JP2005114594A - 半導体装置検査用配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体装置のバーンイン検査で用いる検査用配線板の製造工程を少なくする。
【解決手段】絶縁基板の第１主面に、半導体装置の外部電極端子と電気的に接続するコンタクト端子を設け、前記絶縁基板の第１主面の裏面（第２主面）に、前記コンタクト端子と電気的に接続された導体パターンが設けられてなり、前記導体パターンのうち、あらかじめ定められたパターンに電流を印加して、前記半導体装置の動作を検査するために用いる検査用配線板であって、前記コンタクト端子の前記外部電極端子と接触する部分に凹部が設けられている検査用配線板である。
【選択図】 図２

Description

本発明は、検査用配線板及びその製造方法に関し、特に、外部電極端子が小型、高密度の半導体装置を検査する配線板に適用して有効な技術に関するものである。

従来、半導体装置の初期不良の検査には、バーンイン検査がある。前記バーンイン検査は、検査用ソケットに前記半導体装置を収納し、あらかじめ定められた温度、例えば１２５℃に加熱した状態で前記半導体装置を動作させ、故障した半導体装置を取り除く検査である。

前記半導体装置のうち、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）と呼ばれる形態の半導体装置のバーンイン検査で用いる検査用ソケット８は、例えば、図９に示すように、耐熱性を有する筐体（半導体装置支持部材）８０１の内側に、絶縁基板１の表面にコンタクト端子２を設けた配線板（以下、検査用配線板と称する）が取り付けられている（例えば、非特許文献１を参照）。前記コンタクト端子２は、前記半導体装置６の外部電極端子６０１と電気的に接続する端子であり、前記絶縁基板１の裏面側に設けられた導体パターン３により、前記筐体８０１の表面に設けられる信号入出力用端子８０２と電気的に接続される。図９に示したような検査用ソケット８を用いて前記バーンイン検査を行うときには、前記筐体８０１の内部に半導体装置６を収納し、前記半導体装置の外部電極端子６０１と前記検査用配線板のコンタクト端子２の導通を確保した状態で加熱し、前記信号入力端子８０２から信号を入力したときの出力を調べ、前記半導体装置６が正常に動作しているか否かの判断をする。

また、前記半導体装置６は、近年、小型化、高密度化が進んでおり、外部電極端子６０１は小径化、高密度化されるようになってきているので、前記検査用配線板のコンタクト端子２も小径化、高密度化する必要がある。そのため、近年では、例えば、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、絶縁基板１の第１主面１Ａに前記コンタクト端子２を設け、前記絶縁基板１の第１主面１Ａの裏面（第２主面）１Ｂに、前記コンタクト端子２とビア２０２で接続された導体パターン３を設けた検査用配線板が用いられるようになってきている。ここで、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＤ−Ｄ’線での断面図である。このとき、前記導体パターン３は、前記コンタクト端子２よりも面積が狭い前記ビア２０２用のランドが設けられている間をぬって前記信号入出力用端子８０２がある場所まで引き出せばよい。そのため、前記コンタクト端子２の高密度化、多ピン化が容易である。

また、前記検査用配線板のコンタクト端子２上には、例えば、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示したように、扇形等の突起９を設けることがある（例えば、非特許文献１を参照。）。前記突起９は、前記半導体装置６の外部電極端子６０１と接触したときに、前記外部電極端子６０１に食い込み、前記外部電極端子６０１の表面に生じた酸化膜を除去することができる。そのため、前記酸化膜による電気抵抗の増加を防ぎ、電気的な接続信頼性を確保した状態で検査を行うことができる。

また、前記検査用配線板は、一般のプリント配線板で用いられている、アディティブ法，サブトラクティブ法等を用いて製造される。ここで、例えば、前記図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示した検査用配線板の製造方法を簡単に説明すると、まず、例えば、図１１（ａ）に示すように、前記絶縁基板１の第１主面１Ａ及び第２主面１Ｂのそれぞれに導体膜２０１，３が形成された積層板に、前記第１主面１Ａ側からブラインドビアホール１Ｃを形成する。次に、図１１（ｂ）に示すように、前記第１主面１Ａの導体膜２０１と前記第２主面１Ｂの導体膜３をブラインドビア２０２で電気的に接続する。次に、図１１（ｃ）に示すように、前記絶縁基板１の第１主面１Ａ側の導体膜２０１（２０２）上に、開口部１０Ａを有するめっきレジスト１０を形成した後、図１１（ｄ）に示すように、例えば、扇型等の突起９を形成する。このとき、前記突起９は、電気銅めっき等で前記コンタクト端子２として残る部分に形成する。次に、図１２（ａ）に示すように、前記絶縁基板１の第１主面１Ａ側の導体膜２０１（２０２）上、及び第２主面側の導体膜３上のそれぞれにエッチングレジスト５を形成し、図１２（ｂ）に示すように、エッチングで前記各導体膜２０１，２０２，３の不要な部分を除去して前記コンタクト端子２及び前記導体パターン３を形成する。その後、前記エッチングレジスト５を除去し、前記コンタクト端子２及び前記導体パターン３の表面に金めっき４、あるいはニッケルめっきを下地にした金めっきを形成すると、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示したような検査用配線板が得られる。

