JP2005175312A - 面実装型電子モジュール、及びその検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】位置決め状態の検知が簡単で、且つ、検査時において電気回路の破壊の無い面実装型電子モジュール、及びその検査方法を提供する。
【解決手段】本面実装型電子モジュールは、所望の電気回路が形成された正方形、又は長方形の絶縁基板１と、複数の端子群とを備え、端子群は、複数の外部回路接続用端子部７と、互いに接地用導体で接続された３つの接地用端子部８と、１つの非導通部９とで構成され、絶縁基板１の中心Ｃを中点とした点対称の３つの位置に接地用端子部８が配設されると共に、もう一つの位置に非導通部９が配設されるため、その構成が簡単で、且つ、電圧検知手段１５によって、ガイド部材に対する面実装型電子モジュールの位置が正常状態か誤状態かを確実に判断できて、検査時において電気回路の破壊の無いものが得られる。
【選択図】図３

Description

本発明は近距離無線機器や半導体装置等に適用して好適な面実装型電子モジュール、及びその検査方法に関する。

従来の面実装型電子モジュール、及びその検査方法の図面を説明すると、図２３は従来の面実装型電子モジュールに係る平面図、図２４は従来の面実装型電子モジュールの検査方法の概要を示す説明図である。

次に、従来の面実装型電子モジュールの構成を図２３に基づいて説明すると、半導体装置等に使用される絶縁基板５１は、長方形をなし、この絶縁基板５１の一面側には所望の電気回路（図示せず）が形成されると共に、この電気回路が被覆部やカバー等の覆い部材５２によって覆われている。

また、絶縁基板５１は、互いに対向する一対の辺５１ａ、５１ｂを有し、この絶縁基板５１には、辺５１ａ、５１ｂのそれぞれに沿って整列して配設された端子群５３，５４が設けられている。

この端子群５３，５４は、絶縁基板５１の２つの角部に配設された２つの電源電圧端子部５５ａ、５５ｂと、絶縁基板５１のもう２つの角部に配設された２つの接地電圧端子部５６ａ、５６ｂと、複数の外部接続用端子部５７ａ、５７ｂとで構成されている。

また、電源電圧端子部５５ａ、５５ｂと接地電圧端子部５６ａ、５６ｂ、及び外部接続用端子部５７ａ、５７ｂは、金属板からなる端子で形成されると共に、それぞれが絶縁基板５１に形成された電気回路に接続された状態で、絶縁基板５１の辺５１ａ、５１ｂから外方に突出されている。

そして、このような構成を有する従来の面実装型電子モジュールは、電子機器のマザー基板（図示せず）上等に搭載され、端子群５３，５４がマザー基板上の配線パターンに半田付けされて、面実装されるようになっている。（例えば、特許文献１参照）

このような構成を有する従来の面実装型電子モジュールは、出荷の前に電気的な検査が行われるようになっており、その検査装置を図２４に基づいて説明すると、電気的な値を測定するための測定器６１と、面実装型電子モジュールの位置決めを行うための凹部６２ａを有するガイド部材６２と、このガイド部材６２に取り付けられ、測定器６１に接続された複数のプローブ６３で構成されている。

次に、その検査方法を説明すると、先ず、長方形の絶縁基板５１がガイド部材６２の凹部６２ａにガイドされた状態で、面実装型電子モジュールが凹部６２ａ内に挿入される。

この時、複数のプローブ６３のそれぞれには、電源電圧端子部５５ａ、５５ｂと接地電圧端子部５６ａ、５６ｂ、及び外部接続用端子部５７ａ、５７ｂが接触し、次に、この状態で、測定器６１から端子群５３，５４に電源電圧と検査用信号を供給して、種々の電気的な値を検査するようになっている。

しかし、長方形の絶縁基板５１を有する従来の面実装型電子モジュールは、凹部６２ａに対して２つの挿入形態が存在し、その第１の挿入形態は、図２４に示すように、電源電圧端子部５５ａ、５５ｂが凹部６２ａの左側に位置すると共に、接地電圧端子部５６ａ、５６ｂが凹部６２ａの右側に位置するものである。

また、第２の挿入形態は、図２４において、接地電圧端子部５６ａ、５６ｂが凹部６２ａの左側に位置すると共に、電源電圧端子部５５ａ、５５ｂが凹部６２ａの右側に位置するものである。

そして、第１の挿入形態が面実装型電子モジュールの正常状態であるとすれば、第２の挿入形態が面実装型電子モジュールの誤状態となり、従って、この第２の挿入形態の誤状態において、検査装置によって種々の電気的な検査を行うと、電源電圧端子部５５ａ、５５ｂと接地電圧端子部５６ａ、５６ｂ、及び外部接続用端子部５７ａ、５７ｂに所望の電流を流すことが出来ず、電気回路が破壊するものであった。

更に、従来の面実装型電子モジュールは、長方形の絶縁基板５１の対向する辺５１ａ、５１ｂに沿って配設された端子群５３，５４を有した構成であるが、従来の面実装型電子モジュールの検査方法は、この端子群５３，５４を識別する手段が存在せず、従って、ガイド部材６２に対して面実装型電子モジュールが誤った状態で位置決めされた場合、検査時において電気回路が破壊するものであった。

