JP2005153298A - 両面銅張積層板及びその製造方法並びに多層積層板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】厚み200μm〜5mmの圧延銅材1と厚み70μm以下の電解銅箔2とが絶縁樹脂層3を介して積層一体化されている。
【選択図】図1
Description
ポリビニルブチラール樹脂及びレゾールフェノール樹脂を必須成分として含有する接着剤を厚み18μmの電解銅箔2のマット面に塗布して接着剤層を形成し、次に、エポキシ樹脂を主成分とする絶縁樹脂を上記接着剤層の表面に塗布し、これをBステージまで乾燥させて絶縁樹脂層3を形成することによって、電解銅箔付き樹脂シート5を製造した。
ポリビニルブチラール樹脂及びレゾールフェノール樹脂を必須成分として含有する接着剤を厚み18μmの電解銅箔2のマット面に塗布して接着剤層を形成し、次に、エポキシ樹脂を主成分とする絶縁樹脂を上記接着剤層の表面に塗布し、これをBステージまで乾燥させて絶縁樹脂層3を形成することによって、電解銅箔付き樹脂シート5を製造した。
B 多層積層板
1 圧延銅材
1a 粗化面
2 電解銅箔
3 絶縁樹脂層
4 回路
5 電解銅箔付き樹脂シート
6 内層回路板
Claims (5)
- 厚み200μm〜5mmの圧延銅材と厚み70μm以下の電解銅箔とが絶縁樹脂層を介して積層一体化されて成ることを特徴とする両面銅張積層板。
- 圧延銅材の少なくとも片面に粗化処理を行って得られた粗化面を絶縁樹脂層に重ねて成ることを特徴とする請求項1に記載の両面銅張積層板。
- 圧延銅材に回路が形成されて成ることを特徴とする請求項1又は2に記載の両面銅張積層板。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載の両面銅張積層板を製造する方法であって、厚み70μm以下の電解銅箔に絶縁樹脂層を設けて形成される電解銅箔付き樹脂シートを絶縁樹脂層の側で厚み200μm〜5mmの圧延銅材に重ねると共にこれを加熱加圧して積層一体化することを特徴とする両面銅張積層板の製造方法。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載の両面銅張積層板が内層回路板として用いられると共にこれを多層化して成ることを特徴とする多層積層板。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008030385A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Ube Nitto Kasei Co Ltd | 長尺状銅箔/樹脂フィルム積層体の製造方法 |
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