JP2005150453A - 薄型半導体ウェハーの剥離方法及びその装置並びに薄型半導体ウェハーの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】支持基盤に接着したウェハーやペレットを短時間で容易に剥離できる薄型半導体ウェハーの剥離方法及びその装置並びに薄型半導体ウェハーの製造方法及びペレットの製造方法を提供する。
【解決手段】紫外線の照射によって接着強度が低下する第1接着テープ31によって支持基盤20上に固定された薄型半導体ウェハー41を支持基盤20から剥離するときに、ウェハー41の表面に第2接着テープ32を貼り付けた後、紫外線ランプ23を点灯して透光板21を介して第1接着テープ31に紫外線を照射して第1接着テープ31の接着強度を低下させ、可動部11を徐々に回動させて、ウェハー41を撓ませながら第2接着テープ32によって円筒面に接着して支持基盤20からウェハー41を剥離する。
【選択図】 図5
【解決手段】紫外線の照射によって接着強度が低下する第1接着テープ31によって支持基盤20上に固定された薄型半導体ウェハー41を支持基盤20から剥離するときに、ウェハー41の表面に第2接着テープ32を貼り付けた後、紫外線ランプ23を点灯して透光板21を介して第1接着テープ31に紫外線を照射して第1接着テープ31の接着強度を低下させ、可動部11を徐々に回動させて、ウェハー41を撓ませながら第2接着テープ32によって円筒面に接着して支持基盤20からウェハー41を剥離する。
【選択図】 図5
Description
本発明は、薄型半導体ウェハーの剥離方法及びその装置並びに薄型半導体ウェハーの製造方法及びペレットの製造方法に関し、特に支持基盤に接着固定された薄型半導体ウェハーに関するものである。
近年、半導体電子機器の発達が目覚ましく、各種電子機器の小型化及び軽量化が望まれているため、電子機器を構成する個々の電子部品の小型化も進んでいる。
また、CPUの処理速度の向上はもとより、半導体電子部品の高密度化及び小型化においても著しい進歩が成し遂げられている。
例えば、半導体電子部品の高密度化のために半導体ウェハーの表面を研削して厚さを薄く形成した薄型半導体ウェハーを用いて半導体チップを製造することにより半導体電子部品の小型化を図っている。
従来、薄型半導体ウェハーを製造するには、支持基盤上に接着用のワックスを塗布し、このワックスによって半導体ウェハーの裏面を支持基盤の表面に接着して固定した後に、半導体ウェハーの表面をダイシング装置によって研削することにより半導体ウェハーの厚みを薄くしていた。
しかしながら、上記のようにワックスによって支持基盤に半導体ウェハーを貼り合わせているので、支持基盤から薄型半導体ウェハーを剥離するためにはワックスを溶融する有機溶剤などに数時間浸漬させておかなければならなかった。このため、タクトタイムが遅くなっていた。
本発明の目的は上記の問題点に鑑み、支持基盤に接着したウェハーを短時間で容易に剥離できる薄型半導体ウェハーの剥離方法及びその装置並びに薄型半導体ウェハーの製造方法を提供することである。
本発明は上記の目的を達成するために請求項1では、紫外線の照射または加熱によって接着強度が低下する第1接着テープを薄型半導体ウェハーの裏面と支持基盤の表面との間に介在させて前記支持基盤に接着して固定された薄型半導体ウェハーの剥離方法であって、前記半導体ウェハーと前記支持基盤との間に介在する前記第1接着テープの接着強度を低下させる工程と、前記接着強度が低下した第1接着テープ上の薄型半導体ウェハーの表面と、所定の曲率で突出した円筒面を有する可動部との間に紫外線の照射または加熱によって接着強度が低下する第2接着テープを介在させて前記円筒面に前記薄型半導体ウェハーの一縁部から他縁部に向けて、前記薄型半導体ウェハーを撓ませながら前記円筒面に接着して前記支持基盤から前記薄型半導体ウェハーを剥離する工程と、前記可動部の円筒面と薄型半導体ウェハーとを接着している第2接着テープの接着強度を低下させて、前記可動部から薄型半導体ウェハーを剥離する工程とを含む薄型半導体ウェハーの剥離方法を提案する。
該薄型半導体ウェハーの剥離方法は、半導体ウェハーを前記第1接着テープによって支持基盤に貼り合わせ、ダイシング加工による薄型化処理を施して薄型半導体ウェハーとした後、或いはさらに薄型半導体ウェハーの表面に所定の半導体プロセスを行った後に、支持基盤から薄型半導体ウェハーを剥離する工程において、前記第1接着テープの接着強度を低下させた後あるいは低下させながら、前記可動部の円筒面の周方向に前記可動部を回動させ、前記可動部の突出した円筒面に第2接着テープによって薄型半導体ウェハーを接着しながら前記支持基盤から剥離する。前記円筒面に前記半導体ウェハーを接着するときに、前記薄型半導体ウェハーが破損しない範囲で撓ませて前記薄型半導体ウェハーの一縁部から他縁部に向けて徐々に前記円筒面に接着しながら前記支持基盤から剥離する。このときの前記円筒面の曲率は、薄型半導体ウェハーの変形量を薄型半導体ウェハーが割れない範囲となる曲率に設定されている。このように前記薄型半導体ウェハーを撓ますことにより、前記薄型半導体ウェハーと支持基盤とを接着している接着テープは直線上において薄型半導体ウェハーから剥離される線剥離となるため、前記支持基盤から薄型半導体ウェハーを容易に剥離することができる。さらに、前記可動部の円筒面と薄型半導体ウェハーとを接着している第2接着テープの接着強度を低下させることにより、前記可動部から薄型半導体ウェハーを容易に剥離することができる。
