JP2005113159A - 蒸着装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 装置のメンテナンスの容易化を図り、さらに、基板への均一な着膜を可能とする。
【解決手段】 搬送装置によって移動される基板7に付着させる蒸着材を蒸発させる蒸発源9を、成膜チャンバ2の底部に設ける。蒸発源9の上方位置に、支持軸21a,21bに設けられた防着板22a,22b,22c,22dを配設させる。支持軸21a,21bを、成膜チャンバ2の外部から回動可能に支持する。蒸着分布の調整時に、支持軸21a,21bを回動させて防着板22の傾きを調整することにより、基板7への着膜分布の調整を可能とする。
【選択図】 図2
【解決手段】 搬送装置によって移動される基板7に付着させる蒸着材を蒸発させる蒸発源9を、成膜チャンバ2の底部に設ける。蒸発源9の上方位置に、支持軸21a,21bに設けられた防着板22a,22b,22c,22dを配設させる。支持軸21a,21bを、成膜チャンバ2の外部から回動可能に支持する。蒸着分布の調整時に、支持軸21a,21bを回動させて防着板22の傾きを調整することにより、基板7への着膜分布の調整を可能とする。
【選択図】 図2
Description
本発明は、薄膜を形成する蒸着装置に関する。
プラズマディスプレイパネル(以下、PDPと称す)では、放電空間に面する誘電体層の表面に数千Åの膜厚の酸化マグネシウム(MgO)膜を被覆している。この酸化マグネシウム膜は、誘電体層の保護機能および2次電子放出機能を有している。
このような酸化マグネシウム膜は、その膜材料を、例えば、電子ビーム加熱などによって蒸発させて基板の電極を覆う誘電体層の表面に蒸着させることにより形成される。
このような酸化マグネシウム膜は、その膜材料を、例えば、電子ビーム加熱などによって蒸発させて基板の電極を覆う誘電体層の表面に蒸着させることにより形成される。
PDPなどの大型の基板に対して薄膜を形成する蒸着装置は、通常、基板を搬送させながら形成させる通過型の蒸着装置が用いられる(例えば、特許文献1参照)。
図1は、従来の通過型の蒸着装置の一例を示す概略断面図、図2は、この蒸着装置に設けられた防着板を説明する概略平面図である。
図1に示すように、蒸着装置101は、成膜チャンバ102を備えており、この成膜チャンバ102には、投入チャンバ103及び排出チャンバ104がゲート105を介して隣接して設けられている。
図1は、従来の通過型の蒸着装置の一例を示す概略断面図、図2は、この蒸着装置に設けられた防着板を説明する概略平面図である。
図1に示すように、蒸着装置101は、成膜チャンバ102を備えており、この成膜チャンバ102には、投入チャンバ103及び排出チャンバ104がゲート105を介して隣接して設けられている。
各チャンバ(成膜チャンバ102、投入チャンバ103、排出チャンバ104)には、
図示しない真空排気装置が接続されている。
また、各チャンバ(成膜チャンバ102、投入チャンバ103、排出チャンバ104)は、複数のコロ106aからなる搬送装置106を備えており、基板107をコロ106a上に支持して図中矢印方向に、投入チャンバ3、成膜チャンバ2、排出チャンバ4の順に搬送する。
図示しない真空排気装置が接続されている。
また、各チャンバ(成膜チャンバ102、投入チャンバ103、排出チャンバ104)は、複数のコロ106aからなる搬送装置106を備えており、基板107をコロ106a上に支持して図中矢印方向に、投入チャンバ3、成膜チャンバ2、排出チャンバ4の順に搬送する。
成膜チャンバ102には、その底部のハース108内に、膜材料として酸化マグネシウム(MgO)などの蒸発源109が配置されている。さらに、電子ビーム111aを発生する電子ビーム発生源111を備えており、この電子ビーム発生源111には、制御手段113によって制御される加速電圧源112によって電圧が供給される。
この成膜チャンバ102内において、蒸発源109の膜材料が、電子ビーム111aによる加熱によって蒸発され、搬送装置106上を搬送される基板107の表面に蒸着され、蒸着膜が形成される。
また、蒸着材遮蔽のための部材として、固定された防着板110が備えられている。
この成膜チャンバ102内において、蒸発源109の膜材料が、電子ビーム111aによる加熱によって蒸発され、搬送装置106上を搬送される基板107の表面に蒸着され、蒸着膜が形成される。
また、蒸着材遮蔽のための部材として、固定された防着板110が備えられている。
このような、従来の蒸着装置では、大面積の基板を移動させて成膜を行うため、図2に示すように、複数のハース108及び蒸発源109を設けている。これにより、蒸発源109から飛翔する蒸着材粒子の分布(以下、蒸着分布と称す)の範囲を広げることができ、さらに、防着板110を利用して、基板107の移動方向に対して直交する方向に生じる分布ムラを低減するように調整している。
そして、制御手段113により加速電圧源112を適宜制御することにより、電子ビーム111aの加速電圧を調整し、蒸着分布の調整を行うことができる。
