JP2005093767A - 回路基板の製造方法および回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】配線パターンが形成された基板上に開口部を有する絶縁層を容易に形成できる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に第１の導体配線２を形成する工程と、第１の導体配線２上であってビアホールを形成する位置に柱状体３を立設する工程と、基板１上に樹脂４ａを供給した後、硬化して絶縁層４ｂを形成する工程と、柱状体３を引き抜いて絶縁層４ｂに開口部５を形成する工程と、開口部５を含んで第２の導体配線６を形成する工程とを有するものである。この方法により、簡単な設備でビアホールを形成でき、また柱状体３の先端部形状、柱状体３の圧入深さを制御することにより、ビアホールで接続した多層配線を容易に形成することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、絶縁基板上にビルドアップ方式で導体配線と層間絶縁層を形成する回路基板の製造方法および回路基板に関する。

近年、携帯端末に代表される小型、薄型化が要求される電子機器において高密度実装が可能な多層基板に関する技術が開発されてきている。ビルドアップ方式で多層基板を作製する場合には、多層に積層するための絶縁層形成技術、配線を形成する技術、層間の接続導体を形成する技術等が重要な技術課題である。なかでも多数個の孔（ビアホール）を精度よく形成し、その孔に導電体を充填するための安価な方法が望まれている。

これらの孔形成技術としては、レーザ加工を用いて形成する方法、表面にビアホール導体となる導電性の突起を設けておき、その上に軟化させた樹脂を押し付けて貫通導体を形成する方法等が開発されている。

また近年、プレス加工を用いてプリプレグに貫通孔をあけ、それを積層する方法、あるいは孔形成用の突起を設けた金型に樹脂を流し込んで貫通孔を備えた樹脂シートを形成する方法等が開発されている。前者は、所定のピッチで金属製ピンを立てた上型をプリプレグの溶融点まで加熱し、プリプレグを溶融点の直前まで加熱し、金属製ピンをプリプレグに貫通させ、冷却した後に上型を上昇させて金属製ピンを抜き、貫通孔を形成している（例えば、特許文献１）。

後者は、一方の金型に凸部を形成しておき、金型内に溶融した樹脂を流し込む、いわゆる射出成形によって貫通孔を備えた樹脂シートを形成するものである（例えば、特許文献２）。

以下、射出成形によって貫通孔を備えた樹脂シートを形成する従来の方法について、図面を参照しながら説明する。図８（ａ）から図８（ｃ）は、貫通孔を有する従来の樹脂シートの製造方法を説明する工程断面図である。

まず図８（ａ）に示すように、後に導体配線を形成するための溝部に相当する位置に第１の凸部２３、および貫通孔に相当する位置に第２の凸部２４を有する下型２１と、この下型２１に対応し、フラットな形状の上型２２からなる金型を用いる。なお、説明の簡単のために金型のキャビティを構成する周囲の隔壁部および樹脂を注入するためのゲート等は省略し、主要部分のみを断面図に示した。

次に、図８（ｂ）に示すように、熱可塑性または熱硬化性の樹脂２５を軟化点まで加熱してキャビティに注入する。注入後、金型を冷却し、上型２２と下型２１とを樹脂２５から引き抜くと、図８（ｃ）に示す断面を有する樹脂シート２６が得られる。樹脂シート２６には下型２１の形状によって、溝２７（第１の凸部２３による）と貫通孔２８（第２の凸部２４による）とが形成される。最終的には、この溝２７と貫通孔２８に導電性ペーストを充填して、スルーホール導体を含む配線パターンが形成される。このようにして得られた樹脂シート２６を積層して多層基板が製造される。
特開２００２−７６６１４号公報（図３〜図７） 特開２００１−２３０５２０号公報（図１）

しかしながら上記の従来の方法はいずれも配線パターンを形成していない基板の形成、または接着用のプリプレグの製造方法に関するものである。いずれの方法も配線パターンを形成した基板の上に貫通孔を備えた層間絶縁膜を直接形成する方法に適用することは困難である。

すなわち、凸部を有する金型を用い、そのキャビティに樹脂を注入する方法に関しては、細かい形状を再現するためには高圧で樹脂を注入しなければならない。そのために、精度のよい高価な金型を準備しなければならず、さらに配線やビアホールを微細にするほど全面に均一に注入することがより難しくなるという課題を有していた。

本発明は上記従来の課題を解決するもので、すでに配線パターンが形成された基板上であっても貫通孔を有する絶縁層を容易に形成することができ、さらには多層基板における層間接続を形成することができる回路基板の製造方法および回路基板を提供することを目的とする。

