JP2005167509A - 圧電発振器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 TCXO・IC10は、インバータ増幅器15と、両端に印加される電位差により容量が変化する可変容量ダイオード14と、発振回路に挿入されるコンデンサ34と、発振周波数を1/Nに分周する分周回路16と、周囲温度によりパラメータが変化する感温素子17と、感温素子17のパラメータに基づいて温度制御電圧を生成する周波数温度補償回路18と、アナログ信号をスイッチングするスイッチSW3、4と、デジタル信号をスイッチングするスイッチSW1、2とを備え、調整回路19は、発振周波数を1/nに分周する分周回路20と、制御回路25と、アナログ信号をスイッチングするスイッチSW7、8と、デジタル信号をスイッチングするスイッチSW5、6とを備えて構成される。
【選択図】 図1
Description
そして、IC化した温度補償電圧発生部付き水晶発振器(以下、TCXO(Temperature Compensated Crystal Oscillator)と記す)を構成する際には、水晶素子の温度特性のバラツキと、増幅回路等の増幅率およびオフセット電圧の製造バラツキに伴う発振周波数の変動分を補償できるような温度補償電圧が得られるように、IC内の抵抗網等の回路パラメータを設定する必要がある。この回路パラメータの設定のためのデータをTCXOの組立が完成した後に、外部からTCXOのパッケージに備えた4つの調整用端子を介してICチップ内のメモリに書き込む必要がある。また、メモリへのデータの書き込みに対しては、書き込まれたデータによって、温度検出回路と制御電圧発生回路が所望の電圧を発生できるようになっているかどうかを確認する必要がある。
調整回路119は、コマンド信号を発生するデジタル・アウト回路121と、周波数温度補償回路118のデジタル・アウト端子からの信号を受信するデジタル・イン回路122と、周波数温度補償回路118のアナログ・アウト端子からの信号を受信するデジタル・マルチ・メータ(DMM)123と、周波数温度補償回路118のアナログ・イン端子に所定の電圧を印加する電源124と、アナログ信号をスイッチングするスイッチSW107、108と、デジタル信号をスイッチングするスイッチSW105、106と、デジタル・アウト回路121、デジタル・イン回路122及び周波数温度補償回路118にクロックを供給するSCLK120を備えて構成される。尚、デジタル・アウト回路121、デジタル・イン回路122、デジタル・マルチ・メータ(DMM)123及び電源124を制御回路125としてもよい。
そして、TCXO・IC100は、Xout端子111、Xin端子113、OUT端子128、SCLK端子130、調整端子(DATAI/O)131、調整端子(UTILITY)129、CS端子132、VAFC端子133を備え、OUT端子128はコンデンサ135を介して調整回路119の温特データ等126として入力され、SCLK端子130は調整回路119の端子133からSCLK信号が供給され、調整端子(DATAI/O)131にはデジタル信号がやり取りされ、調整端子(UTILITY)129にはアナログ信号がやり取りされる。
VREFモニタモード1のコマンドを「Digital OUT」121から周波数温度補償回路118の「Digital IN」に送信するためにSW101とSW105が「on」となり、同時にレギュレータ電圧値を測定するためにSW104とSW107が「on」となり、周波数温度補償回路118の「Analog OUT」パッドからのレギュレータ電圧値がDMM123により測定される。そして調整値をSW101とSW105の経路からEEPROMに書き込む。
TSENSORモニタモードのコマンドを「Digital OUT」121から周波数温度補償回路118の「Digital IN」に送信するためにSW101とSW105が「on」となり、同時にTSENSOR電圧値を測定するためにSW104とSW107が「on」となり、周波数温度補償回路118の「Analog OUT」パッドからのレギュレータ電圧値がDMM123により測定される。そして調整値、VC基準電圧値、発振器電流値をSW101とSW105の経路からEEPROMに書き込む。
TCXOモードのコマンドを「Digital OUT」121から周波数温度補償回路118の「Digital IN」に送信するためにSW101とSW105が「on」となり、周波数を設定する。続いて周波数ラフオフセットモードにより調整値をSW101とSW105の経路からEEPROMに書き込む。
