JP2005159246A - 実装構造体、実装構造体の製造方法、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】ＡＣＦ（樹脂膜の中に、導電性粒子を分散させたものである異方性電膜）の端部に配置されている電極の電蝕を防止できる実装構造体、その実装構造体の製造方法、その実装構造体を用いた電気光学装置、その電気光学装置の製造方法及びその電気光学装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】第１及び第２の電極である第２電極配線や入力用電極配線２３の少なくとも一方の電極上のＡＣＦ２０の端部を除去したので、確実に除去される前の端部の縁例えば長辺側端部縁２５等による第２電極配線や入力用電極配線２３の電蝕を防止できる。例えば端部を除去することにより、元々その端部に存在していた又は加工後にその端部に存在する汚染物質等がそのまま残ることを防止でき、電極の電蝕を予防できる。
【選択図】図４

Description

本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等に用いられる実装構造体、その実装構造体の製造方法、その実装構造体を用いた電気光学装置、その電気光学装置の製造方法及びその電気光学装置を用いた電子機器に関する。

従来、例えば基板に電子部品を実装するような実装構造体は、電気光学装置や半導体装置等で多く用いられており、その場合基板上の電極と当該電子部品との電気的接続はハンダが多く用いられてきた。

しかし、例えば電気光学装置等の小型化、高画質化が進む中で電極配線のピッチがより小さくなり、従来のハンダではその正確性が不十分となり、その解決策の一つとして熱硬化性または熱可塑性の樹脂膜の中に、導電性粒子を分散させたものである異方性導電膜（以下「ＡＣＦ」（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）という。）が用いられるようになった。（例えば、特許文献１参照。）。
特開１１−２４２４４５号公報（段落[０００２]から[０００８]、図３）

しかしながら、上述のようにＡＣＦを用いて電気的接続を図る場合に例えば実装構造体である基板上の電極と電子部品との間にＡＣＦを狭持して熱圧着する際、ＡＣＦの端部が跳ね上がるなどして電極や基板等との間に隙間ができ、その隙間に水等の汚染物質が入り込む等の原因から通電時に電極が腐食する（以下「電蝕」という。）という問題が生じた。

本発明は、上述の課題に鑑みなされるもので、ＡＣＦの端部に配置されている電極の電蝕を防止できる実装構造体、その実装構造体の製造方法、その実装構造体を用いた電気光学装置、その電気光学装置の製造方法及びその電気光学装置を備えた電子機器を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る実装構造体は、夫々の電位が異なる第１及び第２の電極が配置された基板と、異方性導電膜を介して前記第１及び第２の電極に接続された電子部品とを具備する実装構造体において、前記異方性導電膜の端部の縁が、前記第１及び第２の電極上の、前記第１及び第２の電極により生成される電界の強さが１０ｋｖ／ｍ以上となる領域を避けるように配置されていることを特徴とする。ここで、「実装構造体」とは、例えば液晶装置で基板上に電子部品が実装されたものをいい、「電子部品」とは、例えば液晶駆動用ＩＣ等をいい、「電極」とは、例えば液晶装置の液晶駆動用ＩＣへの出入力用の電極配線等をいう。

本発明では、異方性導電膜の端部の縁が、第１及び第２の電極上の、その第１及び第２の電極により生成される電界の強さが１０ｋｖ／ｍ以上となる領域を避けるように配置されているので、例えば電極の電蝕の原因となるＡＣＦの端部の縁が、電界の強さが１０ｋｖ／ｍ以上となる領域の電極上に存在せず通電による電蝕を確実に防止できる。

具体的には、ＡＣＦを配置するときに電界の強さが１０ｋｖ／ｍ以上となる領域を避けるように配置してもよい。尚、電蝕の原因となる当初ＡＣＦの端部の縁を除去し、新しい縁を作成することによっても電極の電蝕を防止できる。

本発明の一の形態によれば、前記異方性導電膜は、前記第１及び第２の電極上の、前記第１及び第２の電極により生成される電界の強さが１０ｋｖ／ｍより小さくなる領域に、その端部の縁がくるように延在されていることを特徴とする。これにより、ＡＣＦの端部の縁で第１及び第２の電極に電蝕が発生するのを防止できる。ＡＣＦを第１及び第２の電極と電子部品との間に配置する前に所定の形に成形しておき、それを配置することで容易にしかも低コストで電極の電蝕を防止できる。

本発明の他の観点に係る実装構造体の製造方法は、夫々の電位が異なる第１及び第２の電極が配置された基板と、前記第１及び第２の電極に接続する電子部品とを異方性導電膜を介して位置合わせする工程と、前記電子部品を前記基板に圧着する工程と、前記異方性導電膜の前記第１及び第２の電極の少なくとも一方の電極上の端部を除去する工程とを具備することを特徴とする。