そして、制御手段113により加速電圧源112を適宜制御することにより、電子ビーム111aの加速電圧を調整し、蒸着分布の調整を行うことができる。
従来の蒸着装置では、成膜チャンバ2内の空間構造(蒸発源109の数、位置や防着板110の大きさ、位置、形状等によって決まる)が固定されており、蒸着装置が稼動している状態(成膜チャンバ102が真空引きされている状態)において、基板上に蒸着材粒子が着膜する分布(以下、着膜分布と称す)を一様にし、形成される蒸着膜の膜厚を均一化するためには、上記の電子ビーム111aの加速電圧の調整による蒸着分布の調整を行っていた。
一方、成膜チャンバ102の内面や防着板110にも蒸着材粒子が付着するため、付着した蒸着材粒子を除去するメンテナンスを定期的に行う必要があり、メンテナンス時には、一旦取り外して蒸着材粒子を除去した防着板110を再び配設しており、メンテナンスを行った後は、成膜チャンバ2内の空間構造が微妙に変化する。
このため、上記空間構造の変化に応じて、蒸着分布の調整をし直さなければならないが、上記蒸着分布の調整は、極めて微妙な調整が必要であり、作業者の勘と経験に頼って行わざるを得ず、電子ビーム111aの加速電圧の調整による蒸着分布の調整がうまくいかずに、形成される蒸着膜の膜厚が均一化しない場合があった。
このような場合には、再び成膜チャンバ102の減圧状態を解除し、防着板110を別の形状のものに交換するなどして、再度真空引きして、電子ビーム111aの加速電圧の調整による蒸着分布の調整を行わなければならなかった。
このため、上記空間構造の変化に応じて、蒸着分布の調整をし直さなければならないが、上記蒸着分布の調整は、極めて微妙な調整が必要であり、作業者の勘と経験に頼って行わざるを得ず、電子ビーム111aの加速電圧の調整による蒸着分布の調整がうまくいかずに、形成される蒸着膜の膜厚が均一化しない場合があった。
このような場合には、再び成膜チャンバ102の減圧状態を解除し、防着板110を別の形状のものに交換するなどして、再度真空引きして、電子ビーム111aの加速電圧の調整による蒸着分布の調整を行わなければならなかった。
したがって、上記のように蒸着分布の調整がうまくいかず、再調整のための防着板110の交換作業が生ずると、メンテナンスに要する作業工数が多くなってしまい、メンテナンスに要する工程及び作業時間を事前に把握することができないという問題があった。
本発明が解決しようとする課題は、上記したメンテナンスに要する作業工数が多くなってしまい、メンテナンスに要する工程及び作業時間を事前に把握することができないという問題が挙げられる。
請求項1に記載の発明は、成膜チャンバ内に設けられた蒸発源の上方を移動する基板に、前記蒸発源から蒸発させた蒸着材を前記基板に付着させて成膜を施す蒸着装置であって、前記蒸発源の上方位置に、前記成膜チャンバの外部から傾きを調整可能な防着板が設けられていることを特徴とする。
以下、本発明に係る実施の形態を図面に基づいて説明する。
図4は、本実施の形態に係る蒸着装置を示す概略断面図であり、図5は、この蒸着装置に設けられた防着板を説明する概略平面図であり、図6は、支持軸の回動による防着板の傾きを説明する概略側面図である。
図4に示すように、蒸着装置1は、成膜チャンバ2を備えており、この成膜チャンバ2には、投入チャンバ3及び排出チャンバ4がゲート5を介して隣接して設けられている。
図4は、本実施の形態に係る蒸着装置を示す概略断面図であり、図5は、この蒸着装置に設けられた防着板を説明する概略平面図であり、図6は、支持軸の回動による防着板の傾きを説明する概略側面図である。
図4に示すように、蒸着装置1は、成膜チャンバ2を備えており、この成膜チャンバ2には、投入チャンバ3及び排出チャンバ4がゲート5を介して隣接して設けられている。
各チャンバ(成膜チャンバ2、投入チャンバ3、排出チャンバ4)には、図示しない真空排気装置が接続されている。
また、各チャンバ(成膜チャンバ2、投入チャンバ3、排出チャンバ4)は、複数のコロ6aからなる搬送装置6を備えており、基板7をコロ6a上に支持して図中矢印方向に、投入チャンバ3、成膜チャンバ2、排出チャンバ4の順に搬送する。
また、各チャンバ(成膜チャンバ2、投入チャンバ3、排出チャンバ4)は、複数のコロ6aからなる搬送装置6を備えており、基板7をコロ6a上に支持して図中矢印方向に、投入チャンバ3、成膜チャンバ2、排出チャンバ4の順に搬送する。
成膜チャンバ2には、その底部のハース8(るつぼ)内に、膜材料として酸化マグネシウム(MgO)などの蒸発源9が配置されている。さらに、電子ビーム11aを発生する電子ビーム発生源11(例えば、電子銃など)を備えており、この電子ビーム発生源11には、制御手段13によって制御される加速電圧源12によって電圧が供給される。
この成膜チャンバ2内において、蒸発源9の膜材料が、電子ビーム11aによる加熱によって蒸発され、搬送装置6上を搬送される基板7の表面に蒸着され、蒸着膜が形成される。