また、前記突起９は、図１１（ｄ）に示したように、前記コンタクト端子２を形成する前に形成してもよいし、例えば、前記非特許文献１に記載されているように、前記コンタクト端子２を形成してから前記突起９を形成してもよい。
珍田 聡 他, 「0.5mmピッチＢＧＡパッケージのバーンインソケット用銅めっきバンプ付TABテープ材」, エレクトロニクス実装学会誌, （社）エレクトロニクス実装学会, Vol.4, No.4(2001.7), p312-317

しかしながら、前記従来の技術では、前記検査用配線板は、例えば、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示したように、前記コンタクト端子２の表面に突起９を設けることで、前記半導体装置６の外部電極端子６０１との電気的な接続信頼性を確保している。そのため、検査用配線板を製造するときには、前記突起９を形成する工程が必要であり、製造にかかる時間が長くなるという問題があった。また、製造工程が多く、且つ製造にかかる時間が長くなるので、前記検査用配線板の製造コストが上昇という問題があった。

また、前記コンタクト端子２の小径化にともない、前記突起９の小型化も進んでいる。また、前記突起９は、例えば、電気銅めっきで形成するが、めっき液の組成の変化、印加する電力の変化等により、前記突起９の先端部（表面部）が丸くなってしまうことがある。また、その他にも、例えば、前記突起９の高さにばらつきが生じることもある。そのため、前記各コンタクト端子２上の突起９の先端形状にばらつきが生じ、前記半導体装置の外部電極端子６０１との接触不良が起きたり、前記外部電極端子６０１の表面の酸化膜を除去できなかったりする場合が生じ、検査時の半導体装置の動作が不安定になりやすく、正確な検査が難しいという問題があった。

本発明の目的は、半導体装置のバーンイン検査で用いる検査用配線板の製造工程を少なくすることが可能な技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、半導体装置のバーンイン検査における検査精度を向上させることが可能な技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろう。

本願において開示される発明の概要を説明すれば、以下の通りである。

（１）絶縁基板の第１主面に、半導体装置の外部電極端子と電気的に接続するコンタクト端子を設け、前記絶縁基板の第１主面の裏面（第２主面）に、前記コンタクト端子と電気的に接続された導体パターンが設けられてなり、前記導体パターンのうち、あらかじめ定められたパターンに電流を印加して、前記半導体装置の動作を検査するために用いる検査用配線板であって、前記コンタクト端子の前記外部電極端子と接触する部分に凹部が設けられている検査用配線板である。

前記（１）の手段によれば、前記凹部の段差（エッジ）が、従来の前記コンタクト端子上の突起のエッジと同じ役割をする。そのため、前記段差が、前記半導体装置の外部電極端子の表面に生じた酸化膜をワイピング（除去）し、正確な検査をすることができる。

また、前記コンタクト端子に凹部を形成して段差（エッジ）を設けるので、前記絶縁基板の表面から前記エッジまでの高さのばらつきがほとんどない。そのため、前記コンタクト部と半導体装置の外部電極端子の接触不良が生じにくく、正確な検査をすることができる。

また、前記（１）の手段において、前記コンタクト端子の凹部は、例えば、エッチング等で前記コンタクト端子を形成するときに同時に形成したものであれば、底面に前記絶縁基板が露出している。

（２）絶縁基板の第１主面に、半導体装置の外部電極端子と電気的に接続するコンタクト端子を設け、前記絶縁基板の第１主面の裏面（第２主面）に、前記コンタクト端子と電気的に接続された導体パターンが設けられてなり、前記導体パターンのうち、あらかじめ定められたパターンに電流を印加して、前記半導体装置の動作を検査するために用いる検査用配線板であって、前記コンタクト端子の前記外部電極端子と接触する部分に、前記コンタクト端子及び前記絶縁基板を貫通する貫通穴が設けられている検査用配線板である。

前記（２）の手段によれば、前記貫通穴の前記コンタクト端子側の端部（エッジ）が、従来の前記コンタクト端子上の突起のエッジと同じ役割をする。そのため、前記段差が、前記半導体装置の外部電極端子の表面に生じた酸化膜をワイピング（除去）し、正確な検査をすることができる。

