JP2005135226A - 半導体集積回路のテスト回路挿入方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】対象の回路情報から可制御性確率を算出し(S002)、また回路情報により初期レイアウトを実行し(S003)、レイアウト結果から配線ペアを抽出し(S004)、可制御性確率と前記配線ペアに基づきテストポイント挿入候補を抽出し(S005)、テストポイント挿入候補の存在を判定し(S006)、テストポイント挿入候補が存在した場合にテストポイント挿入位置を選択し(S007)、そこに挿入するテストポイントの回路構成を選択し(S008)、仮想的にこの回路構成のテストポイントを挿入し(S009)、挿入された回路に対して再レイアウトを実行し(S010)、その結果の回路オーバーヘッドが所定範囲内であるかを判断し(S011)、所定範囲を超えた場合にテストポイント数の絞込みを実施する(S012)。
【選択図】 図1
Description
図1は本発明の実施の形態1に係る半導体集積回路のテスト回路挿入方法の処理工程を示すフローチャートである。図1において、S001で対象となる回路情報を入力する。この回路に対してS002で0−可制御性確率及び1−可制御性確率を算出する。さらに、この回路に対してS003で初期レイアウトを実行し、その結果からS004で問題となりそうな配線ペアを抽出する。
図2は本発明の実施の形態2に係る半導体集積回路のテスト回路挿入方法の処理工程を示すフローチャートである。図2において、図1と同一の処理工程には同一符号を付し、その説明を省略する。
S002 0/1−可制御性確率の算出工程
S003 レイアウト実行工程
S004 配線ペアの抽出工程
S005 テストポイント挿入候補抽出工程
S006 テストポイント挿入候補の存在確認工程
S007 テストポイント挿入位置の選択工程
S008 テストポイント挿入回路構成の選択工程
S009 仮想的にテストポイントを挿入する工程
S010 レイアウト実行工程
S011 回路オーバーヘッドの適否判定工程
S012 テストポイント数の絞込み実施工程
S021 故障モデル情報入力工程
S022 故障モデルに対応したテストポイントの選択工程
S023 テストポイントをスキャンチェーンとして接続する工程
S101〜S112 従来のテスト回路挿入方法の処理工程
101 配線ペアとなる一方の信号を生成する内部回路A
102 配線ペアとなる他方の信号を生成する内部回路B
103 配線ペアとなる一方の信号を受ける内部回路C
104 配線ペアとなる他方の信号を受ける内部回路D
105、106 信号線の最終段セル
107 0−可制御性確率が悪い内部回路E
108 配線ペアに隣接し信号を生成する内部回路F
109 配線ペアに隣接し信号を受ける内部回路G
111 配線ペアとなる一方の信号線
112 配線ペアとなる他方の信号線
121 上位配線マスクレイヤ
122 下位配線マスクレイヤ
131、132 テストポイント挿入位置
133 外部端子
134 スキャン入力端子
135 スキャン出力端子
141〜149 テストポイント用回路ブロック
Claims (15)
- 回路情報を入力する工程と、前記回路情報から可制御性確率を算出する工程と、前記回路情報により初期レイアウトを実行する工程と、前記初期レイアウトの結果から配線ペアを抽出する工程と、前記可制御性確率と前記配線ペアに基づきテストポイント挿入候補を抽出する工程と、前記テストポイント挿入候補の存在を判定する工程と、前記テストポイント挿入候補が存在した場合にテストポイント挿入位置を選択する工程と、前記テストポイント挿入位置に挿入するテストポイントの回路構成を選択する工程と、仮想的に前記回路構成のテストポイントを挿入する工程と、前記仮想的にテストポイントが挿入された回路に対して再レイアウトを実行する工程と、前記再レイアウトの結果の回路オーバーヘッドが所定範囲内であるかを判断する工程と、前記回路オーバーヘッドが所定範囲を超えた場合にテストポイント数の絞込みを実施する工程と、を備える半導体集積回路のテスト回路挿入方法。
- 前記仮想的に前記回路構成のテストポイントを挿入する工程の次に、前記挿入されたテストポイントをスキャンチェーンとして接続する工程を備える請求項1記載の半導体集積回路のテスト回路挿入方法。
- 前記回路情報を入力する工程の次に前記回路情報に関する故障モデル情報を入力する工程を備え、
前記テストポイントの回路構成を選択する工程の次に前記故障モデルに対応したテストポイントを選択する工程を備える請求項1または2記載の半導体集積回路のテスト回路挿入方法。 - 前記配線ペアを抽出する工程は、配線間隔が基準以下である配線ペアを抽出する請求項1から3のいずれか一項記載の半導体集積回路のテスト回路挿入方法。
- 前記配線ペアを抽出する工程は、同一レイヤ上で平行配線長が基準以上である配線ペアを抽出する請求項1から3のいずれか一項記載のテスト回路挿入方法。
- 前記配線ペアを抽出する工程は、前記ピッチ幅が基準以下であるか、または前記平行配線長が基準以上であるために抽出された配線ペアの中で、前記配線ペアの最終段セルが同じ能力を持つ配線ペアを抽出する請求項4または5記載の半導体集積回路のテスト回路挿入方法。
- 前記配線ペアを抽出する工程は、異なるマスクレイヤ上で配線がクロスしている配線ペアを抽出する請求項1から3のいずれか一項記載の半導体集積回路のテスト回路挿入方法。
- 前記テストポイント挿入位置を選択する工程は、前記平行配線長が基準以上である配線ペアが抽出された場合に、信号線の平行配線部分の前後のいずれかをテストポイント挿入位置として選択する請求項5記載の半導体集積回路のテスト回路挿入方法。
- 前記テストポイント挿入回路構成を選択する工程は、前記抽出された配線ペアのいずれかが前記抽出された他の配線ペアに含まれているか否かをチェックする請求項4または5または7記載の半導体集積回路のテスト回路挿入方法。
- 前記テストポイント数の絞込みを実施する工程は、配線ペアの可制御性確率に応じてテストポイントの回路構成を選択する請求項4、5または7記載の半導体集積回路のテスト回路挿入方法。
