JP2005099156A - ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】200nm以下、特にF2エキシマレーザー光(157nm)の露光光源の使用に好適なポジ型レジスト組成物を提供することであり、より具体的には157nmの光源使用時に十分な透過性を示し、且つ表面ラフネス、現像欠陥、現像残渣(スカム)、解像力が改善されたポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】(A)一般式(X)及び一般式(Y)で表される特定の繰り返し単位を2種有する、酸の作用によりアルカリ現像液への溶解性が増大する樹脂及び(B)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物を含有することを特徴とする。
Figure 2005099156

【選択図】 なし

Description

本発明は、超LSI、高容量マイクロチップの製造などのマイクロリソグラフィープロセスや、その他のフォトファブリケーションプロセスに好適に用いられるポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法に関するものである。
集積回路はその集積度を益々高めており、超LSIなどの半導体基板の製造においては、クオーターミクロン以下の線幅から成る超微細パターンの加工が必要とされるようになってきた。パターンの微細化を図る手段の一つとして、レジストのパターン形成の際に使用される露光光源の短波長化が知られている。
例えば64Mビットまでの集積度の半導体素子の製造には、現在まで高圧水銀灯のi線(365nm)が光源として使用されてきた。この光源に対応するポジ型レジストとしては、ノボラック樹脂と感光物としてのナフトキノンジアジド化合物を含む組成物が、数多く開発され、0.3μm程度までの線幅の加工においては十分な成果をおさめてきた。また256Mビット以上集積度の半導体素子の製造には、i線に代わりKrFエキシマレーザー光(248nm)が露光光源として採用されてきた。
更に1Gビット以上の集積度の半導体製造を目的として、近年より短波長の光源であるArFエキシマレーザー光(193nm)の使用、更には0.1μm以下のパターンを形成する為にF2エキシマレーザー光(157nm)の使用が検討されている。
これら光源の短波長化に合わせ、レジスト材料の構成成分及びその化合物構造も大きく変化している。
KrFエキシマレーザー光による露光用のレジスト組成物として、248nm領域での吸収の小さいポリ(ヒドロキシスチレン)を基本骨格とし酸分解基で保護した樹脂を主成分として用い、遠紫外光の照射で酸を発生する化合物(光酸発生剤)を組み合わせた組成物、所謂化学増幅型レジストが開発されてきた。
また、ArFエキシマレーザー光(193nm)露光用のレジスト組成物として、193nmに吸収を持たない脂環式構造をポリマーの主鎖又は側鎖に導入した酸分解性樹脂を使用した化学増幅型レジストが開発されてきている。
2エキシマレーザー光(157nm)に対しては、上記脂環型樹脂においても157nm領域の吸収が大きく、目的とする0.1μm以下のパターンを得るには不十分であることが判明した。これに対し、フッ素原子を導入した樹脂が157nmに十分な透明性を有することが知られており、有効なフッ素樹脂の構造が特許文献1(特開2003−89708号)、特許文献2(特開2003−82030号)、非特許文献1(ジャーナル・オブ・フォトポリマー・サイエンス・アンド・テクノロジー(Journal of Photopolymer Sciennce and Technology)Vol.16. 4 (2003)607-614)等に提案され、フッ素樹脂を含有するレシスト組成物の検討がなされている。特許文献3〜5(US2002/102490A1、US2002/146638A1、特開2002−234916号)は、酸分解性性基を有する(α−トリフルオロメチル)アクリレート、ノルボルネン系モノマーを共重合した樹脂を含有するポジ型レジスト材料を開示している。
しかしながら、フッ素樹脂を含有するレジスト組成物は、表面ラフネス、現像欠陥、現像残渣(スカム)、解像力などに問題があり、これらの点の解決が望まれていた。
特開2003−89708号公報 特開2003−82030号公報 米国特許出願公開第2002/102490号明細書 米国特許出願公開第2002/146638号明細書 特開2002−234916号公報 ジャーナル・オブ・フォトポリマー・サイエンス・アンド・テクノロ ジー(Journal of Photopolymer Sciennce and Technology)、2003年、第16巻、第4号、第607−614頁
従って、本発明の目的は、200nm以下、特にF2エキシマレーザー光(157nm)の露光光源の使用に好適なポジ型レジスト組成物を提供することであり、より具体的には157nmの光源使用時に十分な透過性を示し、且つ表面ラフネス、現像欠陥、現像残渣(スカム)、解像力が改善されたポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法を提供することである。
本発明者等は、上記諸特性に留意し鋭意検討した結果、本発明の目的が以下の特定の組成物によって達成されることを見出し、本発明に到達した。
即ち、本発明は下記構成である。
(1)(A)下記一般式(X)で表される繰り返し単位、および一般式(Y)で表される繰り返し単位、を含有する酸の作用により分解しアルカリ現像液への溶解度が増大する樹脂、(B)活性光線の照射により酸を発生する化合物を含有するポジ型レジスト組成物。
Figure 2005099156
式(X)において、Rax、Rbx及びRcxは、各々独立に、水素原子、メチル基、フッ素原子又はトリフルオロメチル基を表す。Zは炭素数1〜20のヘテロ原子を有していてもよい有機基を示す。
式(Y)において、Ray、Rby及びRcyは、各々独立に、水素原子、メチル基、フッ素原子又はトリフルオロメチル基を表す。Reは酸の作用により分解する基を表す。
(2) 樹脂(A)がさらに、水酸基が連結した環状炭素構造を含有する繰り返し単位を有することを特徴とする上記(1)に記載のポジ型レジスト組成物。
(3) 請求項2記載の水酸基、ヒドロキシアルキル基、または一般式(Z)から選択される基が連結した環状炭素構造を含有する繰り返し単位が一般式(Ia)、(IIa)、(IIIa)、(IV)又は(V)で表される繰り返し単位であることを特徴とする上記(2)に記載のポジ型レジスト組成物。
Figure 2005099156
一般式(Ia)〜(IIIa)中、
Ra、Rb及びRcは、各々独立に、水素原子、フッ素原子、メチル基又はフルオロアルキル基を表す。
ARは、脂環式炭化水素構造を表す。
Qは、水素原子又は水酸基を表す。
11〜R16は、各々独立に、水素原子、フッ素原子又はフルオロアルキル基を表す。但し、R11〜R16の内の少なくとも1つは水素原子ではない。
21〜R26は、各々独立に、水素原子、フッ素原子又はフルオロアルキル基を表す。但し、R21〜R26の内の少なくとも1つは水素原子ではない。
k1、Rk2及びRk3は、各々独立に、ハロゲン原子又はアルキル基を表す。
1は、単結合又は2価の連結基を表す。
1aは、水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、シアノ基又はトリフルオロメチル基を表す。
41〜R46は、各々独立に、水素原子、フッ素原子又はフルオロアルキル基を表す。但し、R41〜R46の内の少なくとも1つは水素原子ではない。
mは、0又は1を表す。
nは、0又は1を表す。
naは、1〜5の整数を表す。
nbは、0又は1を表す。
laは、0又は1を表し、lbは、0〜2の整数を表し、lcは、0〜5の整数を表す。
Figure 2005099156
一般式(IV)〜(V)中、
Ra及びRbは、各々独立に、水素原子、フッ素原子、メチル基又はフルオロアルキル基を表す。
Rfは、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基を表す。
2は、−C(=O)−O−基又は−O−基を表す。
ARは、脂環式炭化水素構造を表す。
Rg及びRhは、各々独立に、水素原子、水酸基又はヒドロキシアルキル基を表す。但し、Rg及びRhの内の少なくとも1つは水素原子ではない。
mは、0又は1を表す。
ncは、1〜5の整数を表す。
(4) 樹脂(A)がさらに、一般式(Ib)、(IIb)、(IIIa)、(VI)又は(VII)で表される繰り返し単位を少なくとも1種含有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
Figure 2005099156
一般式(Ib)〜(IIIb)中、
Ra、Rb及びRcは、各々独立に、水素原子、フッ素原子、メチル基又はフルオロアルキル基を表す。
ARは、脂環式炭化水素構造を表す。
Qは、水素原子又は水酸基を表す。
11〜R16は、各々独立に、水素原子、フッ素原子又はフルオロアルキル基を表す。但し、R11〜R16の内の少なくとも1つは水素原子ではない。
21〜R26は、各々独立に、水素原子、フッ素原子又はフルオロアルキル基を表す。但し、R21〜R26の内の少なくとも1つは水素原子ではない。
k1、Rk2及びRk3は、各々独立に、ハロゲン原子又はアルキル基を表す。
1は、単結合又は2価の連結基を表す。
1aは、水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、シアノ基又はトリフルオロメチル基を表す。
41〜R46は、各々独立に、水素原子、フッ素原子又はフルオロアルキル基を表す。但し、R41〜R46の内の少なくとも1つは水素原子ではない。
mは、0又は1を表す。
nは、0又は1を表す。
naは、1〜5の整数を表す。
nbは、0又は1を表す。
laは、0又は1を表し、lbは、0〜2の整数を表し、lcは、0〜5の整数を表す。
1〜Y3は酸の作用により分解する基を表す。
Figure 2005099156
一般式(VI)及び(VII)中、
1及びX2は、酸の作用により分解する基を表す。
Ra、Rb及びRcは、各々独立に、水素原子、フッ素原子、メチル基又はフルオロアルキル基を表す。
ARは、脂環式炭化水素構造を表す。
Qは、水素原子又は水酸基を表す。
21〜R26は、各々独立に、水素原子、フッ素原子又はフルオロアルキル基を表す。但し、R21〜R26の内の少なくとも1つは水素原子ではない。
Rmは、フッ素原子又はトリフルオロメチル基を表す。
Rfは、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基を表す。
mは、0又は1を表す。
nbは、0又は1を表す。
更に好ましい態様として以下の構成を挙げることができる。
(5)(B)活性光線又は放射線の照射により、酸を発生する化合物として、(B1)活性光線又は放射線の照射により、有機スルホン酸を発生する化合物を含有することを特徴とする上記(1)〜(4)のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
(6)(B)活性光線又は放射線の照射により、酸を発生する化合物として、更に、(B2)活性光線又は放射線の照射により、カルボン酸を発生する化合物を含有することを特徴とする上記(5)に記載のポジ型レジスト組成物。
(7) (A)成分の樹脂が、重量平均分子量が3000〜30000で、且つ分子量分散度が1.1〜1.5であることを特徴とする(1)〜(6)のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
(8) (A)成分の樹脂が、ラジカル重合によって得られたポリマーから、分子量の低い成分を除去する操作を経て得られたものであることを特徴とする(1)〜(7)のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
