JP2005142378A - 配線回路用部材の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属板2の金属バンプ形成側の表面上に絶縁シート14を加熱、加圧により積層し、その表面を金属バンプ8の頂面が露出するように研磨した後、その表面に剥離シート26を加熱、加圧により積層し、その後、その表面を剥離シート26と共に金属バンプ8の頂面が露出するように研磨し、しかる後、剥離シート26を剥離する。
【選択図】 図2
Description
(A)銅の金属箔101、ニッケル膜102及び銅箔103からなる三層構造の薄い金属板104を用意し、その一主表面にフォトレジスト膜を露光、現像処理により選択的に形成し、その後、その選択的に形成したフォトレジスト膜をマスクとしてその金属板104の上記主表面を選択的にエッチングすることにより上下配線間導通用の金属バンプ105を形成したものを用意する。
(C)次に、ペーパー108を剥離し、その後、上記金属箔101の金属バンプ形成側主表面を研磨し、各金属バンプ105の頂面を露出させる。その後、上記剥離シート107を剥離する。図6(C)はその剥離した状態を示す。
そこで、本願発明者がその問題を追及すべく、実験、思索を重ねたたところ、それには二つの原因があることが判明した。第1の原因は、金属バンプ105の配置ピッチが狭いところで絶縁シート106等が各隣接金属バンプ105・105間に入り込めず、金属箔101と金属板109との間の絶縁の信頼度が不充分だったり、絶縁シート106の成分が金属バンプ105頂面上に残り、それが金属バンプ105と金属板109との良好な接続性を阻害する場合のあることである。
尚、これらの場合の前提は、各バンプの基部(根本部分)における直径が80〜150μm、頂面における直径が80〜120μm、バンプの高さ80〜125μm、バンプが形成されている(換言すればバンプの下地となっている)銅からなる金属層(銅箔)の厚さ12〜18μmである。
しかし、上記研磨後、金属板109を積層するまでの時間の長短によって接続の信頼度が大きく異なり、一定時間以上だと無視できない信頼度の低下が生じることが判明した。
そして、研磨を1回ではなく、2回行うことにより、金属バンプの頂面をそこに残渣が着かないようにより確実に露出させて金属バンプと配線回路用部材に積層される金属板との接続の信頼性をより強めることができる。
しかし、一層の金属板を用意し、ハーフエッチング(金属板の厚さよりも浅い選択的エッチング)することにより金属バンプを形成するようにしても良い。
また、絶縁シートとしては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、液晶ポリマー等が好適である。
該請求項2の配線回路用部材の製造方法は、基本的に、絶縁シートを積層し、該絶縁シートが形成された側の表面を上記金属バンプの頂面が露出するように研磨することを1回しか行わない配線回路用部材の製造方法に適用することができるが、2回行う配線回路用部材の製造方法(請求項2の配線回路用部材の製造方法)にも適用することができる。
図1(A)〜(D)、図2(E)〜(H)及び図3(I)、(J)は本発明配線回路用部材の製造方法の第1の実施例を工程順(A)〜(J)に示す断面図である。
(A)銅箔4とニッケル層6と銅箔4より厚い金属バンプ(8)となる銅箔8からなる三層構造の配線回路用部材2を用意し、該銅箔8を選択的にエッチングすることにより銅からなる金属バンプ8を形成する。このエッチングにおいてニッケル層6がエッチングストッパとなり、銅箔4がエッチングされるのを阻止する。その後、銅からなる金属バンプ8をマスクとしてニッケル層6をエッチングすることにより除去する。
上記絶縁シート14は、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、液晶ポリマー等からなり、剥離シート(第1の剥離シート)16は合成樹脂或いは金属箔からなる。ペーパー18は紙からなる。
金属バンプ8の配設ピッチが大きいエリア12aにおいては、各隣接金属バンプ8・8間10aの間隔が広いので、その各間隔10aに絶縁シート14が入り込み得るが、金属バンプ8の配設ピッチが小さいエリア12bにおいては、各隣接金属バンプ8・8間10bの間隔が狭いので、その各間隔10bに絶縁シート14が充分には入り込み得ない。20はその隣接金属バンプ8・8間10bに入り込み得ないことにより生じた空間(鬆)である。この空間(即ち、鬆)20は金属バンプ8の配設ピッチが大きいエリア12aにおいてはほとんど生じない。
