JP2005150260A - プラズマcvd装置の給電システム及び給電方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】電力分配部による高周波電力の分配が不均一になったことを検知し、また、電力分配部を保護し、且つ高周波電力の供給を均一にすることができるプラズマCVD装置、その給電システム、及びそれへの給電方法を提供すること。
【解決手段】本発明によるプラズマCVD装置10の給電システム20は、高周波電源21と、高周波電源21に接続された電力分配部22と、電力分配部22に接続された制御部23とを備える。電力分配部22は、入力部24と、複数の出力部25と、監視部26とを備える。高周波電源21は、高周波電力を入力部24に供給する。電力分配部22は、供給された高周波電力を複数の出力部25に分配する。監視部26は、高周波電力が複数の出力部25に不均一に分配されたことを知らせる第一信号28を制御部23に出力する。
【選択図】 図2

Description

本発明は、プラズマCVD(Chemical Vapour Deposition)装置に関し、特にプラズマCVD装置の給電システム、及びプラズマCVD装置への給電方法に関する。
太陽電池などの製造工程における半導体層の製膜時に使用される装置としてプラズマCVD装置が知られている。プラズマCVD装置は、放電電極と、その放電電極に対向するように配置される接地電極を、真空容器内に備える。接地電極にはヒータが内蔵される。半導体膜が蒸着される被処理体としての基板は、その接地電極上に保持される。放電電極には高周波電源により高周波電圧が印加される。所望の半導体膜の材料を含む材料ガスを真空容器に導入し、放電電極に高周波電圧を印加すると、放電電極と基板との間の領域の材料ガスがプラズマ状態になる。気相の材料ガスが活性化されることにより、基板表面に所望の半導体膜、例えばアモルファスシリコン膜が蒸着する。
プラズマCVD装置内の放電電極として、ラダー電極が知られている。ラダー電極は複数の電極棒を有し、その複数の電極棒が梯子状に組み立てられている。ラダー電極は、高周波電圧の制御、また電界分布の均一化において優れた特性を有する。
特許文献1は、プラズマCVD装置の給電システムを開示している。その特許文献1において、プラズマCVD装置はラダー電極105を備え、ラダー電極105は均等に配置された複数の給電端子を備える。図1は、その給電システムの一部を示す概略図である。図1において、給電端子108a〜108cが、ラダー電極105の適所に配置されている。インピーダンス変換器109a〜109cは、電力分配器110を介して高周波電源111に接続されている。また、RF(Radio Frequency)モニタ112が、インピーダンス変換器109a〜109cの各々に接続される。RFモニタ112は、入射電力、反射電力、プラズマ電位などのプラズマ情報を監視する。また、RFモニタ112は、そのプラズマ情報を制御器113に出力する。制御器113は、そのプラズマ情報に基づくフィードバック制御信号を電力分配器110に送信する。つまり、電力分配器110から各インピーダンス変換器を介して各給電端子へ出力される入射電力および反射電力は、フィードバック制御される。
特開2001−32077号公報
本発明の課題は、電力分配器による高周波電力の分配が不均一になったことを検知することができるプラズマCVD装置、及びその給電システムを提供することである。
本発明の他の課題は、電力分配器を保護することができるプラズマCVD装置、その給電システム、及びそれへの給電方法を提供することである。
本発明の更に他の課題は、放電電極に高周波電力を均一に供給することができるプラズマCVD装置、その給電システム、及びそれへの給電方法を提供することである。
以下に、発明を実施するための最良の形態で使用される番号・符号を用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号・符号は、特許請求の範囲の記載と発明を実施するための最良の形態との対応関係を明らかにするために括弧付きで付加されたものである。ただし、それらの番号・符号を、特許請求の範囲に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
本発明のプラズマCVD装置(10)の給電システム(20)は、高周波電源(21)と、高周波電源(21)に接続された電力分配部(22)と、電力分配部(22)に接続された制御部(23)とを備える。電力分配部(22)は、入力部(24)と、複数の出力部(25)と、監視部(26)とを備える。高周波電源(21)は、高周波電力を入力部(24)に供給する。電力分配部(22)は、供給された高周波電力を複数の出力部(25)に分配する。監視部(26)は、高周波電力が複数の出力部(25)に不均一に分配されたことを知らせる第一信号(28)を制御部(23)に出力する。
本発明のプラズマCVD装置(10)の給電システム(20)において、制御部(23)は、高周波電源(21)に接続されてもよい。制御部(23)は、第一信号(28)を受信した時、高周波電力の供給を抑制するように高周波電源(21)を制御する。
本発明のプラズマCVD装置(10)の給電システム(20)において、制御部(23)は、高周波電源(21)に接続されてもよい。制御部(23)は、第一信号(28)を受信した時、高周波電力の供給を停止するように高周波電源(21)を制御する。
本発明のプラズマCVD装置(10)の給電システム(20)において、電力分配部(22)は、インピーダンス整合器(27)を介して高周波電源(21)と接続される。制御部(23)は、高周波電源(21)に接続される。制御部(23)は、インピーダンス整合器(27)に接続されてもよい。制御部(23)は、第一信号(28)を受信した時、インピーダンスの整合を調整するように高周波電源(21)を介してインピーダンス整合器(27)を制御する。