(9) 更に、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類と、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類又は乳酸アルキル類とを混合した混合溶剤を含有することを特徴とする(1)〜(8)のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
(10) 上記(1)〜(9)のいずれかに記載のレジスト組成物によりレジスト膜を形成し、該レジスト膜を露光、現像することを特徴とするパターン形成方法。
本発明により、表面ラフネス、現像欠陥、スカム、解像力が改善されたポジ型レジスト組成物及びそれを用いた良好なパターン形成方法が提供される。
以下、本発明について詳細に説明する。
尚、本明細書に於ける基(原子団)の表記に於いて、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有するアルキル基(置換アルキル基)をも包含するものである。また、−C(R1)(R2)(R3)又は−CR123という表記は、炭素原子にR1〜R3で表される各基が単結合で結合している基を意味する。
〔1〕(A)酸の作用により分解しアルカリ現像液への溶解度が増大する樹脂
本発明のポジ型レジスト組成物が含有する酸の作用により分解しアルカリ現像液への溶解度が増大する樹脂(酸分解性樹脂)は、下記一般式(X)で表される繰り返し単位、および一般式(Y)で表される繰り返し単位を含有する樹脂(樹脂(A))である。
樹脂(A)は、酸の作用により、酸の作用により分解する基が分解してカルボキシル基、水酸基などのアルカリ可溶性基が形成され、これにより酸の作用によりアルカリ現像液への溶解性が増大する。
Figure 2005099156
式(X)において、Rax、Rbx及びRcxは、各々独立に、水素原子、メチル基、フッ素原子又はトリフルオロメチル基を表す。Zは炭素数1〜20のヘテロ原子を有していてもよい有機基を示す。
式(Y)において、Ray、Rby及びRcyは、各々独立に、水素原子、メチル基、フッ素原子又はトリフルオロメチル基を表す。Reは酸の作用により分解する基を表す。
一般式(X)及び(Y)において、Rax、Rbx、Rcx、Ray、Rby及びRcyは、は、各々、水素原子、メチル基、フッ素原子、シアノ基、トリフルオロメチル基を表す。Rax、Rbx、Ray及びRbyとしては水素原子が好ましく、Rcx及びRcyとしては水素原子、メチル基、またはトリフルオロメチル基が好ましい。
式(X)におけるZとしてのヘテロ原子を有していてもよい有機基は、炭素数1〜20の有機基が好ましく、炭素数1〜14の有機基がより好ましい。なかでも環状炭素構造である芳香環、脂環構造が好ましい。具体的にはベンゼン環、シクロアルカン環、架橋構造を有する脂環が好ましく、脂環構造としてはノルボルネン、アダマンタン構造が好ましい。
また、Zとしての有機基はフッ素原子、フルオロアルキル基から選ばれる基を有していることが好ましい。さらに水酸基、シアノ基から選ばれる基を有していることが好ましい。
Reとしての酸の作用により分解する基(以下、「酸分解性基」ともいう)は、例えば−C(R36)(R37)(R38)、−C(R36)(R37)(OR39)、−COO−C(R36)(R37)(R38)、−C(R01)(R02)(OR39)、−C(R01)(R02)COO−C(R36)(R37)(R38)等が挙げられる。
36〜R39は、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アラルキル基又はアリール基を表す。R36とR39とは、互いに結合して環を形成してもよい。
01、R02は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アラルキル基又はアリール基を表す。
36〜R39、R01及びR02のアルキル基としては、炭素数1〜8個のアルキル基が好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、ヘキシル基、2−エチルヘキシル基、オクチル基等を挙げることができる。
36〜R39、R01及びR02のシクロアルキル基としては、単環型でもよく、多環型でのよい。単環型としては、炭素数3〜8個のシクロアルキル基が好ましく、例えば、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロブチル基、シクロオクチル基等を挙げることができる。多環型としては、炭素数6〜20個のシクロアルキル基が好ましく、例えば、アダマンチル基、ノルボルニル基、イソボロニル基、カンファニル基、ジシクロペンチル基、α−ピネル基、トリシクロデカニル基、テトシクロドデシル基、アンドロスタニル基等を挙げることができる。尚、シクロアルキル基中の炭素原子の一部が、酸素原子等のヘテロ原子によって置換されていてもよい。
36〜R39、R01及びR02のアリール基としては、炭素数6〜10個のアリール基が好ましく、例えば、フェニル基、トリル基、ジメチルフェニル基、2,4,6−トリメチルフェニル基、ナフチル基、アントリル基、9,10−ジメトキシアントリル基等を挙げることができる。
36〜R39、R01及びR02のアラルキル基としては、炭素数7〜12のアラルキル基が好ましく、例えば、ベンジル基、フェネチル基、ナフチルメチル基等を挙げることができる。
36〜R39、R01及びR02のアルケニル基としては、炭素数2〜8個のアルケニル基が好ましく、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、シクロヘキセニル基等を挙げることができる。
36〜R39、R01及びR02が有していてもよい置換基としては、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アミノ基、アミド基、ウレイド基、ウレタン基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、ハロゲン原子、アルコキシ基、チオエーテル基、アシル基、アシロキシ基、アルコキシカルボニル基、シアノ基、ニトロ基等を挙げることができる。
以下、一般式(X)で表される繰り返し単位の具体例を挙げるが、これらに限定されるものではない。
Figure 2005099156
一般式(X)で表される基を有するモノマーは、一般に、臭化アリル等のハロゲン化アリル化合物に、塩基性触媒存在下でアルコール化合物またはカルボン酸化合物を反応させることにより得られる。
以下、一般式(Y)で表される繰り返し単位の具体例を挙げるが、これらに限定されるものではない。
Figure 2005099156
樹脂(A)は、水酸基が連結した環状炭素構造を含有する繰り返し単位を含有することが好ましい。
水酸基が連結した環状炭素構造としては、好ましくは、ヒドロキシアルキル基が連結した環状炭素構造、より好ましくは、後述の一般式(Z)で表される基が連結した環状炭素構造を挙げることができる。
環状炭素構造としては、例えば、環骨格中にヘテロ原子を有していてもよい脂環基(好ましくは炭素数3〜30、例えば、シクロヘキサン環、アダマンタン環、ノルボルナン環)又は芳香環基(好ましくは炭素数3〜30、例えばベンゼン環、ナフタレン環)を挙げることができる。
水酸基は直接、環状炭素構造に結合していてもよいし、連結基を介して、環状炭素構造に結合していてもよい。連結基としては、アルキレン、オキシアルキレン、チオアルキレン、オキシカルボニルアルキレン等を挙げることができ、好ましくはアルキレン基(好ましくは炭素数2〜6)を挙げることができる。アルキレン基は置換基を有していてもよく、置換基としては、ハロゲン原子等を挙げることができ、特にフッ素原子が好ましい。
環状炭素構造は、ヒドロキシアルキル基として水酸基を有することが好ましい。ヒドロキシアルキル基としては、炭素数1〜25が好ましく、炭素数1〜15がより好ましく、炭素数2〜10が更に好ましい。ヒドロキシアルキル基は、ハロゲン原子等の置換基を有していてもよく、フッ素原子を置換基として有するヒドロキシアルキル基が好ましい。
さらに、環状炭素構造は、一般式(Z)で表される基として水酸基を有することが特に好ましい。一般式(Z)で表される基は、環状構造に直接連結していてもよいし、連結基を介して結合していてもよい。
Figure 2005099156
1は単結合またはメチレン基を表す。R1z〜R6zはフッ素原子、フルオロアルキル基または水素原子を表し、好ましくはフッ素原子である。但しR1z〜R6zの少なくとも1つはフッ素原子である。R1z〜R6zのうちの一つは炭素鎖を介して樹脂の主鎖に繋がって環を形成していても良い。また、R4zは、単結合として、もしくは2価の連結基として、樹脂の主鎖を形成する炭素原子に連結していても良い。
1z〜R6zとしてのフルオロアルキル基は、炭素数1〜6個のものが好ましく、炭素数1〜3個のものが更に好ましい。フルオロアルキル基の具体例としては、例えば、トリフルオロメチル基、ジフルオロメチル基、フルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、2,2,2−トリフルオロエチル基、2−フルオロエチル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基、3−フルオロプロピル基等を挙げることができる。
具体的には一般式(Ia)、(IIa)、(IIIb)、(IV)又は(V)で表される繰り返し単位が挙げられる。
Figure 2005099156
一般式(Ia)〜(IIIa)中、
Ra、Rb及びRcは、各々独立に、水素原子、フッ素原子、メチル基又はフルオロアルキル基を表す。
ARは、脂環式炭化水素構造を表す。
Qは、水素原子又は水酸基を表す。
11〜R16は、各々独立に、水素原子、フッ素原子又はフルオロアルキル基を表す。但し、R11〜R16の内の少なくとも1つは水素原子ではない。
21〜R26は、各々独立に、水素原子、フッ素原子又はフルオロアルキル基を表す。但し、R21〜R26の内の少なくとも1つは水素原子ではない。
k1、Rk2及びRk3は、各々独立に、ハロゲン原子又はアルキル基を表す。
1は、単結合又は2価の連結基を表す。
1aは、水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、シアノ基又はトリフルオロメチル基を表す。
41〜R46は、各々独立に、水素原子、フッ素原子又はフルオロアルキル基を表す。但し、R41〜R46の内の少なくとも1つは水素原子ではない。
mは、0又は1を表す。
nは、0又は1を表す。
naは、1〜5の整数を表す。
nbは、0又は1を表す。
laは、0又は1を表し、lbは、0〜2の整数を表し、lcは、0〜5の整数を表す。
一般式(Ia)〜(VI)に於けるRa〜Rc、R11〜R16、R21〜R26、R41〜R46のフルオロアルキル基は、少なくとも1つの水素原子がフルオロ化されたアルキル基であり、炭素数1〜6個のものが好ましく、炭素数1〜3個のものが更に好ましい。フルオロアルキル基の具体例としては、例えば、トリフルオロメチル基、ジフルオロメチル基、フルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、2,2,2−トリフルオロエチル基、2−フルオロエチル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基、3−フルオロプロピル基等を挙げることができる。
Ra〜Rc、R11〜R16、R21〜R26、R41〜R46のフルオロアルキル基は、置換基を有していてもよく、置換基としては、例えば、塩素原子、臭素原子、沃素原子等を挙げることができる。
Ra〜Rcは、水素原子、フッ素原子又はトリフルオロメチル基であることが好ましい。
11〜R16、R21〜R26、R41〜R46は、フッ素原子であることが好ましい。
ARの脂環式炭化水素構造は、単環でも、多環でもよい。具体的には、炭素数5以上のモノシクロ、ビシクロ、トリシクロ、テトラシクロ等の脂環式炭化水素構造を挙げることができる。その炭素数は6〜30個が好ましく、特に炭素数7〜25個が好ましい。