- 回路情報を入力する手段と、前記回路情報から可制御性確率を算出する手段と、前記回路情報により初期レイアウトを実行する手段と、前記初期レイアウトの結果から配線ペアを抽出する手段と、前記可制御性確率と前記配線ペアに基づきテストポイント挿入候補を抽出する手段と、前記テストポイント挿入候補の存在を判定する手段と、前記テストポイント挿入候補が存在した場合にテストポイント挿入位置を選択する手段と、前記テストポイント挿入位置に挿入するテストポイントの回路構成を選択する手段と、仮想的に前記回路構成のテストポイントを挿入する手段と、前記仮想的にテストポイントが挿入された回路に対して再レイアウトを実行する手段と、前記再レイアウトの結果の回路オーバーヘッドが所定範囲内であるかを判断する手段と、前記回路オーバーヘッドが所定範囲を超えた場合にテストポイント数の絞込みを実施する手段と、を備える半導体集積回路のテスト回路挿入装置。
- 前記仮想的に前記回路構成のテストポイントを挿入した後に、前記挿入されたテストポイントをスキャンチェーンとして接続する手段を備える請求項11記載の半導体集積回路のテスト回路挿入装置。
- 前記回路情報を入力した後に前記回路情報に関する故障モデル情報を入力する手段と、前記テストポイントの回路構成を選択した後に前記故障モデルに対応したテストポイントを選択する手段と、を備える請求項11または12記載の半導体集積回路のテスト回路挿入装置。
- コンピュータを、入力された回路情報から可制御性確率を算出する手段、前記回路情報により初期レイアウトを実行する手段、前記初期レイアウトの結果から配線ペアを抽出する手段、前記可制御性確率と前記配線ペアに基づきテストポイント挿入候補を抽出する手段、前記テストポイント挿入候補の存在を判定する手段、前記テストポイント挿入候補が存在した場合にテストポイント挿入位置を選択する手段、前記テストポイント挿入位置に挿入するテストポイントの回路構成を選択する手段、仮想的に前記回路構成のテストポイントを挿入する手段、前記仮想的にテストポイントが挿入された回路に対して再レイアウトを実行する手段、前記再レイアウトの結果の回路オーバーヘッドが所定範囲内であるかを判断する手段、前記回路オーバーヘッドが所定範囲を超えた場合にテストポイント数の絞込みを実施する手段として機能させるプログラム。
- 請求項14記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007122422A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Nec Electronics Corp | 回路設計システム及び回路設計プログラム |
US7703056B2 (en) | 2006-10-17 | 2010-04-20 | Nec Electronics Corporation | Circuit designing program and circuit designing system having function of test point insertion |
JP2013130553A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-04 | Fujitsu Ltd | 故障解析装置、故障解析方法、および故障解析プログラム |
US9201995B2 (en) | 2013-04-02 | 2015-12-01 | Socionext Inc. | Circuit design support method, computer product, and circuit design support apparatus |
KR20220087718A (ko) * | 2020-12-18 | 2022-06-27 | 연세대학교 산학협력단 | 테스트 포인트 삽입을 통하여 향상된 검출율을 가지는 고장 검출 방법, 고장 검출 장치 및 가중치 인가 회로 |
KR20230080061A (ko) * | 2021-11-29 | 2023-06-07 | 연세대학교 산학협력단 | 컨트롤 포인트의 구동 제어 방법 및 장치 |
KR102680120B1 (ko) * | 2021-11-29 | 2024-06-28 | 연세대학교 산학협력단 | 컨트롤 포인트의 구동 제어 방법 및 장치 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4561992B2 (ja) * | 2005-07-29 | 2010-10-13 | 日本電気株式会社 | 半導体集積回路設計装置および半導体集積回路設計方法 |
JP2007041670A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路の設計データ構造、設計装置および設計方法 |
JP4723987B2 (ja) * | 2005-11-29 | 2011-07-13 | 株式会社東芝 | 故障検出率算出装置、故障検出率算出方法及び故障検出方法 |
JP2011028465A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Renesas Electronics Corp | テストポイント挿入方法 |
JP2011112434A (ja) * | 2009-11-25 | 2011-06-09 | Renesas Electronics Corp | 論理回路用テストポイント挿入方法、論理回路試験装置 |
TW201222299A (en) * | 2010-11-17 | 2012-06-01 | Inventec Corp | Method of disposing testpoints |
CN102479272B (zh) * | 2010-11-24 | 2013-08-21 | 英业达股份有限公司 | 设置测试点的方法 |
US10078720B2 (en) * | 2015-03-13 | 2018-09-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Methods and systems for circuit fault diagnosis |