また、前記コンタクト端子に貫通穴を形成して段差（エッジ）を設けるので、前記絶縁基板の表面から前記エッジまでの高さのばらつきがほとんどない。そのため、前記コンタクト部と半導体装置の外部電極端子の接触不良が生じにくく、正確な検査をすることができる。

（３）絶縁基板の第１主面に、半導体装置の外部電極端子と電気的に接続するコンタクト端子を形成し、前記絶縁基板の第１主面の裏面（第２主面）に、前記コンタクト端子と電気的に接続された導体パターンを形成するステップを有し、前記導体パターンのうち、あらかじめ定められたパターンに電流を印加して、前記半導体装置の動作を検査するために用いる検査用配線板の製造方法であって、前記絶縁基板の第１主面及び第２主面に導体膜を形成するステップと、絶縁基板の第１主面の導体膜と前記第２主面の導体膜を、あらかじめ定められた位置で電気的に接続するステップと、前記絶縁基板の第１主面の導体膜の、あらかじめ定められた位置に凹部を形成するステップと、前記絶縁基板の第１主面の導体膜及び前記第２主面の導体膜のそれぞれの不要な部分を除去して、前記コンタクト端子及び前記導体パターンを形成するステップとを有し、前記凹部は、前記コンタクト端子として残る部分に形成する検査用配線板の製造方法である。

前記（３）の手段によれば、前記コンタクト端子を形成するステップで前記コンタクト端子の表面に段差（エッジ）を形成することができる。そのため、例えば、従来の前記コンタクト端子上に突起を形成する工程が不要になり、短時間で検査用配線板を製造することができる。

（４）絶縁基板の第１主面に、半導体装置の外部電極端子と電気的に接続するコンタクト端子を形成し、前記絶縁基板の第１主面の裏面（第２主面）に、前記コンタクト端子と電気的に接続された導体パターンを形成するステップを有し、前記導体パターンのうち、あらかじめ定められたパターンに電流を印加して、前記半導体装置の動作を検査するために用いる検査用配線板の製造方法であって、前記絶縁基板の第１主面及び第２主面に導体膜を形成するステップと、絶縁基板の第１主面の導体膜と前記第２主面の導体膜を、あらかじめ定められた位置で電気的に接続するステップと、前記絶縁基板及び前記導体膜を貫通する貫通穴を、あらかじめ定められた位置に形成するステップと、前記絶縁基板の第１主面の導体膜及び前記第２主面の導体膜のそれぞれの不要な部分を除去して、前記コンタクト端子及び前記導体パターンを形成するステップとを有し、前記貫通穴を形成するステップは、前記絶縁基板の第１主面の導体膜の、前記コンタクト端子として残る部分に対し貫通穴を形成する検査用配線板の製造方法である。

（５） 絶縁基板の第１主面に、半導体装置の外部電極端子と電気的に接続するコンタクト端子を形成し、前記絶縁基板の第１主面の裏面（第２主面）に、前記コンタクト端子と電気的に接続された導体パターンを形成するステップを有し、前記導体パターンのうち、あらかじめ定められたパターンに電流を印加して、前記半導体装置の動作を検査するために用いる検査用配線板の製造方法であって、前記絶縁基板の第１主面及び第２主面に導体膜を形成するステップと、絶縁基板の第１主面の導体膜と前記第２主面の導体膜を、あらかじめ定められた位置で電気的に接続するステップと、前記絶縁基板の第１主面の導体膜及び前記第２主面の導体膜のそれぞれの不要な部分を除去して、前記コンタクト端子及び前記導体パターンを形成するステップと、前記コンタクト端子及び前記絶縁基板を貫通する貫通穴を形成するステップとを有する検査用配線板の製造方法である。

前記（４）及び（５）の手段によれば、前記コンタクト端子に貫通穴を形成するステップで前記コンタクト端子の表面に段差（エッジ）を形成することができる。このとき、前記貫通穴を形成するステップを、例えば、金型を用いた打ち抜き加工で行えば、従来のコンタクト端子上に突起を形成するステップに比べて簡単に、且つ短時間でエッジを形成することができる。そのため、検査用配線板の製造時間を短縮でき、製造コストも低減できる。

またこのとき、前記金型を用いた打ち抜き加工は、前記絶縁基板の第２主面側から打ち抜くことが好ましい。前記第２主面側から打ち抜くことにより、前記第１主面側、すなわち前記コンタクト端子のエッジ部分はかえりが生じて鋭さが増し、前記半導体装置の外部電極端子に生じた酸化膜を除去しやすくなる。