ARの脂環式炭化水素構造の好ましいものとしては、アダマンタン、ノルアダマンタン、デカリン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン、ノルボルナン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、シクロデカン、シクロドデカン等を挙げることができる。より好ましくは、アダマンタン、ノルボルナン、シクロヘキサンを挙げることができる。
ARの脂環式炭化水素構造は、更に、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子等)等を置換基として有していてもよい。
k1、Rk2及びRk3のハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、沃素原子を挙げることができる。
k1、Rk2及びRk3のアルキル基は、炭素数1〜5のアルキル基が好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基等を挙げることができる。 Rk1、Rk2及びRk3のアルキル基は、フッ素原子等の置換基を有していてもよい。
la、lb、lcの合計が1以上の場合に、Rk1、Rk2及びRk3は、フッ素原子又はフッ素原子で置換されたアルキル基(好ましくは炭素数1〜8、より好ましくは炭素数1〜2、特に好ましくは炭素数1)であることが好ましく、フッ素原子又はトリフルオロメチル基であることが特に好ましい。
好ましくは、la及びlbは、0であり、lcは、0〜3の整数である。
1の2価の連結基としては、例えば、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルケニレン基、アリーレン基、−O−R22a−、−O−CO−R22b−、−CO−O−R22c−、−CO−N(R22d)−R22e−等を挙げることができる。R22a、R22b、R22c及びR22eは、単結合又はエーテル基、エステル基、アミド基、ウレタン基若しくはウレイド基を有していてもよい、2価の、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルケニレン基若しくはアリーレン基を表す。R22dは、水素原子又はアルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基若しくはアリール基を表す。
アルキレン基としては、置換基を有していてもよい、直鎖状及び分岐状アルキレン基を挙げることができ、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレン基、オクチレン基等の炭素数1〜8個のものが挙げられる。
シクロアルキレン基としては、置換基を有していてもよい、好ましくは炭素数5〜12であり、例えば、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基等の単環の残基、またはノルボルナン骨格、アダマンタン骨格等の多環の残基が挙げられる。
アルケニレン基としては、置換基を有していても良く、例えばエテニレン基、プロペニレン基、ブテニレン基等の炭素数2〜6個のものが挙げられる。
アリーレン基としては、置換基を有していても良く、例えば、フェニレン基、トリレン基、ナフチレン基等の炭素数6〜15個のものが挙げられる。
1の2価の連結基が有していてもよい置換基としては、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子、シアノ基等を挙げることができ、フッ素原子が好ましい。
1は、単結合、メチレン基又は−O−基であることが好ましい。
次に、式(IV)又は(V)で表させる繰り返し単位について説明する。
Figure 2005099156
一般式(IV)又は(V)中、
Ra及びRbは、各々独立に、水素原子、フッ素原子、メチル基又はフルオロアルキル基を表す。
Rfは、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基を表す。
2は、−C(=O)−O−基又は−O−基を表す。
ARは、脂環式炭化水素構造を表す。
Rg及びRhは、各々独立に、水素原子、水酸基又はヒドロキシアルキル基を表す。但し、Rg及びRhの内の少なくとも1つは水素原子ではない。
mは、0又は1を表す。
ncは、1〜5の整数を表す。
一般式(IV)に於けるRa及びRbは、一般式(Ia)に於けるRa及びRbと同様のものである。
ARは、一般式(Ia)に於けるARと同様のものである。
Rg及びRhのヒドロキシアルキル基は、炭素数1〜3のヒドロキシアルキル基が好ましく、例えば、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基等を挙げることができる。
以下、一般式(Ia)で表される繰り返し単位の具体例を挙げるが、本発明はこれに限定されるものではない。
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
以下、一般式(IIa)で表される繰り返し単位の具体例を挙げるが、本発明
はこれに限定されるものではない。
Figure 2005099156
Figure 2005099156
以下、一般式(IIIa)で表される繰り返し単位の具体例を挙げるが、本発明はこれに限定されるものではない。
Figure 2005099156
以下、一般式(IV)で表される繰り返し単位の具体例を挙げるが、本発明はこれに限定されるものではない。
Figure 2005099156
Figure 2005099156
以下、一般式(V)で表される繰り返し単位の具体例を挙げるが、本発明はこれに限定されるものではない。
Figure 2005099156

樹脂(A)は、一般式(Ib)、(IIb)、(IIIb)、(VI)又は(VII)で表される繰り返し単位を少なくとも1種含有することが好ましい。
Figure 2005099156
一般式(Ib)〜(IIIb)中、Y1〜Y3は酸の作用により分解する基を表す。他の基については、一般式(Ia)〜(IIIa)におけるものと同様に定義される。
1〜Y3としての酸の作用により分解する基は、式(X)におけるRdとしての酸の作用により分解する基と同様である。
Figure 2005099156
一般式(VI)及び(VII)中、
1及びX2は、酸の作用により分解する基を表す。
Ra、Rb及びRcは、各々独立に、水素原子、フッ素原子、メチル基又はフルオロアルキル基を表す。
ARは、脂環式炭化水素構造を表す。
Qは、水素原子又は水酸基を表す。
21〜R26は、各々独立に、水素原子、フッ素原子又はフルオロアルキル基を表す。但し、R21〜R26の内の少なくとも1つは水素原子ではない。
Rmは、フッ素原子又はトリフルオロメチル基を表す。
mは、0又は1を表す。
nbは、0又は1を表す。
1及びX2としての酸の作用により分解する基は、式(X)におけるRdとしての酸の作用により分解する基と同様である。
Ra、Rb、Rc、R21〜R26としてのフルオロアルキル基は、一般式(Ia)〜(VI)に於けるRa〜Rc、R21〜R26としてのフルオロアルキル基と同様である。
ARとしての脂環式炭化水素構造は、一般式(Ia)に於けるARと同様である。
以下、一般式(Ib)で表される繰り返し単位の具体例を挙げるが、これらに限定されるものではない。
Figure 2005099156
以下、一般式(IIb)で表される繰り返し単位の具体例を挙げるが、これらに限定されるものではない。
Figure 2005099156
Figure 2005099156
以下、一般式(IIIb)で表される繰り返し単位の具体例を挙げるが、これらに限定されるものではない。
Figure 2005099156
以下、一般式(VI)で表される繰り返し単位の具体例を挙げるが、これらに限定されるものではない。
Figure 2005099156
Figure 2005099156
以下、一般式(VII)で表される繰り返し単位の具体例を挙げるが、これらに限定されるものではない。
Figure 2005099156

樹脂(A)は、更に、下記一般式(IX)で表される繰り返し単位を有していてもよい。
Figure 2005099156
一般式(IX)中、
Ra’、Rb’、Rc’及びRd’は、各々独立に、水素原子、フッ素原子又はフルオロアルキル基を表す。但し、Ra’、Rb’、Rc’及びRd’の内の少なくとも1つは水素原子ではない。
Ra’、Rb’、Rc’、Rd’のフルオロアルキル基は、一般式(I)に於けるRa〜Rcのフルオロアルキル基と同様のものを挙げることができる。
Ra’、Rb’、Rc’、Rd’は、フッ素原子及びフルオロアルキル基が好ましく、フッ素原子及びトリフルオロメチル基がより好ましい。
以下、一般式(IX)で表される繰り返し単位の具体例を挙げるが、これらに限定されるものではない。
Figure 2005099156
樹脂(A)は、上記の繰り返し単位以外に、他の重合性モノマーを重合させてもよい。
併用することができる共重合モノマーとしては、例えば、アクリル酸エステル類、アクリルアミド類、メタクリル酸エステル類、メタクリルアミド類、アリル化合物、ビニルエーテル類、ビニルエステル類、スチレン類、クロトン酸エステル類、イタコン酸ジアルキル類、マレイン酸あるいはフマール酸のジアルキルエステル類、無水マレイン酸、マレイミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、マレイロニトリル等を挙げることができる。その他、一般的には共重合可能である付加重合性不飽和化合物であればよい。
以下、樹脂(A)の具体例を挙げるが、本発明はこれに限定されるものではない。
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
樹脂(A)において、一般式(X)で表される繰り返し単位の含量は、総量として、全繰り返し単位に対して、10〜60モル%とすることが好ましく、20〜50モル%とすることがより好ましい。
樹脂(A)において、一般式(Y)で表される繰り返し単位の含量は、総量として、全繰り返し単位に対して、20〜50モル%とすることが好ましく、20〜40モル%とすることがより好ましい。
樹脂(A)において、酸の作用により分解する基を有する繰り返し単位の含量は、15〜50モル%とすることが好ましく、20〜40モル%とすることがより好ましい。
樹脂(A)において、水酸基が連結した環状炭化水素構造を有する繰り返し単位(即ち、一般式(Ia)、(IIa)、(IIIa)、(IV)又は(V)で表される繰り返し単位を含む)の含量は、総量として、全繰り返し単位に対して、5〜60モル%とすることが好ましく、10〜50モル%とすることがより好ましい。
樹脂(A)において、一般式(Ib)、(IIb)、(IIIb)、(VI)又は(VII)で表される繰り返し単位の含量は、総量として、全繰り返し単位に対して、15〜50モル%とすることが好ましく、20〜40モル%とすることがより好ましい。
樹脂(A)の分子量は、重量平均で2000〜50000が好ましく、さらに好ましくは3000〜30000である。重量平均分子量を3000〜30000とすることにより、レジストの耐熱性、現像液への溶解性、感度、解像力を向上させることができる。
樹脂(A)の分子量分散度(Mw/Mn)は、1.0〜3.0とすることが好ましく、さらに好ましくは1.1〜2.0であり、特に好ましくは1.1〜1.5である。分子量分散度を下げる方法としては、通常のラジカル重合で得られたポリマーを、良溶剤に溶かしたのち、貧溶剤を添加して分子量の低い成分を除去する方法、あるいはリビングラジカル重合法などのリビング重合法による方法があり、いずれも好適に使用できる。
リビングラジカル重合法としてはジョージらのニトロキシドを用いる方法、金属錯体を用いる澤本やマチャウフスキーらの方法など、いずれも用いることができる。
またパターンのラフネスが良化するという観点から、上記通常のラジカル重合法においては、滴下重合法(ラジカル重合開始剤の存在下でモノマーをラジカル重合させている際に、さらにモノマーを連続的または断続的に加えるラジカル重合の方法)の適用が好ましい。
滴下重合法においては、最初に反応容器に仕込むモノマーの種類および組成と、ラジカル重合進行中に後から添加するモノマーの種類および組成は同じであっても、異なっていても良い。