また、図5に示すように、成膜チャンバ2には、蒸発源9と搬送装置6との間に、搬送装置6による基板7の移動方向と直交する方向に支持軸21a,21bが支持され、少なくともその端部の一方が成膜チャンバ2の外部に突出しており、成膜チャンバ2を開けずに、内部を減圧状態に保ったまま支持軸21a,21bを回動させることができる。
また、これらの支持軸21a,21bには、それぞれの蒸発源9の上方位置に、複数の防着板22a,22b,22c,22dが設けられている(ここでは、1本の支持軸に防着板が2枚ずつ設けられている)。
このような構造により、図6の側面図に示すように、支持軸21a,21bを回動させることにより、例えば、図6(a)の状態から図6(b)の状態となるように、防着板22a,22b,22c,22dの傾きを変えることができる。
また、防着板22a,22b,22c,22dは、例えば、扁平な形状をしており、傾きを変えることにより、蒸発源9から飛翔する蒸着材粒子を遮る実効的な面積が変化し、蒸着分布を変えることができる。
このように、複数の支持軸21a,21bを設けることにより、図6(b)に示すように、支持軸21aの回動による防着板22a,22bの傾きの角度と、支持軸21bの回動による防着板22c,22dの傾きの角度とを異ならせることができるので、支持軸が1本の場合よりも細かい蒸着分布の調整をすることができる。
また、防着板22a,22b,22c,22dは、その大きさ、形状、支持軸21a,21bへの取り付け位置は任意である。
例えば、図7に示す場合は、支持軸21aに取り付けられた防着板22a,22bと支持軸21bに取り付けられた防着板22c,22dの大きさ、形状と取り付け位置が異ならせて配設されているので、支持軸21aを回動させたときに防着板22a,22bが傾いた場合の効果と、支持軸21bを回動させたときに防着板22c,22dが傾いた場合の効果が異なるため、さらに、微妙な蒸着分布の調整をすることができる。
例えば、図7に示す場合は、支持軸21aに取り付けられた防着板22a,22bと支持軸21bに取り付けられた防着板22c,22dの大きさ、形状と取り付け位置が異ならせて配設されているので、支持軸21aを回動させたときに防着板22a,22bが傾いた場合の効果と、支持軸21bを回動させたときに防着板22c,22dが傾いた場合の効果が異なるため、さらに、微妙な蒸着分布の調整をすることができる。
次に、本実施の形態の蒸着装置1による成膜方法について説明する。
基板7が投入チャンバ3に送り込まれると、投入チャンバ3内が真空排気され、排気が終了すると、ゲート5が開き、基板7は、搬送装置6によって成膜チャンバ2へ搬送される。
基板7が投入チャンバ3に送り込まれると、投入チャンバ3内が真空排気され、排気が終了すると、ゲート5が開き、基板7は、搬送装置6によって成膜チャンバ2へ搬送される。
成膜チャンバ2は、予め真空引きされており、この真空雰囲気中で、蒸発源9から電子ビーム11aによる加熱によって蒸発した膜材料が、搬送装置6によって移動される基板7の電極を覆う誘電体層の表面に蒸着される。
このとき、電子ビーム11aの加速電圧の調整による蒸着分布の調整を行う。さらに、支持軸21a,21bを蒸着装置1の外部から回動して、防着板22a,22b,22c,22dの傾きを適宜調整することによって、基板7の移動方向に対して直交する方向における平均着膜スピードが均一化される。
つまり、図8に示すように、基板7の移動方向に対して直交する方向の異なる位置(図8中a,bにて示す位置)にて、略均一な着膜スピードにて着膜が施され、略均一な着膜分布を得ることができる。
これにより、基板7にはその表面に、ほぼ均一に成膜が施される。
これにより、基板7にはその表面に、ほぼ均一に成膜が施される。
その後、成膜チャンバ2にて成膜が施された基板7は、ゲート5を通り減圧状態の排出チャンバ4に送り込まれ、その後、外部に取り出される。
上述の実施の形態では、支持軸が2本の例を挙げて説明したが、支持軸の数は1本以上の任意の数を備えることができる。例えば、図9に示すように、3本の支持軸21a,21b,21cを備え、防着板22a,22b,22c,22d,22e,22fを設けたものでもよい。図9のように、支持軸及び防着板の数が多くする程、より細かい蒸着分布の調整を行うことができる。
また、支持軸に設ける防着板の数も任意である。
また、ハース8、蒸発源9、及び電子ビーム発生源11の数も任意であり、処理する基板の大きさ等に応じて変えてもよい。
また、ハース8、蒸発源9、及び電子ビーム発生源11の数も任意であり、処理する基板の大きさ等に応じて変えてもよい。
以上詳述したように、本発明の実施の形態に係る蒸着装置1は、成膜チャンバ2内に設けられた蒸発源9の上方を移動する基板7に、蒸発源9から蒸発させた蒸着材を基板7に付着させて成膜を施す蒸着装置1であり、蒸発源9の上方位置に、成膜チャンバ2の外部から傾きを調整可能な防着板22a,22b,22c,22dが設けられている。
防着板22a,22b,22c,22dの傾きを調整することにより、電子ビーム11aの加速電圧の調整と併せて、蒸発源9からの蒸着分布の調整を行い、基板7への着膜分布を調整することができる。