以下、本発明について、図面を参照して実施の形態（実施例）とともに詳細に説明する。

なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは、同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下の通りである。

（１）半導体装置のバーンイン検査で用いる検査用配線板の製造工程を少なくすることができる。

（２）半導体装置のバーンイン検査における検査精度を向上させることができる。

（実施例１）
図１及び図２は、本発明による実施例１の検査用配線板の概略構成を示す模式図であり、図１は検査用配線板全体の平面図、図２（ａ）は図１のコンタクト端子の拡大平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ’線での断面図である。

図１，図２（ａ），及び図２（ｃ）において、１は絶縁基板、１Ａは絶縁基板の第１主面、１Ｂは絶縁基板の第２主面、２はコンタクト端子、２Ａはコンタクト端子の開口部、２０１は導体膜、２０２はブラインドビア、３は導体膜、４は金めっきである。

本実施例１の検査用配線板は、例えば、ＢＧＡと呼ばれる形態の半導体装置のバーンイン検査に用いる配線板であり、図１，図２（ａ），図２（ｂ）に示すように、絶縁基板１の第１主面１Ａに、前記半導体装置の外部電極端子と電気的に接続するコンタクト端子２が設けられ、前記絶縁基板１の第１主面１Ａの裏面（第２主面）１Ｂに、前記コンタクト端子２と電気的に接続された導体パターン３が設けられている。このとき、前記コンタクト端子２と前記導体パターン３は、図２（ｂ）に示したように、ブラインドビア２０２で電気的に接続されている。またこのとき、前記コンタクト端子２は、前記絶縁基板１の第１主面１Ａに設けられた導体膜２０１と前記ブラインドビア２０２の一部が積層された状態になっている。

また、前記コンタクト端子２及び前記導体パターン３の表面には、例えば、金めっき４が施されている。またこのとき、前記導体パターン３は、前記絶縁基板１の半導体チップを載せる領域１Ｄの外側に引き出されており、図９に示したような、検査用ソケット８の信号入出力用端子８０２と電気的に接続できるようになっている。

また、前記コンタクト端子２は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示したように、前記半導体装置の外部電極端子が接触する部分が開口しており、開口部２Ａの底面に前記絶縁基板１が露出している。

図３は、本実施例１の検査用配線板の製造方法を説明するための模式図であり、図３（ａ），図３（ｂ），図３（ｃ），図３（ｄ）はそれぞれ、製造工程中の断面図である。

本実施例１の検査用配線板を製造するときには、まず、図３（ａ）に示すように、前記絶縁基板１の第１主面１Ａ及び第２主面１Ｂのそれぞれに導体膜２０１，３が形成された積層板に開口部（ブラインドビアホール）１Ｃを形成する。このとき、前記絶縁基板１には、例えば、ポリイミドテープのようなフィルム状の基板を用い、前記導体膜２０１，３には、例えば、電解銅箔等を用いる。また、前記ブラインドビアホール１Ｃは、例えば、前記絶縁基板１の第１主面１Ａ側から、炭酸ガスレーザー等のレーザー光線を照射して形成する。

次に、図３（ｂ）に示すように、前記ブラインドビアホール１Ｃの内部に導体（ブラインドビア）２０２を形成して、第１主面１Ａ側の導体膜２０１と第２主面１Ｂ側の導体膜３を電気的に接続する。前記ブラインドビア２０２は、例えば、前記絶縁基板１の第１主面１Ａ側の導体膜２０１を陰極とした電気銅めっきで形成する。このとき、前記電気銅めっきは、図３（ｂ）に示したように、前記ブラインドビアホール１Ｃの内部だけでなく、前記第１主面１側の導体膜２０１上にも形成される。

次に、図３（ｃ）に示すように、前記絶縁基板１の第１主面１Ａ側の導体膜２０１，２０２上、及び第２主面１Ｂ側の導体膜３上に、エッチングレジスト５を形成する。このとき、前記第１主面１Ａ側のエッチングレジスト５は、図１に示したような形状のコンタクト端子２が残るように形成する。また、前記第２主面１Ｂ側のエッチングレジスト５は、前記コンタクト端子２との電気的接続を確保でき、且つ検査用ソケットの信号入出力用端子と接続できるような導体パターン３が得られるように形成する。

次に、図３（ｄ）に示すように、前記エッチングレジスト５をマスクとして前記各導体膜２０１，２０２，３をエッチングして不要な部分を除去し、前記コンタクト端子２及び導体パターン３を形成する。その後、前記エッチングレジスト５を除去し、前記コンタクト端子２及び前記導体パターン３の表面に金めっき、あるいはニッケルめっきを下地にして金めっき４を形成すると、本実施例１の検査用配線板を得ることができる。