また重合開始剤についても後から添加するモノマーとともに更に追加していく方法を利用すると、未反応で残存するモノマーを低減できるので好ましい。
樹脂(A)の添加量は、組成物の全固形分を基準として、一般的に50〜99.5質量%、好ましくは80〜99質量%、更に好ましくは90〜98質量%の範囲で使用される。
〔2〕(B)活性光線又は放射線の照射により、酸を発生する化合物
本発明のポジ型レジスト組成物は、活性光線又は放射線、特にF2エキシマレーザー光の照射により、酸を発生する化合物を含有する。
活性光線又は放射線の照射により、酸を発生する化合物としては、一般に、活性光線又は放射線の照射により分解して酸を発生する化合物(酸発生剤)として使用されている化合物の中から選択することができる。
即ち、光カチオン重合の光開始剤、光ラジカル重合の光開始剤、色素類の光消色剤、光変色剤、あるいはマイクロレジスト等に使用されている公知の光(400〜200nmの紫外線、遠紫外線、特に好ましくは、g線、h線、i線、KrFエキシマレーザー光)、ArFエキシマレーザー光、F2エキシマレーザー光、電子線、X線、分子線又はイオンビーム等の活性光線又は放射線により酸を発生する化合物及びそれらの混合物から適宜選択して使用することができる。
このような化合物としては、たとえば S. I. Schlesinger, Photogr. Sci. Eng., 18, 387 (1974)、T. S. Bal et al, Polymer, 21, 423(1980)等に記載のジアゾニウム塩、米国特許第4,069,055号、同4,069,056号、同 Re 27,992号、特開平3-140140号等に記載のアンモニウム塩、D. C. Necker et al, Macromolecules, 17, 2468(1984)、C. S. Wen et al, Teh, Proc. Conf. Rad. Curing ASIA, p478 Tokyo,Oct(1988)、米国特許第4,069,055号、同4,069,056号等に記載のホスホニウム塩、J. V. Crivello et al, Macromorecules, 10(6), 1307(1977)、Chem. & Eng. News, Nov. 28, p31(1988)、欧州特許第104,143号、同339,049号、同第410,201号、特開平2-150848号、特開平2-296514 号等に記載のヨードニウム塩、J. V. Crivello et al, Polymer J. 17, 73(1985)、J. V. Crivello et al., J. Org. Chem., 43, 3055(1978)、W. R. Watt et al, J. Polymer Sci., Polymer Chem. Ed., 22, 1789(1984)、J. V. Crivello et al, Polymer Bull., 14, 279(1985)、J. V. Crivello et al, Macromorecules, 14(5), 1141(1981)、J. V. Crivello et al, J. Polymer Sci., Polymer Chem. Ed., 17, 2877(1979)、欧州特許第370,693号、同161,811号、同410,201号、同339,049号、同233,567号、同297,443号、同297,442号、米国特許第4,933,377号、同3,902,114号、同4,760,013号、同4,734,444号、同2,833,827号、獨国特許第2,904,626号、同3,604,580号、同3,604,581号等に記載のスルホニウム塩、J. V. Crivello et al, Macromorecules, 10(6), 1307(1977)、J. V. Crivello et al, J. Polymer Sci., Polymer Chem. Ed., 17, 1047(1979)等に記載のセレノニウム塩、C. S. Wen et al, Teh, Proc. Conf. Rad. Curing ASIA, p478 Tokyo, Oct(1988)等に記載のアルソニウム塩等のオニウム塩、米国特許第3,905,815号、特公昭46-4605号、特開昭48-36281号、特開昭55-32070号、特開昭60-239736号、特開昭61-169835号、特開昭61-169837号、特開昭62-58241号、特開昭62-212401号、特開昭63-70243号、特開昭63-298339号等に記載の有機ハロゲン化合物、K. Meier et al, J. Rad. Curing, 13(4), 26(1986)、T. P. Gill et al, Inorg. Chem., 19, 3007(1980)、D. Astruc, Acc. Chem. Res., 19(12), 377(1896)、特開平2-161445号等に記載の有機金属/有機ハロゲン化物、S. Hayase et al, J. Polymer Sci., 25, 753(1987)、E. Reichmanis et al, J. Pholymer Sci., Polymer Chem. Ed., 23, 1(1985)、Q. Q. Zhuetal, J. Photochem., 36, 85, 39, 317(1987)、B. Amit et al, Tetrahedron Lett.,(24)2205(1973)、D. H. R. Barton et al, J. Chem Soc., 3571(1965)、P. M. Collins et al, J. Chem. Soc., Perkin I, 1695(1975)、M. Rudinstein et al, Tetrahedron Lett., (17), 1445(1975)、J. W. Walker et al, J. Am. Chem. Soc., 110, 7170(1988)、S. C. Busman et al, J. Imaging Technol., 11(4), 191(1985)、H. M. Houlihan et al, Macromolecules, 21, 2001(1988)、P. M.Collins et al, J. Chem. Soc., Chem. Commun., 532(1972)、S. Hayase et al, Macromolecules, 18, 1799(1985)、E. Reichmanis et al, J. Electrochem. Soc., Solid State Sci. Technol., 130(6)、F. M. Houlihan et al, Macromolcules, 21,2001(1988)、欧州特許第0290,750号、同046,083号、同156,535号、同271,851号、同0,388,343号、米国特許第3,901,710号、同4,181,531号、特開昭60-198538号、特開昭53-133022号等に記載の0−ニトロベンジル型保護基を有する光酸発生剤、M.TUNOOKA et al, Polymer Preprints Japan, 35(8)、G. Berner et al, J. Rad. Curing, 13(4)、 W. J. Mijs et al, Coating Technol., 55(697), 45(1983), Akzo、H. Adachi et al, Polymer Preprints, Japan, 37(3)、欧州特許第0199,672号、同84515号、同044,115号、同618,564号、同0101,122号、米国特許第4,371,605号、同4,431,774 号、特開昭64-18143号、特開平2-245756号、特開平3-140109号等に記載のイミノスルフォネ−ト等に代表される光分解してスルホン酸を発生する化合物、特開昭61-166544号等に記載のジスルホン化合物等を挙げることができる。
本発明に於いては、活性光線又は放射線の照射により、酸を発生する化合物として、活性光線又は放射線の照射により有機スルホン酸を発生する化合物(B1)が好ましい。
活性光線又は放射線の照射により有機スルホン酸を発生する化合物(B1)としては、活性光線又は放射線の照射によりフッ素含有スルホン酸を発生する化合物(B1a)と、活性光線又は放射線の照射によりフッ素非含有スルホン酸を発生する化合物(B1b)とを挙げることができる。
本発明に於いては、活性光線又は放射線の照射により有機スルホン酸を発生する化合物(B1)と共に、活性光線又は放射線の照射により分解してカルボン酸を発生する化合物(B2)を使用することが好ましい。
活性光線又は放射線の照射により分解してカルボン酸を発生する化合物(B2)としては、活性光線又は放射線の照射により分解してフッ素含有カルボン酸を発生する化合物(B2a)と、活性光線又は放射線の照射により分解してフッ素非含有カルボン酸を発生する化合物(B2b)とを挙げることができる。
(B1a)活性光線又は放射線の照射によりフッ素含有スルホン酸を発生する化合物
活性光線又は放射線の照射によりフッ素含有スルホン酸を発生する化合物としては、例えば、下記の一般式(PAG3)で表されるヨードニウム塩、または一般式(PAG4)で表されるスルホニウム塩を挙げることができる。
Figure 2005099156
Ar1及びAr2は、各々独立に、アリール基を示す。R203、R204及びR205は、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を示す。
-は、少なくとも1つのフッ素原子を有するスルホン酸アニオンを示す。
またR203、R204、R205のうちの2つおよびAr1、Ar2はそれぞれの単結合または置換基を介して結合してもよい。
Ar1、Ar2、R203、R204及びR205としてのアリール基としては、置換基を有していてもよく、好ましくは炭素数6〜14のアリール基である。
203、R204及びR205としてのアルキル基は、置換基を有していてもよく、好ましくは炭素数1〜8のアルキル基である。
好ましい置換基としては、アリール基に対しては炭素数1〜8のアルコキシ基、炭素数1〜8のアルキル基、炭素数2〜9のアルコキシカルボニル基、炭素数2〜9のアルキルカルボニルアミノ基、ニトロ基、カルボキシル基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子及びフェニルチオ基であり、アルキル基に対しては炭素数1〜8のアルコキシ基、炭素数5〜14のアリール基、炭素数6〜15のアリールカルボニル基、カルボキシル基及びハロゲン原子を挙げることができる。
-のスルホン酸アニオンとしては、好ましくは、少なくとも1つのフッ素原子を有する炭素数1〜20の脂肪族炭化水素及び炭素数5〜20の芳香族炭化水素を挙げることができる。これらは置換基を有していてもよく、置換基としては、例えば、炭素数1〜10のフッ素置換していてもよいアルコキシ基、炭素数2〜11のフッ素置換していてもよいアルコキシカルボニル基、フェニルアミノ基、フェニルカルボニル基、ハロゲン原子、水酸基を挙げることができる。芳香族炭化水素に対しては、さらに炭素数1〜15のアルキル基を挙げることができる。
尚、脂肪族スルホン酸アニオンについては、特に、フッ素原子をスルホン酸のα炭素原子上に有するアニオンは、酸強度が高い。また、パーフルオロ脂肪族スルホン酸は更に酸強度が高い。
以下に具体例を挙げるが、これらに限定されるものではない。
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
(B1b)活性光線または放射線の照射によりフッ素非含有スルホン酸を発生する化合物
活性光線または放射線の照射によりフッ素非含有スルホン酸を発生する化合物としては、例えば、先の一般式(PAG3)及び(PAG4)において、Z-がフッ素原子を有しないスルホン酸アニオンであるヨードニウム塩及びスルホニウム塩を挙げることができる。
具体例としては以下に示す化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
また、下記一般式(PAG5)で表されるジスルホン誘導体または一般式(PAG6)で表されるイミノスルホネート誘導体を挙げることができる。
