JP2005116314A - 電子部品用の接続シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板20と接続シート1とが第1の対面止着手段41で止着され、接続シート1と電子部品10とが第2の対面止着手段42で止着される。このとき、基板20に配置された個々の接触パッド22と電子部品10の底面11に配置された個々の接触子12が、接続シート1に配置されたスパイラル接触子5,5を介して接続される。前記第1,第2の対面止着手段41,42をマジックテープ(登録商標)で構成することにより、基板20に対する電子部品10の着脱が容易となっている。
【選択図】図3
Description
弾性変形可能な導通手段が設けられた基材シートと、着脱可能な対面止着手段を有し且つ前記基材シートの片面または両面に設けられた保持層と、を有することを特徴とするものである。
前記導通手段が、スパイラル接触子である。
従来のように電子部品を保持するためのソケットを不要とすることができる。
さらに電子部品を押し付ける必要がなくなるため、電子部品に機械的なストレスを与えることもない。
図4Aは対面止着手段の一構成例として両保持シートが分離している状態を示す断面図、図4Bは前記図4Aの保持シートが止着し合った状態を示す断面図である。
1A,1B 絶縁シート(基材シート)
2 保持層
5 スパイラル接触子(導通手段)
10 電子部品
12 接触子
20 基板
21 陥凹部
22 接触パッド
31,32 剥離シート
40A,40B 保持シート
40a 第1の掛止片
40b 第2の掛止片
41 第1の対面止着手段
42 第2の対面止着手段
Claims (6)
- 電子部品に設けられた接触子と基板に設けられた接触パッドとを接続する接続シートであって、
弾性変形可能な導通手段が設けられた基材シートと、着脱可能な対面止着手段を有し且つ前記基材シートの片面または両面に設けられた保持層と、を有することを特徴とする電子部品用の接続シート。 - 前記対面止着手段は、前記保持層として設けられた保持シートの表面に形成された第1の掛止片と、前記電子部品または/および基板に設けられた第2の掛止片とからなる請求項1記載の電子部品用の接続シート。
- 前記第1の掛止片と第2の掛止片は、一方がループ状掛止片であり、他方がフック状掛止片、先端部に部分的に拡大された突起を有するキノコ状掛止片または先端がT字形状に形成されたT字状掛止片のいずれかである請求項2記載の電子部品用の接続シート。
- 前記対面止着手段が、前記保持層として前記基材シートの表面に塗布された感圧性接着剤で形成されている請求項1記載の電子部品用の接続シート。
- 前記導通手段が、スパイラル接触子である請求項1ないし4のいずれか記載の電子部品用の接続シート。
- 剥離シートが、前記保持層に対して脱離可能な状態で取り付けられている請求項1ないし5のいずれか記載の電子部品用の接続シート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003348442A JP2005116314A (ja) | 2003-10-07 | 2003-10-07 | 電子部品用の接続シート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003348442A JP2005116314A (ja) | 2003-10-07 | 2003-10-07 | 電子部品用の接続シート |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2005116314A true JP2005116314A (ja) | 2005-04-28 |
Family
ID=34540636
Family Applications (1)
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JP2003348442A Pending JP2005116314A (ja) | 2003-10-07 | 2003-10-07 | 電子部品用の接続シート |
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JP (1) | JP2005116314A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007288015A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Advanced Systems Japan Inc | ベアチップの放熱構造 |
JP2016115826A (ja) * | 2014-12-16 | 2016-06-23 | AgIC株式会社 | シート状回路基板上の部品実装構造、回路部品ユニットおよび組み替え回路装置 |
JP2019207803A (ja) * | 2018-05-29 | 2019-12-05 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | 導体構造 |
-
2003
- 2003-10-07 JP JP2003348442A patent/JP2005116314A/ja active Pending
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