VC外部入力モードのコマンドを「Digital OUT」121から周波数温度補償回路118の「Digital IN」に送信するためにSW101とSW105が「on」となり、同時に電源124から周波数温度補償回路118の「Analog IN」パッドにVC電圧を入力するためにSW103とSW108が「on」となる。その状態で周波数の測定とVC感度測定を行い、SW103とSW108が「of」としてVCXOゲイン値をSW101とSW105の経路からEEPROMに書き込む。
TCXOモードのコマンドを「Digital OUT」121から周波数温度補償回路118の「Digital IN」に送信するためにSW101とSW105が「on」となりAFCを測定し、測定値に基づいて調整値をSW101とSW105の経路からEEPROMに書き込む。
VC外部入力モードのコマンドを「Digital OUT」121から周波数温度補償回路118の「Digital IN」に送信するためにSW101とSW105が「on」となり、同時に電源124から周波数温度補償回路118の「Analog IN」パッドにVC電圧を入力するためにSW103とSW108が「on」となる。
TCXOモードのコマンドを「Digital OUT」121から周波数温度補償回路118の「Digital IN」に送信するためにSW101とSW105が「on」となり、周波数を設定する。続いて周波数ファインオフセットモードにより調整値をSW101とSW105の経路からEEPROMに書き込む。
一方、特開平11−136032号公報には、4つの調整端子を必要とする調整方式のICにおいて、全ての調整専用端子を削除する方法について開示されている。それによると、Vccの値を変化又はリセットしたことをICが検知することにより命令を解釈させて、クロックや各調整データの入出力をVcont端子から行い、このとき詳細な命令内容は、電源がある値にある間に入力されたクロック数によって識別するものである。
また特許文献1に開示されている従来技術は、全ての調整端子を削除することはできるが、複数回に亘り電源電圧値を設定し直す等、検査方法と手順が複雑となり、更に複雑な回路制御するための回路部を水晶発振器が備えたものとなるため、結果的に調整検査工程の生産性の低下及び検査治具類のコストアップ及び水晶発振器の大型化を招くといった問題を抱えている。
本発明は、かかる課題に鑑み、水晶発振器の回路規模を小さく保ちつつ調整端子の数を最小限にしてパッケージの小型化及びコストダウンを容易にすると共に、調整工程の生産性を高めた圧電発振器を提供することを目的とする。
従来のTCXO・ICを調整するために、調整用端子としてチップセレクト(CS)、データ・イン・アウト(DIO)、アナログ電圧イン・アウト(UTIL)、クロック入力(SCLK)の4端子が必要であった。CSは調整装置側から調整するTCXO・ICを選択するための信号であり、DIOは通信ハンドシェイクのための信号であり、UTILは温度変化によるセンサからのアナログ電圧等の信号であり、SCLKはTCXO・ICを動作させるために外部から供給するクロック信号である。このように従来のICでは4端子が必要で、且つ外部からクロック信号を供給しなければならないために、TCXO・ICの発振出力と調整装置との同期がとれなかった。そこで本発明では、SCLKを自身の水晶発振回路の出力を分周してTCXO・ICに供給する。また、DIOとUTILを共通端子に接続して、TCXO・ICは常時選択されるようにしてCS端子を削除する。これにより、4端子を1端子にすることができ、且つTCXO・ICと調整装置の同期をとることができる。
かかる発明によれば、周波数温度補償回路を常時動作可能状態とすると共に、第1の分周回路により分周された発振周波数を周波数温度補償回路の基準クロックとして供給し、調整用信号のアナログ信号及びデジタル信号を共通の信号端子に接続するので、調整用端子を大幅に削減することができる。
請求項2は、前記周波数調整回路は、前記圧電発振器の発振周波数を1/n(nは整数)に分周する第2の分周回路と、前記アナログ信号及びデジタル信号の送受信を司る制御回路とを備え、該第2の分周回路により分周された発振周波数を前記制御回路の基準クロックとして供給することにより、前記圧電発振器の周波数温度補償回路と同期して動作することを特徴とする。
本発明の最も大きな特徴は、周波数温度補償回路に供給するクロック信号を外部から供給するのではなく自らの発振周波数を分周して供給すると共に、外部の周波数調整回路もその周波数を分周して使用することである。これにより、調整する圧電発振器と周波数調整回路を完全に同期して動作させることができ、且つ外部のクロック発生源が不必要となる。