本発明では、第１及び第２の電極の少なくとも一方の電極上の異方性導電膜の端部を除去する工程を具備するので、確実に除去される前の端部の縁による第１及び第２の電極の電蝕を防止できる。例えば端部を除去することにより、元々その端部に存在していた又は加工後にその端部に存在する汚染物質等がそのまま残ることを防止でき、電極の電蝕を予防できる。また、ＡＣＦで電子部品等を実装するときにそのＡＣＦの端部が跳ね上がり電極や基板等との間に隙間ができる場合も考えられるが、その端部を除去することにより、その隙間に水等の汚染物質が入り込み電極に電蝕が発生することを防止できる。

本発明の一の形態によれば、前記第１及び第２の電極により生成される電界の強さは１０ｋｖ／ｍ以上であり、前記異方性導電膜の端部を除去する工程は、前記異方性導電膜の端部の除去される部分が、該第１及び第２の電極上の領域に存在していることを特徴する。これにより、例えば電極配線の材料であるＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等が電蝕される危険性の高いＡＣＦ部分のみを除去することもできるので、ＡＣＦの元々の機能である電気的接続等を損なうことなしに電蝕を防止できると共に、コストの削減を図ることができる。

本発明の一の形態によれば、前記異方性導電膜の端部を除去する工程は、その端部の縁から内側に０．１ｍｍ以上であって０．２ｍｍ以下、除去することを特徴とする。これにより、端部に存在している汚染物質等を確実に除去できると共に、必要もない部分を除去する恐れもなくコストの削減及びそのほかの部品を損傷させたりすること等を防止することができる。

本発明の他の観点に係る実装構造体の製造方法は、夫々の電位が異なる第１及び第２の電極が配置された基板と前記第１及び第２の電極に接続する電子部品とを異方性導電膜を介して位置合わせする工程と、前記電子部品を前記基板に圧着する工程とを具備する実装構造体の製造方法において、前記位置合わせする工程では、前記第１及び第２の電極上の、前記第１及び第２の電極により生成される電界の強さが１０ｋｖ／ｍより小さくなる領域に、その端部の縁がくるように前記異方性導電膜を延在させたことを特徴とする。

本発明では、第１及び第２の電極上の、当該第１及び第２の電極により生成される電界の強さが１０ｋｖ／ｍより小さくなる領域に、その端部の縁がくるように異方性導電膜を延在させたので、ＡＣＦの端部の縁で第１及び第２の電極に電蝕が発生するのを防止できる。例えばＡＣＦを第１及び第２の電極と電子部品との間に配置する前に所定の形に成形しておき、それを配置することで容易にしかも低コストで電極の電蝕を防止できる。

本発明の他の観点に係る電気光学装置は、上述の実装構造体又は実装構造体の製造方法により製造された実装構造体を具備することを特徴とする。

本発明では、例えばＡＣＦの端部を除去し又は電界の強さが１０ｋｖ／ｍより小さくなる領域にＡＣＦの端部の縁がくるようにＡＣＦを延在させた実装構造体を備えるので、低コストで容易に電極での電蝕の発生のない電気光学装置とすることが可能となる。勿論、ＡＣＦの端部の一部を除去し、更にＡＣＦの他の端部の縁で電界の強さが１０ｋｖ／ｍより小さくなるように、ＡＣＦを延在させた実装構造体を備える電気光学装置としてもよい。

本発明の他の観点に係る電気光学装置の製造方法は、上述の実装構造体又は実装構造体の製造方法により製造された実装構造体を用いることを特徴とする。

本発明では、例えばＡＣＦの端部を除去し又は電界の強さが１０ｋｖ／ｍより小さくなる領域にＡＣＦの端部の縁がくるようにＡＣＦを延在させた実装構造体を用いることとしたので、低コストで容易に電極での電蝕の発生のない電気光学装置を製造することができる。勿論、ＡＣＦの端部の一部を除去し、更にＡＣＦの他の端部の縁で電界の強さが１０ｋｖ／ｍより小さくなるように、ＡＣＦを延在させた実装構造体を用いて電気光学装置を製造してもよい。

本発明の他の観点に係る電子機器は、上述の電気光学装置又は電気光学装置の製造方法により製造された電気光学装置を備えたことを特徴とする。

本発明では、電極での電蝕を防止できる電気光学装置を備えるので、電子機器の性能を安定させ向上させることが可能となる。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。尚、実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置の例として液晶装置、具体的には反射半透過型のパッシブマトリックス方式の液晶装置、またその液晶装置を用いた電子機器について説明するがこれに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成がわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数などが異なっている。

（第１の実施形態）

まず、本発明をＡＣＦの端部を削除する実施形態について説明する。

図１は本発明の第１の実施形態に係る液晶装置の概略斜視図、図２は液晶装置の張り出し部分を中心に説明する平面図、図３は図１のＡ−Ａ線断面図（駆動用ＩＣは、切断していない。）、図４は図３を部分的に拡大した斜視図、図５はＡＣＦの除去部分を説明する説明図、図６は入力用電極間の距離が異なる場合の説明図及び図７はＡＣＦのコーナーを残して除去する説明図である。