Figure 2005099156
Ar3及びAr4は、各々独立にアリール基を示す。R206はアルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を示す。Aはアルキレン基、アルケニレン基又はアリーレン基を示す。
具体例としては以下に示す化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
また、下記一般式(PAG7)で表されるジアゾジスルホン誘導体を挙げることができる。
Figure 2005099156
式中、Rは、アルキル基、シクロアルキル基あるいはアリール基を表す。
具体例としては以下に示す化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
Figure 2005099156
上記(B1a)及び(B1b)の化合物は、過ヨウ素酸塩を用いて芳香族化合物を反応させ、得られたヨードニウム塩を対応するスルホン酸に塩交換することにより合成可能である。
また、アリールマグネシウムブロミドなどのアリールグリニャール試薬と置換又は無置換のフェニルスルホキシドを反応させ、得られたトリアリールスルホニウムハライドを対応するスルホン酸と塩交換する方法で合成できる。また、置換又は無置換のフェニルスルホキシドと対応する芳香族化合物をメタンスルホン酸/五酸化二リンあるいは塩化アルミニウムなどの酸触媒を用いて縮合、塩交換する方法、ジアリールヨードニウム塩とジアリールスルフィドを酢酸銅などの触媒を用いて縮合、塩交換する方法などによって合成できる。
塩交換は、いったんハライド塩に導いた後に酸化銀などの銀試薬を用いてスルホン酸塩に変換する方法、あるいはイオン交換樹脂を用いることでも塩交換できる。また、塩交換に用いるスルホン酸あるいはスルホン酸塩は、市販のものを用いるか、あるいは市販のスルホン酸ハライドの加水分解などによって得ることができる。
(B2a)活性光線又は放射線の照射により分解してフッ素含有カルボン酸を発生する化合物
フッ素含有カルボン酸としては、フッ素置換された脂肪族カルボン酸と、フッ素置換された芳香族カルボン酸を挙げることができる。
フッ素置換された脂肪族カルボン酸としては、酢酸、プロピオン酸、n−酪酸、イソ酪酸、バレリアン酸、トリメチル酢酸、カプロン酸、ヘプタン酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ウンデカン酸、ドデカン酸、トリデカン酸等の脂肪族カルボン酸のフッ素置換物が挙げられる。これらは、水酸基、アルコキシ基、ハロゲン原子を置換基として有していてもよい。また、その脂肪族鎖の中に酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、カルボキシル基、スルホニル基などの連結基を含んでいるものが好ましい。
好ましいフッ素置換された脂肪族カルボン酸として、下記の一般式で表されるものを挙げることができる。
L−(CH2)p(CF2)q(CH2)r−COOH
一般式中、Lは、水素原子又はフッ素原子を表す。p及びrは、各々独立に0〜15の整数、qは1〜15の整数を表す。この一般式におけるアルキル鎖の水素原子又はフッ素原子は、フッ素原子で置換されていてもよいアルキル基(好ましくは炭素数1〜5)、フッ素原子で置換されていてもよいアルコキシ基(好ましくは炭素数1〜5)、または、水酸基で置換されていてもよい。
上記フッ素置換された脂肪族カルボン酸としては、好ましくはその炭素数が2〜20、より好ましくは4〜20である飽和脂肪族カルボン酸のフッ素置換物であることが好ましい。この炭素数を4個以上とすることで、発生するカルボン酸分解性の拡散性が低下し、露光から後加熱までの経時による線幅変化をより抑制できる。なかでも、炭素数4〜18個の直鎖又は分岐飽和脂肪族カルボン酸のフッ素置換物が好ましい。
フッ素置換された芳香族族カルボン酸としては、炭素数が7〜20、より好ましくは7〜15であり、更に好ましくは7〜11である芳香族カルボン酸のフッ素置換物であることが好ましい。具体的には、安息香酸、置換安息香酸、ナフトエ酸、置換ナフトエ酸、アントラセンカルボン酸、置換アントラセンカルボン酸(ここで、置換基としてはアルキル基、アルコキシ基、水酸基、ハロゲン原子、アリール基、アシル基、アシルオキシ基、ニトロ基、アルキルチオ基、アリールチオ基が挙げられる)等の芳香族カルボン酸のフッ素置換物が挙げられる。なかでも、安息香酸、置換安息香酸のフッ素置換物が好ましい。
これらフッ素原子で置換された脂肪族或いは芳香族のカルボン酸は、カルボキシル基以外の骨格に存在する水素原子の1個以上がフッ素原子で置換されたものであり、特に好ましくはカルボキシル基以外の骨格に存在する水素原子すべてがフッ素原子で置換された脂肪族或いは芳香族のカルボン酸(パーフルオロ飽和脂肪族カルボン酸あるいはパーフルオロ芳香族カルボン酸)である。これにより、感度が一層優れるようになる。
尚、脂肪族カルボン酸アニオンについては、特に、フッ素原子をカルボン酸のα炭素原子上に有するアニオンは、酸強度が高い。また、パーフルオロ脂肪族カルボン酸は更に酸強度が高い。
活性光線又は放射線の照射により分解してフッ素含有カルボン酸を発生する化合物としては、上記のようなフッ素原子で置換された脂肪族或いは芳香族のカルボン酸のアニオンをカウンターアニオンとして有するオニウム塩化合物(スルホニウム塩、ヨードニウム塩等)、カルボン酸エステル基を有するイミドカルボキシレート化合物或いはニトロベンジルエステル化合物等が挙げられる。
より好ましくは下記一般式(I)〜(III)で表される化合物が挙げられる。これにより、感度、解像力、露光マージンが一層優れるようになる。この化合物は、活性光線又は放射線の照射により分解して一般式(I)〜(III)のX-に相当する少なくとも1つのフッ素原子で置換された飽和脂肪族或いは芳香族のカルボン酸を発生する。
Figure 2005099156
(上記式中、R1 〜R37は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、または−S−R38基を表す。ここでR38はアルキル基、シクロアルキル基またはアリール基を表す。X-は、少なくとも1つのフッ素原子で置換された脂肪族あるいは芳香族のカルボン酸のアニオンである。)
-は、好ましくはパーフルオロ脂肪族カルボン酸あるいはパーフルオロ芳香族カルボン酸のアニオンであり、特に好ましくは炭素数4個以上のフッ素置換アルキルカルボン酸のアニオンである。
一般式(I)〜(III)における、R1〜R38のアルキル基としては、置換基を有していてもよく、好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基のような炭素数1〜4個のものが挙げられる。シクロアルキル基としては、置換基を有していてもよく、好ましくはシクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基のような炭素数3〜8個のものが挙げられる。
1〜R37のアルコキシ基としては、置換基を有していてもよく、好ましくはメトキシ基、エトキシ基、ヒドロキシエトキシ基、プロポキシ基、n−ブトキシ基、イソブトキシ基、sec−ブトキシ基、t−ブトキシ基のような炭素数1〜4個のものが挙げられる。
1〜R37のハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、沃素原子を挙げることができる。
38のアリール基としては、置換基を有していてもよく、好ましくはフェニル基、トリル基、メトキシフェニル基、ナフチル基等の炭素数6〜14個のものが挙げられる。
これらの置換基として好ましくは、炭素数1〜4個のアルコキシ基、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、沃素原子)、炭素数6〜10個のアリール基、炭素数2〜6個のアルケニル基、シアノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、ニトロ基等が挙げられる。
本発明で使用される一般式(I)〜(III)で表されるヨードニウム化合物あるいはスルホニウム化合物は、その対アニオンX-として、少なくとも1つのフッ素原子で置換された飽和脂肪族あるいは芳香族のカルボン酸のアニオンを有する。これらのアニオンは、該カルボン酸(−COOH)の水素原子が離脱したアニオン(−COO-)である。
以下に、具体例を示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。
一般式(I)で表される化合物の具体例:
Figure 2005099156
一般式(II)で表される化合物の具体例:
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
一般式(III)で表される化合物の具体例:
Figure 2005099156
その他の化合物の具体例:
Figure 2005099156
上記一般式(I)で表される化合物は、過ヨウ素酸塩を用いて芳香族化合物を反応させ、得られたヨードニウム塩を対応するカルボン酸に塩交換することにより合成可能である。
一般式(II)、一般式(III)で表される化合物は、例えば、アリールマグネシウムブロミドなどのアリールグリニャール試薬と置換又は無置換のフェニルスルホキシドを反応させ、得られたトリアリールスルホニウムハライドを対応するカルボン酸と塩交換する方法で合成できる。また、置換又は無置換のフェニルスルホキシドと対応する芳香族化合物をメタンスルホン酸/五酸化二リンあるいは塩化アルミニウムなどの酸触媒を用いて縮合、塩交換する方法、ジアリールヨードニウム塩とジアリールスルフィドを酢酸銅などの触媒を用いて縮合、塩交換する方法などによって合成できる。
塩交換は、いったんハライド塩に導いた後に酸化銀などの銀試薬を用いてカルボン酸塩に変換する方法、あるいはイオン交換樹脂を用いることでも塩交換できる。また、塩交換に用いるカルボン酸あるいはカルボン酸塩は、市販のものを用いるか、あるいは市販のカルボン酸ハライドの加水分解などによって得ることができる。
アニオン部分としてのフッ素置換されたカルボン酸は、テロメリゼーション法(テロマー法ともいわれる)もしくはオリゴメリゼーション法(オリゴマー法ともいわれる)により製造されたフルオロ脂肪族化合物から導かれるものを用いたものも好ましい。これらのフルオロ脂肪族化合物の製造法に関しては、例えば、「フッ素化合物の合成と機能」(監修:石川延男、発行:株式会社シーエムシー、1987)の117〜118ページや、「Chemistry of Organic Fluorine Compounds II」(Monograph 187,Ed by Milos Hudlicky and Attila E. Pavlath, American Chemical Society 1995)の747−752ページに記載されている。テロメリゼーション法とは、沃化物等の連鎖移動常数の大きいアルキルハライドをテローゲンとして、テトラフルオロエチレン等のフッ素含有ビニル化合物のラジカル重合を行い、テロマーを合成する方法である(Scheme-1に例を示した)。テロマー法による合成においては炭素鎖長の異なる複数の化合物の混合物が得られるが、これを混合物のまま使用してもよいし、精製して用いてもよい。
(B2b)活性光線又は放射線の照射により分解してフッ素非含有カルボン酸を発生する化合物
活性光線又は放射線の照射により分解してフッ素非含有カルボン酸を発生する化合物としては、例えば、下記一般式(AI)〜(AV)で示される化合物を挙げることができる。
Figure 2005099156
上記式において、R301 〜R337は、各々独立に水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、または−S−R0基を表す。R0は、アルキル基、シクロアルキル基またはアリール基を表す。
