)、メタノール、エタノール、トルエン等が好ましい。
(1)脂環式環状構造を有し、かつ分子中に2個以上の放射線硬化型官能基を有する化合物
本発明に用いられる放射線硬化性化合物としては、脂環式環状構造を有し、かつ分子中に2個以上の放射線硬化型官能基を有する化合物(以下、「放射線硬化性化合物(1)」ともいう)があげられる。この放射線硬化性化合物(1)は脂環式環状構造をもち、従来の脂肪族系に比べてガラス転移温度が高い為に下塗り液を塗布したあとの工程での粘着故障を防止できる。またシクロヘキサン環やビシクロ、トリシクロ、スピロなどの脂環式系の骨格を有することにより、硬化による塗膜収縮が少なく、支持体との密着力も高くでき、優れた走行耐久性を得ることができる。
本発明に用いられる放射線硬化性化合物としては、脂環式環状構造を有し、かつ分子中に2個以上の放射線硬化型官能基を有する化合物(以下、「放射線硬化性化合物(1)」ともいう)があげられる。この放射線硬化性化合物(1)は脂環式環状構造をもち、従来の脂肪族系に比べてガラス転移温度が高い為に下塗り液を塗布したあとの工程での粘着故障を防止できる。またシクロヘキサン環やビシクロ、トリシクロ、スピロなどの脂環式系の骨格を有することにより、硬化による塗膜収縮が少なく、支持体との密着力も高くでき、優れた走行耐久性を得ることができる。
脂環式環状構造とはシクロ骨格、ビシクロ骨格、トリシクロ骨格、スピロ骨格、ジスピロ骨格等の骨格を有するものである。中でも原子を共有している複数の環からなる構造であるもの、例えば、ビシクロ骨格、トリシクロ骨格、スピロ骨格、ジスピロ骨格等の骨格を有するものが好ましい。これら骨格としては、エステル類、アミド類等の放射線硬化性化合物(1)を形成するためのポリオール、ポリアミン等の残基を有するものが好ましい。この放射線硬化性化合物(1)はその残基に放射線硬化型官能基を各々結合してなるものであり、特にアクリロイル基を2個有したアクリル酸エステル類が好ましい。
放射線硬化性化合物(1)の具体例としては以下のようなものが挙げられる。
シクロプロパンジアクリレート、シクロペンタンジアクリレート、シクロヘキサンジアクリレート、シクロブタンジアクリレート、ジメチロールシクロプロパンジアクリレート、ジメチロールシクロペンタンジアクリレート、ジメチロールシクロヘキサンジアクリレート、ジメチロ−ルシクロブタンジアクリレート、シクロプロパンジメタクリレート、シクロペンタンジメタクリレート、シクロヘキサンジメタクリレート、シクロブタンジメタクリレート、ジメチロールシクロプロパンジメタクリレート、ジメチロールシクロペンタンジメタクリレート、ジメチロールシクロヘキサンジメタクリレート、ジメチロ−ルシクロブタンジメタクリレート、
ビシクロブタンジアクリレート、ビシクロオクタンジアクリレート、ビシクロノナンジアクリレート、ビシクロウンデカンジアクリレート、ジメチロ−ルビシクロブタンジアクリレート、ジメチロールビシクロオクタンジアクリレート、ジメチロールビシクロノナンジアクリレート、ジメチロールビシクロウンデカンジアクリレート、ビシクロブタンジメタクリレート、ビシクロオクタンジメタクリレート、ビシクロノナンジメタクリレート、ビシクロウンデカンジメタクリレート、ジメチロ−ルビシクロブタンジメタクリレート、ジメチロールビシクロオクタンジメタクリレート、ジメチロールビシクロノナンジメタクリレート、ジメチロールビシクロウンデカンジメタクリレート、
トリシクロヘプタンジアクリレート、トリシクロデカンジアクリレート、トリシクロドデカンジアクリレート、トリシクロウンデカンジアクリレート、トリシクロテトラデカンジアクリレート、トリシクロデカントリデカンジアクリレート、ジメチロールトリシクロヘプタンジアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、ジメチロールトリシクロドデカンジアクリレート、ジメチロールトリシクロウンデカンジアクリレート、ジメチロールトリシクロテトラデカンジアクリレート、ジメチロールトリシクロデカントリデカンジアクリレート、トリシクロヘプタンジジメタクリレート、トリシクロデカンジメタクリレート、トリシクロドデカンジメタクリレート、トリシクロウンデカンジメタクリレート、トリシクロテトラデカンジメタクリレート、トリシクロデカントリデカンジメタクリレート、ジメチロールトリシクロヘプタンジメタクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジメタクリレート、ジメチロールトリシクロドデカンジメタクリレート、ジメチロールトリシクロウンデカンジメタクリレート、ジメチロールトリシクロテトラデカンジメタクリレート、ジメチロールトリシクロデカントリデカンジメタクリレート、
スピロオクタンジアクリレート、スピロヘプタンジアクリレート、スピロデカンジアクリレート、シクロペンタンスピロシクロブタンジアクリレート、シクロヘキサンスピロシクロペンタンジアクリレート、スピロビシクロヘキサンジアクリレート、ジスピロヘプタデカンジアクリレート、ジメチロールスピロオクタンジアクリレート、ジメチロールスピロヘプタンジアクリレート、ジメチロールスピロデカンジアクリレート、ジメチロールシクロペンタンスピロシクロブタンジアクリレート、ジメチロールシクロヘキサンスピロシクロペンタンジアクリレート、ジメチロールスピロビシクロヘキサンジアクリレート、ジメチロールジスピロヘプタデカンジアクリレート、スピロオクタンジメタクリレート、スピロヘプタンジメタクリレート、スピロデカンジメタクリレート、シクロペンタンスピロシクロブタンジメタクリレート、シクロヘキサンスピロシクロペンタンジメタクリレート、スピロビシクロヘキサンジメタクリレート、ジスピロヘプタデカンジメタクリレート、ジメチロールスピロオクタンジメタクリレート、ジメチロールスピロヘプタンジメタクリレート、ジメチロールスピロデカンジメタクリレート、ジメチロールシクロペンタンスピロシクロブタンジメタクリレート、ジメチロールシクロヘキサンスピロシクロペンタンジメタクリレート、ジメチロールスピロビシクロヘキサンジメタクリレート、ジメチロールジスピロヘプタデカンジメタクリレート。
なかでも好ましいものはジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、ジメチロールビシクロオクタンジアクリレート、ジメチロールスピロオクタンジアクリレートである。
特に好ましくはジメチロールトリシクロデカンジアクリレートであり、市販されている具体的化合物としては日本化薬製KAYARAD R−684、共栄社化学製ライトアクリレートDCP−A、大日本インキ製LUMICURE DCA−200などがある。