この目的を達成するために本発明における回路基板の製造方法は、絶縁基板上に第１の導体配線を形成する工程と、第１の導体配線上であってビアホールを形成する位置に柱状体を立設する工程と、絶縁基板上に樹脂を供給した後、硬化して絶縁層を形成する工程と、柱状体を引き抜いて絶縁層に開口部を形成する工程と、開口部を含んで第２の導体配線を形成する工程とを有するもので、貫通孔を有する絶縁層を絶縁基板上に容易に形成することができる。

また、本発明における回路基板の製造方法は、絶縁基板上に第１の導体配線を形成する工程と、第１の導体配線上であってビアホールを形成する位置に柱状体を接着剤層で固定して立設する工程と、絶縁基板上に樹脂を供給した後、硬化して絶縁層を形成する工程と、柱状体を引き抜いて絶縁層に開口部を形成する工程と、開口部内に残った接着剤層を除去する工程と、開口部を含んで第２の導体配線を形成する工程とを有する。この方法により、第１の導体配線上に接着剤を用いて柱状体を仮固定することができ、樹脂を供給するときまたは樹脂を硬化する際の柱状体の位置ずれを防止することができる。

また、本発明における回路基板の製造方法は、絶縁基板上に第１の導体配線を形成する工程と、絶縁基板上に樹脂を供給する工程と、樹脂を貫通して第１の導体配線に達する柱状体を立設する工程と、樹脂を硬化して絶縁層を形成する工程と、絶縁層から柱状体を引き抜いて絶縁層に開口部を形成する工程と、開口部を含んで第２の導体配線を形成する工程とを有する。この方法により、絶縁基板上に予め樹脂を供給しておき、その後で柱状体を立設するので、高粘度の樹脂を用いた場合でも柱状体による気泡の巻きこみを防止することができる。また樹脂を塗布した後に全体を真空脱泡することによって、より確実に気泡の巻きこみを防止することもできる。

また、本発明における回路基板の製造方法は、上記樹脂が光硬化性成分と熱硬化型成分とを有し、かつ上記樹脂を硬化する工程が柱状体を樹脂中に立設した状態で光照射して光硬化性成分を硬化する工程と、柱状体を樹脂から引き抜く工程と、樹脂を熱硬化する工程とを有する。この方法により、柱状体を立設した状態で光照射して光硬化性成分を硬化した後に柱状体を引き抜き、その後で熱硬化するという二段階硬化法を採用することによって作業を簡略化することができる。また、樹脂から柱状体を引き抜く際に第１の導体配線と接している部分の樹脂は光が照射されず光硬化されていないので、容易に柱状体を引き抜くことができる。

また、本発明における回路基板の製造方法は、柱状体の先端部が半球状、円錐状または多角錐状であり、かつ柱状体の先端部が第１の導体配線中に圧入されて立設される方法からなる。この方法により、絶縁層に形成する開口部の上部開口を下部開口より広くすることができるため開口部内への導電体の充填が容易となり、かつ接続の信頼性を向上させることができる。

また、本発明における回路基板の製造方法は、柱状体がその先端部に平坦面を有し、柱状体の先端部が平坦面に向けて先細形状のテーパを有し、かつ上記平坦面が第１の導体配線に接するようにして柱状体が立設される方法からなる。この方法により、絶縁層に設ける開口部の断面形状を任意に制御することができ、接続の信頼性をいっそう向上させることができる。

また、本発明における回路基板の製造方法は、柱状体が第１の導体配線と接する端部とは反対側で互いに連結されている方法からなる。この方法により、製造工程における柱状体の扱いが容易となる。

また、本発明の回路基板は、上記の製造方法により作製された回路基板からなる。これにより、絶縁層に設けられた貫通孔が柱状体によって形成されているため、形成位置および断面形状に関して精度および再現性がよく、高密度の多層構成からなる回路基板を容易に実現することができる。

以上のように本発明における回路基板の製造方法は、ビアホールとして使用する開口部を絶縁層に形成するために第１の導体配線上に柱状体を立設するものであり、簡単な設備でビアホールを形成することができる。また柱状体の先端部形状、柱状体の圧入深さを制御することにより、任意の断面形状のビアホールを容易に形成でき、絶縁層の上下に配置される導体配線間を確実に接続することができる。

また本発明における回路基板は、柱状体を用いて絶縁層に開口部を形成しており、高密度、高信頼性の多層配線基板を実現することができる。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における回路基板の製造方法を説明する工程断面図である。