Ra、Rbは、各々独立に水素原子、ニトロ基、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基を表す。Rc、Rdは、各々独立にハロゲン原子、アルキル基又はアリール基を表す。RcとRdとが結合して芳香環、単環あるいは多環の環状炭化水素(これらの環内には酸素原子、窒素原子を含んでいてもよい)を形成してもよい。Y1、Y2は、炭素原子を表し、Y1−Y2結合は、単結合でも2重結合でもよい。上記X-は、下記式で示されるカルボン酸化合物がアニオンになったものを表す。X1、X2は、各々独立に、下記式で示されるカルボン酸化合物がカルボキシル基部分でエステル基となったものを表す。
Figure 2005099156
Figure 2005099156
上記式中、R338は、炭素数1〜30のアルキル基(ここで、アルキル基の鎖中に酸素原子、窒素原子を含んでいてもよい)、炭素数3〜30のシクロアルキル基(ここで、シクロアルキル基の鎖中に酸素原子、窒素原子を含んでいてもよい)、炭素数1〜20のアルケニル基、炭素数1〜20のアルキニル基、炭素数1〜20のアルコキシル基、前記アルキル基の水素原子の少なくとも一部がハロゲン原子および/または水酸基で置換された基、前記アルケニル基の水素原子の少なくとも一部がハロゲン原子および/または水酸基で置換された基、あるいは炭素数6〜20のアリール基を示す。ここで、アリール基の置換基としてはアルキル基、ニトロ基、水酸基、アルコキシ基、アシル基、アルコキシカルボニル基、ハロゲン原子を挙げることができる。
339は、単結合あるいは、炭素数1〜20のアルキレン基(ここで、アルキレン基の鎖中に酸素原子、窒素原子を含んでいてもよい)、炭素数1〜20のアルケニレン基、前記アルキレン基の水素原子の少なくとも一部がハロゲン原子および/または水酸基で置換された基、前記アルケニレン基の水素原子の少なくとも一部がハロゲン原子で置換された基、あるいは炭素数2〜20のアルコキアルキレン基を示し、複数存在するR338、R339は相互に同一でも異なってもよい。
340は水酸基またはハロゲン原子を示し、複数存在するR340は相互に同一でも異なってもよい。m、n、pおよびqは各々独立に、0〜3の整数で、m+n≦5、p+q≦5である。zは0または1である。
前記一般式(AI)〜(AV)における、R301〜R337、Ra、Rb、Rc、Rd、R0におけるアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基のような炭素数1〜4個のものが挙げられる。シクロアルキル基としては、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基のような炭素数3〜8個のものが挙げられる。
301〜R337、Ra、Rbのアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、ヒドロキシエトキシ基、プロポキシ基、n−ブトキシ基、イソブトキシ基、sec−ブトキシ基、t−ブトキシ基のような炭素数1〜4個のものが挙げられる。
301〜R337、Ra、Rb、Rc、Rdのハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、沃素原子を挙げることができる。
0、Rc、Rdのアリール基としては、フェニル基、トリル基、メトキシフェニル基、ナフチル基のような置換基を有してもよい炭素数6〜14個のものが挙げられる。
これらの置換基として好ましくは、炭素数1〜4個のアルコキシ基、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、沃素原子)、炭素数6〜10個のアリール基、炭素数2〜6個のアルケニル基、シアノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、ニトロ基等が挙げられる。
RcとRdとが結合して形成する、芳香環、単環あるいは多環の環状炭化水素(これらの環内には酸素原子、窒素原子を含んでいてもよい)としては、ベンゼン構造、ナフタレン構造、シクロヘキサン構造、ノルボルネン構造、オキサビシクロ構造等が挙げられる。
本発明で使用される一般式(AI)〜(AIII)で表されるスルホニウム、ヨードニウム化合物は、その対アニオンX-として、上記式(C1)〜(C10)で示されるカルボン酸化合物のうち少なくとも1種の化合物のカルボキシル基(−COOH)がアニオン(−COO-)となったものを含む。
本発明で使用される一般式(AIV)〜(AV)で表される化合物は、置換基X1、X2として、上記式(C1)〜(C10)で示されるカルボン酸化合物のうち少なくとも1種の化合物のカルボキシル基(−COOH)がエステル基(−COO−)となった置換基を含む。
338における、炭素数1〜30のアルキル基(ここで、アルキル基の鎖中に酸素原子、窒素原子を含んでいてもよい)、炭素数3〜30のシクロアルキル基(ここで、シクロアルキル基の鎖中に酸素原子、窒素原子を含んでいてもよい)、としては、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、シクロヘキシル、ドデシル、1−エトキシエチル、アダマンチル等が挙げられる。
炭素数1〜20のアルケニル基としては、エテニル、プロペニル、イソプロペニル、シクロヘキセン等が挙げられる。
炭素数1〜20のアルキニル基としては、アセチレン、プロペニレン等が挙げられる。
炭素数1〜20のアルコキシ基としては、メトキシ、エトキシ、プロピルオキシ、ブトキシ、シクロヘキシルオキシ、イソブトキシ、ドデシルオキシ等が挙げられる。
炭素数6〜20のアリール基としては、フェニル、ナフチル、アントラニル等が挙げられる。
アリール基の置換基としてはアルキル基、ニトロ基、水酸基、アルコキシ基、アシル基、アルコキシカルボニル基、ハロゲン原子を挙げることができる。
339における、炭素数1〜20のアルキレン基(ここで、アルキレン基の鎖中に酸素原子、窒素原子を含んでいてもよい)、としては、メチレン、エチレン、プロピレン、ブチレン、イソブチレン、エトキシエチレン、シクロヘキシレン等が挙げられる。
炭素数1〜20のアルケニレン基としては、ビニレン、アリレン等が挙げられる。
具体例を示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
一般式(AI)、一般式(AII)、一般式(AIII)で表される化合物は、米国特許第3,734,928号明細書に記載の方法、Macromolecules, vol. 10,
1307(1977), Journal of Organic Chemistry, vol. 55, 4222(1990), J. Radiat. Curing, vol. 5(1), 2(1978) に記載の方法などを用い、更にカウンターアニオンを交換することにより合成できる。一般式(AIV)、一般式(AV)で表される化合物は、N−ヒドロキシイミド化合物とカルボン酸クロリドを塩基性条件で反応させる、あるいはニトロベンジルアルコールとカルボン酸クロリドを塩基性条件下反応させることにより得られる。
本発明に於いては、(B1)成分と(B2)成分とを併用することにより、活性光線又は放射線の照射部/非照射部の界面(低エネルギー量照射部域)近傍に於ける活性光線又は放射線の照射により発生した強酸の濃度分布のコントラストを高めることができる。
(B1)成分と(B2)成分の添加量の質量比は、通常100/100〜100/0、好ましくは100/100〜100/10、特に好ましくは100/50〜100/20である。
(B1)成分と(B2)成分の合計量は、組成物全固形分に対し、通常0.5〜20質量%、好ましくは0.75〜15質量%、より好ましくは1〜10質量%の範囲である。
(B1)成分及び(B2)成分は各々複数種含有してもよい。
〔3〕有機塩基性化合物
本発明の組成物には、活性光線又は放射線の照射後、加熱処理までの経時による性能変動(パターンのT−top形状形成、感度変動、パターン線幅変動等)や塗布後の経時による性能変動、更には活性光線又は放射線の照射後、加熱処理時の酸の過剰な拡散(解像度の劣化)を防止する目的で、有機塩基性化合物を添加することが好ましい。有機塩基性化合物としては、例えば塩基性窒素を含有する有機塩基化合物であり、共役酸のpKa値で4以上の化合物が好ましく使用される。
具体的には下記式(A)〜(E)の構造を挙げることができる。
Figure 2005099156
ここで、R250 、R251 及びR252 は、同一でも異なってもよく、水素原子、炭素数1〜20個のアルキル基、炭素数3〜20個のシキロアルキル基又は炭素数6〜20個のアリール基を表し、ここで、R251とR252は、互いに結合して環を形成してもよい。
250、R251及びR252のアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基は、置換基を有していてもよい。置換基を有していてもよいアルキル基及びシクロアルキル基としては、炭素数1〜20のアミノアルキル基、炭素数3〜0のアミノシクロアルキル基、炭素数1〜20のヒドロキシアルキル基、炭素数3〜20のヒドロキシシクロアルキル基等を挙げることができる。
253 、R254 、R255 及びR256 は、同一でも異なってもよく、炭素数1〜20個のアルキル基又は3〜20個のシクロアルキル基を表す。
更に好ましい化合物は、一分子中に異なる化学的環境の窒素原子を2個以上有する含窒素塩基性化合物であり、特に好ましくは、置換もしくは未置換のアミノ基と窒素原子を含む環構造の両方を含む化合物もしくはアルキルアミノ基を有する化合物である。
好ましい具体例としては、グアニジン、アミノピリジン、アミノアルキルピリジン、アミノピロリジン、インダゾール、イミダゾール、ピラゾール、ピラジン、ピリミジン、プリン、イミダゾリン、ピラゾリン、ピペラジン、アミノモルフォリン、アミノアルキルモルフォリン等が挙げられる。これらは置換基を有していてもよく、好ましい置換基としては、アミノ基、アミノアルキル基、アルキルアミノ基、アミノアリール基、アリールアミノ基、アルキル基、アルコキシ基、アシル基、アシロキシ基、アリール基、アリールオキシ基、ニトロ基、水酸基、シアノ基などが挙げられる。
特に好ましい化合物として、グアニジン、1,1−ジメチルグアニジン、1,1,3,3,−テトラメチルグアニジン、イミダゾール、2−メチルイミダゾール、4−メチルイミダゾール、N−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、4,5−ジフェニルイミダゾール、2,4,5−トリフェニルイミダゾール、2−アミノピリジン、3−アミノピリジン、4−アミノピリジン、2−ジメチルアミノピリジン、4−ジメチルアミノピリジン、2−ジエチルアミノピリジン、2−(アミノメチル)ピリジン、2−アミノ−3−メチルピリジン、2−アミノ−4−メチルピリジン、2−アミノ−5−メチルピリジン、2−アミノ−6−メチルピリジン、3−アミノエチルピリジン、4−アミノエチルピリジン、
3−アミノピロリジン、ピペラジン、N−(2−アミノエチル)ピペラジン、N−(2−アミノエチル)ピペリジン、4−アミノ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−ピペリジノピペリジン、2−イミノピペリジン、1−(2−アミノエチル)ピロリジン、ピラゾール、3−アミノ−5−メチルピラゾール、5−アミノ−3−メチル−1−p−トリルピラゾール、ピラジン、2−(アミノメチル)−5−メチルピラジン、ピリミジン、2,4−ジアミノピリミジン、4,6−ジヒドロキシピリミジン、2−ピラゾリン、3−ピラゾリン、N−アミノモルフォリン、N−(2−アミノエチル)モルフォリンなどが挙げられるがこれに限定されるものではない。
これらの含窒素塩基性化合物は、単独であるいは2種以上一緒に用いられる。
酸発生剤と有機塩基性化合物の組成物中の使用割合は、(酸発生剤)/(有機塩基性化合物)(モル比)=2.5〜300であることが好ましい。(酸発生剤)/(有機塩基性化合物)(モル比)は、好ましくは5.0〜200、更に好ましくは7.0〜150である。
[4]界面活性剤
