JP2005171364A - 導電性金属膜の形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板11上に物理的蒸着技術に基づくニッケル系の真空薄膜13を形成する工程と、この真空薄膜13を形成した基板11を置換金メッキ浴において置換金メッキ処理を施し該真空薄膜13の表面に置換金層14を形成する工程とを有する。また、置換金層14の表面に金メッキ皮膜15を形成する工程、あるいは真空薄膜13をパターン形成する工程を有する。
【選択図】 図1
Description
12 クロム皮膜
13 真空薄膜
14 置換金層
15 金メッキ皮膜
Claims (3)
- 基板上に物理的真空蒸着技術に基づくニッケル系の真空薄膜13を形成する工程と、この真空薄膜を形成した基板を置換金メッキ浴において置換金メッキ処理を施し該真空薄膜の表面に置換金層を形成する工程とを有することを特徴とする導電性金属膜の形成方法。
- 前記真空薄膜の表面に置換金層を形成する工程の後に、無電解金メッキ浴において無電解金メッキ処理を施し前記置換金層の表面に金メッキ皮膜を形成する工程を有することを特徴とする請求項1記載の導電性金属膜の形成方法。
- 前記基板上にニッケル系の真空薄膜を形成する工程の後に、該真空薄膜をパターン形成する工程を含み、該パターン形成した真空薄膜の基板を置換金メッキ浴において置換金メッキ処理を施し該真空薄膜の表面に置換金層を形成する工程とを有することを特徴とする請求項1または2記載の導電性金属膜の形成方法。
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JP2003416422A JP2005171364A (ja) | 2003-12-15 | 2003-12-15 | 導電性金属膜の形成方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2012214858A (ja) * | 2011-04-01 | 2012-11-08 | Nikon Corp | パターン形成方法 |
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2003
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