JP2005183604A - 半導体装置の熱処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 シリコン基板12と、このシリコン基板12の表面に形成された金属薄膜13を有する半導体装置11の熱処理方法であって、シリコン基板12の裏面のみから光を照射して、半導体装置11を500℃以上の温度領域において昇温速度30℃/秒以上で加熱する。
【選択図】 図1
Description
以下、本発明の実施の形態1に係る半導体装置の熱処理方法を説明する。図1は、半導体装置の熱処理に用いる加熱装置の一例を示す断面図である。半導体装置11は、シリコンからなるシリコン基板12と、このシリコン基板12の表面にパターン形成された金属薄膜13を有する。そして、半導体装置11は、金属薄膜13が形成されたシリコン基板12の表面を下にして透明なリング状ボート14の上に支持部15を介して載置される。また、シリコン基板12の裏面が上側に向けられ、その上部にランプ16が配置される。そして、異なる熱処理温度域や熱処理時間によるシリコン基板温度の面内分布を小さく抑えるために、シリコン基板12の周辺にランプ(図示せず)が配置される。また、シリコン基板の温度を裏面側から光学的にモニターする装置(図示せず)が配置される。そして、熱処理雰囲気を制御するために、上記の装置全体がチャンバー17内に配置される。
本発明の実施の形態2に係る半導体装置の熱処理方法について、図5に示す半導体装置のイオン注入層の熱処理を行う場合を例に取って説明する。ただし、図4と同様の構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する。熱処理を行う半導体装置は、図5に示すように、ゲート電極23をマスクにしてボロンを1e15/cm2注入した注入層26が形成されている。
本発明の実施の形態3に係る半導体装置の熱処理方法について、図6に示す半導体装置のイオン注入層の熱処理を行う場合を例に取って説明する。ただし、図4と同様の構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する。熱処理を行う半導体装置は、図6に示すように、ゲート電極23形成後にSDエクステンション領域とコンタクトSD領域にボロンをイオン注入した注入層27が形成されている。そして、注入層27上にコバルトを付けて低温で熱処理し、未反応のコバルトを除去して、コバルトシリサイド層28が形成されている。
12 シリコン基板
13 金属薄膜
16 ランプ
18 ランプ
21 シリコン基板
23 ゲート電極(金属薄膜)
25 ランプ光
Claims (3)
- シリコン基板と、このシリコン基板の表面に形成された金属薄膜を有する半導体装置の熱処理方法であって、
前記シリコン基板の裏面のみから光を照射して、前記半導体装置を500℃以上の温度領域において昇温速度30℃/秒以上で加熱することを特徴とする半導体装置の熱処理方法。 - 前記シリコン基板の裏面から照射する光として、波長0.8μm以上の光を用いることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の熱処理方法。
- 前記金属薄膜はパターン状に形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の半導体装置の熱処理方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2013069990A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理装置および熱処理方法 |
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- 2003-12-18 JP JP2003421128A patent/JP2005183604A/ja active Pending
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