（液晶装置の構造）

液晶装置１は、例えば図１に示すように一部が実装構造体でもある液晶パネル２と、当該液晶パネルに接続された回路基板３とを有する。ここで、液晶装置１には、回路基板３の他にも、バックライト等の照明装置やその他の付帯機構が必要に応じて付設される（図示しない。）。

液晶パネル２は、図１、図２及び図３に示すようにシール材４を介して貼り合わされた一対の基板である第１の基板５及び第２の基板６と、両基板の間隙に封入された電気光学材料例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）型の液晶７とを有する。

第１の基板５には、例えば図３に示すようにその液晶７側表面に、複数の第１の透明電極８が所定のパターンで形成されている。

また、その第１の透明電極８の上にはオーバーコート層９が形成されており、更にその上に配向膜１０が形成されている。また、第１の基板５の外側（液晶７と反対側）には偏光板１１等が配置されている。

一方第２の基板６には、例えば図３に示すようにその液晶７側表面に複数の第２の透明電極１２が所定のパターンで形成されており、その第２の透明電極１２の上にはオーバーコート層１３が形成され、更にその上に配向膜１４が形成されている。また、第２の基板６の外面表面（液晶７と反対側）には偏光板１５等が配置されている。

第１の基板５及び第２の基板６のいずれか一方の内側表面には図示しないが必要に応じて下地層、反射層、着色層及び光遮蔽層等を形成する。

ここで、第１の基板５及び第２の基板６は、図１、図２及び図３に示すように例えばガラスや合成樹脂といった光透過性材料から形成された板状部材であり、第１の基板５は他方の基板に対し外側へ突出した張り出し領域（以下「張り出し部」という。）１６を有している。この張り出し部１６が電気光学装置である液晶装置１の実装構造体の一つとなる。

第１の透明電極８は、例えばＩＴＯの透明導電材料により形成されており、図１、図２及び図３に示すように一方向（図中のＸ軸方向）で平行になるようストライプ形状で複数形成されている。

また、第２の透明電極１２は第１の透明電極８と同様にＩＴＯ等の透明導電材料でストライプ状に形成されているが、図１、図２及び図３に示すように第１の透明電極８と交差するように図中のＹ軸方向に形成されている。これらの第１の透明電極８及び第２の透明電極１２が交差する所が像を表示する画素となる。

尚、図１及び図２では各透明電極８，１２及び各電極配線１７，１８等を判り易くするために各電極等の間隔を実際より広く模式的に現しているが、実際は非常に狭い間隔で多数本形成されている。

また、オーバーコート層９，１３は例えば酸化ケイ素、酸化チタンまたはこれらの混合物により形成され、配向膜１０，１４は例えばポリイミド系樹脂により形成される。

次に、張り出し部１６は例えば図１、図２及び図３に示すように第１の透明電極８及び第２の透明電極１２がシール材４で囲まれる領域（以下「液晶領域」という。）から延びている電極部分である第１の電極配線１７及び第２の電極配線１８、その電極配線に例えば信号電流等を供給する電子部品である液晶駆動用ＩＣ１９、その第１及び第２の電極配線と液晶駆動用ＩＣ１９とを電気的に接続するＡＣＦ（異方性導電膜）２０及び回路基板３からの電流を受取る外部接続用端子２１等を有する。

液晶駆動用ＩＣ１９は例えば図２に示すように略矩形の形状であり図中のＹ軸方向に長辺を有し、図中のＸ軸方向に短辺を有している。また、張り出し部１６である第１の基板側面に電流を入出力するバンプ３０が形成されている。

第１の電極配線１７は、例えば図２及び図３に示すように液晶領域から張り出し部１６に延びている第１の透明電極８であり、液晶領域から真直ぐ液晶駆動用ＩＣ１９の液晶領域側の長辺に延びており、液晶駆動用ＩＣ１９からの出力電流が流れる。また、第１の電極配線１７の液晶駆動用ＩＣ１９側の端には液晶駆動用ＩＣ１９のバンプ３０と接続する接続用端子（図示しない）が形成されている。

第２の電極配線１８は例えば図２及び図３に示すように液晶領域から張り出し部１６に延びている第２の透明電極１２であり、液晶領域から３回ほど屈折し液晶駆動用ＩＣ１９の左側短辺と右側短辺とに分かれて延びており、液晶駆動用ＩＣ１９からの出力電流が流れる。また、第２の電極配線１８の液晶駆動用ＩＣ１９側の端には液晶駆動用ＩＣ１９のバンプ３０と接続する接続用端子（図示しない）が形成されている。

更に外部接続用端子２１は図２、図３及び図４に示すように外部接続用ＡＣＦ２２を介して回路基板３側に接続されており、液晶駆動用ＩＣ１９のバンプ３０に入力用電極配線２３及び入力接続用端子３３で接続されている。また、入力用電極配線２３は図２、図３及び図４に示すように外部接続用端子２１から液晶駆動用ＩＣ１９の回路基板３側の長辺２４に入力接続用端子３３まで延びており、入力接続用端子３３はＡＣＦ２０を介し液晶駆動用ＩＣ１９のバンプ３０に接続されている。