特開平８−１８６２２７号公報

従来の面実装型電子モジュールは、長方形の絶縁基板５１の対向する辺５１ａ、５１ｂに沿って配設された端子群５３，５４を有した構成であるが、従来の面実装型電子モジュールの検査方法は、この端子群５３，５４を識別する手段が存在せず、従って、ガイド部材６２に対して面実装型電子モジュールが誤った状態で位置決めされた場合、検査時において電気回路が破壊するという問題がある。

そこで、本発明は位置決め状態の検知が簡単で、且つ、検査時において電気回路の破壊の無い面実装型電子モジュール、及びその検査方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するための第１の解決手段として、所望の電気回路が形成された正方形、又は長方形の絶縁基板と、この絶縁基板の少なくとも互いに対向するそれぞれの辺に沿って配設された複数の端子群とを備え、前記端子群は、複数の外部回路接続用端子部と、互いに接地用導体で接続された３つの接地用端子部と、１つの非導通部とで構成され、前記絶縁基板は、この絶縁基板の中心を中点とした点対称の第１，第２，第３，第４の位置を有し、３つの前記接地用端子部が前記第１，第２，第３の位置に配置されると共に、１つの前記非導通部が前記第４の位置に配設された構成とした。

また、第２の解決手段として、前記外部回路接続用端子部と３つの前記接地用接続部が前記絶縁基板の下面に設けられたランド部、又は絶縁基板に取り付けられた金属板からなる端子で形成された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記非導通部は、前記電気回路と非導通の状態に形成されると共に、前記非導通部は、前記絶縁基板の下面に設けられたランド部、又は絶縁基板に取り付けられた金属板からなる端子で形成された構成とした。

また、第４の解決手段として、前記非導通部は、端子部が存在しない絶縁部によって形成された構成とした。
また、第５の解決手段として、３つの前記接地用端子部と１つの前記非導通部のそれぞれが前記絶縁基板の４つの角部に配設された構成とした。

また、第６の解決手段として、請求項１から５の何れかに記載の面実装型電子モジュールと、この面実装型モジュールの位置決めを行うガイド部材と、前記外部回路接続用端子部に接続される第１のプローブと、３つの前記接地用端子部と１つの前記非導通部の内の何れかの３個に対応して設けられた少なくとも３つの第２のプローブと、３つの前記第２のプローブ間に配設された電圧検知手段とを備え、前記電圧検知手段によって、前記ガイド部材に対する前記面実装型電子モジュールの位置が正常状態か誤状態かを判断するようにした検査方法とした。

また、第７の解決手段として、前記第２のプローブの１つには、電源が接続されると共に、前記第２のプローブの残りの２つは接地され、前記電源に接続された前記第２のプローブの１つが前記非導通部に接触した状態にあると共に、接地された前記第２のプローブの残りの２つが２つの前記接地用端子部に接触した状態にある時、前記電圧検知手段には、電源電圧が検知されて、前記ガイド部材に対する前記面実装型電子モジュールの位置を正常状態と判断し、また、前記電源に接続された前記第２のプローブの１つが前記接地用端子部に接触した状態にあると共に、接地された前記第２のプローブの残りの２つが２つの前記接地用端子部、又は１つの前記接地用端子部と前記非導通部に接触した状態にある時、前記電圧検知手段には、ゼロ電圧が検知されて、前記ガイド部材に対する前記面実装型電子モジュールの位置を誤状態と判断するようにした検査方法とした。

また、第８の解決手段として、請求項１から５の何れかに記載され、長方形の絶縁基板を有した面実装型電子モジュールと、この面実装型モジュールの位置決めを行うガイド部材と、前記外部回路接続用端子部に接続される第１のプローブと、１つの前記接地用端子部と１つの前記非導通部、又は２つの前記接地用端子部に対応して設けられた少なくとも２つの第２のプローブと、２つの前記第２のプローブ間に配設された電圧検知手段とを備え、前記電圧検知手段によって、前記ガイド部材に対する前記面実装型電子モジュールの位置が正常状態か誤状態かを判断するようにした検査方法とした。

また、第９の解決手段として、前記第２のプローブの１つには、電源が接続されると共に、前記第２のプローブの残りの１つは接地され、前記電源に接続された前記第２のプローブの１つが前記非導通部に接触した状態にあると共に、接地された前記第２のプローブの残りの１つが１つの前記接地用端子部に接触した状態にある時、前記電圧検知手段には、電源電圧が検知され、また、前記電源に接続された前記第２のプローブの１つが１つの前記接地用端子部に接触した状態にあると共に、接地された前記第２のプローブの残りの１つがもう１つの前記接地用端子部に接触した状態にある時、前記電圧検知手段には、ゼロ電圧が検知され、前記電圧検知手段による電源電圧、又はゼロ電圧の何れか一方で、前記ガイド部材に対する前記面実装型電子モジュールの位置を正常状態と判断すると共に、前記電圧検知手段による電源電圧、又はゼロ電圧の何れか他方で、前記ガイド部材に対する前記面実装型電子モジュールの位置を誤状態と判断するようにした検査方法とした。