本発明のプラズマCVD装置(10)の給電システム(20)において、電力分配部(22)は、複数の分配器(30a、30b、30c)を備える。複数の分配器(30a、30b、30c)の各々は、入力端子(31a、31b、31c)と、入力端子(31a、31b、31c)と接続される第一出力端子(32a、32b、32c)と、入力端子(31a、31b、31c)と接続される第二出力端子(33a、33b、33c)と、第一出力端子(32a、32b、32c)と第二出力端子(33a、33b、33c)との間に接続されたバランス抵抗(35a、35b、35c)を備える。複数の分配器(30a、30b、30c)のうち第一分配器(30a、30b、30c)の入力端子(31a、31b、31c)は、複数の分配器(30a、30b、30c)のうち第二分配器(30a、30b、30c)の第一出力端子(32a、32b、32c)及び第二出力端子(33a、33b、33c)のいずれかに接続される。電力分配部(22)の入力部(24)に供給された高周波電力は、複数の分配器(30a、30b、30c)のうち一の分配器(30a、30b、30c)の入力端子(31a、31b、31c)に供給され、複数の分配器(30a、30b、30c)を通して複数の出力部(25)に分配される。
本発明のプラズマCVD装置(10)の給電システム(20)において、複数の分配器(30a、30b、30c)は、第1分配器群から第N分配器群(Nは1以上の整数)を構成する。第i分配器群(iは1以上N以下の整数)は、2i―1個の分配器(30a、30b、30c)を含む。第1分配器群の1個の分配器(30a、30b、30c)の入力端子(31a、31b、31c)は、入力部(24)に接続される。第j分配器群(jは1以上N−1以下の整数)の2j−1個の分配器(30a、30b、30c)のそれぞれの第一出力端子(32a、32b、32c)及び第二出力端子(33a、33b、33c)は、第j+1分配器群の2個の分配器(30a、30b、30c)のそれぞれの入力端子(31a、31b、31c)に接続される。第N分配器群の2N−1個の分配器(30a、30b、30c)のそれぞれの第一出力端子(32a、32b、32c)及び第二出力端子(33a、33b、33c)は、複数の出力部(25)にそれぞれ接続される。
本発明のプラズマCVD装置(10)の給電システム(20)において、監視部(26)は、複数のバランス抵抗(35a、35b、35c)の温度をそれぞれ監視する複数の温度スイッチ(41a、41b、41c)を備える。複数の温度スイッチ(41a、41b、41c)の各々は、対応するバランス抵抗(35a、35b、35c)の温度が所定の値を超えた場合、第一信号(28)を制御部(23)に出力する。
本発明のプラズマCVD装置(10)の給電システム(20)において、監視部(26)は、計算部(43)と、計算部(43)に接続される複数の温度センサー(42a、42b、42c)を備える。複数の温度センサー(42a、42b、42c)のそれぞれは、複数のバランス抵抗(35a、35b、35c)の温度を測定し、測定された温度を指示する温度データを計算部(43)に出力する。計算部(43)は、複数の温度データを演算し、複数のバランス抵抗(35a、35b、35c)の少なくとも一つの温度が所定の値を超えた場合、第一信号(28)を制御部(23)に出力する。複数の温度センサー(42a、42b、42c)は熱電対を含んでもよい。
本発明のプラズマCVD装置(10)の給電システム(20)において、各々の分配器(30a、30b、30c)は、バランス抵抗(35a、35b、35c)を冷却する冷却器(51)を更に備える。
本発明のプラズマCVD装置(10)は、上記の給電システム(20)と、給電システム(20)に接続される放電電極(12)とを備える。放電電極(12)は、複数の出力部(25)にそれぞれ接続される複数の給電部(14)を備える。給電システム(20)は、高周波電力を複数の給電部(14)に供給する。
本発明のプラズマCVD装置(10)への給電方法は、高周波電源(21)と、高周波電源(21)に接続された電力分配部(22)と、電力分配部(22)に接続された放電電極(12)と、電力分配部(22)に接続された制御部(23)とを備えるプラズマCVD装置(10)への給電方法である。その給電方法は、(a)高周波電力を電力分配部(22)に供給するステップと、(b)高周波電力を放電電極(12)に分配するステップと、(c)高周波電力の分配の状態を監視するステップと、(d)分配の状態に基づいて第一信号(28)を制御部(23)に出力するステップとを備える。
本発明のプラズマCVD装置(10)の電力分配部(22)は分配器(30a、30b、30c)を備える。分配器(30a、30b、30c)は、入力端子(31a、31b、31c)と、入力端子(31a、31b、31c)と接続された第一出力端子(32a、32b、32c)と、入力端子(31a、31b、31c)と接続された第二出力端子(33a、33b、33c)と、第一出力端子(32a、32b、32c)と第二出力端子(33a、33b、33c)との間に接続されたバランス抵抗(35a、35b、35c)とを備える。この時、本発明によるプラズマCVD装置(10)への給電方法において、上記(c)監視するステップは、バランス抵抗(35a、35b、35c)の温度を監視するステップである。
本発明によるプラズマCVD装置(10)への給電方法において、上記(c)監視するステップは、(c−1)バランス抵抗(35a、35b、35c)の温度を測定するステップと、(c−2)温度を指示する温度データを計算機(43)によって処理するステップとを含んでもよい。
本発明によるプラズマCVD装置(10)への給電方法において、上記(d)出力するステップは、バランス抵抗(35a、35b、35c)の温度が所定の値を超えた場合、第一信号(28)を制御部(23)に出力するステップである。
本発明によるプラズマCVD装置(10)への給電方法は、(e)バランス抵抗(35a、35b、35c)を冷却するステップを更に備える。