シクロプロパンジアクリレート、シクロペンタンジアクリレート、シクロヘキサンジアクリレート、シクロブタンジアクリレート、ジメチロールシクロプロパンジアクリレート、ジメチロールシクロペンタンジアクリレート、ジメチロールシクロヘキサンジアクリレート、ジメチロ−ルシクロブタンジアクリレート、シクロプロパンジメタクリレート、シクロペンタンジメタクリレート、シクロヘキサンジメタクリレート、シクロブタンジメタクリレート、ジメチロールシクロプロパンジメタクリレート、ジメチロールシクロペンタンジメタクリレート、ジメチロールシクロヘキサンジメタクリレート、ジメチロ−ルシクロブタンジメタクリレート、
ビシクロブタンジアクリレート、ビシクロオクタンジアクリレート、ビシクロノナンジアクリレート、ビシクロウンデカンジアクリレート、ジメチロ−ルビシクロブタンジアクリレート、ジメチロールビシクロオクタンジアクリレート、ジメチロールビシクロノナンジアクリレート、ジメチロールビシクロウンデカンジアクリレート、ビシクロブタンジメタクリレート、ビシクロオクタンジメタクリレート、ビシクロノナンジメタクリレート、ビシクロウンデカンジメタクリレート、ジメチロ−ルビシクロブタンジメタクリレート、ジメチロールビシクロオクタンジメタクリレート、ジメチロールビシクロノナンジメタクリレート、ジメチロールビシクロウンデカンジメタクリレート、
トリシクロヘプタンジアクリレート、トリシクロデカンジアクリレート、トリシクロドデカンジアクリレート、トリシクロウンデカンジアクリレート、トリシクロテトラデカンジアクリレート、トリシクロデカントリデカンジアクリレート、ジメチロールトリシクロヘプタンジアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、ジメチロールトリシクロドデカンジアクリレート、ジメチロールトリシクロウンデカンジアクリレート、ジメチロールトリシクロテトラデカンジアクリレート、ジメチロールトリシクロデカントリデカンジアクリレート、トリシクロヘプタンジジメタクリレート、トリシクロデカンジメタクリレート、トリシクロドデカンジメタクリレート、トリシクロウンデカンジメタクリレート、トリシクロテトラデカンジメタクリレート、トリシクロデカントリデカンジメタクリレート、ジメチロールトリシクロヘプタンジメタクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジメタクリレート、ジメチロールトリシクロドデカンジメタクリレート、ジメチロールトリシクロウンデカンジメタクリレート、ジメチロールトリシクロテトラデカンジメタクリレート、ジメチロールトリシクロデカントリデカンジメタクリレート、
スピロオクタンジアクリレート、スピロヘプタンジアクリレート、スピロデカンジアクリレート、シクロペンタンスピロシクロブタンジアクリレート、シクロヘキサンスピロシクロペンタンジアクリレート、スピロビシクロヘキサンジアクリレート、ジスピロヘプタデカンジアクリレート、ジメチロールスピロオクタンジアクリレート、ジメチロールスピロヘプタンジアクリレート、ジメチロールスピロデカンジアクリレート、ジメチロールシクロペンタンスピロシクロブタンジアクリレート、ジメチロールシクロヘキサンスピロシクロペンタンジアクリレート、ジメチロールスピロビシクロヘキサンジアクリレート、ジメチロールジスピロヘプタデカンジアクリレート、スピロオクタンジメタクリレート、スピロヘプタンジメタクリレート、スピロデカンジメタクリレート、シクロペンタンスピロシクロブタンジメタクリレート、シクロヘキサンスピロシクロペンタンジメタクリレート、スピロビシクロヘキサンジメタクリレート、ジスピロヘプタデカンジメタクリレート、ジメチロールスピロオクタンジメタクリレート、ジメチロールスピロヘプタンジメタクリレート、ジメチロールスピロデカンジメタクリレート、ジメチロールシクロペンタンスピロシクロブタンジメタクリレート、ジメチロールシクロヘキサンスピロシクロペンタンジメタクリレート、ジメチロールスピロビシクロヘキサンジメタクリレート、ジメチロールジスピロヘプタデカンジメタクリレート。
なかでも好ましいものはジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、ジメチロールビシクロオクタンジアクリレート、ジメチロールスピロオクタンジアクリレートである。
特に好ましくはジメチロールトリシクロデカンジアクリレートであり、市販されている具体的化合物としては日本化薬製KAYARAD R−684、共栄社化学製ライトアクリレートDCP−A、大日本インキ製LUMICURE DCA−200などがある。
(2)環状エーテル骨格を有し、かつ分子中に2個以上の放射線硬化型官能基を有する化合物及び(3)環状構造及びエーテル基を有し、かつ分子中に2個以上の放射線硬化型官能基を有する化合物
上記放射線硬化性化合物(1)以外の放射線硬化性化合物として、環状エーテル骨格を有し、かつ分子中に2個以上の放射線硬化型官能基を有する化合物(以下、「放射線硬化性化合物(2)」ともいう)及び環状構造及びエーテル基を有し、かつ分子中に2個以上の放射線硬化型官能基を有する化合物(但し、エステル結合を有する芳香族化合物を除く。なお、放射線硬化型官能基を有する(メタ)アクリル酸などに由来するエステル結合は有していてもよい。以下、「放射線硬化性化合物(3)」ともいう)があげられる。
上記放射線硬化性化合物(1)以外の放射線硬化性化合物として、環状エーテル骨格を有し、かつ分子中に2個以上の放射線硬化型官能基を有する化合物(以下、「放射線硬化性化合物(2)」ともいう)及び環状構造及びエーテル基を有し、かつ分子中に2個以上の放射線硬化型官能基を有する化合物(但し、エステル結合を有する芳香族化合物を除く。なお、放射線硬化型官能基を有する(メタ)アクリル酸などに由来するエステル結合は有していてもよい。以下、「放射線硬化性化合物(3)」ともいう)があげられる。
この放射線硬化性化合物(2)、(3)は、環状エーテル構造を有するジオール化合物や環状構造及びエーテル基を有するジオール化合物に、アクリル酸やメタクリル酸を反応させて得ることができる。環状エーテル構造を有するジオール化合物としては、例えば、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、ジオキサン、ジオキシン、ジオキセン、ジオキソラン等の構造を有するジオール化合物を用いることができる。環状エ−テル構造を有するジオール化合物の具体例としては、テトラヒドロフランジメタノール、テトラヒドロピランジメタノール、1,3−ジオキサン−2−エタノール−5−エチル−5−ヒドロキシメチル−β,β−ジメチル、1,3−ジオキソラン−2−エタノール−5−エチル−5−ヒドロキシメチル−β,β−ジメチル、3,9−ビス(1,1−ジメチル−2−ヒドロキシエチル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ(5,5)ウンデカン等が挙げられる。