このように、エッチングで前記コンタクト端子を形成する工程で、前記コンタクト端子２に開口部（凹部）２Ａを形成することで、従来の、例えば、前記コンタクト端子２上の突起９を形成する製造方法に比べて、少ない工程で前記検査用配線板を製造することができる。

図４及び図５は、本実施例１の検査用配線板を用いた半導体装置の検査方法を説明するための模式図であり、図４は検査時のコンタクト端子周辺の断面図、図５（ａ）は検査後の半導体装置の外部電極端子の平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ’線での断面図である。

本実施例１の検査用配線板を用いて半導体装置のバーンイン検査を行うときには、例えば、図９に示したように、前記検査用配線板を検査用ソケット８に取り付けておき、前記検査用配線板上に半導体装置６を載せて固定する。このとき、コンタクト端子２に形成された開口部２Ａに外部電極端子６０１を落とし込むようにし、前記コンタクト端子２は、図４に示したように、前記開口部２Ａの角（エッジ）が前記半導体装置６の外部電極端子６０１に食い込む。前記半導体装置の外部電極端子６０１は、例えば、スズ鉛合金、スズ銀合金等のはんだ材料からなり、表面に酸化膜６０１Ａができている。そのため、前記コンタクト端子２のエッジを、前記外部電極端子６０１に食い込ませて前記酸化膜６０１をこすり取り、あるいはエッジを外部電極端子６０１に突き刺し、前記コンタクト端子２と前記外部電極端子６０１の接触部の電気抵抗の増加を防ぐことができる。また、従来の、前記コンタクト端子２上に突起を形成する場合と異なり、前記コンタクト端子２の前記外部電極端子６０１と接触する部分の高さのばらつきをなくすことができる。以上のことから、本実施例１の検査用配線板を用いて検査をすれば、従来よりも正確な検査をすることができる。

また、前記検査用配線板を用いてバーンイン検査を行った後、前記半導体装置６の外部電極端子６０１には、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示したような圧痕６０１Ｂが残る。しかしながら、前記コンタクト端子の開口部２Ａの大きさを調節すれば、前記圧痕６０１Ｂは小さくできるので、検査後の半導体装置６を、例えばマザーボード等の実装基板に実装するときの位置合わせの精度に影響が出ないようにすることができる。

以上説明したように、本実施例１の検査用配線板及びその製造方法によれば、前記コンタクト端子２を形成する工程で、従来の、前記コンタクト端子２上の突起９に相当する段差（エッジ）を形成できるので、製造工程を少なくすることができる。また、短時間で前記エッジを形成することができるので、従来の、コンタクト端子２上に突起９を形成する検査用配線板に比べて製造コストを低減することができる。

また、エッチングにより形成した前記コンタクト端子２の開口部２Ａのエッジは、前記半導体装置６の外部電極端子６０１の表面に生じた酸化膜６０１Ａを除去するのに十分な鋭さを持つので、前記酸化膜６０１Ａによる接触抵抗の増加を防ぎ、正確な検査をすることができる。

また、前記従来のコンタクト端子２上の突起９のような高さのばらつきが生じにくいので、前記コンタクト端子２と前記半導体装置６の外部電極端子６０１の接触不良を低減することができる。

また、本実施例１の検査用配線板のように、前記コンタクト端子２を設けた面（第１主面１Ａ）の裏面（第２主面１Ｂ）に、前記検査用ソケット８の信号入出力用端子８０２と電気的に接続する導体パターン３を設けた場合、前記コンタクト端子２の間をぬって前記導体パターン３を引き出す場合に比べて、前記導体パターンの引き回しが容易になる。そのため、外部電極端子６０１が高密度化、多ピン化された半導体装置６の検査用配線板として用いることができる。

図６は、前記実施例１の検査用配線板の変形例を説明するための模式図であり、図６（ａ）及び図６（ｂ）はそれぞれコンタクト端子の開口部の変形例を示す平面図である。

前記実施例１では、前記コンタクト端子２の開口部２Ａは、例えば、図２（ａ）に示したように、底面が矩形（正方形）状になっているが、これに限らず、前記開口部は、例えば、図６（ａ）に示したような十字形の底面の開口部２Ｂであってもよい。この場合、前記十字の交点部分のエッジが、前記半導体装置６の外部電極端子６０１に食い込む。また、前記コンタクト端子２の開口部は、図６（ｂ）に示すように、円の外周から中心に向かって数本のＶ字形の溝（切り欠き）があるような底面の開口部２Ｃであってもよい。この場合、前記Ｖ字形の溝と対応する前記コンタクト端子２のＶ字形の突出部２Ｖの先端が前記半導体装置６の外部電極端子６０１に食い込む。また、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示したような底面の開口部２Ｂ，２Ｃに限らず、前記半導体装置６の外部電極端子６０１の表面に生じた酸化膜６０１Ａを除去できる鋭さを持つエッジを有する開口部であればよいことは言うまでもない。