本発明のプラズマCVD装置(10)において、制御部(23)は、高周波電源(21)に接続される。この時、本発明によるプラズマCVD装置(10)への給電方法は、(f)制御部(23)が第一信号(28)を受信した時、高周波電力の供給を抑制するステップを更に備える。また、本発明によるプラズマCVD装置(10)への給電方法は、(g)高周波電力の供給を停止するステップを更に備える。
本発明のプラズマCVD装置(10)において、電力分配部(22)は、インピーダンス整合器(27)を介して高周波電源(21)に接続される。また、制御部(23)は、高周波電源(21)に接続される。この時、本発明によるプラズマCVD装置(10)への給電方法は、(g)制御部(23)が第一信号(28)を受信した時、高周波電源(21)を介してインピーダンス整合器(27)におけるインピーダンスの整合を調整するステップを更に備える。
本発明のプラズマCVD装置、その給電システム、及びそれへの給電方法によれば、電力分配器による高周波電力の分配が不均一になったことを検知することができる。
本発明のプラズマCVD装置、その給電システム、及びそれへの給電方法によれば、電力分配器を保護することができる。
本発明のプラズマCVD装置、その給電システム、及びそれへの給電方法によれば、放電電極に高周波電力を均一に供給することができる。
添付図面を参照して、本発明によるプラズマCVD装置、その給電システム、及びそれへの給電方法を説明する。
(第一の実施の形態)
図2は、本発明の第一の実施の形態に係るプラズマCVD装置の構成を示す概略図である。プラズマCVD装置10は、真空容器11と、真空容器11の内部に設置された放電電極12と、放電電極12に対向するように配置された接地電極13とを備える。接地電極13は接地され、また図示されないヒータを内蔵する。被処理体である基板は、放電電極12に対向するように接地電極13により保持される。放電電極12は、複数の給電部14を備える。ここで、給電部14の個数は任意である。例えば、図2において、4つの給電部14を有する放電電極12が示される。また、複数の給電部14は、放電電極12上に均等に配置される。放電電極12として、ラダー型電極が用いられると好適である。
放電電極12は、複数の給電部14を介して給電システム20に接続される。給電システム20は、高周波電源21と、電力分配部(電力分配器)22と、制御部23を備える。電力分配部22は、マッチングボックス(インピーダンス整合器)27を介して高周波電源21に接続される。ここで、マッチングボックス27は、高周波電源21と負荷のインピーダンスを整合させる。制御部23は、電力分配部22に接続される。電力分配部22は、入力部24と、複数の出力部25と、監視部26とを備える。入力部24は、マッチングボックス27を介して高周波電源21に接続される。また、複数の出力部25は、放電電極12の複数の給電部14にそれぞれ接続される。
このような構成の給電システム20において、高周波電源21は、電力分配部22の入力部24に高周波電力を供給する。電力分配部22は、供給された高周波電力を複数の出力部25に分配する。分配された高周波電力は、複数の給電部14を介して放電電極12に供給される。ここで、電力分配部22は、高周波電力を均一に分配し、放電電極12に供給するように設計される。しかしながら、実際の運用にあたり、高周波電力の分配に不均一が生じる可能性がある。そのため、電力分配部22に設けられた監視部26は、高周波電力の分配の状態を監視する。そして、高周波電力の分配が不均一になる等、分配の状態に異常を検知した場合、監視部26は、異常信号28を制御部23に出力する。この異常信号28は、電力分配部22における高周波電力の分配が不均一になったことを知らせる信号である。
高周波電力の分配の不均一を検出する手段を以下に説明する。図3は、第一の実施の形態に係る電力分配部22の構成を示す概略図である。電力分配部22は、以下に示されるように多段に接続された複数の分配器を有する。例えば、図3に示されるように、電力分配部22は、3つの分配器30a、30b、30cを有する。また、その分配器30a、30b、30cとして、ウィルキンソン(Wilkinson)型分配器が例示される。
ウィルキンソン型の分配器30aは、入力端子31aと、第一出力端子32aと、第二出力端子33aを備える2分配回路である。すなわち、入力端子31aに入力された高周波電力は、図3中のA点において分岐する。A点とB点の間、及びA点とC点の間には、特性インピーダンスWを持つインピーダンス変換器(同軸ケーブル)34がそれぞれ挿入される。分岐した高周波電力は、インピーダンス変換器34を通して、第一出力端子32aと第2出力端子33aから出力される。また、B点とC点の間には、バランス抵抗35aが挿入される。このバランス抵抗35aにより、分配器30aのアイソレーション特性が保たれる。インピーダンス変換器34の伝送線路の長さは、使用する周波数での波長の4分の1である。ここで、第一、第二出力端子32a、33aに接続される負荷抵抗をRとする。また、入力端子31a側より負荷側をみたインピーダンスをRとする。Rが例えば50Ωの時、Wは70.7Ωであれば、RLとRGは整合する。この時、バランス抵抗35aの抵抗は100Ωである。分配器30b、30cの構成も、分配器30aの構成と同様である。
図3において、このような分配器30a、30b、30cが多段に接続されている。すなわち、分配器30bの入力端子31bは、分配器30aの第一出力端子32aに接続し、分配器30cの入力端子31cは、分配器30aの第二出力端子33aに接続する。また、分配器30aの入力端子31aは、入力部24に接続される。分配器30b、30cの第一、第二出力端子32b、33b、32c、33cは、それぞれ4つの出力部25に接続される。これにより、入力部24に供給された高周波電力は、4つの出力部25に分配供給される。ここで、電力分配部22における分配器の個数は任意であり、その個数は所望の電力分配数に対応した数に設定される。例えば、分配器30b、30cの第一、第二出力端子32b、33b、32c、33cの各々に、更に新たな分配器が接続されてもよい。この時、7つの分配器によって、入力部24に供給された高周波電力は、8つの出力部25に分配供給される。