また、請求項2では、請求項1に記載の薄型半導体ウェハーの剥離方法において、前記可動部の少なくとも前記円筒面の部分と前記支持基盤が紫外線透過性を有する部材にて構成されていると共に、前記第1接着テープと第2接着テープとして、紫外線を照射することによって接着強度が低下する接着テープを用い、前記支持基盤の裏面側から前記第1接着テープに紫外線を照射して、前記第1接着テープの接着強度を低下させ、前記可動部の円筒面の裏面側から前記第2接着テープに紫外線を照射して、前記第2接着テープの接着強度を低下させる薄型半導体ウェハーの剥離方法を提案する。
該薄型半導体ウェハーの剥離方法は、前記薄型半導体ウェハーを前記支持基盤から剥離するときに、前記支持基盤の裏面側から前記第1接着テープに紫外線を照射して前記第1接着テープの接着強度を低下させる。さらに、前記薄型半導体ウェハーを前記可動部から剥離するときに、前記円筒面の裏面側から前記第2接着テープに紫外線を照射して前記第2接着テープの接着強度を低下させる。
また、請求項3では、請求項1に記載の薄型半導体ウェハーの剥離方法において、前記可動部の少なくとも前記円筒面の部分と前記支持基盤が熱伝導性を有する部材にて構成すされていと共に、前記第1接着テープと第2接着テープとして、加熱することによって接着強度が低下する接着テープを用い、前記支持基盤を加熱して前記第1接着テープの接着強度を低下させ、前記可動部の円筒面の部分を加熱して前記第2接着テープの接着強度を低下させる薄型半導体ウェハーの剥離方法を提案する。
該薄型半導体ウェハーの剥離方法は、前記薄型半導体ウェハーを前記支持基盤から剥離するときに、前記支持基盤を加熱することにより該加熱された支持基盤から前記第1接着テープに熱が伝達されて接着強度が低下する。さらに、前記薄型半導体ウェハーを前記可動部から剥離するときに、前記円筒面の部分を加熱することにより該加熱された円筒面の部分から前記第2接着テープに熱が伝達されて前記第2接着テープの接着強度が低下する。
また、請求項4では、請求項1に記載の薄型半導体ウェハーの剥離方法において、前記円筒面の曲率を前記半導体ウェハーの直径の5倍から30倍の範囲内に設定する薄型半導体ウェハーの剥離方法を提案する。
該薄型半導体ウェハーの剥離方法は、前記円筒面の曲率を前記半導体ウェハーの直径の5倍から30倍の範囲内に設定することにより、前記薄型半導体ウエハーを撓ませて前記円筒面に接着したときに薄型半導体ウェハーが割れない範囲内に薄型半導体ウエハーの変形量を抑えている。
また、請求項5では、板状の半導体ウェハーを支持基盤に固定して該半導体ウェハーの表面を研削してウェハーの厚みを薄くする薄型半導体ウェハーの製造方法において、紫外線の照射または加熱によって接着強度が低下する第1接着テープを前記半導体ウェハーの裏面と支持基盤の表面との間に介在させて前記半導体ウェハーを前記支持基盤に接着して固定する工程と、前記支持基盤に固定した半導体ウェハーの表面を研削してウェハーの厚みを薄くして薄型半導体ウェハーを形成する工程と、前記半導体ウェハーと前記支持基盤との間に介在する前記第1接着テープの接着強度を低下させる工程と、前記接着強度が低下した第1接着テープ上の薄型半導体ウェハーの表面と、所定の曲率で突出した円筒面を有する可動部との間に紫外線の照射または加熱によって接着強度が低下する第2接着テープを介在させて前記円筒面に前記薄型半導体ウェハーの一縁部から他縁部に向けて、前記薄型半導体ウェハーを撓ませながら前記円筒面に接着して前記支持基盤から前記薄型半導体ウェハーを剥離する工程と、前記薄型半導体ウェハーを接着した可動部を次工程の支持基盤上に移送する工程と、前記次工程の支持基盤上に移送した可動部の円筒面と薄型半導体ウェハーとを接着している第2接着テープの接着強度を低下させて、前記可動部から薄型半導体ウェハーを剥離する工程とを含む薄型半導体ウェハーの製造方法を提案する。
該薄型半導体ウェハーの製造方法では、半導体ウェハーの裏面と支持基盤の表面とを前記第1接着テープによって貼り合わせて固定した後に、ダイシング装置などを用いて半導体ウェハーの表面を研削して半導体ウェハーの厚みを薄くして薄型半導体ウェハーを形成する。この後、前記支持基盤から薄型半導体ウェハーを剥離する工程において、前記第1接着テープの接着強度を低下させた後あるいは低下させながら、前記円筒面の周方向に前記可動部を回動させ、前記可動部の突出した円筒面に第2接着テープによって薄型半導体ウェハーを接着しながら前記支持基盤から剥離する。前記円筒面に前記半導体ウェハーを接着するときに、前記薄型半導体ウェハーが破損しない範囲で撓ませて前記薄型半導体ウェハーの一縁部から他縁部に向けて徐々に前記円筒面に接着しながら前記支持基盤から剥離する。このときの前記円筒面の曲率は、薄型半導体ウェハーの変形量を薄型半導体ウェハーが割れない範囲となる曲率に設定されている。このように前記薄型半導体ウェハーを撓ますことにより、前記薄型半導体ウェハーと支持基盤とを接着している接着テープは直線上において薄型半導体ウェハーから剥離される線剥離となるため、前記支持基盤から薄型半導体ウェハーを容易に剥離することができる。さらに、前記可動部の円筒面と薄型半導体ウェハーとを接着している第2接着テープの接着強度を低下させることにより、前記可動部から薄型半導体ウェハーを容易に剥離することができる。
