JP2005144484A5 - - Google Patents
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Claims (6)
- レーザ光源と、
被加工物を保持する保持部と、
前記保持部に保持された被加工物の被加工部に前記レーザ光源からのレーザ光を照射するレーザ照射部材と、
前記レーザ照射部材と前記被加工物とを相対的に移動させる相対移動機構と、
前記レーザ照射部材と前記被加工物の被加工部との間の距離を調整する距離調整機構とを備え、
前記レーザ照射部材の照射側の端部は薄板状であることを特徴とするレーザ加工装置。 - レーザ光源と、
被加工物を保持する保持部と、
前記保持部に保持された被加工物の被加工部に前記レーザ光源からのレーザ光を照射するレーザ照射部材と、
前記レーザ照射部材と前記被加工物とを相対的に移動させる相対移動機構と、
前記レーザ照射部材と前記被加工物の被加工部との間の距離を調整する距離調整機構とを備え、
前記レーザ照射部材は、少なくとも1つの側板と、該側板に固定される導波材とを備え、
前記レーザ照射部材の内部を通過するレーザ光は、前記導波材と該導波材の外部空間との界面において前記レーザ照射部材の厚さ方向に全反射しながら進行することを特徴とするレーザ加工装置。 - レーザ光源と、
被加工物を保持する保持部と、
前記保持部に保持された被加工物の被加工部に前記レーザ光源からのレーザ光を照射するレーザ照射部材と、
前記レーザ照射部材と前記被加工物とを相対的に移動させる相対移動機構と、
前記レーザ照射部材と前記被加工物の被加工部との間の距離を調整する距離調整機構とを備え、
前記レーザ照射部材は、少なくとも1つの側板と、該側板に固定される導波材とを備え、
前記導波材の表面に流体を存在させることを特徴とするレーザ加工装置。 - 被加工物を保持部により保持し、
前記保持部に保持された被加工物の被加工部にレーザ光源からのレーザ光をレーザ照射部材を介して照射し、
前記レーザ照射部材の照射側の端部を薄板状とし、
前記レーザ照射部材と前記被加工物の被加工部との間の距離を調整しつつ、前記レーザ照射部材と前記被加工物とを相対的に移動させて前記レーザ光により前記被加工物を加工することを特徴とするレーザ加工方法。 - 被加工物を保持部により保持し、
前記保持部に保持された被加工物の被加工部にレーザ光源からのレーザ光を、少なくとも1つの側板と該側板に固定された導波材とを有するレーザ照射部材を介して照射し、
前記レーザ照射部材の内部を通過するレーザ光を、前記導波材と該導波材の外部空間との界面において前記レーザ照射部材の厚さ方向に全反射させながら進行させ、
前記レーザ照射部材と前記被加工物の被加工部との間の距離を調整しつつ、前記レーザ照射部材と前記被加工物とを相対的に移動させて前記レーザ光により前記被加工物を加工することを特徴とするレーザ加工方法。 - 被加工物を保持部により保持し、
前記保持部に保持された被加工物の被加工部にレーザ光源からのレーザ光を、少なくとも1つの側板と該側板に固定された導波材とを有するレーザ照射部材を介して照射し、
前記レーザ照射部材と前記被加工物の被加工部との間の距離を調整しつつ、前記レーザ照射部材と前記被加工物とを相対的に移動させて前記レーザ光により前記被加工物を加工し、
前記導波材の表面に流体を存在させることを特徴とするレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003383963A JP2005144484A (ja) | 2003-11-13 | 2003-11-13 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003383963A JP2005144484A (ja) | 2003-11-13 | 2003-11-13 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2005144484A JP2005144484A (ja) | 2005-06-09 |
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JP2003383963A Pending JP2005144484A (ja) | 2003-11-13 | 2003-11-13 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009272469A (ja) * | 2008-05-08 | 2009-11-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体インゴットのスライス方法 |
JP2009269296A (ja) * | 2008-05-08 | 2009-11-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体インゴットのスライス方法 |
GB201419809D0 (en) * | 2014-11-07 | 2014-12-24 | Element Six Technologies Ltd | A method of fabricating plates of super-hard material and cutting techniques suitable for such a method |
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2003
- 2003-11-13 JP JP2003383963A patent/JP2005144484A/ja active Pending
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