また、第１０の解決手段として、前記電圧検知手段によって、前記ガイド部材に対する前記面実装型電子モジュールが正常状態と判断された後、前記第１のプローブによって電気的な検査を行うようにした検査方法とした。

また、第１１の解決手段として、電気的な検査を行うための検査装置を有し、この検査装置には、前記面実装型電子モジュールの正常状態、又は誤状態を目視によって判別できる表示部が設けられた検査方法とした。
また、第１２の解決手段として、電気的な検査を行うための検査装置を有し、この検査装置には、前記面実装型電子モジュールの正常状態、又は誤状態を音声によって判別できる音声発生部が設けられた検査方法とした。

本発明の面実装型電子モジュールは、所望の電気回路が形成された正方形、又は長方形の絶縁基板と、この絶縁基板の少なくとも互いに対向するそれぞれの辺に沿って配設された複数の端子群とを備え、端子群は、複数の外部回路接続用端子部と、互いに接地用導体で接続された３つの接地用端子部と、１つの非導通部とで構成され、絶縁基板は、この絶縁基板の中心を中点とした点対称の第１，第２，第３，第４の位置を有し、３つの接地用端子部が第１，第２，第３の位置に配置されると共に、１つの非導通部が第４の位置に配設された構成とした。
このように、絶縁基板の中心を中点とした点対称の第１，第２，第３の位置に接地用端子部が配設されると共に、第４の位置に非導通部が配設されるため、その構成が簡単で、且つ、電圧検知手段によって、ガイド部材に対する面実装型電子モジュールの位置が正常状態か誤状態かを確実に判断できて、検査時において電気回路の破壊の無い面実装型電子モジュールを提供できる。

また、外部回路接続用端子部と３つの接地用接続部が絶縁基板の下面に設けられたランド部、又は絶縁基板に取り付けられた金属板からなる端子で形成されたため、その構成が簡単で、安価なものが得られる。

また、非導通部は、電気回路と非導通の状態に形成されると共に、非導通部は、絶縁基板の下面に設けられたランド部、又は絶縁基板に取り付けられた金属板からなる端子で形成されたため、非導通部は、外部回路接続用端子部や接地用接続部と同等の材料で形成できて、その構成が簡単で、安価なものが得られる。

また、非導通部は、端子部が存在しない絶縁部によって形成されたため、端子部を減らすことが出来て、安価なものが得られる。

また、３つの接地用端子部と１つの非導通部のそれぞれが絶縁基板の４つの角部に配設されたため、その位置が明確になると共に、特に非導通部は、配線パターンの引き回しの少ない角部に形成できて、好適である。

また、本発明の面実装型電子モジュールの検査方法は、請求項１から５の何れかに記載の面実装型電子モジュールと、この面実装型モジュールの位置決めを行うガイド部材と、外部回路接続用端子部に接続される第１のプローブと、３つの接地用端子部と１つの非導通部の内の何れかの３個に対応して設けられた少なくとも３つの第２のプローブと、３つの第２のプローブ間に配設された電圧検知手段とを備え、電圧検知手段によって、ガイド部材に対する面実装型電子モジュールの位置が正常状態か誤状態かを判断するようにした検査方法とした。
このように、３つの第２のプローブ間に配設された電圧検知手段によって、ガイド部材に対する面実装型電子モジュールの位置が正常状態か誤状態かを判断するようにしたため、正方形の絶縁基板にあっては、４つの挿入形態を、また、長方形の絶縁基板にあっては、２つの挿入形態を正確に検知できて、検査時において電気回路の破壊の無い検査方法を提供できる。

また、第２のプローブの１つには、電源が接続されると共に、第２のプローブの残りの２つは接地され、電源に接続された第２のプローブの１つが非導通部に接触した状態にあると共に、接地された第２のプローブの残りの２つが２つの接地用端子部に接触した状態にある時、電圧検知手段には、電源電圧が検知されて、ガイド部材に対する面実装型電子モジュールの位置を正常状態と判断し、また、電源に接続された第２のプローブの１つが接地用端子部に接触した状態にあると共に、接地された第２のプローブの残りの２つが２つの接地用端子部、又は１つの接地用端子部と非導通部に接触した状態にある時、電圧検知手段には、ゼロ電圧が検知されて、ガイド部材に対する面実装型電子モジュールの位置を誤状態と判断するようにしたため、面実装型電子モジュールの正常状態と誤状態を正確に判別できて、検査時において電気回路の破壊の無い検査方法を提供できる。

また、請求項１から５の何れかに記載され、長方形の絶縁基板を有した面実装型電子モジュールと、この面実装型モジュールの位置決めを行うガイド部材と、外部回路接続用端子部に接続される第１のプローブと、１つの接地用端子部と１つの非導通部、又は２つの接地用端子部に対応して設けられた少なくとも２つの第２のプローブと、２つの第２のプローブ間に配設された電圧検知手段とを備え、電圧検知手段によって、ガイド部材に対する面実装型電子モジュールの位置が正常状態か誤状態かを判断するようにしたため、ガイド部材に対する面実装型電子モジュールの２つの挿入形態を正確に検知できて、検査時において電気回路の破壊の無い検査方法を提供できる。