また、請求項6では、請求項5に記載の薄型半導体ウェハーの製造方法において、前記可動部の少なくとも前記円筒面の部分と前記支持基盤が紫外線透過性を有する部材にて構成されていると共に、前記第1接着テープと第2接着テープとして、紫外線を照射することによって接着強度が低下する接着テープを用い、前記支持基盤の裏面側から前記第1接着テープに紫外線を照射して、前記第1接着テープの接着強度を低下させ、前記可動部の円筒面の裏面側から前記第2接着テープに紫外線を照射して、前記第2接着テープの接着強度を低下させる薄型半導体ウェハーの製造方法を提案する。
該薄型半導体ウェハーの製造方法では、前記薄型半導体ウェハーを前記支持基盤から剥離するときに、前記支持基盤の裏面側から前記第1接着テープに紫外線を照射して前記第1接着テープの接着強度を低下させる。さらに、前記薄型半導体ウェハーを前記可動部から剥離するときに、前記円筒面の裏面側から前記第2接着テープに紫外線を照射して前記第2接着テープの接着強度を低下させる。
また、請求項7では、請求項5に記載の薄型半導体ウェハーの製造方法において、前記可動部の少なくとも前記円筒面の部分と前記支持基盤が熱伝導性を有する部材にて構成されていると共に、前記第1接着テープと第2接着テープとして、加熱することによって接着強度が低下する接着テープを用い、前記支持基盤を加熱して前記第1接着テープの接着強度を低下させ、前記可動部の円筒面の部分を加熱して前記第2接着テープの接着強度を低下させる薄型半導体ウェハーの製造方法を提案する。
該薄型半導体ウェハーの製造方法では、前記薄型半導体ウェハーを前記支持基盤から剥離するときに、前記支持基盤を加熱することにより該加熱された支持基盤から前記第1接着テープに熱が伝達されて接着強度が低下する。さらに、前記薄型半導体ウェハーを前記可動部から剥離するときに、前記円筒面の部分を加熱することにより該加熱された円筒面の部分から前記第2接着テープに熱が伝達されて前記第2接着テープの接着強度が低下する。
また、請求項8では、請求項5に記載の薄型半導体ウェハーの製造方法において、前記円筒面の曲率を前記半導体ウェハーの直径の5倍から30倍の範囲内に設定する薄型半導体ウェハーの製造方法を提案する。
該薄型半導体ウェハーの製造方法では、前記円筒面の曲率を前記半導体ウェハーの直径の5倍から30倍の範囲内に設定することにより、前記薄型半導体ウエハーを撓ませて前記円筒面に接着したときに薄型半導体ウェハーが割れない範囲内に薄型半導体ウエハーの変形量を抑えている。
また、請求項9では、紫外線の照射によって接着強度が低下する第1接着テープを薄型半導体ウェハーの裏面と支持基盤の表面との間に介在させて前記支持基盤に接着して固定された薄型半導体ウェハーを前記支持基盤から剥離する薄型半導体ウェハーの剥離装置であって、表面に前記薄型半導体ウェハーを固定すための紫外線透過性を有する透光板と、前記透光板の裏面側に配置され、前記透光板の表面側に向けて紫外線を照射する第1紫外線照射手段とを有する前記支持基盤と、所定の曲率で外部に突出した円筒面を有し且つ少なくとも該円筒面を構成する部分が紫外線透過性を有する部材からなり、紫外線の照射によって接着強度が低下する第2接着テープによって前記支持基盤上の薄型半導体ウェハーを表面に貼り付ける円筒面部と、前記円筒面部の裏面側に配置され、前記透光板の表面側に向けて紫外線を照射する第2紫外線照射手段とを有する可動部と、前記円筒面の周方向に前記可動部を回動する駆動機構部とを備えている薄型半導体ウェハーの剥離装置を提案する。
該薄型半導体ウェハーの剥離装置によれば、前記支持基盤上に第1接着テープによって接着固定された薄型半導体ウェハーを支持基盤から剥離するときは、前記第1紫外線照射手段から前記透光板を介して前記第1接着テープに紫外線を照射して第1接着テープの接着強度を低下させる。この後、前記可搬部の円筒面部と前記薄型半導体ウェハーの表面との間に前記第2接着テープを介在させて前記可搬部を円筒面の周方向に回動させ、前記円筒面に第2接着テープによって薄型半導体ウェハーを接着しながら前記支持基盤から剥離する。前記円筒面に前記半導体ウェハーを接着するときに、前記薄型半導体ウェハーが破損しない範囲で撓ませて前記薄型半導体ウェハーの一縁部から他縁部に向けて徐々に前記円筒面に接着しながら前記支持基盤から剥離する。このときの前記円筒面の曲率は、薄型半導体ウェハーの変形量を薄型半導体ウェハーが割れない範囲となる曲率に設定されている。このように前記薄型半導体ウェハーを撓ますことにより、前記薄型半導体ウェハーと支持基盤とを接着している第1接着テープは直線上において薄型半導体ウェハーから剥離される線剥離となるため、前記支持基盤から薄型半導体ウェハーを容易に剥離することができる。さらに、前記第2紫外線照射手段から前記円筒面部を介して前記第2接着テープに紫外線を照射して前記円筒面と薄型半導体ウェハーとを接着している第2接着テープの接着強度を低下させることにより、前記円筒面部から薄型半導体ウェハーを容易に剥離することができる。