かかる発明によれば、周波数調整回路は、第2の分周回路により分周された発振周波数を制御回路の基準クロックとして供給するので、調整する圧電発振器と周波数調整回路を完全に同期して動作させることができ、且つ外部のクロック発生源が不必要となる。
周波数調整回路は、1種類の周波数の圧電発振器を調整するのではなく、複数種類の周波数の圧電発振器を調整することがある。そして、第1の分周回路の分周比Nと第2の分周回路の分周比nは基本的に同一である必要がある。そのとき第2の分周回路の分周比nを固定にしておくと、第1の分周回路の分周比Nが異なった場合対応できなくなる。そこで本発明では、そのような場合に対応可能とするために、第2の分周回路の分周比nを調整可能とするものである。
かかる発明によれば、第1の分周回路の分周比Nと等しくするために第2の分周回路の分周比nを調整可能としたので、圧電発振器の周波数に幅広く対応することができる。
請求項4は、前記制御回路は、前記圧電発振器との間で前記アナログ信号による通信を行う場合、所定の時間若しくはクロック数に亘って前記アナログ信号を入出力後、命令待ち状態として前記アナログ信号のデータを前記周波数温度補償回路に記憶することを特徴とする。
本発明では、アナログ信号とデジタル信号を同じ信号線を共通に使用しているため、アナログ信号と同時にコマンドの通信を行うことができない。そこで本発明では、圧電発振器との間でアナログ信号を通信する場合は、所定の時間若しくはクロック数の間、命令待ち状態(記録可能状態)としてアナログ信号のデータを周波数温度補償回路内のメモリに記憶するものである。
かかる発明によれば、圧電発振器との間でアナログ信号による通信を行う場合、所定の時間若しくはクロック数に亘ってアナログ信号を入出力後、命令待ち状態としてアナログ信号のデータを周波数温度補償回路に記憶するので、アナログ信号とデジタル信号を共通の信号線としても通常動作を行うことができる。
請求項5は、前記命令待ち状態は、前記周波数温度補償回路にデータを書き込める状態であることを特徴とする。
命令待ち状態のときのスイッチ回路は、周波数温度補償回路のデジタル・イン端子と制御回路のデジタル・アウト端子が接続されるように各スイッチが動作する。これにより、制御回路から出力されたコマンド信号によりアナログ信号値をメモリに記憶することができる。
かかる発明によれば、命令待ち状態は、周波数温度補償回路にデータを書き込める状態であるので、制御回路から出力されたコマンド信号によりアナログ信号値をメモリに記憶することができる。
また請求項2では、周波数調整回路は、第2の分周回路により分周された発振周波数を制御回路の基準クロックとして供給するので、調整する圧電発振器と周波数調整回路を完全に同期して動作させることができ、且つ外部のクロック発生源が不必要となる。
また請求項3では、第1の分周回路の分周比Nと等しくするために第2の分周回路の分周比nを調整可能としたので、圧電発振器の周波数に幅広く対応することができる。
また請求項4では、圧電発振器との間でアナログ信号による通信を行う場合、所定の時間若しくはクロック数に亘ってアナログ信号を入出力後、命令待ち状態としてアナログ信号のデータを周波数温度補償回路に記憶するので、アナログ信号とデジタル信号を共通の信号線としても通常動作を行うことができる。
また請求項5では、命令待ち状態は、周波数温度補償回路にデータを書き込める状態であるので、制御回路から出力されたコマンド信号によりアナログ信号値をメモリに記憶することができる。
図1は本発明のTCXO・ICの調整端子が1端子の場合の温度補償型水晶発振器とこれを調整するための調整回路のブロック図である。TCXO・IC10は、インバータ増幅器15と、両端に印加される電位差により容量が変化する可変容量ダイオード14と、発振回路に挿入されるコンデンサ34と、発振周波数を1/Nに分周する分周回路16と、周囲温度によりパラメータが変化する感温素子17と、感温素子17のパラメータに基づいて温度制御電圧を生成する周波数温度補償回路18と、アナログ信号をスイッチングするスイッチSW3、4と、デジタル信号をスイッチングするスイッチSW1、2とを備えて構成される。
調整回路19は、発振周波数を1/nに分周する分周回路20と、コマンド信号を発生するデジタル・アウト回路21と、周波数温度補償回路18のデジタル・アウト端子からの信号を受信するデジタル・イン回路22と、周波数温度補償回路18のアナログ・アウト端子からの信号を受信するデジタル・マルチ・メータ(DMM)23と、周波数温度補償回路18のアナログ・イン端子に所定の電圧を印加する電源24と、アナログ信号をスイッチングするスイッチSW7、8と、デジタル信号をスイッチングするスイッチSW5、6とを備えて構成される。尚、デジタル・アウト回路21、デジタル・イン回路22、デジタル・マルチ・メータ(DMM)23及び電源24を制御回路25としてもよい。
