JP2005106762A - Lsi検査用プローブ基板およびその製造方法 - Google Patents
Lsi検査用プローブ基板およびその製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【選択図】 図1
Description
2 パターン回路(検査用回路)
3 プローブ
4 組合わせ金型
4a 孔型金型
4a−1 貫孔
4b 凸型金型
4b−1 凸部
5 レジスト
6 マスク
7、9、11 レジスト層
8 導電層
10 マスク
Claims (3)
- 絶縁樹脂層と、該絶縁樹脂層表面に形成されたパターン回路とからなるLSI検査用プローブ基板において、前記パターン回路先端部に金型により折曲げ加工されたプローブを備えたことを特徴とするLSI検査用プローブ基板。
- 絶縁樹脂層と、該絶縁樹脂層表面に形成されたパターン回路と、該パターン回路先端部に形成されたプローブとからなるLSI検査用プローブ基板の製造方法であって、プローブ位置に相当する箇所に貫孔が設けられた孔型金型と、該孔型金型の貫孔をふさぐように嵌め込んだ凸型金型とからなる組合わせ金型の表面にレジストパターンを形成する工程と、露出した金型表面に所定の高さまでめっきを施してからレジスト層を除去しパターン回路を形成した後、前記凸型金型を外し、前記パターン回路の真上から別の凸型金型を用いて配線先端部を金型内部に折り曲げ加工してプローブを形成する工程と、前記パターン回路の表面に絶縁樹脂層を形成した後、該絶縁樹脂層とともにパターン回路およびプローブを前記貫孔付き金型から剥離する工程を含むことを特徴とするLSI検査用プローブ基板の製造方法。
- 絶縁樹脂層と、該絶縁樹脂層表面に形成されたパターン回路と、該パターン回路先端部に形成されたプローブとからなるLSI検査用プローブ基板の製造方法であって、前記絶縁樹脂層の表面に導電層を形成し、その上にレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンの露出した導電層表面に所定の高さまでめっきを施してからレジストパターンを除去し、露出した導電層をエッチング除去することによりパターン回路を形成し、その後金型を用いて回路先端を折り曲げ加工する工程を含むことを特徴とするLSI検査用プローブ基板の製造方法。
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JP2003344086A JP2005106762A (ja) | 2003-10-02 | 2003-10-02 | Lsi検査用プローブ基板およびその製造方法 |
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JP (1) | JP2005106762A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008518209A (ja) * | 2004-10-22 | 2008-05-29 | フォームファクター, インコーポレイテッド | 心棒上に作成された、他の表面に移動可能な電気鋳造バネ |
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2003
- 2003-10-02 JP JP2003344086A patent/JP2005106762A/ja active Pending
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JP2008518209A (ja) * | 2004-10-22 | 2008-05-29 | フォームファクター, インコーポレイテッド | 心棒上に作成された、他の表面に移動可能な電気鋳造バネ |
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