また、ＡＣＦ（異方性導電膜）２０は例えば図１、図２及び図３に示すように張り出し部１６の液晶駆動用ＩＣ１９の実装すべき領域より少し上下左右に（図２で）広がった領域に第１及び第２の電極配線１７，１８の一部と接続用端子及び入力接続用端子３３とを覆うように配置されており、そのＡＣＦ２０の上に該接続用端子等に対応してバンプ３０が位置するように液晶駆動用ＩＣ１９が熱圧着されている。

ここで、ＡＣＦ２０は例えば図２、図４及び図５に示すようにその端部である液晶駆動用ＩＣ１９の長辺２４と平行な端部の縁である長辺側端部縁２５（図４の点線）から内側に略０．１ｍｍから０．２ｍｍ（図４及び図５中のＰ）程と、液晶駆動用ＩＣ１９の短辺２６と平行な端部の縁である短辺側端部縁２７から内側に略０．１ｍｍから０．２ｍｍ（図５中のＰ）程、除去されている（図２及び図５中の点線で囲まれた斜線部分）。ここで、「端部の縁」は例えば図４及び図５に示すように、ＡＣＦを除去する前の状態である点線等で示す長辺側端部縁２５又は短辺側端部縁２７で、ＡＣＦ２０の端部の側面や側面とバンプ３０が押圧される側の表面及びその反対側の表面との交わる稜線及びその付近等をいい、ＡＣＦの「端部」とは例えばＡＣＦ２０の周縁部分をいい、具体的には除去された部分を含む。

また、短辺側端部縁２７での端部の除去は説明の都合上、例えば図４に示すように第２の電極である第２の電極配線１８上で、ＡＣＦ２０の短辺側端部縁２７となるＤ１付近のみ削除している。

これは、第２の電極配線１８は、液晶駆動用ＩＣ１９からの出力用電極配線であり、所定の周波数よりも高い周波数の交流電流であると想定した場合は出力用電極配線同士による電界の影響をほとんど無視できるからである。すなわち、図５に示すように第２の電極配線１８上のＡＣＦの短辺側端部縁２７であるＤ１の電界の強さは、最も近い第１の電極である入力用電極配線２３の例えばＦであって、この第１の電極でもあるＦと第２の電極でもあるＤ１との電位差／距離（図中のＬ１）で求められる。

従って、第１の電極と第２の電極とで生成されるＤ１での電界の強さが例えば１０ｋｖ／ｍ以上となる場合に、その電極である第２の電極配線１８上に存在している端部の縁であるＤ１まで短辺側端部縁２７の除去が必要になる。

これに対し、同じ端部の縁である短辺側端部縁２７でもＥ１ではＦからＥ１までの距離はＭであり、Ｍ>Ｌ１であるから第１の電極であるＦと第２の電極であるＥ１とで生成されるＥ１での電界の強さは、上記ＦとＤ１との電界の強さよりも小さい。ここでそれが例えば１０ｋｖ／ｍより小さければ、その電極上の端部の縁であるＥ１ではＡＣＦ２０を除去する必要はなくなる。ただし、交流電流でも所定の周波数よりも低い周波数の場合は出力用電極配線であっても電界の影響があるので入力用電極配線２３と同様にＥ１等においてもＡＣＦを除去しなければならない。例えば以下に述べる長辺側端部縁２５のように全ての短辺側端部縁２７を除去する必要が生じる可能性がある。

また、長辺側端部縁２５では入力用電極配線２３が直流電流であるので、入力用電極配線２３同士による電界を考慮する必要がある。すなわち入力用電極配線２３（例えば図５中Ｂ，Ｃ）同士では、例えば図５のように全て平行であれば、第１の電極である入力用電極配線２３と第２の電極である他の入力用電極配線２３との距離はＮであり、常に一定である。その結果、生じる電界の強さによって例えば全ての長辺側端部縁２５を除去し図５に示すようになる。

勿論、長辺側端部縁２５であっても第１の電極と第２の電極との距離が変化する場合は、ある距離だけ離れて電界の強さが１０ｋｖ／ｍより小さくなれば、その電極での端部は除去する必要がなくなる。例えば図６に示すように入力用電極配線２３同士での距離は、Ｂ１とＣ１とのときはＮ１であるが、Ｂ２とＣ２とのときはＮ２となり、Ｎ２>Ｎ１で第１の電極と第２の電極との距離が増大している。従って、Ｂ１では電界の強さが１０ｋｖ／ｍより大きくなっていたが、Ｂ２では電界の強さが１０ｋｖ／ｍより小さくなっている場合が生じる。

尚、ＡＣＦ２０の長辺側端部縁２５及び短辺側端部縁２７の除去は図５に示す場合に限られるものではなく、例えば図７に示すようにコーナー部分を除去しなくてもよい。除去が必要なのは、少なくとも第１の電極と第２の電極とで生成される電界の強さが１０ｋｖ／ｍ以上となる電極上の端部の縁である長辺側端部縁２５及び短辺側端部縁２７のいずれかである。