また、第２のプローブの１つには、電源が接続されると共に、第２のプローブの残りの１つは接地され、電源に接続された第２のプローブの１つが非導通部に接触した状態にあると共に、接地された第２のプローブの残りの１つが１つの接地用端子部に接触した状態にある時、電圧検知手段には、電源電圧が検知され、また、電源に接続された第２のプローブの１つが１つの接地用端子部に接触した状態にあると共に、接地された第２のプローブの残りの１つがもう１つの接地用端子部に接触した状態にある時、電圧検知手段には、ゼロ電圧が検知され、電圧検知手段による電源電圧、又はゼロ電圧の何れか一方で、ガイド部材に対する面実装型電子モジュールの位置を正常状態と判断すると共に、電圧検知手段による電源電圧、又はゼロ電圧の何れか他方で、ガイド部材に対する面実装型電子モジュールの位置を誤状態と判断するようにしたため、面実装型電子モジュールの正常状態と誤状態を正確に判別できて、検査時において電気回路の破壊の無い検査方法を提供できる。

また、電圧検知手段によって、ガイド部材に対する面実装型電子モジュールが正常状態と判断された後、第１のプローブによって電気的な検査を行うようにしたため、検査作業の容易な検査方法を提供できる。

また、電気的な検査を行うための検査装置を有し、この検査装置には、面実装型電子モジュールの正常状態、又は誤状態を目視によって判別できる表示部が設けられたため、正常状態か誤状態かを確実に判別できて、検査が正確で、且つ、検査作業の容易な検査方法を提供できる。

また、電気的な検査を行うための検査装置を有し、この検査装置には、面実装型電子モジュールの正常状態、又は誤状態を音声によって判別できる音声発生部が設けられたため、正常状態か誤状態かを確実に判別できて、検査が正確で、且つ、検査作業の容易な検査方法を提供できる。

本発明の面実装型電子モジュール、及びその検査方法の図面を説明すると、図１は本発明の面実装型電子モジュールの第１実施例に係り、下面から見た斜視図、図２は本発明の面実装型電子モジュールの第１実施例における検査方法の概要を示す説明図、図３は本発明の面実装型電子モジュールの第１実施例における検査方法に係り、電圧検知手段の第１実施例を示す説明図である。

また、図４は本発明の面実装型電子モジュールの第１実施例における検査方法に係り、面実装型電子モジュールの第１の挿入形態を示す説明図、図５は本発明の面実装型電子モジュールの第１実施例における検査方法に係り、面実装型電子モジュールの第２の挿入形態を示す説明図、図６は本発明の面実装型電子モジュールの第１実施例における検査方法に係り、面実装型電子モジュールの第３の挿入形態を示す説明図、図７は本発明の面実装型電子モジュールの第１実施例における検査方法に係り、面実装型電子モジュールの第４の挿入形態を示す説明図である。

また、図８は本発明の面実装型電子モジュールの第２実施例に係り、下面から見た斜視図、図９は本発明の面実装型電子モジュールの第３実施例に係り、下面から見た斜視図、図１０は本発明の面実装型電子モジュールの第４実施例に係り、下面から見た斜視図である。

また、図１１は本発明の面実装型電子モジュールの第５実施例に係り、下面から見た斜視図、図１２は本発明の面実装型電子モジュールの第５実施例における検査方法に係り、電圧検知手段の第２実施例を示す説明図、図１３は本発明の面実装型電子モジュールの第５実施例における検査方法に係り、面実装型電子モジュールの第１の挿入形態を示す説明図、図１４は本発明の面実装型電子モジュールの第５実施例における検査方法に係り、面実装型電子モジュールの第２の挿入形態を示す説明図である。

また、図１５は本発明の面実装型電子モジュールの第６実施例に係り、下面から見た斜視図、図１６は本発明の面実装型電子モジュールの第７実施例に係り、下面から見た斜視図、図１７は本発明の面実装型電子モジュールの第８実施例に係り、下面から見た斜視図である。

また、図１８は本発明の面実装型電子モジュールの第９実施例に係る正面図、図１９は本発明の面実装型電子モジュールの第９実施例に係る下面図、図２０は本発明の面実装型電子モジュールの第１０実施例に係る正面図、図２１は本発明の面実装型電子モジュールの第１０実施例に係る下面図、図２２は本発明の面実装型電子モジュールの第１１実施例に係る下面図である。

次に、本発明の面実装型電子モジュールの第１実施例の構成を図１に基づいて説明すると、近距離無線機器や半導体装置等に使用される絶縁基板１は、正方形をなし、この絶縁基板１の一面側には所望の電気回路（図示せず）が形成されると共に、この電気回路が被覆部やカバー等の覆い部材２によって覆われている。