環状エーテル構造を有するジオール化合物は、更にエチレンオキサイドプロピレンオキサイド等を付加させてもよい。また、環状構造及びエ−テル基を有するジオール化合物としては、例えば、シクロヘキサン環、シクロペンタン環、ビスフェノール、水素化ビスフェノール、ビフェニル、ビフェニルエーテル等の環構造を有するジオールを重縮合して得られるものや、前記の環構造を有するジオールにエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド等を付加したもの等を用いることができる。環構造を有するジオールの具体例としては、ジメチロールシクロヘキサン、ジメチロールシクロペンタン、ビスフェノールA、水素化ビスフェノールA、ビスフェノールS、水素化ビスフェノールS、ビスフェノールF、水素化ビスフェノールF、ビスフェノールP、水素化ビスフェノールP、ジフェニルビスフェノールA、ジフェニルビスフェノールS、ジフェニルビスフェノールF、5,5’−(1−メチルエチリデン)−ビス−(1、1’ビシクロヘキシル)−2−オール、4,4’−(1−メチルエチリデン)−ビス−2−メチルシクロヘキサノール、5,5’−(1,1’−シクロヘキシリデン)−ビス−(1,1’−ビシクロヘキシル)−2−オール、5,5’−(1,1’−シクロヘキルメチレン)−ビス−(1,1’−ビシクロヘキシル)−2−オール等が挙げられる。
本発明において、放射線硬化性化合物(2)、(3)のエチレンオキサイド及び/又はプロピレンオキサイドの付加数は、分子中に2〜6モルであることが好ましい。2モル以上であれば、支持体との密着力が良好であり、6モル以下であれば、得られる下塗り層の弾性率が高く、塗布工程で粘着故障が生じにくい。
環状エーテル構造を有するジオール化合物又は環状構造及びエーテル基を有するジオール化合物に導入される放射線硬化型官能基としては、アクリロイル基やメタクリロイル基を用いることができ、アクリロイル基を用いることが好ましい。前記放射線硬化型官能基は、分子中に2個以上含まれる。特に、放射線硬化型官能基が、分子中に2個含まれることが好ましい。
環状エーテル構造を有するジオール化合物又は環状構造及びエーテル基を有するジオール化合物の分子量は、250〜1000であることが好ましく、更に好ましくは250〜500である。分子量が上記範囲内であれば、レベリング効果が高く、高い平滑性を有する磁気記録媒体を得ることができる。
本発明において、放射線硬化性化合物(2)として、B1−(A1)n−X1−(A1’)n’−B1’(式1)で示される化合物を用いることができる。
(式1)中、X1は、下記(X1a)、(X1b)又は(X1c)を表す。
A1は、下記(A1a)又は(A1b)を表す。
A1’は、下記(A1’a)又は(A1’b)を表す。
B1は、下記(B1a)又は(B1b)を表す。
B1’は、下記(B1’a)又は(B1’b)を表す。
A1は、下記(A1a)又は(A1b)を表す。
A1’は、下記(A1’a)又は(A1’b)を表す。
B1は、下記(B1a)又は(B1b)を表す。
B1’は、下記(B1’a)又は(B1’b)を表す。
(式1)中、n及びn’は、各々独立に、0〜6であり、好ましくは0〜4である。n及びn’を0〜6とすることにより、下塗り層の弾性率を高くし、塗布工程に於いて粘着故障が発生することを防止することができる。
放射線硬化性化合物(2)として、例えば、テトラヒドロフランジメタノールジアクリレート、テトラヒドロピランジメタノールジアクリレート、3,9−ビス(1,1−ジメチル−2−ヒドロキシエチル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ−(5,5)−ウンデカンジアクリレート、5−エチル−2−(2−ヒドロキシ−1,1’−ジメチルエチル)−5−(ヒドロキシメチル)−1,3−ジオキサンジアクリレート、テトラヒドロフランジメタノールジメタクリレート、テトラヒドロピランジメタノールジメタクリレート、3,9−ビス−(1,1−ジメチル−2−ヒドロキシエチル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ−(5,5)−ウンデカンジメタクリレート、5−エチル−2−(2−ヒドロキシ−1,1’−ジメチルエチル)−5−(ヒドロキシメチル)−1,3−ジオキサンジメタクリレート及びこれらのエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド付加物等が挙げられる。これらの中で好ましいものは、5−エチル−2−(2−ヒドロキシ−1,1’−ジメチルエチル)−5−(ヒドロキシメチル)−1,3−ジオキサンジアクリレート、テトラヒドロフランジメタノールジアクリレート、3,9−ビス(1,1−ジメチル−2−ヒドロキシエチル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ−(5,5)−ウンデカンジアクリレートである。
本発明において、放射線硬化性化合物(3)として、B2−(A2)m−X2−(A2’)m’−B2’(式2)で示される化合物を用いることができる。
(式2)中、X2は、下記(X2a)、(X2b)、(X2c)又は(X2d)を表す。
A2は、下記(A2a)又は(A2b)を表す。
A2’は、下記(A2’a)又は(A2’b)を表す。
B2は、下記(B2a)又は(B2b)を表す。
B2’は、下記(B2’a)又は(B2’b)を表す。
A2は、下記(A2a)又は(A2b)を表す。
A2’は、下記(A2’a)又は(A2’b)を表す。
B2は、下記(B2a)又は(B2b)を表す。
B2’は、下記(B2’a)又は(B2’b)を表す。
(式2)中、m及びm’は、各々独立に、2〜6であり、好ましくは2〜4である。m及びm’を2〜6とすることにより、下塗り層の弾性率を高くし、塗布工程に於いて粘着故障が発生することを防止することができる。