US10303839B2 (en) * | 2016-06-07 | 2019-05-28 | Kla-Tencor Corporation | Electrically relevant placement of metrology targets using design analysis |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5450414A (en) * | 1993-05-17 | 1995-09-12 | At&T Corp. | Partial-scan built-in self-testing circuit having improved testability |
US5748497A (en) * | 1994-10-31 | 1998-05-05 | Texas Instruments Incorporated | System and method for improving fault coverage of an electric circuit |
US5737340A (en) * | 1996-07-01 | 1998-04-07 | Mentor Graphics Corporation | Multi-phase test point insertion for built-in self test of integrated circuits |
KR100499818B1 (ko) * | 1997-01-06 | 2005-11-22 | 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 | 반도체집적회로검사점의해석방법,해석장치 |
US7036060B2 (en) * | 1998-09-22 | 2006-04-25 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit and its analyzing method |
US6301688B1 (en) * | 1998-11-24 | 2001-10-09 | Agere Systems Optoelectronics Guardian Corp. | Insertion of test points in RTL designs |
JP2000250946A (ja) | 1999-02-25 | 2000-09-14 | Toshiba Corp | Lsi回路のテスト容易化設計方法および装置ならびにテスト容易化設計処理プログラムを記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体 |
JP3937034B2 (ja) * | 2000-12-13 | 2007-06-27 | 株式会社日立製作所 | 半導体集積回路のテスト方法及びテストパターン発生回路 |
US6782515B2 (en) * | 2002-01-02 | 2004-08-24 | Cadence Design Systems, Inc. | Method for identifying test points to optimize the testing of integrated circuits using a genetic algorithm |
-
2003
- 2003-10-31 JP JP2003371761A patent/JP2005135226A/ja active Pending
-
2004
- 2004-10-29 US US10/976,323 patent/US7207019B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007122422A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Nec Electronics Corp | 回路設計システム及び回路設計プログラム |
JP4711801B2 (ja) * | 2005-10-28 | 2011-06-29 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 回路設計システム及び回路設計プログラム |
US7703056B2 (en) | 2006-10-17 | 2010-04-20 | Nec Electronics Corporation | Circuit designing program and circuit designing system having function of test point insertion |
JP2013130553A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-04 | Fujitsu Ltd | 故障解析装置、故障解析方法、および故障解析プログラム |
US9201995B2 (en) | 2013-04-02 | 2015-12-01 | Socionext Inc. | Circuit design support method, computer product, and circuit design support apparatus |
KR20220087718A (ko) * | 2020-12-18 | 2022-06-27 | 연세대학교 산학협력단 | 테스트 포인트 삽입을 통하여 향상된 검출율을 가지는 고장 검출 방법, 고장 검출 장치 및 가중치 인가 회로 |
KR102450484B1 (ko) | 2020-12-18 | 2022-09-30 | 연세대학교 산학협력단 | 테스트 포인트 삽입을 통하여 향상된 검출율을 가지는 고장 검출 방법, 고장 검출 장치 및 가중치 인가 회로 |
KR20230080061A (ko) * | 2021-11-29 | 2023-06-07 | 연세대학교 산학협력단 | 컨트롤 포인트의 구동 제어 방법 및 장치 |
KR102680120B1 (ko) * | 2021-11-29 | 2024-06-28 | 연세대학교 산학협력단 | 컨트롤 포인트의 구동 제어 방법 및 장치 |
Also Published As
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