まず、図１（ａ）に示すように、基板１の上に第１の導体配線２を形成する。基板１としては、ガラスエポキシからなる硬質樹脂基板やポリイミドからなるフレキシブル基板等が主に用いられるが、必ずしもこれらに限定されない。また第１の導体配線２は、例えば、導電性樹脂ペーストの印刷と硬化処理によって形成される。

次に、図１（ｂ）に示すように、第１の導体配線２の上であって、後工程で形成する第２の導体配線６と導通を取るための位置に柱状体３を立設する。この柱状体３は金属、樹脂またはセラミック等で形成され、その表面が後工程で形成する絶縁層４ｂに対して離型性を持たせておくことが望ましい。簡単には、金属細線で形成した柱状体３の表面にテフロン（Ｒ）樹脂をコーティングしてもよい。また柱状体３の形状としては円柱状が望ましいが、その断面形状、大きさ等は、接続部の大きさ、設計上の必要性に応じて多角柱、楕円柱等個々に変更するものとする。

次に、図１（ｃ）に示すように、基板１の全面に、エポキシ等の液状の樹脂４ａを供給し、硬化させて、絶縁層４ｂを形成する。なお、樹脂４ａとして液状の樹脂を用いる場合には基板１の周辺部に囲いを設けておく必要がある。また、液状の樹脂の代わりに接着剤ペーストを印刷してもよく、さらにエポキシ樹脂に限定されることもない。一般に、層間絶縁膜用として使用されている材料で、塗布や印刷等で形成できるものであれば使用可能である。

次に、図１（ｄ）に示すように、絶縁層４ｂから柱状体３を引き抜き、開口部５を形成する。このとき、開口部５の底面に樹脂が残存することがあるが、柱状体３を第１の導体配線２に密着させておくことにより樹脂の残存量を極めて少なくすることができる。また開口部５を形成した後、酸素プラズマを用いて処理することにより開口部５の底部に残存した樹脂を除去することができる。このとき、絶縁層４ｂの表面もエッチングされるが、開口部５の底面に残存する樹脂の量は極めて少ないので、表面のエッチング量はほとんど問題にならない。逆に、絶縁層４ｂの表面をプラズマ処理することによって粗面化することができ、後工程で形成する第２の導体配線６に対する密着性を向上させることができる。

次に、図１（ｅ）に示すように、開口部５を含んで、第２の導体配線６を導電性樹脂ペーストの印刷および硬化処理によって形成する。これにより二層構成の回路基板が作製される。

さらに多層構成とする場合には、上述した図１（ｂ）から図１（ｅ）までの工程を繰り返せばよい。

本実施の形態における柱状体３の立設に関しては多くの方法が適用できる。例えば、先端部分に仮接着剤を塗布した柱状体３をビアホール位置に１本ずつ植設する方法、また仮接着剤の代わりに導電性接着剤を用いてビアホール位置に１本ずつ植設する方法等がある。後者の導電性接着剤を用いた場合には柱状体３を引き抜いた後のプラズマ処理を省略することができる。このように本実施の形態における方法によれば、高価な金型を必要とせず、かつ設計変更に容易に対応できる製造方法を実現できる。

（実施の形態２）
図２は、本発明の実施の形態２における回路基板の製造方法を説明する工程断面図である。図２において、図１と同じ要素については同一符号を付している。なお基本的な工程、材質、形状等は実施の形態１と同じであり、実施の形態１と異なる点を主体に説明する。

まず、図２（ａ）に示すように、基板１の上に第１の導体配線２を形成する。次に図２（ｂ）に示すように、基板１の全面に接着剤層７を形成し、第１の導体配線２上で所定の位置に柱状体３を立設する。柱状体３は、隙間８部分にある接着剤層７によって第１の導体配線２に仮固定される。

次に、図２（ｃ）に示すように、基板１の全面に液状の樹脂４ａを供給し、硬化させて、絶縁層４ｂを形成する。なお、図２（ｃ）には図示していないが、基板１の周辺部に囲いを設けておき、樹脂４ａが基板１外へ流れ出さないようにしておく。

次に、図２（ｄ）に示すように、絶縁層４ｂから柱状体３を引き抜き、開口部５を形成する。このとき開口部５の底部には隙間８に存在した接着剤が残るが、酸素プラズマ等で処理することにより簡単に除去することができる。このとき、絶縁層４ｂの表面も多少エッチングされるが、隙間８に残存する接着剤が少ないために問題とはならない。逆に、絶縁層４ｂの表面を粗面化することによって後工程で形成する第２の導体配線６の密着性を向上させることができる。