放射線硬化性化合物(3)として、例えば、シクロヘキサンジメタノ−ルエチレンオキサイド付加物ジアクリレート、ビスフェノールAエチレンオキサイド付加物ジアクリレ−ト、水素化ビスフェノールAエチレンオキサイド付加物ジアクリレート、ヒドロキシビフェニルエチレンオキサイド付加物ジアクリレート、ビスフェノールSエチレンオキサイド付加物ジアクリレート、水素化ビスフェノールSエチレンオキサイド付加物ジアクリレート、ビスフェノールFエチレンオキサイド付加物ジアクリレート、水素化ビスフェノールFエチレンオキサイド付加物ジアクリレート、ビスフェノールPエチレンオキサイド付加物ジアクリレート、水素化ビスフェノールPエチレンオキサイド付加物ジアクリレート、ジフェニルビスフェノールAエチレンオキサイド付加物ジアクリレート、ジフェニルビスフェノールSエチレンオキサイド付加物ジアクリレート、ジフェニルビスフェノールFエチレンオキサイド付加物ジアクリレート、5,5’−(1−メチルエチリデン)−ビス−(1、1’−ビシクロヘキシル)−2−オールエチレンオキサイド付加物ジアクリレート、4,4’−(1−メチルエチリデン)−ビス−2メチルシクロヘキサノールエチレンオキサイド付加物ジアクリレート、5,5’−(1,1’−シクロヘキシリデン)−ビス−(1,1’−ビシクロヘキシル)−2−オールエチレンオキサイド付加物ジアクリレート、5,5’−(1,1’−シクロヘキルメチレン)−ビス−(1,1’−ビシクロヘキシル)−2−オールエチレンオキサイド付加物ジアクリレート、シクロヘキサンジメタノ−ルプロピレンオキサイド付加物ジアクリレート、ビスフェノールAプロピレンオキサイド付加物ジアクリレ−ト、水素化ビスフェノールAプロピレンオキサイド付加物ジアクリレート、ヒドロキシビフェニルプロピレンオキサイド付加物ジアクリレート、ビスフェノールSプロピレンオキサイド付加物ジアクリレート、水素化ビスフェノールSプロピレンオキサイド付加物ジアクリレート、ビスフェノールFプロピレンオキサイド付加物ジアクリレート、水素化ビスフェノールFプロピレンオキサイド付加物ジアクリレート、ビスフェノールPプロピレンオキサイド付加物ジアクリレート、水素化ビスフェノールPプロピレンオキサイド付加物ジアクリレート、ジフェニルビスフェノールAプロピレンオキサイド付加物ジアクリレート、ジフェニルビスフェノールSプロピレンオキサイド付加物ジアクリレート、ジフェニルビスフェノールFプロピレンオキサイド付加物ジアクリレート、5,5’−(1−メチルエチリデン)−ビス−(1、1’−ビシクロヘキシル)−2−オールプロピレンオキサイド付加物ジアクリレート、4,4’−(1−メチルエチリデン)−ビス−2メチルシクロヘキサノールプロピレンオキサイド付加物ジアクリレート、5,5’−(1,1’−シクロヘキシリデン)−ビス−(1,1’−ビシクロヘキシル)−2−オールプロピレンオキサイド付加物ジアクリレート、5,5’−(1,1’−シクロヘキルメチレン)−ビス−(1,1’−ビシクロヘキシル)−2−オールプロピレンオキサイド付加物ジアクリレート、シクロヘキサンジメタノ−ルエチレンオキサイド付加物ジメタクリレート、ビスフェノールAエチレンオキサイド付加物ジメタクリレ−ト、水素化ビスフェノールAエチレンオキサイド付加物ジメタクリレート、ヒドロキシビフェニルエチレンオキサイド付加物ジメタクリレート、ビスフェノールSエチレンオキサイド付加物ジメタクリレート、水素化ビスフェノールSエチレンオキサイド付加物ジメタクリレート、ビスフェノールFエチレンオキサイド付加物ジメタクリレート、水素化ビスフェノールFエチレンオキサイド付加物ジメタクリレート、ビスフェノールPエチレンオキサイド付加物ジメタクリレート、水素化ビスフェノールPエチレンオキサイド付加物ジメタクリレート、ジフェニルビスフェノールAエチレンオキサイド付加物ジメタクリレート、ジフェニルビスフェノールSエチレンオキサイド付加物ジメタクリレート、ジフェニルビスフェノールFエチレンオキサイド付加物ジメタクリレート、5,5’−(1−メチルエチリデン)−ビス−(1、1’−ビシクロヘキシル)−2−オールエチレンオキサイド付加物ジメタクリレート、4,4’−(1−メチルエチリデン)−ビス−2−メチルシクロヘキサノールエチレンオキサイド付加物ジメタクリレート、5,5’−(1,1’−シクロヘキシリデン)−ビス−(1,1’−ビシクロヘキシル)−2−オールエチレンオキサイド付加物ジメタクリレート、5,5’−(1,1’−シクロヘキルメチレン)−ビス−(1,1’−ビシクロヘキシル)−2−オールエチレンオキサイド付加物ジメタクリレート、シクロヘキサンジメタノ−ルプロピレンオキサイド付加物ジメタクリレート、ビスフェノールAプロピレンオキサイド付加物ジメタクリレ−ト、水素化ビスフェノールAプロピレンオキサイド付加物ジメタクリレート、ヒドロキシビフェニルプロピレンオキサイド付加物ジメタクリレート、ビスフェノールSプロピレンオキサイド付加物ジメタクリレート、水素化ビスフェノールSプロピレンオキサイド付加物ジメタクリレート、ビスフェノールFプロピレンオキサイド付加物ジメタクリレート、水素化ビスフェノールFプロピレンオキサイド付加物ジメタクリレート、ビスフェノールPプロピレンオキサイド付加物ジメタクリレート、水素化ビスフェノールPプロピレンオキサイド付加物ジメタクリレート、ジフェニルビスフェノールAプロピレンオキサイド付加物ジメタクリレート、ジフェニルビスフェノールSプロピレンオキサイド付加物ジメタクリレート、ジフェニルビスフェノールFプロピレンオキサイド付加物ジメタクリレート、5,5’−(1−メチルエチリデン)−ビス−(1、1’−ビシクロヘキシル)−2−オールプロピレンオキサイド付加物ジメタクリレート、4,4’−(1−メチルエチリデン)−ビス−2−メチルシクロヘキサノールプロピレンオキサイド付加物ジメタクリレート、5,5’−(1,1’−シクロヘキシリデン)−ビス−(1,1’−ビシクロヘキシル)−2−オールプロピレンオキサイド付加物ジメタクリレート、5,5’−(1,1’−シクロヘキルメチレン)−ビス−(1,1’−ビシクロヘキシル)−2−オールプロピレンオキサイド付加物ジメタクリレートが挙げられる。中でも好ましいものは、シクロヘキサンジメタノ−ルエチレンオキサイド付加物ジアクリレート、ビスフェノールAエチレンオキサイド付加物ジアクリレ−ト、水素化ビスフェノールAエチレンオキサイド付加物ジアクリレート、ジヒドロキシビフェニルエチレンオキサイド付加物ジアクリレートである。
放射線硬化性化合物(2)、(3)は、環状エーテルを有するジオール化合物や、環状構造及びエーテル基を有するジオール化合物に、アクリル酸やメタクリル酸を反応させて得ることができる。両末端に導入する置換基は、アクリロイル基であることが好ましい。
本発明では、下塗り層において、前記放射線硬化性化合物のほかに1官能のアクリレ−ト、メタクリレ−ト化合物を反応性希釈剤として併用することができる。反応性希釈剤は、下塗り剤の物性や下塗り剤の硬化反応を調整する機能を有する。好ましい構造は脂環式炭化水素骨格をもつアクリレ−ト化合物である。具体的な例としては、シクロヘキシル(メタ)アクリレ−ト、イソボニル(メタ)アクリレ−ト、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレ−トを挙げることができる。反応性希釈剤の配合量は、前記放射線硬化性化合物100質量部に対して10質量部〜100質量部であることが好ましい。
下塗り液を前記支持体上に塗布、乾燥し、放射線を照射することで、前記放射線硬化性化合物を硬化させる。本発明において使用される放射線としては、電子線や紫外線を用いることができる。紫外線を使用する場合には、前記の化合物に光重合開始剤を添加することが必要となる。電子線硬化の場合は重合開始剤が不要であり、透過深さも深いので好ましい。硬化速度、塗工速度を考慮すると、電子線による硬化が特に好ましい。