より一般的に記載すると、複数の分配器は、第1分配器群から第N分配器群(Nは1以上の整数)を構成する。第i分配器群(iは1以上N以下の整数)は、2i―1個の分配器を含む。第1分配器群の1個の分配器(30a)の入力端子(31a)は、入力部24に接続される。第j分配器群(jは1以上N−1以下の整数)の2j−1個の分配器(30a)のそれぞれの第一出力端子(32a)及び第二出力端子(32b)は、第j+1分配器群の2個のそれぞれの分配器(30b、30c)の入力端子(31b、31c)に接続される。第N分配器群の2N−1個の分配器(30b、30c)のそれぞれの第一出力端子(32b、32c)及び第二出力端子(33b、33c)は、複数の出力部25にそれぞれ接続される。
図3に示される電力分配部22において、複数の温度スイッチが前述の監視部26として使用される。図3において、温度スイッチ41aは、分配器30aのバランス抵抗35aの温度を監視するように設置される。温度スイッチ41bは、分配器30bのバランス抵抗35bの温度を監視するように設置される。温度スイッチ41cは、分配器30cのバランス抵抗35cの温度を監視するように設置される。これら温度スイッチ41a、41b、41cの各々は、対応するバランス抵抗35a、35b、35cの温度が所定の値を超えた場合、自動的に作動する(ON状態になる、あるいはOFF状態になる)。
ウィルキンソン型分配器30a、30b、30cは、理論上、高周波電力を均一に分配する。しかしながら、実際の運用にあたり、高周波電力の分配に不均一が生じる可能性がある。例えば、分配器30aにおいてその分配の不均一が発生した場合、バランス抵抗35aに高周波電流が流れる。すると、バランス抵抗35aはジュール熱により発熱する。そして、バランス抵抗35aの温度が所定の値(例えば80℃)を超えた時、温度スイッチ41aは、自動的に作動し、異常信号28を制御部23に出力する(図2参照)。温度スイッチ41b、41cも、温度スイッチ41aと同様に作動する。このように、バランス抵抗35a、35b、35cにおける発熱量を監視することによって、高周波電力の分配の不均一を検知することができる。すなわち、本来は分配器の特性を保持するために設けられたバランス抵抗を利用することによって、高周波電力の分配の不均一を検知することが可能になる。
以上のように高周波電力の分配の不均一が検出された後、制御部23は、給電システム20を制御することができる。図2に示されたように、本実施の形態において、制御部23は高周波電源21に接続される。そして、複数の温度スイッチ41a、41b、41cの少なくとも一つから上記の異常信号28を受け取った場合、制御部23は、高周波電源21による高周波電力の供給を制御する。
図4は、第一の実施の形態に係る給電システム20による給電方法を示すフローチャートである。まず、高周波電源21からの高周波電力は、電力分配部22により分配され、放電電極12に均一に供給される(ステップS1)。その電力分配のバランスが保たれている時(ステップS2;No)、高周波電源21は状態を維持する。その電力分配のバランスが崩れた時(ステップS2;Yes)、上述のように、少なくとも一つのバランス抵抗が発熱する。そのバランス抵抗の温度が所定の値を超えた時、温度スイッチは、自動的に異常信号28を制御部23に送信する(ステップS3)。
異常信号28を受け取った時、制御部23は、まず高周波電力の供給を抑制するように高周波電源21を自動的に制御する(ステップS4)。これは、供給する高周波電力の出力を一時的に下げることによって、電力分配のバランスが回復する場合があることが経験的に知られているからである。また、バランス抵抗35a、35b、35cにおける温度の上昇を抑制することによって、電力分配部22(分配器30a、30b、30c)が故障することを防止することができるからである。高周波電力の供給を抑制することによって、電力の分配を均一にし、且つ電力分配器22を保護することが可能になる。
電力分配のバランスが回復した場合(ステップS5;Yes)、バランス抵抗(35a、35b、35c)を流れる電流は減少する。よって、バランス抵抗の温度は減少し始める。バランス抵抗の温度が所定の温度以下になると、異常信号28の送信は自動的に停止する(ステップS6)。その後、高周波電源21からの高周波電力は、元の状態に戻り、放電電極12に再び均一に供給される。高周波電力を放電電極12に均一に供給することによって、製膜時の膜質の不良や、膜厚分布の不均一を防止することが可能になる。電力分配のバランスが回復しない場合(ステップS5;No)、制御部23は、高周波電力の供給を停止するように高周波電源21を自動的に制御する(ステップS7)。これにより、電力分配部22の故障は防止され、また電力分配部22は保護される。
以上に説明されたように、本実施の形態に係る給電システムおいて、複数の温度スイッチ41a、41b、41cが、複数の分配器30a、30b、30cのそれぞれが有する複数のバランス抵抗35a、35b、35cに対応するように、それぞれ設置される。これら複数の温度スイッチ41a、41b、41cが監視部26の役割を果たす。すなわち、バランス抵抗35a、35b、35cにおける発熱量に基づいて、高周波電力の分配の不均一を検知することが可能である。また、その分配の不均一を示す異常信号28を受け取った時、制御部23は、高周波電源21による高周波電力の供給を制御する。これにより、その分配の不均一は解消される、あるいは、電力分配部22は保護され、製品の不良は防止される。
(第二の実施の形態)
本発明の第二の実施の形態に係るプラズマCVD装置は、電力分配部22における監視部26の構成の点において、第一の実施の形態に係るものと異なる。プラズマCVD装置10のその他の構成は、図2に示された構成と同様であり、その説明は省かれる。
