JP2005154835A - ウィスカの抑制方法及び電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【効果】 本発明によれば、錫又は錫合金皮膜に外部荷重が加わっても、ウィスカの発生が抑制される。
【選択図】 なし
Description
このため、めっき液の改良を行うなど、従来より、錫、錫合金めっき皮膜の内部応力を低減させる種々の方法が提案されている。しかし、内部応力が低減され、それ自体ウィスカが発生し難い部材であっても、これに外部から応力が加わると、接圧ウィスカが発生する。ここで、接圧とは、例えばコネクター等の電子部品において、コンタクトの挿入部分にフレキシブル基板を嵌合する場合に差し込まれ、接している錫又は錫合金皮膜個所にかかる外部荷重など、錫又は錫合金皮膜に他部材が圧接固定された際に錫又は錫合金皮膜に加えられた外部荷重であり、電子部品の嵌合個所、接点部分などには表面処理としてSn、Sn−Cu、Sn−Ag、Sn−Bi等のめっきが施されてきたが、これら嵌合個所、接点部分などの圧接部位には接圧ウィスカが発生する。
具体的には、図2に示すコネクター1には、コネクターピン2に錫又は錫合金めっきが施される。この場合、図2のようなリード3が差し込まれない状態では、コネクターピン2は、内部応力が緩和されるように加熱処理やめっき液の改良が行われているため、長時間放置してもウィスカは発生しない。しかし、ポリイミド4により互いに接触しないように絶縁隔離されたパターン5を有するリード3がコネクター1に差し込まれた場合、コネクターピン2には外部荷重がかかる。そうすると、コネクターピン2の錫又は錫合金めっき皮膜に内部応力があるのと同じ状態となり、ウィスカ(接圧ウィスカ)が発生する。これにより、リード3のポリイミド4による絶縁が阻害され、パターン5間がショートするおそれが生じる。
しかしながら、従来、接圧ウィスカ発生を抑制する有効な方法は、見出されていないのが現状である。
なお、上記圧着固定態様、加熱処理条件は上述した通りである。
なお、下記の例で、接圧ウィスカの発生測定方法としては、下記接圧クリップ方法を用いた。
図4に示す目玉クリップ11(65mm幅)の挟み口12の内面片側に両面接着テープを貼り、この上に直径1mmのステンレススチール球(SUS球)13を3個互いにほぼ等間隔ずつ並列させた状態で接着すると共に、0.3mm厚さ×15mm幅×20mm長さの大きさのNi−Fe(42アロイ)合金板の片面にSn−Cu合金電気めっき皮膜(Cu含量2.0wt%)を膜厚5.7μmで形成した試料14を、そのめっき皮膜が中央のSUS球13に接触するように挟み、この載荷状態で一定期間(1〜10日間)経過した後に試料を外し、走査型電子顕微鏡(SEM)によってウィスカを観察し、SEM像から接圧ウィスカをカウントし、ウィスカ発生数の結果を定量的にデータ化した。なお、この目玉クリップ方式によれば、短期間(1〜3日間)で接圧ウィスカの発生状態を調べることができるものである。
0.3mm厚さ×15mm幅×20mm長さのNi−Fe(42アロイ)合金板の片面にSn−Cu合金電気めっき皮膜(Cu含量2.0wt%)を膜厚5.7μmで形成した。この試料に上記接圧クリップ方法で荷重750g(24kg/mm2)(実施例1)で荷重を加えた状態、及び上記接圧クリップ方法を採用せずにそのままの(荷重をかけない)状態(比較例1)で200℃で1時間加熱処理した。実施例1の試料はそのまま目玉クリップから外さずに、また比較例1の試料は加熱後上記接圧クリップ方法で実施例1と同じ接圧状態にし、室温で3日間大気中で放置した後、試料のウィスカ発生の有無を観察した。観察した結果を下記表1に示す。
0.3mm厚さ×15mm幅×20mm長さのNi−Fe(42アロイ)合金板の片面にSn−Cu合金電気めっき皮膜(Cu含量2.0wt%)を膜厚5.7μmで形成した。この試料に24kg/mm2(実施例2)、26kg/mm2(実施例3)、22kg/mm2(比較例2)で荷重を加えた状態、及び荷重をかけない状態(比較例3)で200℃で1時間加熱処理した。加熱後、一旦それぞれ荷重を加えず、1日間室温で大気中に放置した。この1日間放置したそれぞれの試料を上記接圧クリップ方式で荷重750g(24kg/mm2)の接圧力(圧接力)を加えた状態で、室温で3日間大気中で放置した後、試料のウィスカ発生の有無を観察した。観察した結果を下記表2に示す。
上記接圧クリップ方法において、試料を挟んだときの試料に与える接圧力(圧接力)は荷重750g(24kg/mm2)であり、試料圧接状態で150℃において、所定時間加熱処理後、同じく荷重750g(24kg/mm2)の接圧状態で3日間室温に放置し、ウィスカの状態を調べた。加熱処理時間とウィスカ発生個数との関係を示す結果を図5に示す。図5から、150℃で加熱処理する場合、処理時間を長くすることで、接圧状態であってもウィスカが発生しないことがわかる。
上記接圧クリップ方法において、試料を挟んだときの試料に与える接圧力(圧接力)は荷重750g(24kg/mm2)であり、試料圧接状態で所定温度において1時間加熱処理後、同じく荷重750g(24kg/mm2)の接圧状態で3日間室温に放置し、ウィスカの状態を調べた。加熱処理温度とウィスカ発生個数との関係を示す結果を図6に示す。実施例5では、図6のように、1時間の加熱処理を行う場合、加熱温度が200℃であれば接圧状態であってもウィスカが発生しないことがわかる。
2 コネクターピン
3 リード
4 ポリイミド
5 パターン
a、b 部材
c 接圧個所
W 接圧ウィスカ
Claims (7)
- 他部材が圧接固定される面に錫又は錫合金皮膜が形成された一の部材に対し、この一の部材の少なくとも上記他部材が圧接固定される部分に外部荷重を加えた状態で加熱処理することを特徴とする一の部材の上記錫又は錫合金皮膜からのウィスカの発生を抑制する方法。
- 加熱処理を50〜400℃で3時間〜1分間行うことを特徴とする請求項1記載のウィスカの発生を抑制する方法。
- 外部荷重が他部材の圧接固定により加わる荷重以上の荷重であることを特徴とする請求項1又は2記載のウィスカの発生を抑制する方法。
- 導電部が絶縁部で隔離された第一の電子部材を、この第一の電子部材が圧着固定される面に錫又は錫合金皮膜が形成された第二の電子部材に圧着固定する電子部品の製造方法において、上記両電子部材の圧着固定後、加熱処理を施すことを特徴とする上記錫又は錫合金皮膜からのウィスカの発生が抑制された電子部品の製造方法。
- 導電部が絶縁部で隔離された第一の電子部材を、この第一の電子部材が圧着固定される面に錫又は錫合金皮膜が形成された第二の電子部材に圧着固定する電子部品の製造方法において、上記両電子部材の圧着固定前に、上記第二電子部材の少なくとも第一の電子部材が圧接固定される部分に外部荷重を加えた状態で加熱処理を施し、その後上記両電子部材を圧着固定することを特徴とする上記錫又は錫合金皮膜からのウィスカの発生が抑制された電子部品の製造方法。
- 外部荷重が第一の電子部材の圧接固定により加わる荷重以上の荷重であることを特徴とする請求項5記載の電子部品の製造方法。
- 加熱処理を50〜400℃で3時間〜1分間行うことを特徴とする請求項4,5又は6記載の電子部品の製造方法。
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