（実施例２）
図７は、本発明による実施例２の検査用配線板の概略構成を示す模式図であり、図７（ａ）はコンタクト端子の拡大平面図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＣ−Ｃ’線での断面図である。

図７（ａ）及び図７（ｂ）において、１は絶縁基板、１Ａは絶縁基板の第１主面、１Ｂは絶縁基板の第２主面、２はコンタクト端子、２０１は導体膜、２０２はブラインドビア、３は導体パターン、４はめっき、７は貫通穴である。

本実施例２の検査用配線板は、前記実施例１で説明した検査用配線板と同様に、絶縁基板１の第１主面１Ａに、半導体装置の外部電極端子と電気的に接続するコンタクト端子２が設けられ、前記絶縁基板１の第１主面１Ａの裏面（第２主面）１Ｂに、前記コンタクト端子２と検査用ソケット８の信号入出力用端子８０２とを電気的に接続するための導体パターン３が設けられている。

また、本実施例２の検査用配線板は、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、前記コンタクト端子２及び前記絶縁基板１を貫通する貫通穴７が設けられている。

図８は、本実施例２の検査用配線板の製造方法を説明するための模式図であり、図８（ａ），図８（ｂ），図８（ｃ），図８（ｄ）はそれぞれ、製造工程中の断面図である。

本実施例２の検査用配線板を製造するときには、まず、図８（ａ）に示すように、前記絶縁基板１の第１主面１Ａ及び第２主面１Ｂのそれぞれに導体膜２０１，３が形成された積層板に開口部（ブラインドビアホール）１Ｃを形成する。このとき、前記絶縁基板１には、例えば、ポリイミドテープのようなフィルム状の基板を用い、前記導体膜２０１，３には、例えば、電解銅箔等を用いる。また、前記ブラインドビアホール１Ｃは、例えば、前記絶縁基板１の第１主面１Ａ側から、炭酸ガスレーザー等のレーザー光線を照射して形成する。

次に、図８（ｂ）に示すように、前記ブラインドビアホール１Ｃの内部に導体（ブラインドビア）２０２を形成して、第１主面１Ａ側の導体膜２０１と第２主面１Ｂ側の導体膜３を電気的に接続する。前記ブラインドビア２０２は、例えば、前記絶縁基板１の第１主面１Ａ側の導体膜２０１を陰極とした電気銅めっきで形成する。このとき、前記電気銅めっきは、図８（ｂ）に示したように、前記ブラインドビアホール１Ｃの内部だけでなく、前記第１主面１Ａ側の導体膜２０１上にも形成される。

次に、図８（ｃ）に示すように、前記絶縁基板１の第１主面１Ａ側の導体膜２０１，２０２上、及び第２主面１Ｂ側の導体膜３上にエッチングレジスト５を形成し、前記各導体膜２０１，２０２，３の不要な部分を除去して前記コンタクト端子２及び前記導体パターン３を形成する。このとき、前記第１主面１Ａ側のエッチングレジスト５は、図１に示したような外形のコンタクト端子２が残るように形成する。また、前記第２主面１Ｂ側のエッチングレジスト５は、前記コンタクト端子２との電気的接続を確保でき、且つ検査用ソケット８の信号入出力用端子８０２と接続できるような導体パターン３が得られるように形成する。

次に、図８（ｄ）に示すように、前記エッチングレジスト５を除去し、前記コンタクト端子２及び前記絶縁基板１を貫通する貫通穴７を形成する。前記貫通穴７は、例えば、金型を用いた打ち抜き加工で形成する。このとき、前記金型のパンチは、前記絶縁基板１の第２主面１Ｂ側に設けて打ち抜くことが好ましい。前記第２主面１Ｂ側にパンチを設けて打ち抜くことにより、前記貫通通穴７は、前記コンタクト端子２側にかえりが生じて角（エッジ）が鋭くなる。

その後、前記コンタクト端子２及び前記導体パターン３の表面に金めっき、あるいはニッケルめっきを下地にして金めっき４を形成すると、本実施例２の検査用配線板を得ることができる。

本実施例２の検査用配線板を用いた半導体装置のバーンイン検査、及び検査後の半導体装置６の外部電極端子６０１にできる圧痕６０１Ｂ等は、前記実施例１で説明したとおりなので、詳細な説明は省略する。