そして、TCXO・IC10は、Xout端子11、Xin端子13、OUT端子28、調整端子29、VAFC端子36を備え、OUT端子28はコンデンサ35を介して調整回路19の温特データ等26として入力され、調整端子29にはアナログ信号とデジタル信号がやり取りされる。
図1と図5から明らかなように、図1が図5と異なる点は、図5のTCXO・IC100の調整端子が4つに対して、図1のTCXO・IC10の調整端子は1つであり、3つの調整端子が削減されているところにある。このような構成は、図5の調整回路119では発振器の外部にSCLK120があるのに対して、図1の調整回路19にはそれに代わって分周回路20によって発振周波数を分周する仕組みであり、且つ分周回路20による分周信号と同期する信号がTCXO・IC10内でも生成できるようTCXO・IC10側にも分周回路16を備えたこと、更に、図5の調整回路119のスイッチはアナログ信号とデジタル信号を分離するために、調整端子の経路を分けているが、図1の調整回路19では全て共通にして1系統にしたことにより実現したものである。
まず電源が投入されると、周波数温度補償回路18内の不揮発性メモリ(EEPROM)の設定を基準状態に設定する(S1)。次に、周囲温度を常温(T0)に設定してVAFC(AFC制御電圧)に基準値電圧として例えば1.5Vを入力する(S2)。次にVREF値を測定して規定の電圧値として例えば2.3Vが得られるように設定する(EVREFの設定)<VREFモニタモード>(S3)。これは各IC間のレギュレータのバラツキ補正の工程である。次に感温素子(TSENSOR)17出力を測定し、常温T0において感温素子のセンサ特性のバラツキを調整する(ET0Cの設定)<TSENSORモニタモード>(S4)。次に発振周波数を設定し<TCXOモード>、EROF設定によりラフな周波数オフセットを調整し<周波数ラフオフセットモード>、併せて発振段電流、VC基準値(温度補償電圧の基準電圧)を設定する(EVCC、EROF、EIOSを設定)(S5)。次にSW3、SW8をONして外部電圧値を印加してVCXOゲインを測定し、測定値に基づいてGAIN CONTを調整する(EXOGの設定)<VC外部入力モード>(S6)。これは補償回路のゲインを調整してVCXOの感度を修正する工程である。次にAFCゲインを測定し、測定値に基づいてAFC GAIN CONTを調整する(EAFCの設定)<TCXOモード>(S7)。これはICチップの固体間のダイオード等のバラツキを補正する工程である。次に周囲を任意温度に設定する。例えば、−25℃、0℃、25℃、50℃、75℃、の5点に設定する(S8)。次にその温度における発振周波数−温度特性を補償するVC値(VC_CAL)を測定する<VC外部入力モード>(S9)。これはVCをいくつにすればΔf/f=0ppmになるかを測定することである。次にその温度におけるVC電圧の温度特性(VC_TMP)を測定する<VCモニタモード>(S10)。これは実際にそのVCを入力してΔf/fを測定することである。そして各温度を5回繰り返し(S11)、VC_CAL、VC_TMPの最適3次関数係数を算出し、VC_TMP=VC_CALとなるVC調整回路の設定値を算出して不揮発性メモリ(EEPROM)に書き込む(ET0C、EV3G、EV1G、EFOFを設定)<TCXOモード>(S12)。次に室温での周波数を測定し、再度周波数オフセットの微調整を行う(EFOFを再設定)<Fファインオフセットモード>(S13)。
以上のように、従来の調整装置200においては、デジタル信号とアナログ信号の経路が分かれていたので、本発明の調整装置300においては、これらの経路のスイッチが並行して動作可能であった。
ステップS3のVREFモニタモード1のコマンドを「Digital OUT」21から周波数温度補償回路18の「Digital IN」に送信する。続いてSW1とSW5を「of」にして、レギュレータ電圧値を測定するために所定の時間或いは所定のクロック数SW4とSW7が「on」となり、周波数温度補償回路18の「Analog OUT」パッドからのレギュレータ電圧値がDMM23により測定される。そして再びSW1とSW5を「on」にして調整値をEEPROMに書き込む。
ステップS4のTSENSORモニタモードのコマンドをSW1とSW5が「on」の間に「Digital OUT」21から周波数温度補償回路18の「Digital IN」に送信する。続いてTSENSOR電圧値を測定するために所定の時間或いは所定のクロック数SW4とSW7が「on」となり、周波数温度補償回路18の「Analog OUT」パッドからのレギュレータ電圧値がDMM23により測定される。そして再びSW1とSW5を「on」にして調整値、VC基準電圧値、発振器電流値をSW1とSW5の経路からEEPROMに書き込む。