(D)次に、図1(D)に示すように、配線回路用部材2の表面を研磨する。この研磨は、基本的には、金属バンプ8表面に、特に、金属バンプ8の配設ピッチが小さいエリア12bにおける金属バンプ8の表面には絶縁シート14の成分、或いは銅粉が存在する可能性がある。
(E)次に、図2(E)に示すように、剥離シート16を剥離する。
尚、従来においては、この剥離シート16を剥離した後、配線層となる金属板を積層することとなるが、本実施例においては、(F)以下の工程で、これまでの工程のうちの剥離シート、ペーパーの積層及び研磨を繰り返す。そこで、その(F)以下の工程を説明する。
尚、剥離シート(第1の剥離シート)26及びペーパー(第2の剥離シート)28は、前記剥離シート16及びペーパー18と例えば同じ材質である。
その後、最表面のペーパー28を剥離する。図2(G)はその剥離をした後の状態を示す。
各金属バンプ8は、2回目の積層及び研磨の過程で、配設ピッチが大きいエリア12aにおけるものも、配設ピッチが小さいエリア12bにおけるものも、頂面がきれいに露出し、1回目の積層及び研磨が終了した段階におけるよりも絶縁シート14の成分(絶縁物成分)による汚染度は極めて少ない。
(I)次に、図3(I)に示すように剥離シート16を剥がす。
この積層は上記2回目の研磨工程を終えた後、6時間経過する前に行うのが好ましいといえる。下記の図4はその好ましいといえる根拠を示す試験データを示す。本試験データは、研磨後、0時間(即ち、研磨直後)、3時間、6時間、9時間、12時間の各時間経過時点で金属板を積層した場合における初期抵抗と、試験後抵抗と、その抵抗の変化率についてのデータである。
また、試験後抵抗とは、初期抵抗が測定された金属板積層済み配線回路用部材2について、260℃のシリコンオイル中に10秒間侵漬し、その後、室温の普通の室内空間に10秒間置くということを、30回繰り返し、その後測定した金属バンプと金属板との抵抗である。この過酷な条件を課しての試験をホットオイル(HO)試験と称している。上述したように、変化率は(試験後抵抗−初期抵抗)×100/初期抵抗(%)である。尚、変化率が−(マイナス)のものは試験後抵抗の方が初期抵抗より小さい場合であり、測定誤差範囲内である。
しかし、9時間になると、6割のバンプが抵抗変化率5%以内であり、○であるものの、残りの4割が5〜10%の変化率であり、△が付されることになる。このように、△が付されるバンプがあれば好ましくないといえる。また、12時間になっても7割のバンプが○であるものの、残りの3割のバンプが×であり、より好ましくないといえる。
10a、10b・・・隣接金属バンプ8・8間部分、
12a・・・バンプ配置密度の低い領域、12b・・・バンプ配置密度の高い領域、
14・・・絶縁シート(層間絶縁膜)、16・・・剥離シート、18・・・ペーパー、
20・・・鬆、24・・・絶縁シート(層間絶縁膜)、26・・・剥離シート、
28・・・ペーパー、30・・・金属板(銅箔)。
Claims (2)
- 表面に縦断面形状がコニーデ状乃至台形状の複数の金属バンプが形成された金属板の該金属バンプが形成された表面上に絶縁シートを加熱、加圧により積層し、
上記絶縁シートが形成された側の表面を上記金属バンプの頂面が露出するように研磨し、
次いで、上記金属板の上記金属バンプが形成され上記絶縁シートが積層された側の面に剥離シートを加熱、加圧により積層し、
その後、上記絶縁シートが形成された側の表面を上記剥離シートと共に上記金属バンプの頂面が露出するように研磨し、
しかる後、上記剥離シートを剥離する
ことを特徴とする配線回路用部材の製造方法。 - 表面に縦断面形状がコニーデ状乃至台形状の複数の銅からなる金属バンプが形成された金属板の該金属バンプが形成された表面上に絶縁シートを積層し、該絶縁シートが形成された側の表面を上記金属バンプの頂面が露出するように研磨することを1回乃至複数回行い、
上記最後の研磨後、6時間以内に、上記金属板の上記金属バンプが形成された側の表面に該各金属バンプと接続される、上記金属板とは別の金属板を積層する
ことを特徴とする配線回路用部材の製造方法。
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