本発明の組成物は、界面活性剤、特にフッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤を含有することが好ましい。すなわち、本発明の組成物には、フッ素系界面活性剤、シリコン系界面活性剤及びフッ素原子と珪素原子の両方を含有する界面活性剤のいずれか、あるいは2種以上を含有することが好ましい。これらフッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤の添加は、現像欠陥の抑制及び塗布性の向上に効果を有する。
これらのフッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤として、例えば特開昭62−36663号公報、特開昭61−226746号公報、特開昭61−226745号公報、特開昭62−170950号公報、特開昭63−34540号公報、特開平7−230165号公報、特開平8−62834号公報、特開平9−54432号公報、特開平9−5988号公報、特開2002−277862号公報、米国特許第5405720号明細書、同5360692号明細書、同5529881号明細書、同5296330号明細書、同5436098号明細書、同5576143号明細書、同 5294511号明細書、同5824451号明細書記載の界面活性剤を挙げることができ、下記市販の界面活性剤をそのまま用いることもできる。
使用できる市販のフッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤として、例えばエフトップEF301、EF303、(新秋田化成(株)製)、フロラードFC430、431(住友スリーエム(株)製)、メガファックF171、F173、F176、F189、R08(大日本インキ化学工業(株)製)、サーフロンS−382、SC101、102、103、104、105、106(旭硝子(株)製)、トロイゾルS−366(トロイケミカル(株)製)等のフッ素系界面活性剤又はシリコン系界面活性剤を挙げることができる。またポリシロキサンポリマーKP−341(信越化学工業(株)製)もシリコン系界面活性剤として用いることができる。
また、フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤としては、上記に示すような公知のものの他に、テロメリゼーション法(テロマー法ともいわれる)もしくはオリゴメリゼーション法(オリゴマー法ともいわれる)により製造されたフルオロ脂肪族化合物から導かれたフルオロ脂肪族基を有する重合体を用いた界面活性剤を用いることが出来る。フルオロ脂肪族化合物は、特開2002−90991号公報に記載された方法によって合成することが出来る。
フルオロ脂肪族基を有する重合体としては、フルオロ脂肪族基を有するモノマーと(ポリ(オキシアルキレン))アクリレート及び/又は(ポリ(オキシアルキレン))メタクリレートとの共重合体が好ましく、不規則に分布しているものでも、ブロック共重合していてもよい。また、ポリ(オキシアルキレン)基としては、ポリ(オキシエチレン)基、ポリ(オキシプロピレン)基、ポリ(オキシブチレン)基などが挙げられ、また、ポリ(オキシエチレンとオキシプロピレンとオキシエチレンとのブロック連結体)やポリ(オキシエチレンとオキシプロピレンとのブロック連結体)など同じ鎖長内に異なる鎖長のアルキレンを有するようなユニットでもよい。さらに、フルオロ脂肪族基を有するモノマーと(ポリ(オキシアルキレン))アクリレート(又はメタクリレート)との共重合体は2元共重合体ばかりでなく、異なる2種以上のフルオロ脂肪族基を有するモノマーや、異なる2種以上の(ポリ(オキシアルキレン))アクリレート(又はメタクリレート)などを同時に共重合した3元系以上の共重合体でもよい。
例えば、市販のフッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤として、メガファックF178、F−470、F−473、F−475、F−476、F−472(大日本インキ化学工業(株)製)を挙げることができる。さらに、C613基を有するアクリレート(又はメタクリレート)と(ポリ(オキシアルキレン))アクリレート(又はメタクリレート)との共重合体、C613基を有するアクリレート(又はメタクリレート)と(ポリ(オキシエチレン))アクリレート(又はメタクリレート)と(ポリ(オキシプロピレン))アクリレート(又はメタクリレート)との共重合体、C817基を有するアクリレート(又はメタクリレート)と(ポリ(オキシアルキレン))アクリレート(又はメタクリレート)との共重合体、C817基を有するアクリレート(又はメタクリレート)と(ポリ(オキシエチレン))アクリレート(又はメタクリレート)と(ポリ(オキシプロピレン))アクリレート(又はメタクリレート)との共重合体、などを挙げることができる。
フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤の使用量は、ポジ型レジスト組成物全量(溶剤を除く)に対して、好ましくは0.0001〜2質量%、より好ましくは0.001〜1質量%、特に好ましくは0.01質量%〜1質量%である。
[5]溶剤
本発明の組成物は、上記各成分を溶解する溶剤に溶かして支持体上に塗布する。ここで使用する溶剤としては、エチレンジクロライド、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、2−ヘプタノン、γ−ブチロラクトン、メチルエチルケトン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、2−メトキシエチルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、トルエン、酢酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、N,N−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、N−メチルピロリドン、テトラヒドロフラン等が好ましく、これらの溶媒を単独あるいは混合して使用する。
本発明に於いては、溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類と、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル類又は乳酸メチル、乳酸エチル等の乳酸アルキル類とを混合した混合溶剤を使用することが好ましい。
上記各成分を溶剤に溶解させた際の固形分濃度は、3〜15質量%とすることが好ましく、5〜10質量%とすることがより好ましい。
精密集積回路素子の製造などにおいてレジスト膜上へのパターン形成工程は、基板(例:シリコン/二酸化シリコン皮覆、ガラス基板、ITO基板等の透明基板等)上に、本発明の組成物を塗布してレジスト膜を形成し、次に活性光線又は放射線にて照射を行い、加熱、現像、リンス、乾燥することにより良好なレジストパターンを形成することができる。
本発明の組成物の現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピルアミン等の第一アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−ブチルアミン等の第二アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等の第三アミン類、ジメチルエタノールアミン、トリエタノーアミン等のアルコ−ルアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、コリン等の第四級アンモニウム塩、ピロール、ピペリジン等の環状アミン類、等のアルカリ類の水溶液を使用することができる。更に、上記アルカリ類の水溶液にイソプロピルアルコール等のアルコール類、ノニオン系等の界面活性剤を適当量添加して使用することもできる。
これらの現像液の中で好ましくは第四アンモニウム塩、更に好ましくは、テトラメチルアンモニウムヒドロオキシド、コリンである。
アルカリ現像液のアルカリ濃度は、通常0.1〜20質量%、好ましくは0.2〜15質量%、更に好ましくは0.5〜10質量%である。
アルカリ現像液のpHは、通常10.0〜15.0、好ましくは10.5〜14.5、更に好ましくは11.0〜14.0である。
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明がこれにより限定されるものではない。
合成例1(モノマー(FM−1)の合成)
臭化アリル 12.1gをテトラヒドロフラン(THF)100mlに溶解させたところへ、3−(5−ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル)−1,1,1−トリフルオロ−2−(トリフルオロメチル)−2−プロパン−2−オール 27.7gを添加した。反応液を10℃に冷却したのち、攪拌下トリエチルアミン12gを30分かけて滴下した。反応液を60℃に加熱して3時間反応させた後、室温にもどしてから酢酸エチル200mlを添加したのち、蒸留水500mlを加えて分液し、酢酸エチル層を分取した。エバポレーターで溶媒を除去し、目的のモノマー(FM−1)23.6gを得た。
Figure 2005099156
合成例2(樹脂(F−1)の合成)
下記構造式(FM−1)18.1g、アクリル酸−2−エチルアダマンチルエステル15.1g、α−トリフルオロメチルアクリル酸ジヒドロキシアダマンチルエステル15.3gをTHF100mlに溶かした後、窒素下にて攪拌した。そこへアゾ系重合開始剤V−65(和光純薬工業(株)製)1.24gを添加したのち封を閉じ、そのまま70℃にて10時間攪拌して反応させた。
反応液にヘキサン500mlを加えてポリマーを沈殿させたのち、上層をデカンテーションにて除去した。残った粘調なポリマーをアセトン50mlに溶かし、再度ヘキサン1リットルを加えることで、ポリマーを分別処理し、未反応モノマーおよびオリゴマー成分を除去した。得られたポリマーをGPCにて分子量測定を行ったところ、重量平均分子量は10200、分散度は1.9であった。
このポリマーを再度アセトン50mlに溶かし、再度ヘキサン1Lを加えることで、樹脂(F−1)を分別処理し、未反応モノマーおよびオリゴマー成分を除去した。得られた樹脂(F−1)をGPCにて分子量測定を行ったところ、重量平均分子量は9000、分散度は1.45であった。
同様にして先に例示した樹脂(F−3)、(F−5)、(F−10)、(F−16),(F−19)、(F−21)及び(F−25)を得た。
これらの樹脂について、繰り返し単位の比率、重量平均分子量、分子量分散度を下記表1に示す。
Figure 2005099156
比較樹脂(CP)の合成
合成例2において、3−(5−ビシクロ[2.2.1]ヘプテン−2−イル)−1,1,1−トリフルオロ−2−(トリフルオロメチル)−2−プロパン−2−オール 14.7gと、α−トリフルオロメチルアクリル酸−2−エチルアダマンチルエステルを用いた以外は同様にして、下記繰り返し単位を有する比較樹脂(CP)を合成した。重量平均分子量は9500、分散度は1.45であった。
Figure 2005099156
実施例1〜8及び比較例
下記表2に示す樹脂:1.2g、酸発生剤:0.030g、界面活性剤:樹脂溶液に対し100ppm、有機塩基性化合物:0.0012gを溶剤19.6gに溶解した樹脂溶液を0.1μmのポリテトラフルオロエチレンフィルターで濾過しポジ型レジスト液を調製した。
表2における記号の内容は以下のとおりである。
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
Figure 2005099156
N−1:ヘキサメチレンテトラミン
N−2:1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]−5−ノネン
N−3:1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]−7−ウンデセン
W−1:メガファックF176(大日本インキ化学工業(株)製)(フッ素系)W−2:メガファックR08(大日本インキ化学工業(株)製)
(フッ素及びシリコン系)
S−1:乳酸メチル
S−2:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
