JP2005175261A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 複数の端子を備える電子部品が、該複数の端子にそれぞれ対向する複数の導電部領域を形成した基板上に搭載されると共に、該電子部品と該基板との間にアンダーフィルが充填される基板の電子部品実装構造において、
   各前記導電部領域が、前記アンダーフィルの所定方向からの充填時における該アンダーフィルの流動を円滑にする形状を有することを特徴とする基板の電子部品実装構造。
2. 前記アンダーフィルの流動を円滑にする各前記導電部領域の形状が、涙滴形、楕円形、ひし形およびその近似形のいずれかであることを特徴とする請求項１に記載の基板の電子部品実装構造。
3. 各前記端子と、これに対応する各前記導電部領域との間をハンダを介して接続するとき、各該導電部領域はハンダ付け部分をなすランドであって、各該ランドを前記アンダーフィルの所定方向からの流動を円滑にする形状とすることを特徴とする請求項１に記載の基板の電子部品実装構造。
4. 各前記端子と、これに対応する各前記導電部領域との間をハンダを介して接続するとき、各該導電部領域は、相互にハンダレジストで絶縁された円形の導電体残り部分と、該導電体残り部分上のハンダレジスト非形成部分とからなるランドであって、該ハンダレジスト非形成部分を前記アンダーフィルの所定方向からの流動を円滑にする形状とすることを特徴とする請求項１に記載の基板の電子部品実装構造。
5. 複数の端子を備える電子部品が、該複数の端子にそれぞれ対向する複数の導電部領域を形成した基板上に搭載されると共に、該電子部品と該基板との間にアンダーフィルが充填される基板の電子部品実装構造において、
   各前記端子と、これに対応する各前記導電部領域との間をハンダを介して接続するとき、各前記導電部領域はハンダ付け部分をなすランドを形成すると共に、各該ランドの並びに沿って相互に平行であってかつ、前記アンダーフィルの所定方向からの充填時における該アンダーフィルの流動に方向性をもたせるようにストライプ状に伸びる複数のハンダレジストを形成することを特徴とする基板の電子部品実装構造。
6. 前記ストライプ状に伸びる複数のハンダレジストに対して交差する同様の構成のさらなる複数のハンダレジストを、全体として格子模様をなすように、形成することを特徴とする請求項５に記載の基板の電子部品実装構造。
7. 複数の端子を備える電子部品が、該複数の端子にそれぞれ対向する複数の導電部領域を形成した基板上に搭載されると共に、該電子部品と該基板との間にアンダーフィルが充填される基板の電子部品実装方法において、
   各前記導電部領域を、前記アンダーフィルの所定方向からの流動を円滑にする形状に形成することを特徴とする基板の電子部品実装方法。
8. 複数の端子を備える電子部品が、該複数の端子にそれぞれ対向する複数の導電部領域を形成した基板上に搭載されると共に、該電子部品と該基板との間にアンダーフィルが充填される基板の電子部品実装方法において、
   各々が前記アンダーフィルの所定方向からの流動を円滑にする形状に形成された前記導電部領域に対し、該アンダーフィルを該所定方向から充填することを特徴とする基板の電子部品実装方法。
9. 複数の端子を備える電子部品が、該複数の端子にそれぞれ対向する複数の導電部領域を形成した基板上に搭載されると共に、該電子部品と該基板との間にアンダーフィルが充填される基板の電子部品実装方法において、
   ストライプ状に伸びる複数のハンダレジストを、各前記導電部領域の並びに沿ってかつ、前記アンダーフィルの所定方向からの流動に方向性をもたせるように形成することを特徴とする基板の電子部品実装方法。
10. 複数の端子を備える電子部品が、該複数の端子にそれぞれ対向する複数の導電部領域を形成した基板上に搭載されると共に、該電子部品と該基板との間にアンダーフィルが充填される基板の電子部品実装方法において、
    各前記導電部領域の並びに沿ってストライプ状に伸びかつ、前記アンダーフィルの所定方向からの流動に方向性をもたせるように形成された複数のハンダレジストに対し、該アンダーフィルを該ストライプが伸びる方向に充填することを特徴とする基板の電子部品実装方法。