図5は、第ニの実施の形態に係る電力分配部22の構成を示す概略図である。電力分配部22は、第一の実施の形態による場合と同様に、多段に接続された複数の分配器を有する。その複数の分配器30a、30b、30cの構成や接続は、第一の実施の形態による場合と同様である。
第二の実施の形態において、監視部26は、計算部43と複数の温度センサーを含む。図5において、複数の温度センサー42a、42b、42cが計算部43に接続されている。温度センサー42aは、分配器30aのバランス抵抗35aの温度を測定する。温度センサー42bは、分配器30bのバランス抵抗35bの温度を測定する。温度センサー42cは、分配器30cのバランス抵抗35cの温度を測定する。これら温度センサーとして、熱電対が使用されてもよい。この時、熱電対とバランス抵抗は、絶縁物を挟んで接続されてもよい。
温度センサー42aは、バランス抵抗35aの温度に対応する温度データを計算部43に出力する。温度センサー42bは、バランス抵抗35bの温度に対応する温度データを計算部43に出力する。温度センサー42cは、バランス抵抗35cの温度に対応する温度データを計算部43に出力する。計算部43は、受け取った温度データを演算し、バランス抵抗35a、35b、35cのそれぞれの温度を常時監視する。バランス抵抗35a、35b、35cの少なくとも一つの温度が所定の値(例えば80℃)を超えた場合、計算部43は、異常信号28を制御部23に出力する。第一の実施の形態における場合と同様に、バランス抵抗35a、35b、35cにおける発熱量を監視することによって、高周波電力の分配の不均一を検知することができる。すなわち、本来は分配器の特性を保持するために設けられたバランス抵抗を利用することによって、高周波電力の分配の不均一を検知することが可能になる。
図6は、第ニの実施の形態に係る給電システム20による給電方法を示すフローチャートである。まず、高周波電源21からの高周波電力は、電力分配部22により分配され、放電電極12に均一に供給される(ステップS11)。計算部43は、複数の温度センサー42a、42b、42cを用いることによって、バランス抵抗35a、35b、35cにおける温度を常時監視する(ステップS12)。電力分配のバランスが保たれている時(ステップS13;No)、高周波電源21は状態を維持する。その電力分配のバランスが崩れると、少なくとも一つのバランス抵抗の温度が上昇する。そして、そのバランス抵抗の温度が所定の値を超えた時(ステップS13;Yes)、計算部43は、異常信号28を制御部23に送信する(ステップS14)。
異常信号28を受け取った時、制御部23は、まず高周波電力の供給を抑制するように高周波電源21を自動的に制御する(ステップS15)。これは、供給する高周波電力の出力を一時的に下げることによって、電力分配のバランスが回復する場合があることが経験的に知られているからである。また、バランス抵抗35a、35b、35cにおける温度の上昇を抑制することによって、電力分配部22(分配器30a、30b、30c)が故障することを防止することができるからである。高周波電力の供給を抑制することによって、電力の分配を均一にし、且つ電力分配器22を保護することが可能になる。
電力分配のバランスが回復した場合(ステップS16;Yes)、バランス抵抗(35a、35b、35c)を流れる電流は減少する。よって、バランス抵抗の温度は減少し始める。バランス抵抗の温度が所定の温度以下になると、計算部43は、異常信号28の送信を停止する(ステップS17)。その後、高周波電源21からの高周波電力は、元の状態に戻り、放電電極12に再び均一に供給される。高周波電力を放電電極12に均一に供給することによって、製膜時の膜質の不良や、膜厚分布の不均一を防止することが可能になる。電力分配のバランスが回復しない場合(ステップS16;No)、制御部23は、高周波電力の供給を停止するように高周波電源21を自動的に制御する(ステップS18)。これにより、電力分配部22の故障は防止され、また電力分配部22は保護される。
以上に説明されたように、本実施の形態に係る給電システムおいて、監視部26は、計算部43と複数の温度センサー42a、42b、42cを含む。計算部43は、複数の温度センサー42a、42b、42cを用い、複数のバランス抵抗35a、35b、35cの温度を常時監視する。このように、バランス抵抗35a、35b、35cにおける発熱量に基づいて、高周波電力の分配の不均一を検知することが可能である。また、その分配の不均一を示す異常信号28を受け取った時、制御部23は、高周波電源21による高周波電力の供給を制御する。これにより、その分配の不均一は解消される、あるいは、電力分配部22は保護され、製品の不良は防止される。
(第三の実施の形態)
図7は、本発明の第三の実施の形態に係るプラズマCVD装置10の構成を示す概略図である。第三の実施の形態において、制御部23は、高周波電源21を介してマッチングボックス27を制御する。その他の構成は、図2に示された構成と同様であり、その詳細な説明はここでは省かれる。また、電力分配部22の構成は、図3あるいは図5に示された電力分配部22の構成と同様であり、その詳細な説明はここでは省かれる。
図8は、第三の実施の形態に係る給電システム20による給電方法を示すフローチャートである。まず、高周波電源21からの高周波電力は、電力分配部22により分配され、放電電極12に均一に供給される(ステップS21)。その電力分配のバランスが保たれている時(ステップS22;No)、高周波電源21は状態を維持する。その電力分配のバランスが崩れた時(ステップS22;Yes)、上述のように、少なくとも一つのバランス抵抗が発熱する。そのバランス抵抗の温度が所定の値を超えた時、監視部26(図3、図5を参照)は、異常信号28を制御部23に送信する(ステップS23)。