また、請求項10では、加熱によって接着強度が低下する第1接着テープを薄型半導体ウェハーの裏面と支持基盤の表面との間に介在させて前記支持基盤に接着して固定された薄型半導体ウェハーを前記支持基盤から剥離する薄型半導体ウェハーの剥離装置であって、表面に前記薄型半導体ウェハーを固定すための熱伝導性を有する伝熱板と、前記伝熱板の裏面側に配置されて前記伝熱板を加熱する第1加熱手段とを有する前記支持基盤と、所定の曲率で外部に突出した円筒面を有し且つ少なくとも該円筒面を構成する部分が熱伝導性を有する部材からなり、加熱によって接着強度が低下する第2接着テープによって前記支持基盤上の薄型半導体ウェハーを表面に貼り付ける円筒面部と、前記円筒面部の裏面側に配置され、前記伝熱板を加熱する第2加熱手段とを有する可動部と、前記円筒面の周方向に前記可動部を回動する駆動機構部とを備えている薄型半導体ウェハーの剥離装置を提案する。
該薄型半導体ウェハーの剥離装置によれば、前記支持基盤上に第1接着テープによって接着固定された薄型半導体ウェハーを支持基盤から剥離するときは、前記第1加熱手段によって前記伝熱板を加熱して前記第1接着テープに熱を加えて第1接着テープの接着強度を低下させる。この後、前記可搬部の円筒面部と前記薄型半導体ウェハーの表面との間に前記第2接着テープを介在させて前記可搬部を円筒面の周方向に回動させ、前記円筒面に第2接着テープによって薄型半導体ウェハーを接着しながら前記支持基盤から剥離する。前記円筒面に前記半導体ウェハーを接着するときに、前記薄型半導体ウェハーが破損しない範囲で撓ませて前記薄型半導体ウェハーの一縁部から他縁部に向けて徐々に前記円筒面に接着しながら前記支持基盤から剥離する。このときの前記円筒面の曲率は、薄型半導体ウェハーの変形量を薄型半導体ウェハーが割れない範囲となる曲率に設定されている。このように前記薄型半導体ウェハーを撓ますことにより、前記薄型半導体ウェハーと支持基盤とを接着している第1接着テープは直線上において薄型半導体ウェハーから剥離される線剥離となるため、前記支持基盤から薄型半導体ウェハーを容易に剥離することができる。さらに、前記第2加熱手段によって前記円筒面部を加熱して前記第2接着テープに熱を加えて前記円筒面と薄型半導体ウェハーとを接着している第2接着テープの接着強度を低下させることにより、前記円筒面部から薄型半導体ウェハーを容易に短時間で剥離することができる。
本発明の請求項1乃至請求項4に記載の薄型半導体の剥離方法によれば、紫外線の照射または加熱によって接着強度が低下する接着テープによって支持基盤と薄型半導体ウェハーとを接着しているので、前記接着テープに紫外線を照射する或いは熱を加えることによって支持基盤から薄型半導体ウェハーを容易に短時間で剥離することができる。これにより、支持基盤から薄型半導体ウェハーを剥離するために要する時間は従来に比べて非常に短縮され、タクトタイムを短縮することができる。
また、請求項5乃至請求項8に記載の薄型半導体の製造方法によれば、紫外線の照射または加熱によって接着強度が低下する接着テープによって支持基盤と薄型半導体ウェハーとを接着しているので、前記接着テープに紫外線を照射する或いは熱を加えることによって支持基盤から薄型半導体ウェハーを容易に短時間で剥離することができる。これにより、支持基盤から薄型半導体ウェハーを剥離するために要する時間は従来に比べて非常に短縮され、タクトタイムを短縮することができる。
また、請求項9に記載の薄型半導体ウェハーの剥離装置によれば、紫外線の照射によって接着強度が低下する第1接着テープによって支持基盤に接着固定された薄型半導体ウェハーを支持基盤から剥離するときに、前記第1接着テープに紫外線を照射して第1接着テープの接着強度を低下させ、第2接着テープによって円筒面部に薄型半導体ウェハーを接着することによって支持基盤から薄型半導体ウェハーを容易に短時間で剥離することができる。これにより、支持基盤から薄型半導体ウェハーを剥離するために要する時間は従来に比べて非常に短縮され、タクトタイムを短縮することができる。さらに、第2接着テープによって円筒面部に接着された薄型半導体ウェハーも、同様に前記第2接着テープへ紫外線を照射することによって容易に短時間で剥離することができる。
また、請求項10に記載の薄型半導体ウェハーの剥離装置によれば、加熱によって接着強度が低下する第1接着テープによって支持基盤に接着固定された薄型半導体ウェハーを支持基盤から剥離するときに、前記第1接着テープに熱を加えて第1接着テープの接着強度を低下させ、第2接着テープによって円筒面部に薄型半導体ウェハーを接着することによって支持基盤から薄型半導体ウェハーを容易に短時間で剥離することができる。これにより、支持基盤から薄型半導体ウェハーを剥離するために要する時間は従来に比べて非常に短縮され、タクトタイムを短縮することができる。さらに、第2接着テープによって円筒面部に接着された薄型半導体ウェハーも、同様に前記第2接着テープへ熱を加えることによって容易に短時間で剥離することができる。
以下、図面に基づいて、本発明の一実施形態を説明する。
図1は本発明の第1実施形態における薄型半導体ウェハー剥離装置を示す外観斜視図である。図において、1は薄型半導体ウェハー剥離装置で、可搬部10と支持基盤20とを備えている。
可搬部10は、可動部11とこの可動部11を回動させる駆動機構部14とから構成されている。
可動部11は、紫外線を透過しない部材からなる角筒形状をなし、その底面に固定された円筒面部12と、内部に配置された紫外線ランプ13とを有する。