また、除去するか否かの目安である電界の強さは、５０μｍの電極間距離で５Ｖの電位差の電極間では電蝕が発生する可能性が高いことから少なくとも１００ｋｖ／ｍであり、安全性を考慮し１０ｋｖ／ｍとしたものである。

更に外部接続用端子２１に接続された入力用電極配線２３と外部接続用ＡＣＦ２２との間でも上述と同様な電蝕が発生する可能性があるので、例えば図２、図３及び図４に示すように液晶駆動用ＩＣ１９の長辺２４に平行な端部を上述と同様に除去している。この場合も除去が必要であるかは、第１の電極である入力用電極配線２３と第２の電極である他の入力用電極配線２３とで生成される電界の強さが１０ｋｖ／ｍ以上となるか否かで判断される。

ＡＣＦ２０は、一対の端子間（バンプ３０も含め）を電気的に一括接続するために用いられる導電性のある高分子フイルムであって、熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フイルム中に多数の導電粒子を分散させたものである。

このＡＣＦ２０を所定の張り出し部１６の位置に貼着し、そのＡＣＦ２０の上に入力用電極配線２３に接続された入力接続用端子３３に対応してバンプ３０が位置するように液晶駆動用ＩＣ１９をアライメントし、該液晶駆動用ＩＣ１９を押圧し加熱することで、例えば図４に示すようにバンプ３０と入力接続用端子３３との間で単一方向の導電性をもち接続されるものである。

次に、回路基板３には図３及び図４に示すようにベース基材２８の上に配線パターン２９等が形成、実装されている。

ここで、ベース基材２８は可撓性を有するフイルム状の部材であり、配線パターン２９は例えば銅等から形成されていて、張り出し部１６側の端に配線パターン接続用端子３４が形成され該配線パターン接続用端子３４に接続されている。その配線パターン接続用端子３４は外部接続用端子２１に外部接続用ＡＣＦ２２を介して接続されている。

（液晶装置の製造方法）

次に、液晶装置１の製造方法を実装構造体である張り出し部１６を中心に簡単に説明する。

図８は液晶装置の製造方法のフローチャート図及び図９はＡＣＦの除去の説明図であり、図１のＡ−Ａ線の部分断面図でもある。

まず、図８に示すように第１の基板５上に第１の透明電極の材料であるＩＴＯ等をスパッタリング法により被着し、フォトリソグラフィ法によってパターニングして図１、図２及び図３のようにＸ軸方向でストライプ状に、第１の透明電極８を形成する。また、その上にオーバーコート層９を形成し、更にその上に配向膜１０を形成し、ラビング処理を施して第１の基板側を形成する（ＳＴ１０１）。尚、この第１の透明電極８を形成する際に、張り出し部１６の第１の電極配線１７及び第２の電極配線１８、入力用電極配線２３等を同時に形成してもよい。

次に、第２の基板６上に同様にして第２の透明電極１２を図１、図２及び図３のようにＹ軸方向にストライプ状に形成し、更にオーバーコート層１３及び配向膜１４を形成し、第２の基板側を形成する（ＳＴ１０２）。

また、第２の基板６上にギャップ材３１をドライ散布等により散布し、シール材４を介して第１の基板側と第２の基板側とを貼り合わせる。その後、シール材４の開口部から液晶７を注入し、シール材４の開口部を紫外線硬化性樹脂等の封止材によって封止する。更に、偏光板１１，１５等を第１の基板５及び第２の基板６の各外面に貼着等の方法により取り付ける（ＳＴ１０３）。

更にＡＣＦ（異方性導電膜）２０を例えば図１、図２及び図３に示すように張り出し部１６の液晶駆動用ＩＣ１９の実装すべき領域より少し上下左右に（図２で）広がった領域に第１及び第２の電極配線１７，１８及び入力用電極配線２３の一部と接続用端子及び入力接続用端子３３等とを覆うように配置し、貼着する（ＳＴ１０４）。

また、そのＡＣＦ２０の上に該接続用端子等に対応してバンプ３０が位置するように液晶駆動用ＩＣ１９を配置し、該液晶駆動用ＩＣ１９を押圧し加熱して、例えば図４に示すようにバンプ３０と入力接続用端子３３との間で単一方向の導電性を持たせ接続させる（ＳＴ１０５）。

更に回路基板３上に必要な電子部品等を実装し、回路基板３の配線パターン接続用端子３４を例えば図４に示すように外部接続用ＡＣＦ２２を介して外部接続用端子２１に接続させる（ＳＴ１０６）。

次に、図４及び図９に示すようにＡＣＦ２０及び外部接続用ＡＣＦ２２の端部をその縁である例えば長辺側端部縁２５から０．１〜０．２ｍｍ程度（図４中のＰ）、切削部材３２で下の電極（例えば入力用電極配線２３）に傷を付けないように除去する（ＳＴ１０７）。除去は手作業でもよいが、張り出し部１６のアライメントマークに基づき自動的に位置を確かめて、あらかじめプログラムされた深さや長さ等の情報によりコンピュータで切削部材３２を制御し、ＡＣＦ２０の端部を除去させてもよい。これにより、大量の実装構造体を処理できる。

