JP2005184427A5 - - Google Patents
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- ＩＣカード用のアンテナコイル用の導体に、該ＩＣカード用アンテナコイルの構成時に導体相互間に形成される所望導体素線間距離の１／２に相当する厚みに調整した絶縁被覆層を被着させておき、この絶縁被覆層の施された導体を密接させながら巻回して構成したアンテナコイルを対応するカードに内蔵させる非接触ＩＣカード用アンテナコイルの製造方法。
- 前記アンテナコイル用の導体の絶縁被覆層の厚みが、該絶縁被覆材の比誘電率を考慮して決定されたものである請求項１の非接触ＩＣカード用アンテナコイルの製造方法。
- 前記アンテナコイル用の導体の絶縁被覆層の厚みが、アンテナコイル導体素線直径の１／８〜１／５の厚みに選定され、密接させて巻回した際の導体間距離が導体直径の１／４〜２／５となるようにしたものである請求項１又は２の非接触ＩＣカード用アンテナコイルの製造方法。
- 前記アンテナコイル用の導体が、油性エナメル線又は合成樹脂エナメル線のいずれかから選択されたものである請求項１、２又は３の非接触ＩＣカード用アンテナコイルの製造方法。
- 前記アンテナコイルの両端部を各々扁平にプレスした上で、ＩＣチップの各対応する端子に溶接接続することとした請求項１、２、３又は４の非接触ＩＣカード用アンテナコイルの製造方法。
- アンテナコイル用の導体を密接させて巻回して構成したアンテナコイルであって、ＩＣカード用アンテナコイルの構成時に導体相互間に形成される所望導体素線間距離の１／２に相当する厚みに調整した絶縁被覆層を被着させた導体を巻き回して構成したアンテナコイルを対応するカードに内蔵させてなる非接触ＩＣカード用アンテナコイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003422009A JP2005184427A (ja) | 2003-12-19 | 2003-12-19 | 非接触ｉｃカード用アンテナコイルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003422009A JP2005184427A (ja) | 2003-12-19 | 2003-12-19 | 非接触ｉｃカード用アンテナコイルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005184427A JP2005184427A (ja) | 2005-07-07 |
| JP2005184427A5 true JP2005184427A5 (ja) | 2006-11-24 |
Family
ID=34783009
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2003422009A Pending JP2005184427A (ja) | 2003-12-19 | 2003-12-19 | 非接触ｉｃカード用アンテナコイルの製造方法 |
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2003
- 2003-12-19 JP JP2003422009A patent/JP2005184427A/ja active Pending
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