ステップS5のTCXOモードのコマンドを「Digital OUT」21から周波数温度補償回路18の「Digital IN」に送信するためにSW1とSW5が「on」となり周波数を設定する。続いて周波数ラフオフセットモードにより調整値をSW1とSW5の経路からEEPROMに書き込む。
ステップS6のVC外部入力モードのコマンドをSW1とSW5が「on」の間に「Digital OUT」21から周波数温度補償回路18の「Digital IN」に送信する。続いて電源24から周波数温度補償回路18の「Analog IN」パッドにVC電圧を入力するために所定の時間或いは所定のクロック数SW3とSW8が「on」となりVC電圧を入力する。続いてSW1とSW5が「on」となり命令待ち状態となり、周波数測定コマンドを受け取る。続いて所定の時間或いは所定のクロック数SW3とSW8が「on」となり、その状態でVC感度測定を行う。続いてSW1とSW5が「on」となり命令待ち状態となり、VCXOゲイン調整コマンドを受け取り、調整値をEEPROMに書き込む。
ステップS9のVC外部入力モードのコマンドをSW1とSW5が「on」の間に「Digital OUT」21から周波数温度補償回路18の「Digital IN」に送信する。続いて電源24から周波数温度補償回路18の「Analog IN」パッドにVC電圧を入力するためにSW3とSW8が「on」となる。続いてSW1とSW5が「on」となり命令待ち状態となる。
ステップS10のVCモニタモードのコマンドをSW1とSW5が「on」の間に「Digital OUT」21から周波数温度補償回路18の「Digital IN」に送信する。続いて周波数温度補償回路18の「Analog OUT」パッドからDMM23によりVC電圧を測定するためにSW4とSW7が「on」となる。続いてSW1とSW5が「on」となり命令待ち状態となる。そしてTO調整値、3次成分ゲイン調整値、1次成分ゲイン調整値をSW1とSW5の経路からEEPROMに書き込む。
ステップS12のTCXOモードのコマンドをSW1とSW5が「on」の間に「Digital OUT」21から周波数温度補償回路18の「Digital IN」に送信して周波数を設定する。続いて周波数ファインオフセットモードにより調整値をSW1とSW5の経路からEEPROMに書き込む。
以上の工程を行うことによって調整端子を一つに減らしてもTCXO−ICに調整値を書き込むことが可能となる。
Claims (5)
- 所定の周波数で励振される圧電素子を備えた圧電振動子と、該圧電素子に電流を流して励振させる発振用増幅器、温度変化による発振周波数の変化を補償する周波数温度補償回路及び外部の周波数調整回路からのアナログ信号及びデジタル信号の調整用信号を断接するスイッチ回路により構成された1チップ集積回路と、を備えた圧電発振器であって、
前記1チップ集積回路は、当該圧電発振器の発振周波数を1/N(Nは整数)に分周する第1の分周回路を更に備え、
前記周波数温度補償回路を常時動作可能状態とすると共に、前記第1の分周回路により分周された発振周波数を前記周波数温度補償回路の基準クロックとして供給し、前記調整用信号のアナログ信号及びデジタル信号を共通の信号線とすることにより、前記1チップ集積回路の温度補償値を調整する調整用端子の数を削減したことを特徴とする圧電発振器。 - 前記周波数調整回路は、前記圧電発振器の発振周波数を1/n(nは整数)に分周する第2の分周回路と、前記アナログ信号及びデジタル信号の送受信を司る制御回路とを備え、該第2の分周回路により分周された発振周波数を前記制御回路の基準クロックとして供給することにより、前記圧電発振器の周波数温度補償回路と同期して動作することを特徴とする請求項1に記載の圧電発振器。
- 前記第2の分周回路は、前記第1の分周回路の分周比Nと等しくするために当該第2の分周回路の分周比nを調整可能としたことを特徴とする請求項2に記載の圧電発振器。
- 前記制御回路は、前記圧電発振器との間で前記アナログ信号による通信を行う場合、所定の時間若しくはクロック数に亘って前記アナログ信号を入出力後、命令待ち状態として前記アナログ信号のデータを前記周波数温度補償回路に記憶することを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の圧電発振器。
- 前記命令待ち状態は、前記周波数温度補償回路にデータを書き込める状態であることを特徴とする請求項4に記載の圧電発振器。
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