電子線加速器としては、スキャニング方式、ダブルスキャニング方式又はカーテンビーム方式を採用することができる。好ましくは、比較的安価で大出力が得られるカーテンビーム方式である。電子線特性としては、加速電圧が30〜1000kVであることが好ましく、より好ましくは50〜300kVであり、吸収線量として0.005〜0.20MGyであることが好ましく、より好ましくは0.02〜0.10MGyである。加速電圧が30kV以上であれば十分なエネルギーの透過量が得られ、1000kV以下であれば重合に使われるエネルギーの効率が高く経済的である。電子線を照射する雰囲気は窒素パージにより酸素濃度を200ppm以下にすることが好ましい。酸素濃度が高いと表面近傍の架橋、硬化反応が阻害される。
紫外線光源としては、水銀灯を用いることができる。水銀灯としては、例えば20〜240W/cmのランプを用いることができ、速度0.3m/分〜20m/分で使用することができる。基体と水銀灯との距離は一般に1〜30cmであることが好ましい。紫外線硬化に用いる光重合開始剤として、光ラジカル重合開始剤を用いることができる。詳細は例えば「新高分子実験学第2巻 第6章 光・放射線重合」(共立出版1995発行、高分子学会編)に記載されている。具体例としては、アセトフェノン、ベンゾフェノン、アントラキノン、ベンゾインエチルエーテル、ベンジルメチルケタール、ベンジルエチルケタール、ベンゾインイソブチルケトン、ヒドロキシジメチルフェニルケトン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−2ジエトキシアセトフェノンなどが挙げられる。光重合開始剤の混合比率は、放射線硬性化合物100質量部に対し0.5〜20質量部であることが好ましく、より好ましくは2〜15質量部、さらに好ましくは3〜10質量部である。放射線硬化装置、条件などについては、「UV・EB硬化技術」(株)総合技術センタ−発行)や「低エネルギー電子線照射の応用技術」(2000、(株)シーエムシー発行)などに記載されている公知のものを用いることができる。
下塗り層の表面には、磁気ヘッドや摺動部材と磁気記録媒体との真実接触面積を低減し、摺動特性を改善することを目的として、微小突起(テクスチャ)を設けることが好ましい。また、微小突起を設けることにより、支持体のハンドリング性も良好になる。微小突起を形成する方法としては、球状シリカ粒子を塗布する方法、エマルジョンを塗布して有機物の突起を形成する方法などが使用できるが、下塗り層の耐熱性を確保するため、球状シリカ粒子を塗布して微小突起を形成するのが好ましい。球状シリカを塗布する方法としては、球状シリカを有機溶剤に分散させて塗布する方法を挙げることができる。有機溶剤としては、例えば、シクロヘキサノン、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、イソプロピルアルコール等を使用することができる。球状シリカの粒径は、5〜35nmとすることが好ましく、8〜25nmとすることがより好ましい。微小突起の高さは5nm〜25nmが好ましく、7nm〜18mmがより好ましい。微小突起の高さを5nm〜25nmとすることにより、記録再生ヘッドと媒体のスペーシングロスにより、信号の記録再生特性が劣化することを防止することができ、摺動特性の改善効果が大きくなる。微小突起の密度は0.1〜10個/μm2が好ましく、1〜5個/μm2がより好ましい。微小突起の密度を0.1〜10個/μm2とすることにより、摺動特性、記録再生特性を改良することができる。また、バインダーを用いて前記微小突起を支持体表面、あるいは平滑化下塗膜表面に固定することもできる。バインダーには、十分な耐熱性を備えた樹脂を使用することが好ましく、耐熱性を備えた樹脂としては、溶剤可溶型ポリイミド樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、熱硬化性シリコン樹脂を使用することが特に好ましい。
本発明に於いては、磁性層として、コバルトを含有する強磁性金属合金と、非磁性酸化物及び非磁性窒化物の少なくとも1種との混合物から形成される強磁性金属薄膜を使用する。この磁性層では強磁性金属合金と非磁性酸化物もしくは非磁性窒化物はマクロに的は混合されているが、ミクロ的には強磁性金属合金微粒子を非磁性酸化物若しくは非磁性窒化物が被覆するような構造(グラニュラ構造と呼ばれる)となっていることが好ましく、後述の方法により形成することができる。また、強磁性金属薄膜中での強磁性金属合金粒子の大きさは1nm〜50nm程度であることが好ましい。この様な構造となることで、高い保磁力を達成でき、また磁性粒子サイズの分散性が均一となるため、低ノイズ媒体を達成することができる。さらに本発明の磁性層は成膜時の支持体の温度が室温程度であっても非常に良好な磁気特性をえることができる。このため、本発明の可とう性高分子支持体と放射線硬化樹脂下塗りの組み合わせにおいて、基板温度を数百度に加熱して成膜する従来のCoPtCoBに代表されるCo合金磁性層と同等以上の優れた磁気特性を達成できる。
コバルトを含有する強磁性金属合金としてはCoとCr、Ni、Fe、Pt、B、Si、Ta等の元素との合金が使用できるが、記録特性を考慮するCo−Pt、Co−Cr、Co−Pt−Cr、Co−Pt−Cr−Ta、Co−Pt−Cr−B等が好ましい。コバルトを含有する強磁性金属合金の組成は、主に磁気記録再生時の信号出力とノイズの関係から決定される。例えば、Co−Pt−Cr合金の場合、Coは60〜90質量%、Ptは5〜25質量%、Crは5〜20質量%が好ましく、非磁性であるPtやCrの含有率が高いほど低ノイズ、低出力媒体となる。しかし、Ptを増加させすぎると、ノイズが増加することがある。低ノイズ化、分解能向上の為に更に5質量%以下の割合でBを添加することもできる。一方、コバルトを含有する強磁性金属合金と混合物して用いる非磁性酸化物あるいは非磁性窒化物としてはSi、Zr、Ta、B、Ti、Al等の酸化物あるいは窒化物が使用できるが、記録特性を考慮するとSiOx、SiNxが好ましい。
コバルトを含有する強磁性金属合金と、非磁性酸化物及び非磁性窒化物の少なくとも1種との混合比は、強磁性金属合金:非磁性酸化物及び非磁性窒化物の総量=95:5〜80:20(モル比)の範囲であることが好ましく、90:10〜85:15の範囲であることがより好ましい。このような範囲の混合比とすることにより、磁性粒子間を十分に分離させて保持力を向上させることができ、且つ磁化量を増加させて信号出力を著しく向上させることができる。
上記強磁性金属薄膜からなる磁性層の厚みは、好ましくは5nm〜60nm、さらに好ましくは10nm〜25nmの範囲である。強磁性金属薄膜からなる磁性層の厚みを5nm〜60nmとすることにより、ノイズを減少させ、且つ出力を増加させることができる。