異常信号28を受け取った時、制御部23は、マッチングポイントを調整するように高周波電源21を介してマッチングボックス27を自動的に制御する(ステップS24)。例えば、制御部23は、マッチングボックス27に自動マッチング処理(オートマッチング)を再度実行させる。この処理により電力分配のバランスが回復した場合(ステップS25;Yes)、バランス抵抗(35a、35b、35c)を流れる電流は減少する。よって、バランス抵抗の温度は減少し始める。バランス抵抗の温度が所定の温度以下になると、監視部26は、異常信号28の送信を停止する(ステップS26)。その後、高周波電源21からの高周波電力は、元の状態に戻り、放電電極12に再び均一に供給される。電力分配のバランスが回復しない場合(ステップS25;No)、監視部26からの異常信号28は停止せず、制御部23は、マッチングボックス27を再度制御する。
以上に説明されたように、本実施の形態に係る給電システムおいて、マッチングボックス27が制御される。つまり、異常信号28を受け取った時、制御部23は、マッチングポイントを調整するように高周波電源21を介してマッチングボックス27を自動的に制御する。このような制御により、高周波電力の分配の不均一は解消され得る。高周波電力を放電電極12に均一に供給することによって、製膜時の膜質の不良や、膜厚分布の不均一を防止することが可能になる。
(第四の実施の形態)
図9は、本発明の第四の実施の形態に係るプラズマCVD装置における、電力分配部22中の分配器の構成を示す概略図である。以下に示される構造を有する分配器は、前述の第一から第三の実施の形態におけるプラズマCVD装置のいずれにも適用され得る。
図9において、分配器30の回路構成は、前述の実施の形態における分配器(30a、30b、30c)の回路構成と同様である。すなわち、分配器30は、入力端子31と、第一出力端子32と、第二出力端子33を備える2分配回路である。入力端子31に入力された高周波電力は、図中のA点において分岐する。A点とB点の間、及びA点とC点の間には、特性インピーダンスWを持つインピーダンス変換器34がそれぞれ挿入される。分岐した高周波電力は、インピーダンス変換器34を通して、第一出力端子32と第2出力端子32から出力される。また、B点とC点の間には、バランス抵抗35が挿入される。このバランス抵抗35により、分配器30のアイソレーション特性が保たれる。インピーダンス変換器34の伝送線路の長さは、使用する周波数での波長の4分の1である。
本実施の形態において、分配器30は、バランス抵抗35を冷却する冷却器51を更に備える。冷却器51は、バランス抵抗35を直接的に冷却してもよいし、間接的に冷却してもよい。つまり、冷却器51は、水冷式の冷却器であってもよいし、空冷ファンのような空冷式の冷却器であってもよい。高周波電力の分配が不均一になった場合、この冷却器51は、バランス抵抗35の温度上昇を抑制、またはバランス抵抗35を冷却することができる。これにより、電力分配部22は保護され、電力分配部22の故障、製品の不良は防止される。
図1は、従来のプラズマCVD装置における給電システムの構成を示す概略図である。 図2は、第一の実施の形態に係るプラズマCVD装置の構成を示す概略図である。 図3は、第一の実施の形態に係る電力分配器の構成を示す概略図である。 図4は、第一の実施の形態に係るプラズマCVD装置への給電方法を示すフローチャートである。 図5は、第ニの実施の形態に係る電力分配器の構成を示す概略図である。 図6は、第ニの実施の形態に係るプラズマCVD装置への給電方法を示すフローチャートである。 図7は、第三の実施の形態に係るプラズマCVD装置の構成を示す概略図である。 図8は、第三の実施の形態に係るプラズマCVD装置への給電方法を示すフローチャートである。 図9は、第四の実施の形態に係る電力分配器の構成を示す概略図である。
符号の説明
10 プラズマCVD装置
11 真空容器
12 放電電極
13 接地電極
14 給電部
20 給電システム
21 高周波電源
22 電力分配部
23 制御部
24 入力部
25 出力部
26 監視部
27 マッチングボックス
28 異常信号

Claims (20)

  1. 高周波電源と、
    前記高周波電源に接続された電力分配部と、
    前記電力分配部に接続された制御部とを具備し、
    前記電力分配部は、
    入力部と、
    複数の出力部と、
    監視部とを具備し、
    前記高周波電源は、高周波電力を前記入力部に供給し、
    前記電力分配部は、供給された前記高周波電力を前記複数の出力部に分配し、
    前記監視部は、前記高周波電力が前記複数の出力部に不均一に分配されたことを知らせる第一信号を前記制御部に出力する
    プラズマCVD装置の給電システム。
  2. 請求項1において、
    前記制御部は、前記高周波電源に接続され、前記第一信号を受信した時、前記高周波電力の供給を抑制するように前記高周波電源を制御する
    プラズマCVD装置の給電システム。
  3. 請求項1又は2において、
    前記制御部は、前記高周波電源に接続され、前記第一信号を受信した時、前記高周波電力の供給を停止するように前記高周波電源を制御する
    プラズマCVD装置の給電システム。
  4. 請求項1において、
    前記電力分配部は、インピーダンス整合器を介して前記高周波電源と接続され、
    前記制御部は、前記高周波電源に接続され、前記第一信号を受信した時、インピーダンスの整合を調整するように前記高周波電源を介して前記インピーダンス整合器を制御する
    プラズマCVD装置の給電システム。
  5. 請求項1乃至4のいずれかにおいて、
    前記電力分配部は、複数の分配器を具備し、
    前記複数の分配器の各々は、
    入力端子と、
    前記入力端子と接続される第一出力端子と、
    前記入力端子と接続される第二出力端子と、
    前記第一出力端子と前記第二出力端子との間に接続されたバランス抵抗を備え、
    前記複数の分配器のうち第一分配器の前記入力端子は、前記複数の分配器のうち第二分配器の前記第一出力端子及び前記第二出力端子のいずれかに接続され、
    前記電力分配部の前記入力部に供給された前記高周波電力は、前記複数の分配器のうち一の分配器の前記入力端子に供給され、前記複数の分配器を通して前記複数の出力部に分配される