また、絶縁基板１は、互いに対向する二対の辺１ａ、１ｂ、及び１ｃ、１ｄを有し、この絶縁基板１には、辺１ａ〜１ｄのそれぞれに沿って整列して配設された端子群３，４、５，６が設けられている。

この端子群３〜６は、複数の外部回路接続用端子部７と、互いに接地用導体（接地用導体パターン）で接続された３つの接地用端子部８と、１つの非導通部９とで構成され、外部回路接続用端子部７と接地用端子部８、及び非導通部９は、絶縁基板１の下面に設けられた半田付け用のランド部で形成されると共に、非導通部９は、電気回路と非導通に形成されて、島状のランド部となっている。

また、３つの接地用端子部８と１つの非導通部９は、正方形の絶縁基板１の中心Ｃを中点とした点対称の第１，第２，第３，第４の位置Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４に配置されており、そして、３つの接地用端子部８は第１〜第３の位置Ｐ１〜Ｐ３に配設され、また、１つの非導通部９は第４の位置Ｐ４に配設されると共にこの第１実施例では、３つの接地用端子部８と１つの非導通部９が絶縁基板１の角部に配設された状態となっている。

また、外部回路接続用端子部７と３つの接地用端子部８は、電気回路に接続されて、本発明の面実装型電子モジュールが形成されると共に、このような面実装型電子モジュールは、電子機器のマザー基板（図示せず）上等に搭載され、外部回路接続用端子部７と３つの接地用端子部８がマザー基板上の配線パターン（図示せず）に半田付けされて、面実装されるようになっている。

このような構成を有する本発明の面実装型電子モジュールは、出荷の前に電気的な検査が行われるようになっており、その検査装置を図２〜図７に基づいて説明すると、電気的な値を測定するための測定器１１と、面実装型電子モジュールの位置決めを行うための凹部１２ａを有するガイド部材１２と、このガイド部材１２に取り付けられ、測定器１１に接続された複数の第１のプローブ１３と、このガイド部材１２に取り付けられ、測定器１１に設けられた電圧検出手段１５に接続された少なくとも３つの第２のプローブ１４とで構成されている。

また、特に図３に示す第１実施例の電圧検出手段１５は、低い電圧の電源（例えば、５ｖ）１６と、この電源１６に接続された保護抵抗１７と、保護抵抗１７に接続された１つの第２のプローブ１４と、この１つの第２のプローブ１４と並列状態で、保護抵抗１７に接続された電圧検出部１８と、この電圧検出部１８の一端が接地された接地部１９と、残りの２つの第２のプローブ１４が接地された接地部２０，２１とで構成されている。

そして、第１のプローブ１３は、外部回路接続用端子部７に接続可能に配置されると共に、３つの第２プローブ１４は、３つの接地用端子部８や１つの非導通部９に対応して配置されている。

次に、その検査方法を説明すると、先ず、正方形の絶縁基板１がガイド部材１２の凹部１２ａにガイドされた状態で、面実装型電子モジュールが凹部１２ａ内に挿入される。
この時、第１のプローブ１３は、外部回路接続用端子部７に接続されると共に、第２のプローブ１４は、接地用端子部８や非導通部９に接触するようになる。

また、面実装型電子モジュールが凹部１２ａ内に挿入される挿入形態は、図４〜図７に示すように、４つの挿入形態（第１の挿入形態〜第４の挿入形態）が存在する。

そして、図３，図４に示す第１の挿入形態では、電源１６に接続された第２のプローブ１４が非導通部９に接触すると共に、残りの２つの第２のプローブ１４は、２つの接地用端子部８に接触した状態となる。
従って、この第１の挿入形態では、第２のプローブ１４に接触した非導通部９からの電流の流れが無くなって、電源１６からの電圧は、そのまま電圧検出部１８に加わって、電圧検出部１８では電源電圧（５ｖ）が検出される。

また、図５に示す第２の挿入形態にあっては、電源１６に接続された第２のプローブ１４が接地用端子部８に接触すると共に、残りの２つの第２のプローブ１４は、接地用端子部８と非導通部９に接触した状態となる。
従って、この第２の挿入形態では、第２のプローブ１４に接触した接地用端子部８からの電流が接地用導体を介して、第２のプローブ１４に接触した状態にあるもう１つの接地用端子部８に流れると共に、これに接触した第２のプローブ１４を介して電流が接地部２１に流れ、その結果、電圧検出部１８ではゼロ・ボルトが検出される。

また、図６に示す第３の挿入形態にあっては、図５の第２の挿入形態と同様に、電源１６に接続された第２のプローブ１４が接地用端子部８に接触すると共に、残りの２つの第２のプローブ１４は、２つの接地用端子部８に接触した状態となり、従って、第２のプローブ１４に接触した接地用端子部８からの電流は、接地部２０，２１に流れ、その結果、電圧検出部１８ではゼロ・ボルトが検出される。