強磁性金属合金と非磁性酸化物または非磁性窒化物の混合物からなる磁性層を形成する方法としては真空蒸着法、スパッタ法などの真空成膜法が使用できる。中でもスパッタ法は良質な超薄膜が容易に成膜可能であることから、本発明に好適である。スパッタ法としては公知のDCスパッタ法、DCパルススパッタ法、RFスパッタ法のいずれも使用可能である。スパッタ方式は連続フィルム上に連続して成膜するウェブスパッタ装置が好適であるが、ハードディスクの製造に使用されるような枚様式スパッタ装置や通過型スパッタ装置も使用可能である。
スパッタ時のスパッタガスとしては一般的なアルゴンガスが使用できるが、その他の希ガスを使用しても良い。また強磁性金属合金の粒子分離を促進するため、あるいは非磁性酸化物若しくは非磁性窒化物を混合させる場合に酸素若しくは窒素含有率を調整するために微量の酸素ガス若しくは窒素ガスを導入してもかまわない。
スパッタ法で強磁性金属合金と非磁性酸化物若しくは非磁性窒化物の混合物からなる磁性層を形成させる場合には、強磁性金属合金ターゲットと非磁性酸化物若しくは非磁性窒化物ターゲットの2種を用い、これらの共スパッタ法を使用することも可能であるが、磁性粒子サイズの分散性を改善し、均質な膜を作成するため、コバルトを含有する強磁性金属合金と非磁性酸化物若しくは非磁性窒化物の合金ターゲットを用いることが好ましい。この合金ターゲットはホットプレス法で作製することができる。
尚、前記シード層、下地層及び後記保護層は、スパッタ装置で強磁性金属薄膜からなる磁性層を形成させる際に同じスパッタ装置で順次に形成させてもよいし、保護層を別の装置で形成させてもよい。
尚、前記シード層、下地層及び後記保護層は、スパッタ装置で強磁性金属薄膜からなる磁性層を形成させる際に同じスパッタ装置で順次に形成させてもよいし、保護層を別の装置で形成させてもよい。
強磁性金属薄膜からなる磁性層は、ディスク面に対して垂直方向に磁化容易軸を有するいわゆる垂直磁気記録膜でもよいし、現在のハードディスクで主流となっている面内磁気記録膜でもかまわない。この磁化容易軸の方向はシード層および下地層の材料や結晶構造および磁性膜の組成と成膜条件によって制御することができる。
下塗り層と強磁性金属薄膜からなる磁性層の間には、後述の下地層の結晶成長を制御する目的でシード層を設けても良い。シード層としてはRu−Al、Ni−P、Ni−Al、Ti、Auやその合金、Agやその合金などを使用することができる。シード層の膜厚は、5〜50nmとすることが好ましく、10〜30nmとすることがより好ましい。
下塗り層と強磁性金属薄膜からなる磁性層との間には、下地層を設けることが好ましい。下地層としてはCrまたはCrとTi、Si、W、Ta、Zr、Mo、Nb等から選ばれる金属との合金、Ruなどを挙げることができる。これらの物質は単独で用いてもよく、二層以上を組合せて用いてもよい。この様な下地層を用いることによって、磁性層の配向性を改善できるため、記録特性が向上する。下地層の厚みは10nm〜200nmが好ましく、20nm〜60nmが特に好ましい。
強磁性金属薄膜からなる磁性層の表面には保護層を設けることが好ましい。保護層は、強磁性金属薄膜による磁性層に含まれる金属材料の腐蝕を防止し、磁気ヘッドと磁気ディスクとの擬似接触または接触摺動による摩耗を防止して、走行耐久性、耐食性を改善するために設けられる。保護層には、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、酸化コバルト、酸化ニッケルなどの酸化物、窒化チタン、窒化ケイ素、窒化ホウ素などの窒化物、炭化ケイ素、炭化クロム、炭化ホウ素等の炭化物、グラファイト、無定型カーボンなどの炭素等の材料を使用することができる。特に、磁気ヘッド材質と同等またはそれ以上の硬度を有する硬質膜が好ましく、摺動中に焼き付きを生じ難くその効果が安定して持続するものが、摺動耐久性に優れており好ましい。また、同時にピンホールが少ないものが、耐食性に優れておりより好ましい。このような保護膜としては、CVD法、反応性スパッタ法で作製されるDLC(ダイヤモンドライクカーボン)と呼ばれる硬質炭素膜が挙げられる。保護層の厚みは、2〜30nmとすることが好ましく、3〜10nmとすることがより好ましい。
保護層上には、走行耐久性および耐食性を改善するために、潤滑層が設けられる。潤滑層には、公知の炭化水素系潤滑剤、フッ素系潤滑剤、極圧添加剤等の潤滑剤が使用される。
炭化水素系潤滑剤としては、ステアリン酸、オレイン酸等のカルボン酸類、ステアリン酸ブチル等のエステル類、オクタデシルスルホン酸等のスルホン酸類、リン酸モノオクタデシル等のリン酸エステル類、ステアリルアルコール、オレイルアルコール等のアルコール類、ステアリン酸アミド等のカルボン酸アミド類、ステアリルアミン等のアミン類などが挙げられる。
フッ素系潤滑剤としては、上記炭化水素系潤滑剤のアルキル基の一部または全部をフルオロアルキル基もしくはパーフルオロポリエーテル基で置換した潤滑剤が挙げられる。パーフルオロポリエーテル基としては パーフルオロメチレンオキシド重合体、パーフルオロエチレンオキシド重合体、パーフルオロ−n−プロピレンオキシド重合体(CF2CF2CF2O)n、パーフルオロイソプロピレンオキシド重合体(CF(CF3)CF2O)n、またはこれらの共重合体等である。具体的には、分子量末端に水酸基を有するパーフルオロメチレン−パーフルオロエチレン共重合体(アウジモント社製、商品名FOMBLIN Z−DOL)等が挙げられる。
極圧添加剤としては、リン酸トリラウリル等のリン酸エステル類、亜リン酸トリラウリル等の亜リン酸エステル類、トリチオ亜リン酸トリラウリル等のチオ亜リン酸エステルやチオリン酸エステル類、二硫化ジベンジル等の硫黄系極圧剤などが挙げられる。
上記の潤滑剤は単独もしくは複数を併用して使用することができ、潤滑剤を有機溶剤に溶解した溶液を、スピンコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、ディップコート法等で保護層表面に塗布するか、真空蒸着法により保護層表面に付着させればよい。潤滑層の厚みは、0.1〜3nmが好ましく、0.5〜2nmが特に好ましい。
また、耐食性をさらに高めるために、防錆剤を併用することが好ましい。防錆剤としては、ベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾール、プリン、ピリミジン等の窒素含有複素環類およびこれらの母核にアルキル側鎖等を導入した誘導体、ベンゾチアゾール、2−メルカプトンベンゾチアゾール、テトラザインデン環化合物、チオウラシル化合物等の窒素および硫黄含有複素環類およびこの誘導体等が挙げられる。これら防錆剤は、潤滑剤に混合して保護層上に塗布してもよく、潤滑剤を塗布する前に保護層上に塗布し、その上に潤滑剤を塗布してもよい。防錆剤量としては、前記潤滑剤への混合比として0.01〜100質量%が好ましく、0.1〜50質量%が特に好ましい。