したがって、作業者の勘と経験に頼って行っていた基板7への着膜分布の調整を容易にでき、防着板10を他の形状のものに交換せずに、調整を行うことができるので、再調整のための防着板10の交換作業が必要ないので、メンテナンスに要する工程及び作業時間を事前に把握することができる。
また、複数の分割した防着板を用いることにより、基板7の移動方向に対して直交する方向の異なる位置での平均着膜スピードを揃えることができるので、形成された蒸着膜をほぼ均一とすることができる。
防着板22a,22b,22c,22dの傾きを調整することにより、電子ビーム11aの加速電圧の調整と併せて、蒸発源9からの蒸着分布の調整を行い、基板7への着膜分布を調整することができる。
したがって、作業者の勘と経験に頼って行っていた基板7への着膜分布の調整を容易にでき、防着板10を他の形状のものに交換せずに、調整を行うことができるので、再調整のための防着板10の交換作業が必要ないので、メンテナンスに要する工程及び作業時間を事前に把握することができる。
また、複数の分割した防着板を用いることにより、基板7の移動方向に対して直交する方向の異なる位置での平均着膜スピードを揃えることができるので、形成された蒸着膜をほぼ均一とすることができる。
1 蒸着装置
2 成膜チャンバ
7 基板
9 蒸発源
21a,21b,21c 支持軸
22a,22b,22c,22d,22e,22f 防着板
2 成膜チャンバ
7 基板
9 蒸発源
21a,21b,21c 支持軸
22a,22b,22c,22d,22e,22f 防着板
Claims (4)
- 成膜チャンバ内に設けられた蒸発源の上方を移動する基板に、前記蒸発源から蒸発させた蒸着材を前記基板に付着させて成膜を施す蒸着装置であって、
前記蒸発源の上方位置に、前記成膜チャンバの外部から傾きを調整可能な防着板が設けられていることを特徴とする蒸着装置。 - 前記防着板は、前記成膜チャンバ内にて水平方向に支持されかつ前記成膜チャンバの外部から回動可能とされた支持軸に設けられ、該支持軸を回動させることにより、前記防着板の傾きが調整されることを特徴とする請求項1に記載の蒸着装置。
- 複数の支持軸を有し、前記防着板は、前記複数の支持軸にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項2に記載の蒸着装置。
- 前記複数の支持軸にそれぞれ設けられた防着板は、それぞれ形状及び/又は位置を異ならせて配設されていることを特徴とする請求項3に記載の蒸着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003344900A JP2005113159A (ja) | 2003-10-02 | 2003-10-02 | 蒸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003344900A JP2005113159A (ja) | 2003-10-02 | 2003-10-02 | 蒸着装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005113159A true JP2005113159A (ja) | 2005-04-28 |
Family
ID=34538375
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2003344900A Abandoned JP2005113159A (ja) | 2003-10-02 | 2003-10-02 | 蒸着装置 |
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JP (1) | JP2005113159A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010261100A (ja) * | 2009-04-30 | 2010-11-18 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 蒸着装置 |
-
2003
- 2003-10-02 JP JP2003344900A patent/JP2005113159A/ja not_active Abandoned
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2010261100A (ja) * | 2009-04-30 | 2010-11-18 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 蒸着装置 |
US8961692B2 (en) | 2009-04-30 | 2015-02-24 | Samsung Display Co., Ltd. | Evaporating apparatus |
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