最後に、その他の照明装置やケース体等を取り付けて電気光学装置である液晶装置１が完成する（ＳＴ１０８）。

このように本実施形態によれば、第１及び第２の電極である第２電極配線１８や入力用電極配線２３の少なくとも一方の電極上のＡＣＦ２０の端部を除去したので、確実に除去される前の端部の縁例えば長辺側端部縁２５等による第２電極配線１８や入力用電極配線２３の電蝕を防止できる。例えば端部を除去することにより、元々その端部に存在していた又は加工後にその端部に存在する汚染物質等がそのまま残ることを防止でき、電極の電蝕を予防できる。また、ＡＣＦ２０で液晶駆動用ＩＣ１９等を実装するときにそのＡＣＦ２０の端部が跳ね上がり電極や基板等との間に隙間ができる場合も考えられるが、その端部を除去することにより、その隙間に水等の汚染物質が入り込み電極に電蝕が発生することを防止できる。

また、第２の電極配線１８及び入力用電極配線２３等により生成される電界の強さが１０ｋｖ／ｍ以上となる少なくとも第２の電極配線１８及び入力用電極配線２３等の電極上に、存在しているＡＣＦの端部を除去することとしたので、例えば電極配線の材料であるＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等が電蝕される危険性の高いＡＣＦ部分のみを除去することもでき、ＡＣＦの元々の機能である電気的接続等を損なうことなしに電蝕を防止できると共に、コストの削減を図ることができる。

更にＡＣＦ２０の端部の除去は、その端部の縁例えば長辺側端部縁２５等から内側に０．１ｍｍ以上であって０．２ｍｍ以下としたので、端部に存在している汚染物質等を確実に除去できると共に、必要もない部分を除去する恐れもなくコストの削減とそのほかの部品を損傷させたりすることを防止できる。

尚、上述のＡＣＦ２０の端部の除去は、第１又は第２の少なくとも一方の電極上のＡＣＦ２０の端部が除去されていれば少なくとも除去された方の電極の電蝕を防止できる。

（第２の実施形態）

次に、本発明に係る液晶装置の第２の実施形態について説明する。本実施形態においては、第１の実施形態がＡＣＦの除去のみであるのに対し、ＡＣＦの大きさを所定のものにする点が異なるので、その異なる点を中心に説明する。尚、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態と同一の符号を付しその説明を省略する。

図１０は本発明の第２の実施形態に係る液晶装置の張り出し部を中心とする平面図及び図１１はＡＣＦの端部の広がりの説明図である。

（液晶装置の構造）

実装構造体である液晶パネル２の張り出し部１６のＡＣＦ２０は、例えば図１０及び図１１に示すように張り出し部１６の液晶駆動用ＩＣ１９の実装すべき領域より少し上下左右、特に左右に（図１０で）広がった領域に第１及び第２の電極配線１７，１８の一部と接続用端子及び入力接続用端子３３等とを覆うように配置されており、例えば図４に示すようにそのＡＣＦ２０の上に該入力接続用端子３３等に対応してバンプ３０が位置するように液晶駆動用ＩＣ１９が熱圧着されている。

ここで、短辺側端部縁２７での電極上の端部の除去はされていない。

これは、図１１に示すように第２の電極である第２の電極配線１８上の短辺側端部縁２７であるＤ２の電界の強さは、最も近い第１の電極である入力用電極配線２３の例えばＦであって、このＦとＤ２との電位差／距離（図中のＬ２）で求められるが、そのＤ２での電界の強さが例えば１０ｋｖ／ｍより小さくなるように、Ｌ２を定め、そのＬ２を満たすようにＡＣＦ２０の形を形成したからである（左右方向に大きく形成した）。

尚、長辺側端部縁２５では第１の実施形態と同様、例えば図１１のように全て平行であれば、入力用電極配線２３と他の入力用電極配線２３との距離はＮであり、常に一定である。その結果、例えば全ての長辺側端部縁２５を除去し図１１に示すようになる。

また、ＡＣＦ２０の長辺側端部縁２５及び短辺側端部縁２７の除去は図１１に示す場合に限られるものではなく、第１の実施形態と同様にコーナー部分を除去しなくてもよい。除去が必要なのは、少なくとも第１の電極と第２の電極とで生成される電界の強さが１０ｋｖ／ｍ以上となる電極上の端部である長辺側端部縁２５のいずれかである。ただし、短辺側端部縁２７においても、出力用電極配線である第２の電極配線１８を流れる電流が所定の周波数よりも低い周波数の交流電流である場合は、長辺側端部縁２５と同様に全ての短辺側端部縁２７を除去する必要が生じる可能性がある。この場合も除去が必要なのは、少なくとも第１の電極と第２の電極とで生成される電界の強さが１０ｋｖ／ｍ以上となる電極上の端部である。