    プラズマCVD装置の給電システム。
  6. 請求項5において、
    前記複数の分配器は、第1分配器群から第N分配器群(Nは1以上の整数)を構成し、
    第i分配器群(iは1以上N以下の整数)は、2i―1個の前記分配器を含み、
    第1分配器群の1個の前記分配器の前記入力端子は、前記入力部に接続され、
    第j分配器群(jは1以上N−1以下の整数)の2j−1個の前記分配器のそれぞれの前記第一出力端子及び前記第二出力端子は、第j+1分配器群の2個の前記分配器のそれぞれの前記入力端子に接続され、
    第N分配器群の2N−1個の前記分配器のそれぞれの前記第一出力端子及び前記第二出力端子は、前記複数の出力部にそれぞれ接続される
    プラズマCVD装置の給電システム。
  7. 請求項5又は6において、
    前記監視部は、複数の前記バランス抵抗の温度をそれぞれ監視する複数の温度スイッチを備え、
    前記複数の温度スイッチの各々は、対応する前記バランス抵抗の温度が所定の値を超えた場合、前記第一信号を前記制御部に出力する
    プラズマCVD装置の給電システム。
  8. 請求項5又は6において、
    前記監視部は、
    計算部と、
    前記計算部に接続される複数の温度センサーを備え、
    前記複数の温度センサーのそれぞれは、複数の前記バランス抵抗の温度を測定し、測定された温度を指示する温度データを前記計算部に出力し、
    前記計算部は、複数の前記温度データを演算し、前記複数のバランス抵抗の少なくとも一つの温度が所定の値を超えた場合、前記第一信号を前記制御部に出力する
    プラズマCVD装置の給電システム。
  9. 請求項8において、
    前記複数の温度センサーは熱電対を含む
    プラズマCVD装置の給電システム。
  10. 請求項5乃至9のいずれかにおいて、
    前記各々の分配器は、前記バランス抵抗を冷却する冷却器を更に具備する
    プラズマCVD装置の給電システム。
  11. 請求項1乃至10のいずれかに記載の給電システムと、
    前記給電システムに接続される放電電極とを具備する
    プラズマCVD装置。
  12. 請求項11において、
    前記放電電極は、前記複数の出力部にそれぞれ接続される複数の給電部を備え、
    前記給電システムは、前記高周波電力を前記複数の給電部に供給する
    プラズマCVD装置。
  13. 高周波電源と、前記高周波電源に接続された電力分配部と、前記電力分配部に接続された放電電極と、前記電力分配部に接続された制御部とを具備するプラズマCVD装置において、
    (a)高周波電力を前記電力分配部に供給するステップと、
    (b)前記高周波電力を前記放電電極に分配するステップと、
    (c)前記高周波電力の分配の状態を監視するステップと、
    (d)前記分配の状態に基づいて第一信号を前記制御部に出力するステップ
    とを具備する
    プラズマCVD装置への給電方法。
  14. 請求項13において、
    前記電力分配部は分配器を備え、前記分配器は、入力端子と、前記入力端子と接続された第一出力端子と、前記入力端子と接続された第二出力端子と、前記第一出力端子と前記第二出力端子との間に接続されたバランス抵抗とを備え、
    前記(c)監視するステップは、前記バランス抵抗の温度を監視するステップである
    プラズマCVD装置への給電方法。
  15. 請求項14において、
    前記(c)監視するステップは、
    (c−1)前記バランス抵抗の温度を測定するステップと、
    (c−2)前記温度を指示する温度データを計算機によって処理するステップと
    を含む
    プラズマCVD装置への給電方法。
  16. 請求項14又は15において、
    前記(d)出力するステップは、前記温度が所定の値を超えた場合、前記第一信号を前記制御部に出力するステップである
    プラズマCVD装置への給電方法。
  17. 請求項14乃至16のいずれかにおいて、
    (e)前記バランス抵抗を冷却するステップを更に具備する
    プラズマCVD装置への給電方法。
  18. 請求項13乃至17のいずれかにおいて、
    前記制御部は、前記高周波電源に接続され、
    (f)前記制御部が前記第一信号を受信した時、前記高周波電力の供給を抑制するステップを更に具備する
    プラズマCVD装置への給電方法。
  19. 請求項18において、
    (g)前記高周波電力の供給を停止するステップを更に具備する
    プラズマCVD装置への給電方法。
  20. 請求項13乃至17のいずれかにおいて、
    前記電力分配部は、インピーダンス整合器を介して前記高周波電源に接続され、
    前記制御部は、前記高周波電源に接続され、
    (g)前記制御部が前記第一信号を受信した時、前記高周波電源を介して前記インピーダンス整合器におけるインピーダンスの整合を調整するステップを更に具備する
    プラズマCVD装置への給電方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019046305A1 (en) 2017-08-29 2019-03-07 Mks Instruments, Inc. RF CIRCUIT FOR BALANCING, AND CONTROL OF A SIMO CROSS-COUPLING DISTRIBUTION NETWORK

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6158305A (ja) * 1984-08-29 1986-03-25 Nippon Denki Denpa Kiki Eng Kk 電力増幅器監視回路
JPH06152262A (ja) * 1992-10-29 1994-05-31 Nec Corp 増幅回路