また、図７に示す第４の挿入形態にあっては、図５の第２の挿入形態と同様に、電源１６に接続された第２のプローブ１４が接地用端子部８に接触すると共に、残りの２つの第２のプローブ１４は、接地用端子部８と非導通部９に接触した状態となり、従って、第２のプローブ１４に接触した接地用端子部８からの電流は、接地部２０に流れ、その結果、電圧検出部１８ではゼロ・ボルトが検出される。

このようにして、面実装型電子モジュールは、４つの挿入形態の状態が電気的に判別されるようになり、そして、電圧検出部１８が電源電圧（５ｖ）を検出した時、正常状態と判別すると共に、電圧検出部１８がゼロ・ボルトを検出した時、誤状態と判別するようになっている。

そして、電圧検出部１８が電源電圧（５ｖ）を検出した正常状態の時は、第１のプローブ１３や第２のプローブ１４によって、自動的に電気的な検査が行われるようになっている。

また、ここでは図示しないが、検査装置には、面実装型電子モジュールの正常状態、又は誤状態を目視によって判別できる表示部、又は、面実装型電子モジュールの正常状態、又は誤状態を音声によって判別できる音声発生部が設けられて、正常状態か誤状態かを確実に判別できるようになっている。

なお、この実施例では、第２のプローブ１４が３本のもので説明したが、４本設けて、この４本の第２のプローブ１４が３つの接地用端子部８と１つの非導通部９に接触するようにしても良い。

また、図８は本発明の面実装型電子モジュールの第２実施例を示し、この第２実施例は、絶縁基板１の下面の中央部側にも外部回路接続用端子部７が設けられたものであり、その他の構成は、上記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。

また、図９は本発明の面実装型電子モジュールの第３実施例を示し、この第３実施例は、絶縁基板１の対向する一対の辺１ａ、１ｂに沿って、端子群３，４が設けられたものであり、その他の構成は、上記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。

また、図１０は本発明の面実装型電子モジュールの第４実施例を示し、この第４実施例は、３つの接地用端子部８と１つの非導通部９が絶縁基板１の中心Ｃを中点として点対称の位置である辺１ａ〜１ｄの中央部の第１〜第４の位置Ｐ１〜Ｐ４に配置されたもので、その他の構成は、上記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。

また、図１１は本発明の面実装型電子モジュールの第５実施例を示し、この第５実施例は、絶縁基板１が長方形をなし、３つの接地用端子部８と１つの非導通部９が絶縁基板１の中心Ｃを中点として点対称の第１〜第４の位置Ｐ１〜Ｐ４に配置されたもので、その他の構成は、上記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。

そして、この第５実施例に用いられる検査装置の電圧検出手段１５の第２実施例は、図１２〜図１４に示すように、２つの第２のプローブ１４の内の１つには、下電源１６が接続されると共に、もう１つの第２のプローブ１４には、接地部２１が設けられており、その他の構成は、上記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。

次に、その検査方法を説明すると、先ず、長方形の絶縁基板１は、上記第１実施例と同様に、ガイド部材１２の凹部１２ａにガイドされた状態で、面実装型電子モジュールが凹部１２ａ内に挿入されるが、面実装型電子モジュールが凹部１２ａ内に挿入される挿入形態は、図１３，図１４に示すように、２つの挿入形態（第１、第２の挿入形態）が存在する。

そして、図１２，図１３に示す第１の挿入形態では、電源１６に接続された第２のプローブ１４が非導通部９に接触すると共に、残りの１つの第２のプローブ１４は、１つの接地用端子部８に接触した状態となる。
従って、この第１の挿入形態では、第２のプローブ１４に接触した非導通部９からの電流の流れが無くなって、電源１６からの電圧は、そのまま電圧検出部１８に加わって、電圧検出部１８では電源電圧（５ｖ）が検出される。

また、図１４に示す第２の挿入形態にあっては、電源１６に接続された第２のプローブ１４が接地用端子部８に接触すると共に、残りの１つの第２のプローブ１４は、接地用端子部８に接触した状態となる。
従って、この第２の挿入形態では、第２のプローブ１４に接触した接地用端子部８からの電流が接地用導体を介して、第２のプローブ１４に接触した状態にあるもう１つの接地用端子部８に流れると共に、これに接触した第２のプローブ１４を介して電流が接地部２１に流れ、その結果、電圧検出部１８ではゼロ・ボルトが検出される。

このようにして、第５実施例の面実装型電子モジュールは、２つの挿入形態の状態が電気的に判別されるようになり、そして、電圧検出部１８が電源電圧（５ｖ）を検出した時、或いは、電圧検出部１８がゼロ・ボルトを検出した時の何れか一方を正常状態と判別し、他方を誤状態と判別するようになっている。

そして、電圧検出部１８が電源電圧（５ｖ）、又はゼロ・ボルトを検出した正常状態の時は、第１のプローブ１３や第２のプローブ１４によって、自動的に電気的な検査が行われるようになっている。

なお、この実施例では、第２のプローブ１４が２本のもので説明したが、３本、又は４本設けて、この第２のプローブ１４が接地用端子部８と１つの非導通部９に接触するようにしても良い。