以上説明したように、本実施例２の検査用配線板及びその製造方法によれば、金型を用いた打ち抜き加工により、従来の、前記コンタクト端子２上の突起９に相当するエッジを形成できるので、製造工程を少なくすることができる。また、金型を用いた打ち抜き加工をすることにより、短時間で前記エッジを形成することができるので、従来の、コンタクト端子２上に突起９を形成する検査用配線板に比べて製造コストを低減することができる。

また、打ち抜き加工により形成した前記コンタクト端子２の開口端のエッジは、前記半導体装置６の外部電極端子６０１の表面に生じた酸化膜６０１Ａを除去するのに十分な鋭さを持つので、前記酸化膜６０１Ａによる接触抵抗の増加を防ぎ、正確な検査をすることができる。

また、前記従来のコンタクト端子２上の突起９のような高さのばらつきが生じにくいので、前記コンタクト端子２と前記半導体装置６の外部電極端子６０１の接触不良を低減することができる。

また、本実施例１の検査用配線板のように、前記コンタクト端子２を設けた面（第１主面１Ａ）の裏面（第２主面１Ｂ）に、前記検査用ソケット８の信号入出力用端子８０２と電気的に接続する導体パターン３を設けた場合、前記コンタクト端子２の間をぬって前記導体パターン３を引き出す場合に比べて、前記導体パターン３の引き回しが容易になる。そのため、外部電極端子６０１が高密度化、多ピン化された半導体装置６の検査用配線板として用いることができる。

また、図示は省略するが、本実施例２の検査用配線板においても、前記コンタクト端子２の開口部は、端面が矩形（正方形）状である必要はなく、種々変更可能であることは言うまでもない。

以上、本発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々変更可能であることはもちろんである。

本発明による実施例１の検査用配線板の概略構成を示す模式図であり、検査用配線板全体の平面図である。 本発明による実施例１の検査用配線板の概略構成を示す模式図であり、図２（ａ）は図１のコンタクト端子の拡大平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ’線での断面図である。 本実施例１の検査用配線板の製造方法を説明するための模式図であり、図３（ａ），図３（ｂ），図３（ｃ），図３（ｄ）はそれぞれ、製造工程中の断面図である。 本実施例１の検査用配線板を用いた半導体装置の検査方法を説明するための模式図であり、検査時のコンタクト端子周辺の断面図である。 本実施例１の検査用配線板を用いた半導体装置の検査方法を説明するための模式図であり、図５（ａ）は検査後の半導体装置の外部電極端子の平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ’線での断面図である。 前記実施例１の検査用配線板の変形例を説明するための模式図であり、図６（ａ）及び図６（ｂ）はそれぞれコンタクト端子の開口部の変形例を示す平面図である。 本発明による実施例２の検査用配線板の概略構成を示す模式図であり、図７（ａ）はコンタクト端子の拡大平面図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＣ−Ｃ’線での断面図である。 本実施例２の検査用配線板の製造方法を説明するための模式図であり、図８（ａ），図８（ｂ），図８（ｃ），図８（ｄ）はそれぞれ、製造工程中の断面図である。 従来の、半導体装置のバーンイン検査で用いられる検査用ソケットの概略構成を示す模式断面図である。 検査用ソケットに取り付ける検査用配線板のコンタクト端子の構成を示す模式図であり、図１０（ａ）はコンタクト端子の平面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＤ−Ｄ’線での断面図である。 従来の検査用配線板の製造方法を説明するための模式図であり、図１１（ａ），図１１（ｂ），図１１（ｃ），図１１（ｄ）はそれぞれ、製造工程中の断面図である。 従来の検査用配線板の製造方法を説明するための模式図であり、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）はそれぞれ、製造工程中の断面図である。

符号の説明

１ 絶縁基板
１Ａ 絶縁基板の第１主面
１Ｂ 絶縁基板の第２主面
１Ｃ ブラインドビアホール
１Ｄ 半導体チップを載せる領域
２ コンタクト端子
２０１ 導体膜
２０２ ブラインドビア
２Ａ，２Ｂ，２Ｃ コンタクト端子の開口部
２Ｖ コンタクト端子の突起
３ 導体パターン（導体膜）
４ 金めっき
５ エッチングレジスト
６ 半導体装置
６０１ 半導体装置の外部電極端子
７ 貫通穴
８ 検査用ソケット
８０１ 検査用ソケットの筐体
８０２ 信号入出力用端子
９ コンタクト端子上の突起
１０ めっきレジスト

Claims (8)