（液晶装置の製造方法）

次に、液晶装置１の製造方法を実装構造体である張り出し部１６を中心に簡単に説明する。

図８のフローチャート図の製造工程と略同様であるが、ＳＴ１０４でＡＣＦ２０をその端部の縁、例えば短辺側端部縁２７での電極の電界の強さが例えば１０ｋｖ／ｍより小さくなるように予め形状を定め、その形状のＡＣＦ２０を張り出し部１６の第１及び第２の電極配線１７，１８と入力用電極配線２３、更にそれらの接続用端子及び入力接続用端子３３等の上に配置している。

このように本実施形態によれば、ＡＣＦ２０の端部の縁である短辺側端部縁２７が、第２の電極配線１８上の、その第２の電極配線１８及び入力用電極配線２３により生成される電界の強さが１０ｋｖ／ｍ以上となる領域を避けるように配置されているので、電極の電蝕の原因となるＡＣＦ２０の端部の縁が、電界の強さが１０ｋｖ／ｍ以上となる領域の電極上に存在せず通電による電蝕を確実に防止できる。

具体的には、ＡＣＦ２０を配置するときに電界の強さが１０ｋｖ／ｍ以上となる領域を避けるように配置してもよい。

また、ＡＣＦ２０は、例えば第２の電極配線１８上の、その第２の電極配線１８及び入力用電極配線２３により生成される電界の強さが１０ｋｖ／ｍより小さくなる領域に、その端部の縁例えば短辺側端部縁２７がくるように延在されているので、ＡＣＦ２０の端部の縁で電極に電蝕が発生するのを防止できる。ＡＣＦ２０を第１及び第２の電極、例えば第２の電極配線１８及び入力用電極配線２３等と液晶駆動用ＩＣ１９との間に配置する前に所定の形に成形しておき、それを配置することで容易にしかも低コストで電極の電蝕を防止できる。

尚、電蝕の防止の為に張り出し部１６全体をＡＣＦ２０で覆う構成も考えられるが、この場合は、例えば液晶パネル２の張り出し部１６に搭載される液晶駆動用ＩＣ１９を接続するＡＣＦと、液晶パネル２の張り出し部１３で接続される回路基板３を接続するＡＣＦとに同一のＡＣＦを用いなければならなくなる。その為、夫々の接続用端子、バンプ等のサイズや材質等に十分な対応ができなくなるといった問題が生じるので好ましくない。

（第３の実施形態）

（電子機器）

次に、上述した液晶装置１を備えた本発明の第３の実施形態に係る電子機器について説明する。

図１２は本発明の第３の実施形態に係る電子機器の表示制御系の全体構成を示す概略構成図である。

電子機器３００は、表示制御系として例えば図１２に示すように液晶パネル２及び表示制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。

また、液晶パネル２には表示領域Ｇを駆動する駆動回路３６１を有する。

表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。

また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ供給する。駆動回路３６１は、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。

このように本実施形態によれば、電子機器３００に用いられている液晶装置１は、ＡＣＦ２０の端部の縁が、第１及び第２の電極上の、その第１及び第２の電極により生成される電界の強さが１０ｋｖ／ｍ以上となる領域を避けるように配置されているので、例えば電極の電蝕の原因となるＡＣＦ２０の端部の縁が、電界の強さが１０ｋｖ／ｍ以上となる領域の電極上に存在せず通電による電蝕を確実に防止できる。

特に携帯可能な電子機器にあっては、小型で且つ正確な機能を発揮できることが求められており、電極配線等の電蝕を容易に防止できる本発明の意義は大きいといえる。

具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１が適用可能なのは言うまでもない。

なお、本発明の電気光学装置及び電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。

例えば、上述した電気光学装置はいずれも液晶パネルを有する液晶装置であるが、無機或は有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ‐Ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置であってもよい。

以上、好ましい実施形態を上げて本発明を説明したが、本発明は上述したいずれの実施形態にも限定されず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変更して実施できる。

例えば、上述の実施形態ではパッシブマトリクス型の液晶装置について説明したがこれに限られるものではなく、例えば薄膜トランジスタ素子アクティブマトリクス型、薄膜ダイオード素子アクティブマトリクス型の液晶装置であってもよい。更には、半透過型に限らず反射型、透過型であってもよい。これにより、多種多様な液晶装置についても、電極配線等の電蝕を確実に防止できる。

また、上述の実施形態では例えばとして張り出し部１６の液晶駆動用ＩＣに接続される電極配線とＡＣＦとの関係で説明したが、これに限られるものではなく例えば回路基板３に電子部品を実装するときの電極配線等とＡＣＦとの関係で生じる電蝕についても同様に適用できる。これにより、より多様な実装構造体や電気光学装置等の電蝕を防止できる。

更に上述の実施形態では、例えばとしてＡＣＦ（異方性導電膜）について説明したがこれに限られるものでなく電極に接触し、その電極の電蝕を発生させる要因となる層等の場合に適用可能である。これにより、より多様な実装構造体や電気光学装置等の電蝕を防止できる。