JPH07220898A (ja) * 1993-12-08 1995-08-18 Jeol Ltd Rf電源
JPH07263981A (ja) * 1994-03-17 1995-10-13 Fujitsu Ltd 電力増幅器
JPH07322510A (ja) * 1994-05-30 1995-12-08 Nec Eng Ltd アンバランス吸収抵抗冷却回路
JP2001032077A (ja) * 1999-07-19 2001-02-06 Mitsubishi Heavy Ind Ltd プラズマcvd製膜方法
JP2001036364A (ja) * 1999-07-21 2001-02-09 Jeol Ltd 高周波電源
JP2002016006A (ja) * 2000-06-29 2002-01-18 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 表面処理装置及び表面処理方法
JP2002100493A (ja) * 2000-09-26 2002-04-05 Toshiba Lighting & Technology Corp 無電極放電灯装置
WO2002080220A1 (en) * 2001-03-30 2002-10-10 Lam Research Corporation Inductive plasma processor including current sensor for plasma excitation coil
JP2003109908A (ja) * 2001-10-01 2003-04-11 Sharp Corp プラズマ処理装置、プラズマ処理方法、基板および半導体装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6158305A (ja) * 1984-08-29 1986-03-25 Nippon Denki Denpa Kiki Eng Kk 電力増幅器監視回路
JPH06152262A (ja) * 1992-10-29 1994-05-31 Nec Corp 増幅回路
JPH07220898A (ja) * 1993-12-08 1995-08-18 Jeol Ltd Rf電源
JPH07263981A (ja) * 1994-03-17 1995-10-13 Fujitsu Ltd 電力増幅器
JPH07322510A (ja) * 1994-05-30 1995-12-08 Nec Eng Ltd アンバランス吸収抵抗冷却回路
JP2001032077A (ja) * 1999-07-19 2001-02-06 Mitsubishi Heavy Ind Ltd プラズマcvd製膜方法
JP2001036364A (ja) * 1999-07-21 2001-02-09 Jeol Ltd 高周波電源
JP2002016006A (ja) * 2000-06-29 2002-01-18 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 表面処理装置及び表面処理方法
JP2002100493A (ja) * 2000-09-26 2002-04-05 Toshiba Lighting & Technology Corp 無電極放電灯装置
WO2002080220A1 (en) * 2001-03-30 2002-10-10 Lam Research Corporation Inductive plasma processor including current sensor for plasma excitation coil
JP2003109908A (ja) * 2001-10-01 2003-04-11 Sharp Corp プラズマ処理装置、プラズマ処理方法、基板および半導体装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019046305A1 (en) 2017-08-29 2019-03-07 Mks Instruments, Inc. RF CIRCUIT FOR BALANCING, AND CONTROL OF A SIMO CROSS-COUPLING DISTRIBUTION NETWORK
KR20200037430A (ko) * 2017-08-29 2020-04-08 엠케이에스 인스트루먼츠, 인코포레이티드 Rf 밸런싱 회로 및 교차 결합된 simo 전송 네트워크를 위한 제어
CN111033681A (zh) * 2017-08-29 2020-04-17 Mks仪器有限公司 平衡rf电路和交叉耦合的simo分配网络的控制
JP2020532826A (ja) * 2017-08-29 2020-11-12 エムケーエス インストゥルメンツ,インコーポレイテッド 交差結合されたsimo分配ネットワークのためのバランスrf回路および制御
EP3676864A4 (en) * 2017-08-29 2021-08-04 MKS Instruments, Inc. HF COMPENSATION CIRCUIT AND CONTROL FOR A CROSS-COUPLED SIMO DISTRIBUTION NETWORK
JP7013567B2 (ja) 2017-08-29 2022-01-31 エムケーエス インストゥルメンツ,インコーポレイテッド 電気的スプリッタ、電気的スプリッタを備えたrfシステム、および電気的スプリッタのバランス回路
KR102360431B1 (ko) * 2017-08-29 2022-02-14 엠케이에스 인스트루먼츠, 인코포레이티드 Rf 밸런싱 회로 및 교차 결합된 simo 전송 네트워크를 위한 제어
CN111033681B (zh) * 2017-08-29 2023-03-10 Mks仪器有限公司 平衡rf电路和交叉耦合的simo分配网络的控制

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