また、図１５は本発明の面実装型電子モジュールの第６実施例を示し、この第６実施例は、絶縁基板１の対向する一対の辺１ａ、１ｂに沿って、端子群３，４が設けられたものであり、その他の構成は、上記第５実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。

また、図１６は本発明の面実装型電子モジュールの第７実施例を示し、この第７実施例は、３つの接地用端子部８と１つの非導通部９が絶縁基板１の中心Ｃを中点として点対称の位置で、絶縁基板１の角部から外れた第１〜第４の位置Ｐ１〜Ｐ４に配置されたもので、その他の構成は、上記第６実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。

また、図１７は本発明の面実装型電子モジュールの第８実施例を示し、この第８実施例は、１つの非導通部９が端子部を無くして絶縁部によって形成されたもので、その他の構成は、上記第５実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。

また、図１８，図１９は本発明の面実装型電子モジュールの第９実施例を示し、この第９実施例は、外部回路接続用端子部７と接地用端子部８，及び非導通部９が金属板からなる端子で形成され、この端子が正方形をなす絶縁基板１から外方に突出したもので、その他の構成は、上記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。

また、図２０，図２１は本発明の面実装型電子モジュールの第１０実施例を示し、この第１０実施例は、長方形をなす絶縁基板１の対向する一対の辺１ａ、１ｂに沿って、端子群３，４が設けられたものであり、その他の構成は、上記第９実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。

また、図２２は本発明の面実装型電子モジュールの第１１実施例を示し、この第１１実施例は、非導通部９が金属板の端子を無くして形成されたもので、その他の構成は、上記第１０実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。

本発明の面実装型電子モジュールの第１実施例に係り、下面から見た斜視図。 本発明の面実装型電子モジュールの第１実施例における検査方法の概要を示す説明図。 本発明の面実装型電子モジュールの第１実施例における検査方法に係り、電圧検知手段の第１実施例を示す説明図。 本発明の面実装型電子モジュールの第１実施例における検査方法に係り、面実装型電子モジュールの第１の挿入形態を示す説明図。 本発明の面実装型電子モジュールの第１実施例における検査方法に係り、面実装型電子モジュールの第２の挿入形態を示す説明図。 本発明の面実装型電子モジュールの第１実施例における検査方法に係り、面実装型電子モジュールの第３の挿入形態を示す説明図。 本発明の面実装型電子モジュールの第１実施例における検査方法に係り、面実装型電子モジュールの第４の挿入形態を示す説明図。 本発明の面実装型電子モジュールの第２実施例に係り、下面から見た斜視図。 本発明の面実装型電子モジュールの第３実施例に係り、下面から見た斜視図。 本発明の面実装型電子モジュールの第４実施例に係り、下面から見た斜視図。 本発明の面実装型電子モジュールの第５実施例に係り、下面から見た斜視図。 本発明の面実装型電子モジュールの第５実施例における検査方法に係り、電圧検知手段の第２実施例を示す説明図。 本発明の面実装型電子モジュールの第５実施例における検査方法に係り、面実装型電子モジュールの第１の挿入形態を示す説明図。 本発明の面実装型電子モジュールの第５実施例における検査方法に係り、面実装型電子モジュールの第２の挿入形態を示す説明図。 本発明の面実装型電子モジュールの第６実施例に係り、下面から見た斜視図。 本発明の面実装型電子モジュールの第７実施例に係り、下面から見た斜視図。 本発明の面実装型電子モジュールの第８実施例に係り、下面から見た斜視図。 本発明の面実装型電子モジュールの第９実施例に係る正面図。 本発明の面実装型電子モジュールの第９実施例に係る下面図。 本発明の面実装型電子モジュールの第１０実施例に係る正面図。 本発明の面実装型電子モジュールの第１０実施例に係る下面図。 本発明の面実装型電子モジュールの第１１実施例に係る下面図。 従来の面実装型電子モジュールに係る平面図。 従来の面実装型電子モジュールの検査方法の概要を示す説明図。

符号の説明

１：絶縁基板
１ａ：辺
１ｂ：辺
１ｃ：辺
１ｄ：辺
２：覆い部材
３：端子群
４：端子群
５：端子群
６：端子群
７：外部回路接続用端子部
８：接地用端子部
９：非導通部
Ｃ：中心
Ｐ１：第１の位置
Ｐ２：第２の位置
Ｐ３：第３の位置
Ｐ４：第４の位置
１１：測定器
１２：ガイド部材
１２ａ：凹部
１３：第１のプローブ
１４：第２のプローブ
１５：電圧検出手段
１６：電源
１７：保護抵抗
１８：電圧検出部
１９：接地部
２０：接地部
２１：接地部

Claims (12)