S−3:プロピレングリコールモノメチルエーテル
上記のように調製したポジ型レジスト液をスピンコータを利用して反射防止膜(DUV42-6 BrewerScience. Inc. 製)を塗布したシリコンウエハー上に均一に塗布し、120℃60秒間加熱乾燥を行い、膜厚0.12μmのポジ型レジスト膜を形成した。このレジスト膜に対し、ArFマイクロステッパーを使用してパターン露光し、露光後すぐに110℃90秒間ホットプレート上で加熱した。更に2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロオキサイド水溶液で23℃にて30秒間現像し、30秒間純粋にてリンスした後、乾燥した。このようにして得られたシリコンウエハー上のパターンを下記の方法で表面ラフネスおよび現像欠陥性能を評価した。
〔表面ラフネス〕
0.11μmのラインアンドスペースパターンにおけるライン表面部分のラフネスの大きさをSEMにて観察して目視評価した。ライン表面にラフネス(凹凸)が殆ど見られないものをA、少しみられるものをB、明らかに見られるものをCとして評価した。
〔現像欠陥〕
上記のようにして得られたレジストパターンについて、ケーエルエー・テンコール社製のKLA−2112機により現像欠陥数を測定し、得られた1次データ値を測定結果とした。
〔スカムの発生〕
線幅0.15ミクロンのレジストパターンにおける現像残さ(スカム)の残り具合で評価し、残さが観察されなかったものをA、かなり観察されたものをC、その中間をBとして評価した。
〔解像力〕
上記実施例1、3及び6、及び比較例において調製したポジ型レジスト液の各々について、スピンコータを利用して反射防止膜(DUV42-6 BrewerScience. Inc. 製)を塗布したシリコンウエハー上に均一に塗布し、120℃60秒間加熱乾燥を行い、膜厚0.12μmのポジ型レジスト膜を形成した。このレジスト膜に対し、F2マイクロステッパーを使用してパターン露光し、露光後すぐに110℃90秒間ホットプレート上で加熱した。更に2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロオキサイド水溶液で23℃にて30秒間現像し、30秒間純粋にてリンスした後、乾燥した。このようにして得られたシリコンウエハー上のパターンから解像性能を評価した。
上記評価結果を表2に示した。
Figure 2005099156
表2の結果から、本発明のポジ型レジスト組成物は、表面ラフネス、現像欠陥、スカムが低減されており、また解像力が高く良好であることがわかる。

Claims (5)

  1. (A)一般式(X)で表される繰り返し単位及び一般式(Y)で表される繰り返し単位を含有する酸の作用により分解しアルカリ現像液への溶解度が増大する樹脂、及び、(B)活性光線の照射により酸を発生する化合物を含有するポジ型レジスト組成物。
    Figure 2005099156
    式(X)において、Rax、Rbx及びRcxは、各々独立に、水素原子、メチル基、フッ素原子、シアノ基又はトリフルオロメチル基を表す。Zはヘテロ原子を有していてもよい有機基を示す。
    式(Y)において、Ray、Rby及びRcyは、各々独立に、水素原子、メチル基、フッ素原子、シアノ基又はトリフルオロメチル基を表す。Reは酸の作用により分解する基を表す。
  2. 樹脂(A)がさらに、水酸基が連結した環状炭素構造を含有する繰り返し単位を有することを特徴とする請求項1に記載のポジ型レジスト組成物。
  3. 請求項2記載の水酸基が連結した環状炭素構造を含有する繰り返し単位が一般式(Ia)、(IIa)、(IIIa)、(IV)又は(V)で表される繰り返し単位であることを特徴とする請求項2に記載のポジ型レジスト組成物。
    Figure 2005099156
    一般式(Ia)〜(IIIa)中、
    Ra、Rb及びRcは、各々独立に、水素原子、フッ素原子、メチル基又はフルオロアルキル基を表す。
    ARは、脂環式炭化水素構造を表す。
    Qは、水素原子又は水酸基を表す。
    11〜R16は、各々独立に、水素原子、フッ素原子又はフルオロアルキル基を表す。但し、R11〜R16の内の少なくとも1つは水素原子ではない。
    21〜R26は、各々独立に、水素原子、フッ素原子又はフルオロアルキル基を表す。但し、R21〜R26の内の少なくとも1つは水素原子ではない。
    k1、Rk2及びRk3は、各々独立に、ハロゲン原子又はアルキル基を表す。
    1は、単結合又は2価の連結基を表す。
    1aは、水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、シアノ基又はトリフルオロメチル基を表す。
    41〜R46は、各々独立に、水素原子、フッ素原子又はフルオロアルキル基を表す。但し、R41〜R46の内の少なくとも1つは水素原子ではない。
    mは、0又は1を表す。
    nは、0又は1を表す。
    naは、1〜5の整数を表す。
    nbは、0又は1を表す。
    laは、0又は1を表し、lbは、0〜2の整数を表し、lcは、0〜5の整数を表す。
    Figure 2005099156
    一般式(IV)〜(V)中、
    Ra及びRbは、各々独立に、水素原子、フッ素原子、メチル基又はフルオロアルキル基を表す。
    Rfは、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基を表す。
    2は、−C(=O)−O−基又は−O−基を表す。
    ARは、脂環式炭化水素構造を表す。
    Rg及びRhは、各々独立に、水素原子、水酸基又はヒドロキシアルキル基を表す。但し、Rg及びRhの内の少なくとも1つは水素原子ではない。
    mは、0又は1を表す。
    ncは、1〜5の整数を表す。
  4. 樹脂(A)がさらに、一般式(Ib)、(IIb)、(IIIa)、(VI)又は(VII)で表される繰り返し単位を少なくとも1種含有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
    Figure 2005099156
    一般式(Ib)〜(IIIb)中、
    Ra、Rb及びRcは、各々独立に、水素原子、フッ素原子、メチル基又はフルオロアルキル基を表す。
    ARは、脂環式炭化水素構造を表す。
    Qは、水素原子又は水酸基を表す。
    11〜R16は、各々独立に、水素原子、フッ素原子又はフルオロアルキル基を表す。但し、R11〜R16の内の少なくとも1つは水素原子ではない。
    21〜R26は、各々独立に、水素原子、フッ素原子又はフルオロアルキル基を表す。但し、R21〜R26の内の少なくとも1つは水素原子ではない。
    k1、Rk2及びRk3は、各々独立に、ハロゲン原子又はアルキル基を表す。
    1は、単結合又は2価の連結基を表す。
    1aは、水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、シアノ基又はトリフルオロメチル基を表す。
    41〜R46は、各々独立に、水素原子、フッ素原子又はフルオロアルキル基を表す。但し、R41〜R46の内の少なくとも1つは水素原子ではない。
    mは、0又は1を表す。
    nは、0又は1を表す。
    naは、1〜5の整数を表す。
    nbは、0又は1を表す。
    laは、0又は1を表し、lbは、0〜2の整数を表し、lcは、0〜5の整数を表す。
    1〜Y3は酸の作用により分解する基を表す。
    Figure 2005099156
    一般式(VI)及び(VII)中、
    1及びX2は、酸の作用により分解する基を表す。
    Ra、Rb、Rcは、各々独立に、水素原子、フッ素原子、メチル基又はフルオロアルキル基を表す。
    ARは、脂環式炭化水素構造を表す。
    Qは、水素原子又は水酸基を表す。
    21〜R26は、各々独立に、水素原子、フッ素原子又はフルオロアルキル基を表す。但し、R21〜R26の内の少なくとも1つは水素原子ではない。
    Rmは、フッ素原子又はトリフルオロメチル基を表す。
    Rfは、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基を表す。
    mは、0又は1を表す。
    nbは、0又は1を表す。
  5. 請求項1〜4のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物によりレジスト膜を形成し、該レジスト膜を露光、現像することを特徴とするパターン形成方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080153030A1 (en) * 2006-12-25 2008-06-26 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist composition and patterning process
US8679724B2 (en) * 2005-12-09 2014-03-25 Fujifilm Corporation Positive resist composition, resin used for the positive resist composition, compound used for synthesis of the resin and pattern forming method using the positive resist composition

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8679724B2 (en) * 2005-12-09 2014-03-25 Fujifilm Corporation Positive resist composition, resin used for the positive resist composition, compound used for synthesis of the resin and pattern forming method using the positive resist composition
US9081279B2 (en) 2005-12-09 2015-07-14 Fujifilm Corporation Positive resist composition, resin used for the positive resist composition, compound used for synthesis of the resin and pattern forming method using the positive resist composition
US9709891B2 (en) 2005-12-09 2017-07-18 Fujifilm Corporation Positive resist composition, resin used for the positive resist composition, compound used for synthesis of the resin and pattern forming method using the positive resist composition
US20080153030A1 (en) * 2006-12-25 2008-06-26 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist composition and patterning process
US8795942B2 (en) * 2006-12-25 2014-08-05 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist composition and patterning process

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