また、上述の実施形態では実装構造体として、液晶パネル２の張り出し部１６であるガラス基板の上に電子部品を実装する場合を中心に説明したが、これに限られるものではなく例えば回路基板のようにＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）上に電子部品が実装される場合等が含まれ、更には電気光学装置には限らず半導体装置等にも適用可能である。これにより、半導体装置等の電極の電蝕も確実に防止できることとなる。

第１の実施形態に係る液晶装置の概略斜視図である。 第１の実施形態に係る液晶装置の張り出し部分を中心に説明する平面図である。 第１の実施形態に係る図１のＡ−Ａ線断面図である。 第１の実施形態に係る図３を部分的に拡大した斜視図である。 第１の実施形態に係るＡＣＦの除去部分を説明する説明図である。 第１の実施形態に係る入力用電極間の距離が異なる場合の説明図である。 第１の実施形態に係るＡＣＦのコーナーを残して除去する説明図である。 第１の実施形態に係る液晶装置の製造方法のフローチャート図である。 第１の実施形態に係るＡＣＦの除去の説明図である。 第２の実施形態に係る液晶装置の張り出し部を中心とする平面図である。 第２の実施形態に係るＡＣＦの端部の広がりの説明図である。 第３の実施形態に係る電子機器の表示制御系の概略構成図である。

符号の説明

１ 液晶装置、 ２ 液晶パネル、 ３ 回路基板、 ４ シール材、 ５ 第１の基板、 ６ 第２の基板、 ７ 液晶、 ８ 第１の透明電極、 ９，１３ オーバーコート層、 １０，１４ 配向膜、１１，１５ 偏光板、 １２ 第２の透明電極、 １６ 張り出し部、 １７ 第１の電極配線、 １８ 第２の電極配線、 １９ 液晶駆動用ＩＣ、 ２０ ＡＣＦ、 ２１ 外部接続用端子、 ２２ 外部接続用ＡＣＦ、 ２３ 入力用電極配線、 ２４ 長辺、 ２５ 長辺側端部縁、 ２６ 短辺、 ２７ 短辺側端部縁、 ２８ ベース基板、 ２９ 配線パターン、 ３０ バンプ、 ３１ ギャップ材、 ３２ 切削部材、 ３３ 入力接続用端子、 ３４ 配線パターン接続用端子、 ３００ 電子機器、 ３９０ 表示制御回路、 ３６１ 駆動回路

Claims (9)

1. 夫々の電位が異なる第１及び第２の電極が配置された基板と、異方性導電膜を介して前記第１及び第２の電極に接続された電子部品とを具備する実装構造体において、
   前記異方性導電膜の端部の縁が、前記第１及び第２の電極上の、前記第１及び第２の電極により生成される電界の強さが１０ｋｖ／ｍ以上となる領域を避けるように配置されていることを特徴とする実装構造体。
2. 前記異方性導電膜は、前記第１及び第２の電極上の、前記第１及び第２の電極により生成される電界の強さが１０ｋｖ／ｍより小さくなる領域に、その端部の縁がくるように延在されていることを特徴とする請求項１に記載の実装構造体。
3. 夫々の電位が異なる第１及び第２の電極が配置された基板と、前記第１及び第２の電極に接続する電子部品とを異方性導電膜を介して位置合わせする工程と、
   前記電子部品を前記基板に圧着する工程と、
   前記異方性導電膜の前記第１及び第２の電極の少なくとも一方の電極上の端部を除去する工程と
   を具備することを特徴とする実装構造体の製造方法。
4. 前記第１及び第２の電極により生成される電界の強さは１０ｋｖ／ｍ以上であり、
   前記異方性導電膜の端部を除去する工程は、前記異方性導電膜の端部の除去される部分が、該第１及び第２の電極上の領域に存在していることを特徴する請求項３に記載の実装構造体の製造方法。
5. 前記異方性導電膜の端部を除去する工程は、その端部の縁から内側に０．１ｍｍ以上であって０．２ｍｍ以下、除去することを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の実装構造体の製造方法。
6. 夫々の電位が異なる第１及び第２の電極が配置された基板と前記第１及び第２の電極に接続する電子部品とを異方性導電膜を介して位置合わせする工程と、前記電子部品を前記基板に圧着する工程とを具備する実装構造体の製造方法において、
   前記位置合わせする工程では、前記第１及び第２の電極上の、前記第１及び第２の電極により生成される電界の強さが１０ｋｖ／ｍより小さくなる領域に、その端部の縁がくるように前記異方性導電膜を延在させたことを特徴とする実装構造体の製造方法。
7. 請求項１又は請求項２に記載の実装構造体又は請求項３から請求項６のいずれか一項に記載の実装構造体の製造方法により製造された実装構造体を具備することを特徴とする電気光学装置。
8. 請求項１又は請求項２に記載の実装構造体又は請求項３から請求項６のいずれか一項に記載の実装構造体の製造方法により製造された実装構造体を用いることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
9. 請求項７に記載の電気光学装置又は請求項８に記載の電気光学装置の製造方法により製造された電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。

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