円筒面部12は、例えば石英や青板ガラス等の紫外線を透過する部材からなり、その表面(図1における底面)と裏面(図1における上面)は所定の曲率を有する円筒面に形成されている。ここで、前記円筒面とは、円筒の周面の一部分を周方向の所定角度で切り取った形状の面を言う。
可動部11の内部に配置された紫外線ランプ13が点灯したときに輻射される紫外線は、円筒面部12を透過して外部に照射されるようになっている。
さらに、可動部11は、円筒面部12の表面上の仮想直線と平行な回動軸15によって駆動機構部14に支持され、図示せぬ駆動機構によって回動軸15を中心として回動運動できるようになっている。また、可動部11は、図示せぬ制御部によって駆動機構の動作が制御され、この制御に基づいての回動運動できるようになっている。
また、支持基盤20は、上面をなす透光板21と、この透光板11を支持する筐体22、筐体22の内部に配置された紫外線ランプ23とを有する。
透光板21は、例えば石英や青板ガラス等の紫外線を透過する平板状の部材からなる。
筐体22は、紫外線を透過しない部材からなる角筒形状をなし、その最上部に透光板21が装着されて固定されている。また、筐体22の内部には、紫外線ランプ23が配置され、紫外線ランプ12を点灯したときに輻射される紫外線は透光板21を透過して外部に照射されるようになっている。
また、半導体ウェハーの表面を検索してその厚さを薄くして薄型半導体ウェハー41を形成するとき、或いは、ダイシングカッター等を用いて薄型半導体ウェハー41を切断し、複数のペレット或いはICチップを形成するときに、薄型半導体ウェハー41を支持基板20上に第1接着テープ31によって固定して処理を行うことができる。
さらに、処理終了後に、支持基盤20から薄型半導体ウェハー41を剥離するときは、第2接着テープ32によって薄型半導体ウェハー41の表面を円筒面部11の表面に貼り付けることにより、支持基盤20から薄型半導体ウェハー41を容易に短時間で剥離することができる。
ここで用いる第1及び第2接着テープ31,32は、紫外線を照射することによって接着強度が低下する両面テープであり、その形状は薄型半導体ウェハー41とほぼ同じ形状を有している。このような接着テープとしては、例えば一般にUVテープと称されている両面粘着テープを用いることができる。
以下に、図2乃至図9を参照して、支持基盤20に接着固定された薄型半導体ウェハー41の剥離方法に関して詳細に説明する。尚、本実施形態では、シリコンウェハーを50μmの厚さに薄く形成する薄型化処理と、この後のペレット作成処理に上記の剥離装置1を用いた例を説明する。
薄型化していない半導体ウェハー40の表面を研削して半導体ウェハー40の厚みを薄くするときは、図2に示すように、半導体ウェハー40の裏面側と透光板21との間に第1接着テープ31を介在させて半導体ウェハー40を透光板21に接着して固定する。このように透光板21の上面と半導体ウェハー40の裏面とを第1接着テープ31によって面接着すると、あらゆる方向への引っ張り力及び剪断時の力に対して高い強度が得られる。
この状態で、図3に示すように、固定された半導体ウェハー40の表面をダイシング装置50によって研削し、例えば厚さを50μmに薄くした薄型半導体ウェハー(以下、単にウェハーと称する)41を作製する。
この後、ウェハー薄型化処理用の支持基盤20から他の処理を行う支持基盤20にウェハー41を搬送する。このとき、支持基盤20の透光板21からウェハー41を剥離するには、図4に示すように、ウェハー41の表面に第2接着テープ32を貼り付ける。
次いで、図5の(a)(b)(c)に示すように、支持基盤20内の紫外線ランプ23を点灯して、第1接着テープ31に紫外線を照射する。これにより、第1接着テープ31の接着強度が低下して、ウェハー41が第1接着テープ31から剥がれやすくなる。このとき、ウェハー41によって紫外線が遮断されるので、第2接着テープ32に紫外線が照射されることはない。
さらに、可搬部10を支持基盤20上に移動し、可動部11を回動させて、円筒面部12における円筒面の周方向の一端部がウェハー41の一方の縁部に接着するような位置に固定し、可搬部10を下降させて円筒面の一端部をウェハー41の一方の縁部に接着する。
この後、可搬部10水平方向に移動させながら可動部11を徐々に回動させて、ウェハー41の一方の縁部から他方の縁部まで徐々に円筒面に接着していく。これにより、ウェハー41を撓ませてウェハー41の一縁部から他縁部に向けて徐々に円筒面に接着しながら支持基盤20からウェハー41が剥離される。
次いで、図6に示すように、ウェハー41が完全に円筒面に接着されたら、可搬部10を上昇させ、ウェハー41を第1接着テープ31から離した後、図7に示すように紫外線ランプ23を消灯する。
ここで、円筒面部12の表面の曲率は、ウェハー41が破損しない範囲の曲率、すなわちウェハー41の変形量をウェハー41が割れない範囲とする曲率に設定されている。ウェハー41が割れない範囲の円筒面部12の曲率はウェハー41の厚みの違いによって異なってくるが、本発明者の実験結果によれば、円筒面の曲率はウェハー41の直径の5倍から30倍の範囲内に設定されていることが好ましい。