1. 所望の電気回路が形成された正方形、又は長方形の絶縁基板と、この絶縁基板の少なくとも互いに対向するそれぞれの辺に沿って配設された複数の端子群とを備え、前記端子群は、複数の外部回路接続用端子部と、互いに接地用導体で接続された３つの接地用端子部と、１つの非導通部とで構成され、前記絶縁基板は、この絶縁基板の中心を中点とした点対称の第１，第２，第３，第４の位置を有し、３つの前記接地用端子部が前記第１，第２，第３の位置に配置されると共に、１つの前記非導通部が前記第４の位置に配設されたことを特徴とする面実装型電子モジュール。
2. 前記外部回路接続用端子部と３つの前記接地用接続部が前記絶縁基板の下面に設けられたランド部、又は絶縁基板に取り付けられた金属板からなる端子で形成されたことを特徴とする請求項１記載の面実装型電子モジュール。
3. 前記非導通部は、前記電気回路と非導通の状態に形成されると共に、前記非導通部は、前記絶縁基板の下面に設けられたランド部、又は絶縁基板に取り付けられた金属板からなる端子で形成されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の面実装型電子モジュール。
4. 前記非導通部は、端子部が存在しない絶縁部によって形成されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の面実装型電子モジュール。
5. ３つの前記接地用端子部と１つの前記非導通部のそれぞれが前記絶縁基板の４つの角部に配設されたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の面実装型電子モジュール。
6. 請求項１から５の何れかに記載の面実装型電子モジュールと、この面実装型モジュールの位置決めを行うガイド部材と、前記外部回路接続用端子部に接続される第１のプローブと、３つの前記接地用端子部と１つの前記非導通部の内の何れかの３個に対応して設けられた少なくとも３つの第２のプローブと、３つの前記第２のプローブ間に配設された電圧検知手段とを備え、前記電圧検知手段によって、前記ガイド部材に対する前記面実装型電子モジュールの位置が正常状態か誤状態かを判断するようにしたことを特徴とする面実装型電子モジュールの検査方法。
7. 前記第２のプローブの１つには、電源が接続されると共に、前記第２のプローブの残りの２つは接地され、前記電源に接続された前記第２のプローブの１つが前記非導通部に接触した状態にあると共に、接地された前記第２のプローブの残りの２つが２つの前記接地用端子部に接触した状態にある時、前記電圧検知手段には、電源電圧が検知されて、前記ガイド部材に対する前記面実装型電子モジュールの位置を正常状態と判断し、また、前記電源に接続された前記第２のプローブの１つが前記接地用端子部に接触した状態にあると共に、接地された前記第２のプローブの残りの２つが２つの前記接地用端子部、又は１つの前記接地用端子部と前記非導通部に接触した状態にある時、前記電圧検知手段には、ゼロ電圧が検知されて、前記ガイド部材に対する前記面実装型電子モジュールの位置を誤状態と判断するようにしたことを特徴とする請求項６記載の面実装型電子モジュールの検査方法。
8. 請求項１から５の何れかに記載され、長方形の絶縁基板を有した面実装型電子モジュールと、この面実装型モジュールの位置決めを行うガイド部材と、前記外部回路接続用端子部に接続される第１のプローブと、１つの前記接地用端子部と１つの前記非導通部、又は２つの前記接地用端子部に対応して設けられた少なくとも２つの第２のプローブと、２つの前記第２のプローブ間に配設された電圧検知手段とを備え、前記電圧検知手段によって、前記ガイド部材に対する前記面実装型電子モジュールの位置が正常状態か誤状態かを判断するようにしたことを特徴とする面実装型電子モジュールの検査方法。
9. 前記第２のプローブの１つには、電源が接続されると共に、前記第２のプローブの残りの１つは接地され、前記電源に接続された前記第２のプローブの１つが前記非導通部に接触した状態にあると共に、接地された前記第２のプローブの残りの１つが１つの前記接地用端子部に接触した状態にある時、前記電圧検知手段には、電源電圧が検知され、また、前記電源に接続された前記第２のプローブの１つが１つの前記接地用端子部に接触した状態にあると共に、接地された前記第２のプローブの残りの１つがもう１つの前記接地用端子部に接触した状態にある時、前記電圧検知手段には、ゼロ電圧が検知され、前記電圧検知手段による電源電圧、又はゼロ電圧の何れか一方で、前記ガイド部材に対する前記面実装型電子モジュールの位置を正常状態と判断すると共に、前記電圧検知手段による電源電圧、又はゼロ電圧の何れか他方で、前記ガイド部材に対する前記面実装型電子モジュールの位置を誤状態と判断するようにしたことを特徴とする請求項６記載の面実装型電子モジュールの検査方法。
10. 前記電圧検知手段によって、前記ガイド部材に対する前記面実装型電子モジュールが正常状態と判断された後、前記第１のプローブによって電気的な検査を行うようにしたことを特徴とする請求項６から９の何れかに記載の面実装型電子モジュールの検査方法。
11. 電気的な検査を行うための検査装置を有し、この検査装置には、前記面実装型電子モジュールの正常状態、又は誤状態を目視によって判別できる表示部が設けられたことを特徴とする請求項１０記載の面実装型電子モジュールの検査方法。
12. 電気的な検査を行うための検査装置を有し、この検査装置には、前記面実装型電子モジュールの正常状態、又は誤状態を音声によって判別できる音声発生部が設けられたことを特徴とする請求項１０記載の面実装型電子モジュールの検査方法。
    

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