磁気記録媒体の表面は、研磨テープによるバーニッシュ加工を施すことが好ましい。ハードディスク型磁気ディスクのバーニッシュ方法としてはバーニッシュヘッド、グライドヘッドを実際に磁気ディスク上を浮上走行させ、バーニッシュ加工を行うことが一般的であるが、この方法でフレキシブル磁気ディスクを加工しようとすると、バーニッシュヘッドの浮上量が安定しないため、磁気ディスク全面を均一な精度で加工することが難しい。
本発明の磁気記録媒体表面を得るためのバーニッシュ方法としては研磨テープを磁気記録媒体表面に押し当て、加工する方法を用いることが好ましい。この際、研磨テープを磁気記録媒体表面に押し当てるには研磨テープをバックアップロールやバックアップパッドに沿わせ、このバックアップローラーやバックアップパッドの規制力を利用して磁気記録媒体と研磨テープを接触させれば良い。磁気記録媒体は研磨テープの押し付けによって容易に変形するため、その反対面からも、規制部材を押し付けることが好ましく、更に好ましくは同様にバックアップロールあるいはバックアップパッドに沿わせた研磨テープを押し付けて両面同時にバーニッシュ加工することが好ましい。また反対面からエアーでディスクを研磨テープに押し付けることもできるが、エアー流によって逆にコンタミネーションが付着することがあるので、当該装置にその防止手段を設けることが好ましい。本発明に用いられるバックアップロールやバックアップパッドは、公知のものを用いることができる。
テープの押し付け圧としては50〜200gf/cm(49〜196N/m)の範囲が好ましい。研磨テープの種類にも依存するが、この範囲に圧力を設定することによりバーニッシュ効果を確保すると共に磁気記録媒体への加工キズの発生が抑制されるので好ましい。
研磨テープの送り速度は10mm/min〜100mm/minの範囲が、研磨テープに加工くずが付着し難く、そのため加工キズが発生し難く、かつ研磨テープの消費量も抑制されるため好ましい。
媒体がフレキシブル磁気ディスクの場合、回転速度は500rpm〜3000rpmが、加工キズが発生し難く、磁気ディスクの回転が安定となり、加工の均一性が得られるので好ましい。また媒体が磁気テープの場合には、テープの送り速度を1m/秒〜100m/秒とすれば同様の効果が得られる。
またフレキシブル磁気ディスクの場合、研磨テープ幅と磁気ディスクの加工幅が同じか、研磨テープの方が広い場合には、研磨テープと磁気ディスクは相対的に移動せず、加工が可能であるが、研磨テープ幅の方が磁気ディスク加工幅よりも狭い場合には磁気ディスクに対して研磨テープ位置を移動させて加工幅を確保する。この際、加工位置の最内周から外周に研磨テープを引き抜く方法が最も好ましい。引き抜き速度は50〜700mm/secとすると、加工キズが発生し難く、バーニッシュ効果が確保されるので好ましい。加工方向を外周から内周に向けることも可能であるが、フレキシブル磁気ディスクの場合、回転が不安定になりやすい。
研磨テープとしては粒度が10000番以上の高精度加工用研磨テープが使用できる。研磨テープに使用される研磨剤種としてはダイヤモンド、アルミナ、酸化クロム、酸化鉄などがあげられる。研磨テープはこれらの研磨剤を樹脂結合剤とともに溶剤中に分散させ、これを可撓性支持体上に塗布、乾燥させた後、必要な幅に裁断して使用する。この際、必要に応じて研磨剤と樹脂結合剤の他に、硬化剤、潤滑剤、分散剤等の添加剤を用いることができる。
以下の実施例により本発明を具体的に説明する。
実施例1〜7、9及び比較例1〜2
比較例2を除き、厚み52μm、表面粗さRa=1.4nmのポリエチレンナフタレートフィルム上に表1に示した放射線硬化性化合物を30質量%メチルエチルケトン溶液に調製したものを乾燥後の厚さが1.0μmになるようにコイルバーを用いて塗布し、乾燥させ後、塗膜表面に加速電圧175KV、ビ−ム電流5mAで吸収線量が0.05MGyになるように電子線を照射し、下塗り層を形成した。この下塗り層は支持体フィルムの両面に形成した。次にウェブスパッタ装置にこの原反を設置し、20℃に水冷したキャン上にフィルムを密着させながら搬送し、スパッタガス(Ar)中で、下塗り層上に、DCマグネトロンスパッタ法でRuからなる下地層を30nmの厚みで、表1に示す磁性層を20nmの厚みで、炭素からなる保護層を5nmの厚みで形成した。この下地層、磁性層、保護層はフィルムの両面に成膜した。次にこの保護層の表面に分子末端に水酸基を有するパーフルオロポリエーテル系潤滑剤(モンテフルオス社製FOMBLIN Z−DOL)をフッ素系潤滑剤(住友スリーエム社製HFE−7200)に溶解した溶液をグラビアコート法で塗布し、厚み1nmの潤滑層を形成した。この潤滑層もフィルムの両面に形成した。次にこの原反から2.5inchサイズの磁気ディスクを打ち抜き、これを1/2inch幅の30000番アルミナ研磨テープを用いて両面同時にバーニッシュ加工した後、金属製カートリッジに組み込んで、フレキシブル磁気ディスク媒体を作製した。
比較例2を除き、厚み52μm、表面粗さRa=1.4nmのポリエチレンナフタレートフィルム上に表1に示した放射線硬化性化合物を30質量%メチルエチルケトン溶液に調製したものを乾燥後の厚さが1.0μmになるようにコイルバーを用いて塗布し、乾燥させ後、塗膜表面に加速電圧175KV、ビ−ム電流5mAで吸収線量が0.05MGyになるように電子線を照射し、下塗り層を形成した。この下塗り層は支持体フィルムの両面に形成した。次にウェブスパッタ装置にこの原反を設置し、20℃に水冷したキャン上にフィルムを密着させながら搬送し、スパッタガス(Ar)中で、下塗り層上に、DCマグネトロンスパッタ法でRuからなる下地層を30nmの厚みで、表1に示す磁性層を20nmの厚みで、炭素からなる保護層を5nmの厚みで形成した。この下地層、磁性層、保護層はフィルムの両面に成膜した。次にこの保護層の表面に分子末端に水酸基を有するパーフルオロポリエーテル系潤滑剤(モンテフルオス社製FOMBLIN Z−DOL)をフッ素系潤滑剤(住友スリーエム社製HFE−7200)に溶解した溶液をグラビアコート法で塗布し、厚み1nmの潤滑層を形成した。この潤滑層もフィルムの両面に形成した。次にこの原反から2.5inchサイズの磁気ディスクを打ち抜き、これを1/2inch幅の30000番アルミナ研磨テープを用いて両面同時にバーニッシュ加工した後、金属製カートリッジに組み込んで、フレキシブル磁気ディスク媒体を作製した。
実施例8
磁性層の組成を(Co70−Pt20−Cr10)90−(SiO2)10とし、スパッタガス(Ar)中に0.01%の窒素ガスを添加する他は、実施例1と同様にしてフレキシブル磁気ディスク媒体を作製した。