このようにウェハー41を撓ますことにより、ウェハー41と透光板21とを接着している第1接着テープ31は直線上においてウェハー41から剥離される線剥離となる。このため、透光板21からウェハー41を容易に短時間で剥離することができる。
次いで、ウェハー41の表面にIC回路を形成するときは、その処理を行う支持基盤20上に可搬部10を移動して、支持基盤20上にウェハー41を上記同様に第1接着テープ31を用いて固定する。このとき、可搬部10から支持基盤20へウェハー41を移す方法については次の分離工程と同様であるので省略する。
次に、ウェハー41を切断して複数のペレットに分離する工程を図8及び図9を参照して説明する。
上記のように可搬部10にウェハー41を接着した状態で分離処理を行うための支持基盤20上に可搬部10を移動する。
次いで、図8に示すように、可搬部10の紫外線ランプ13を点灯して、第2接着テープ32に紫外線を照射する。これにより、第2接着テープ32の接着強度が低下して、ウェハー41が第2接着テープ32から剥がれやすくなる。
さらに、可搬部10を支持基盤20上に移動し、可動部11を回動させて、円筒面部12における円筒面に接着されているウェハー41の一端部が支持基盤20上の第1接着テープ31の一方の縁部に接着するような位置に固定し、可搬部10を下降させてウェハー41の一端部を第1接着テープ31の一方の縁部に接着する。
この後、可搬部10水平方向に移動させながら可動部11を徐々に回動させて、ウェハー41の一方の縁部から他方の縁部まで徐々に第1接着テープ31に接着していく。ウェハー41が完全に第1接着テープ31に接着されたら、可搬部10を上昇させ、ウェハー41を第2接着テープ32から離した後に紫外線ランプ13を消灯する。
次いで、図9に示すように、第1接着テープ31によって支持基盤20上に接着固定されたウェハー41をダイシングカッター51によって切断して複数のペレット42を形成する。この状態で、各ペレット42は第1接着テープ31によって支持基盤20上に接着されている。
各ペレット42に支持基盤20から剥離するには、上記と同様に支持基盤20内部の紫外線ランプ23を点灯する。これにより、紫外線ランプ23から透光板21を介して第1接着テープ31に紫外線が照射されて、第1接着テープ31の接着強度が低下し、各ペレット42を支持基盤20から容易に短時間で剥離することができる。このとき、第1接着テープ31の接着強度は低下しているが、接着力が少し残っているため各ペレット42を散乱させることなく剥離することができる。
前述したように本実施形態によれば、紫外線の照射によって接着強度が低下する第1及び第2接着テープ31,32によって支持基盤20とウェハー41とを接着しているので、第1及び第2接着テープ31,32に紫外線を照射することにより支持基盤20からウェハー41を容易に短時間で剥離することができる。これにより、支持基盤20からウェハー41を剥離するために要する時間は従来に比べて非常に短縮され、タクトタイムを短縮することができる。
尚、上記実施形態では、紫外線の照射によって接着強度が低下する第1及び第2接着テープ31,32を用いたウェハーの剥離方法及び装置に関して説明したが、熱を加えることによって接着強度が低下する第1及び第2接着テープを用いたウェハーの剥離方法及びその装置も可能である。
この様に熱を加えることによって接着強度が低下する第1及び第2接着テープを用いたウェハーの剥離装置の一例としては、例えば、図10に示す第2実施形態の装置が挙げられる。
このウェハーの剥離装置1Aの構成は、前述した第1実施形態の装置1とほぼ同様であり、図10において第1実施形態の装置1と同一構成部分は同一符号をもって表している。また、第2実施形態と第1実施形態との相違点は、第1実施形態における第1及び第2接着テープ31,32に代えて加熱によって接着強度が低下する第1及び第2接着テープ33,34を用いたこと、および紫外線ランプ13,23に代えて電熱器16,24を設けたことである。
可搬部10A側の電熱器16は、可動部11の円筒面部12の裏面側に密接して配置されている。また、支持基盤20A側の電熱器24は、支持基盤20の透光板21の裏面側に密接して配置されている。
これにより、可動部11の電熱器16に通電することにより発生した熱が円筒面部12を伝達して、円筒面部12の表面に接着された第2接着テープ34を加熱することができるので、第2接着テープ34の接着強度を低下させることができる。
また、支持基盤20Aの電熱器24に通電することにより発生した熱が透光板21を伝達して、透光板21の表面に接着された第1接着テープ33を加熱することができるので、第1接着テープ33の接着強度を低下させることができる。
上記構成よりなるウェハーの剥離装置1Aによっても、第1実施形態と同様に支持基盤20Aからウェハー41を容易に短時間で剥離することができる。これにより、支持基盤20Aからウェハー41を剥離するために要する時間は従来に比べて非常に短縮され、タクトタイムを短縮することができる。
尚、第2実施形態の剥離装置1Aにおいては、可動部11の円筒面と支持基盤20Aの上面が紫外線透過性を有する必要が無く、熱伝導性を必要としているので円筒面部12と透光板21を高い熱伝導性を有する部材に代えても良いことは言うまでもない。
また、第1及び第2実施形態の剥離装置1,1Aの構成は一例であり、本願発明の剥離装置はこれらの構成のみに限定されないことは言うまでもないことである。