1. 絶縁基板の第１主面に、半導体装置の外部電極端子と電気的に接続するコンタクト端子を設け、前記絶縁基板の第１主面の裏面（第２主面）に、前記コンタクト端子と電気的に接続された導体パターンが設けられてなり、前記導体パターンのうち、あらかじめ定められたパターンに電流を印加して、前記半導体装置の動作を検査するために用いる検査用配線板であって、
   前記コンタクト端子の前記外部電極端子と接触する部分に凹部が設けられていることを特徴とする検査用配線板。
2. 前記コンタクト端子の凹部は、底面に前記絶縁基板が露出していることを特徴とする請求項１に記載の検査用配線板。
3. 絶縁基板の第１主面に、半導体装置の外部電極端子と電気的に接続するコンタクト端子を設け、前記絶縁基板の第１主面の裏面（第２主面）に、前記コンタクト端子と電気的に接続された導体パターンが設けられてなり、前記導体パターンのうち、あらかじめ定められたパターンに電流を印加して、前記半導体装置の動作を検査するために用いる検査用配線板であって、
   前記コンタクト端子の前記外部電極端子と接触する部分に、前記コンタクト端子及び前記絶縁基板を貫通する貫通穴が設けられていることを特徴とする検査用配線板。
4. 絶縁基板の第１主面に、半導体装置の外部電極端子と電気的に接続するコンタクト端子を形成し、前記絶縁基板の第１主面の裏面（第２主面）に、前記コンタクト端子と電気的に接続された導体パターンを形成するステップを有し、前記導体パターンのうち、あらかじめ定められたパターンに電流を印加して、前記半導体装置の動作を検査するために用いる検査用配線板の製造方法であって、
   前記絶縁基板の第１主面及び第２主面に導体膜を形成するステップと、
   絶縁基板の第１主面の導体膜と前記第２主面の導体膜を、あらかじめ定められた位置で電気的に接続するステップと、
   前記絶縁基板の第１主面の導体膜の、あらかじめ定められた位置に凹部を形成するステップと、
   前記絶縁基板の第１主面の導体膜及び前記第２主面の導体膜のそれぞれの不要な部分を除去して、前記コンタクト端子及び前記導体パターンを形成するステップとを有し、
   前記凹部は、前記コンタクト端子として残る部分に形成することを特徴とする検査用配線板の製造方法。
5. 絶縁基板の第１主面に、半導体装置の外部電極端子と電気的に接続するコンタクト端子を形成し、前記絶縁基板の第１主面の裏面（第２主面）に、前記コンタクト端子と電気的に接続された導体パターンを形成するステップを有し、前記導体パターンのうち、あらかじめ定められたパターンに電流を印加して、前記半導体装置の動作を検査するために用いる検査用配線板の製造方法であって、
   前記絶縁基板の第１主面及び第２主面に導体膜を形成するステップと、
   絶縁基板の第１主面の導体膜と前記第２主面の導体膜を、あらかじめ定められた位置で電気的に接続するステップと、
   前記絶縁基板及び前記導体膜を貫通する貫通穴を、あらかじめ定められた位置に形成するステップと、
   前記絶縁基板の第１主面の導体膜及び前記第２主面の導体膜のそれぞれの不要な部分を除去して、前記コンタクト端子及び前記導体パターンを形成するステップとを有し、
   前記貫通穴を形成するステップは、前記絶縁基板の第１主面の導体膜の、前記コンタクト端子として残る部分に対し貫通穴を形成することを特徴とする検査用配線板の製造方法。
6. 絶縁基板の第１主面に、半導体装置の外部電極端子と電気的に接続するコンタクト端子を形成し、前記絶縁基板の第１主面の裏面（第２主面）に、前記コンタクト端子と電気的に接続された導体パターンを形成するステップを有し、前記導体パターンのうち、あらかじめ定められたパターンに電流を印加して、前記半導体装置の動作を検査するために用いる検査用配線板の製造方法であって、
   前記絶縁基板の第１主面及び第２主面に導体膜を形成するステップと、
   絶縁基板の第１主面の導体膜と前記第２主面の導体膜を、あらかじめ定められた位置で電気的に接続するステップと、
   前記絶縁基板の第１主面の導体膜及び前記第２主面の導体膜のそれぞれの不要な部分を除去して、前記コンタクト端子及び前記導体パターンを形成するステップと、
   前記コンタクト端子及び前記絶縁基板を貫通する貫通穴を形成するステップとを有することを特徴とする検査用配線板の製造方法。
7. 前記貫通穴を形成するステップは、金型を用いた打ち抜き加工で行うことを特徴とする請求項５または請求項６に記載の検査用配線板の製造方法。
8. 前記金型を用いた打ち抜き加工は、前記絶縁基板の第２主面側から打ち抜くことを特徴とする請求項７に記載の検査用配線板の製造方法。

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