磁性層の組成を(Co70−Pt20−Cr10)90−(SiO2)10とし、スパッタガス(Ar)中に0.01%の窒素ガスを添加する他は、実施例1と同様にしてフレキシブル磁気ディスク媒体を作製した。
得られたフレキシブル磁気ディスク媒体を以下により評価し、結果を表1に示した。
(1)表面粗さ
AFMを用いてフレキシブル磁気ディスク媒体の表面粗さRzを測定した。測定面積は、30×30μmとした。
(2)磁気特性
振動型磁気力計(VSM)を用いてフレキシブル磁気ディスク媒体の静磁気特性を評価した。
(3)保存性
60℃、90%RHの環境に1週間保存した後の残留磁化の変化を調べた。
(1)表面粗さ
AFMを用いてフレキシブル磁気ディスク媒体の表面粗さRzを測定した。測定面積は、30×30μmとした。
(2)磁気特性
振動型磁気力計(VSM)を用いてフレキシブル磁気ディスク媒体の静磁気特性を評価した。
(3)保存性
60℃、90%RHの環境に1週間保存した後の残留磁化の変化を調べた。
表1中の化合物(A)、(B)、(C)は、下記の通りである。
表1から、本発明の磁気記録媒体は、表面平滑性、磁気特性、保存性に優れていることが明らかである。
Claims (4)
- 支持体の少なくとも一方の面に、支持体側から少なくとも下塗り層及び磁性層をこの順に有する磁気記録媒体であって、当該下塗り層が、放射線硬化樹脂からなり、且つ当該磁性層が、コバルトを含有する強磁性金属合金と、非磁性酸化物及び非磁性窒化物の少なくとも1種との混合物から形成される強磁性金属薄膜からなることを特徴とする磁気記録媒体。
- 放射線硬化樹脂が、脂環式環状構造を有し、かつ分子中に2個以上の放射線硬化型官能基を有する化合物が放射線硬化したものであることを特徴とする請求項1に記載の磁気記録媒体。
- 放射線硬化樹脂が、環状エーテル骨格を有し、かつ分子中に2個以上の放射線硬化型官能基を有する化合物が放射線硬化したものであることを特徴とする請求項1に記載の磁気記録媒体。
- 放射線硬化樹脂が、環状構造及びエーテル基を有し、かつ分子中に2個以上の放射線硬化型官能基を有する化合物(但し、エステル結合を有する芳香族化合物を除く)が放射線硬化したものであることを特徴とする請求項1に記載の磁気記録媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003428984A JP2005190530A (ja) | 2003-12-25 | 2003-12-25 | 磁気記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003428984A JP2005190530A (ja) | 2003-12-25 | 2003-12-25 | 磁気記録媒体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005190530A true JP2005190530A (ja) | 2005-07-14 |
Family
ID=34787778
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003428984A Withdrawn JP2005190530A (ja) | 2003-12-25 | 2003-12-25 | 磁気記録媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005190530A (ja) |
-
2003
- 2003-12-25 JP JP2003428984A patent/JP2005190530A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1365389A2 (en) | Perpendicular magnetic recording medium | |
JP2003208710A (ja) | 磁気記録媒体 | |
US6875505B2 (en) | Magnetic recording medium | |
US20050064243A1 (en) | Magnetic recording medium | |
JP2005166159A (ja) | 磁気記録媒体 | |
JP2005190530A (ja) | 磁気記録媒体 | |
US20050074636A1 (en) | Magnetic recording medium and method for producing the same | |
JP2005182947A (ja) | 磁気記録媒体 | |
EP1420393B1 (en) | Compact removable magnetic recording medium | |
JP2005004807A (ja) | フレキシブル磁気ディスク媒体 | |
JP2006139881A (ja) | フレキシブル磁気ディスクの製造方法 | |
JP2006318535A (ja) | 磁気記録媒体 | |
JP2005310262A (ja) | フレキシブル磁気ディスクシステム | |
JP2004234826A (ja) | 磁気記録媒体 | |
US20040253487A1 (en) | Magnetic recording medium | |
US20040253484A1 (en) | Magnetic recording medium | |
JP2005259300A (ja) | フレキシブルディスク媒体 | |
US20050003236A1 (en) | Magnetic recording medium | |
JP2005353140A (ja) | 磁気記録媒体 | |
JPH05334666A (ja) | 磁気ディスクの製造方法および磁気ディスク | |
JP2005038540A (ja) | 磁気記録媒体の製造方法 | |
JP2003272121A (ja) | 磁気記録媒体 | |
JP2003162805A (ja) | 磁気記録媒体 | |
JP2005243086A (ja) | 磁気記録媒体 | |
JP2005004806A (ja) | フレキシブル磁気ディスク媒体の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060327 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060516 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20061124 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20070227 |