1…薄型半導体ウェハー剥離装置、10,10A…可搬部、11…紫外線透過板、12…筐体、13…紫外線ランプ、14…電熱線、20,20A…支持基盤、21…紫外線透過板、22…筐体、23…紫外線ランプ、24…電熱線、31…第1接着テープ、32…第2接着テープ、33…第1接着テープ、34…第2接着テープ、40…半導体ウェハー、41…薄型半導体ウェハー、42…ペレット、50…ダイシング装置、51…ダイシングカッター。
Claims (10)
- 紫外線の照射または加熱によって接着強度が低下する第1接着テープを薄型半導体ウェハーの裏面と支持基盤の表面との間に介在させて前記支持基盤に接着して固定された薄型半導体ウェハーの剥離方法であって、
前記半導体ウェハーと前記支持基盤との間に介在する前記第1接着テープの接着強度を低下させる工程と、
前記接着強度が低下した第1接着テープ上の薄型半導体ウェハーの表面と、所定の曲率で突出した円筒面を有する可動部との間に紫外線の照射または加熱によって接着強度が低下する第2接着テープを介在させて前記円筒面に前記薄型半導体ウェハーの一縁部から他縁部に向けて、前記薄型半導体ウェハーを撓ませながら前記円筒面に接着して前記支持基盤から前記薄型半導体ウェハーを剥離する工程と、
前記可動部の円筒面と薄型半導体ウェハーとを接着している第2接着テープの接着強度を低下させて、前記可動部から薄型半導体ウェハーを剥離する工程とを含む
ことを特徴とする薄型半導体ウェハーの剥離方法。 - 前記可動部の少なくとも前記円筒面の部分と前記支持基盤が紫外線透過性を有する部材にて構成されていると共に、
前記第1接着テープと第2接着テープとして、紫外線を照射することによって接着強度が低下する接着テープを用い、
前記支持基盤の裏面側から前記第1接着テープに紫外線を照射して、前記第1接着テープの接着強度を低下させ、
前記可動部の円筒面の裏面側から前記第2接着テープに紫外線を照射して、前記第2接着テープの接着強度を低下させる
ことを特徴とする請求項1に記載の薄型半導体ウェハーの剥離方法。 - 前記可動部の少なくとも前記円筒面の部分と前記支持基盤が熱伝導性を有する部材にて構成すされていと共に、
前記第1接着テープと第2接着テープとして、加熱することによって接着強度が低下する接着テープを用い、
前記支持基盤を加熱して前記第1接着テープの接着強度を低下させ、
前記可動部の円筒面の部分を加熱して前記第2接着テープの接着強度を低下させる
ことを特徴とする請求項1に記載の薄型半導体ウェハーの剥離方法。 - 前記円筒面の曲率を前記半導体ウェハーの直径の5倍から30倍の範囲内に設定する
ことを特徴とする請求項1に記載の薄型半導体ウェハーの剥離方法。 - 板状の半導体ウェハーを支持基盤に固定し、該半導体ウェハーの表面を研削してウェハーの厚みを薄くする薄型半導体ウェハーの製造方法において、
紫外線の照射または加熱によって接着強度が低下する第1接着テープを前記半導体ウェハーの裏面と支持基盤の表面との間に介在させて前記半導体ウェハーを前記支持基盤に接着して固定する工程と、
前記支持基盤に固定した半導体ウェハーの表面を研削してウェハーの厚みを薄くして薄型半導体ウェハーを形成する工程と、
前記半導体ウェハーと前記支持基盤との間に介在する前記第1接着テープの接着強度を低下させる工程と、
前記接着強度が低下した第1接着テープ上の薄型半導体ウェハーの表面と、所定の曲率で突出した円筒面を有する可動部との間に紫外線の照射または加熱によって接着強度が低下する第2接着テープを介在させて前記円筒面に前記薄型半導体ウェハーの一縁部から他縁部に向けて、前記薄型半導体ウェハーを撓ませながら前記円筒面に接着して前記支持基盤から前記薄型半導体ウェハーを剥離する工程と、
前記薄型半導体ウェハーを接着した可動部を次工程の支持基盤上に移送する工程と、
前記次工程の支持基盤上に移送した可動部の円筒面と薄型半導体ウェハーとを接着している第2接着テープの接着強度を低下させて、前記可動部から薄型半導体ウェハーを剥離する工程とを含む
ことを特徴とする薄型半導体ウェハーの製造方法。 - 前記可動部の少なくとも前記円筒面の部分と前記支持基盤が紫外線透過性を有する部材にて構成されていると共に、
前記第1接着テープと第2接着テープとして、紫外線を照射することによって接着強度が低下する接着テープを用い、
前記支持基盤の裏面側から前記第1接着テープに紫外線を照射して、前記第1接着テープの接着強度を低下させ、
前記可動部の円筒面の裏面側から前記第2接着テープに紫外線を照射して、前記第2接着テープの接着強度を低下させる
ことを特徴とする請求項5に記載の薄型半導体ウェハーの製造方法。 - 前記可動部の少なくとも前記円筒面の部分と前記支持基盤が熱伝導性を有する部材にて構成されていると共に、
前記第1接着テープと第2接着テープとして、加熱することによって接着強度が低下する接着テープを用い、
前記支持基盤を加熱して前記第1接着テープの接着強度を低下させ、
前記可動部の円筒面の部分を加熱して前記第2接着テープの接着強度を低下させる
ことを特徴とする請求項5に記載の薄型半導体ウェハーの製造方法。 - 前記円筒面の曲率を前記半導体ウェハーの直径の5倍から30倍の範囲内に設定する
ことを特徴とする請求項5に記載の薄型半導体ウェハーの製造方法。 - 紫外線の照射によって接着強度が低下する第1接着テープを薄型半導体ウェハーの裏面と支持基盤の表面との間に介在させて前記支持基盤に接着して固定された薄型半導体ウェハーを前記支持基盤から剥離する薄型半導体ウェハーの剥離装置であって、
表面に前記薄型半導体ウェハーを固定すための紫外線透過性を有する透光板と、
前記透光板の裏面側に配置され、前記透光板の表面側に向けて紫外線を照射する第1紫外線照射手段とを有する前記支持基盤と、
所定の曲率で外部に突出した円筒面を有し且つ少なくとも該円筒面を構成する部分が紫外線透過性を有する部材からなり、紫外線の照射によって接着強度が低下する第2接着テープによって前記支持基盤上の薄型半導体ウェハーを表面に貼り付ける円筒面部と、
前記円筒面部の裏面側に配置され、前記透光板の表面側に向けて紫外線を照射する第2紫外線照射手段とを有する可動部と、
前記円筒面の周方向に前記可動部を回動する駆動機構部とを備えている
ことを特徴とする薄型半導体ウェハーの剥離装置。 - 加熱によって接着強度が低下する第1接着テープを薄型半導体ウェハーの裏面と支持基盤の表面との間に介在させて前記支持基盤に接着して固定された薄型半導体ウェハーを前記支持基盤から剥離する薄型半導体ウェハーの剥離装置であって、
表面に前記薄型半導体ウェハーを固定すための熱伝導性を有する伝熱板と、
前記伝熱板の裏面側に配置されて前記伝熱板を加熱する第1加熱手段とを有する前記支持基盤と、
所定の曲率で外部に突出した円筒面を有し且つ少なくとも該円筒面を構成する部分が熱伝導性を有する部材からなり、加熱によって接着強度が低下する第2接着テープによって前記支持基盤上の薄型半導体ウェハーを表面に貼り付ける円筒面部と、
前記円筒面部の裏面側に配置され、前記伝熱板を加熱する第2加熱手段とを有する可動部と、
前記円筒面の周方向に前記可動部を回動する駆動機構部とを備えている
ことを特徴とする薄型半導体ウェハーの剥離装置。
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Cited By (5)
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KR100845986B1 (ko) | 2005-10-14 | 2008-07-11 | 도쿄 세이미츄 코퍼레이션 리미티드 | 표면 보호 필름 박리 방법 및 장치 |
JP2009260317A (ja) * | 2008-04-12 | 2009-11-05 | Erich Thallner | ウェーハをキャリアに付加しかつ/またはキャリアから分離させるためのデバイスおよび方法 |
JP2014059527A (ja) * | 2012-09-19 | 2014-04-03 | Stanley Electric Co Ltd | 光偏向器の製造方法 |
JP2014154606A (ja) * | 2013-02-05 | 2014-08-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | 紫外線照射装置 |
CN105990207A (zh) * | 2014-09-16 | 2016-10-05 | 株式会社东芝 | 半导体装置的制造方法及半导体制造装置 |
-
2003
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100845986B1 (ko) | 2005-10-14 | 2008-07-11 | 도쿄 세이미츄 코퍼레이션 리미티드 | 표면 보호 필름 박리 방법 및 장치 |
US7521384B2 (en) | 2005-10-14 | 2009-04-21 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Method and apparatus for peeling surface protective film |
JP2009260317A (ja) * | 2008-04-12 | 2009-11-05 | Erich Thallner | ウェーハをキャリアに付加しかつ/またはキャリアから分離させるためのデバイスおよび方法 |
JP2014059527A (ja) * | 2012-09-19 | 2014-04-03 | Stanley Electric Co Ltd | 光偏向器の製造方法 |
JP2014154606A (ja) * | 2013-02-05 | 2014-08-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | 紫外線照射装置 |
CN105990207A (zh) * | 2014-09-16 | 2016-10-05 | 株式会社东芝 | 半导体装置的制造方法及半导体制造装置 |
US10199253B2 (en) | 2014-09-16 | 2019-02-05 | Toshiba Memory Corporation | Method for manufacturing semiconductor devices through peeling using UV-ray |
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