次に、図２（ｅ）に示すように、開口部５を含んで、第２の導体配線６を導電性樹脂ペーストの印刷および硬化処理によって形成する。これにより二層構成の回路基板が作製される。

さらに多層構成とする場合には、上述した図２（ｂ）から図２（ｅ）までの工程を繰り返せばよい。

なお、図２（ｂ）に示す工程においては接着剤層７を基板１の全面に形成した例について説明したが、スクリーン印刷法を用いて柱状体３を当接する部分にのみ接着剤層７を形成することもできる。なお、柱状体３の表面を絶縁層４ｂに対して離型性のよい状態にしておくことにより、柱状体３の引き抜き工程が簡単になる。また、接着剤層７として酸素プラズマに対するエッチングレートが絶縁層４ｂのエッチングレートより大なる材料を選択することによって、開口部５の底面の接着剤を容易に除去することができる。

本実施の形態においては、接着剤層７を用いて柱状体３を固定するものであり、液状の樹脂を供給する工程で柱状体３を安定に保持できる。また接着剤層７として基板１および絶縁層４ｂの両者に対して接着性のよい材料を選択することによって層間剥離に対して強くすることができる。

（実施の形態３）
図３は、本発明の実施の形態３における回路基板の製造方法を説明する工程断面図である。図３において、図１と同じ要素については、同一符号を付している。なお、基本的な工程、材質、形状等は実施の形態１および実施の形態２と同じであり、異なる点を主体に説明する。

まず、図３（ａ）に示すように、基板１の主面に第１の導体配線２を導電性ペーストの印刷および硬化処理によって形成する。

次に、図３（ｂ）に示すように、基板１の全面に樹脂４ａを供給する。

次に、図３（ｃ）に示すように、第１の導体配線２の所定部に柱状体３を立設する。このとき、樹脂４ａとして熱可塑性樹脂を用いた場合には、基板１を加熱し、樹脂を軟化させておいて柱状体３を押し込むことができる。その後で樹脂を硬化して絶縁層４ｂを形成する。また樹脂４ａとして熱硬化性樹脂を用いた場合には、樹脂を半硬化状態にして柱状体３を押し込むことにより、柱状体３の立設が安定する。

次に、次に図３（ｄ）に示すように絶縁層４ｂから柱状体３を引き抜いて開口部５を形成する。次に図５（ｅ）に示すように、開口部５を含んで第２の導体配線６を形成する。

なお、上記の工程では、開口部５の底面に樹脂の一部が残ることがあるが、柱状体３を引き抜いた後にプラズマ処理することによりクリーニングすることができる。この場合、開口部５の底面に残る樹脂は絶縁層４ｂの厚さに比べて極めて少量であるために、プラズマ処理しても問題はない。これにより二層構成の回路基板が作製される。

さらに多層構成とする場合には、上述した図３（ｂ）から図３（ｅ）までの工程を繰り返せばよい。

また、基板１の上に樹脂４ａを供給してから柱状体３を立設する方法では、樹脂４ａの材料、例えば熱可塑性樹脂、熱可塑性と熱硬化性との混合樹脂または紫外線（ＵＶ）硬化と熱硬化性との混合樹脂等に関して選択範囲が広がるために、回路基板の構成に応じた製造工程を確立することが容易である。

例えば、樹脂４ａが光硬化性成分と熱硬化型成分とを有し、かつ樹脂４ａを硬化する工程が柱状体３を樹脂４ａ中に立設した状態で光照射して光硬化性成分を硬化し、次に柱状体３を樹脂４ａから引き抜き、さらに引き続いて樹脂４ａを熱硬化するようにしてもよい。この方法により、柱状体３を立設した状態で光照射して光硬化性成分を硬化した後に柱状体３を引き抜き、その後で熱硬化するという二段階硬化法を採用することができる。この結果、開口部の作製作業を簡略化することができる。また、樹脂４ａから柱状体３を引き抜く際に第１の導体配線２と接している部分の樹脂４ａは光が照射されず、光硬化されていないので容易に柱状体３を引き抜くことができる。

次に、実施の形態１から実施の形態３において使用する柱状体３の例について説明する。

図４は、柱状体３の先端が半球状、円錐状または多角錐状に突出した形状になっている例を示している。この場合、図４（ａ）に示すように、柱状体３の先端が第１の導体配線２中に圧入されているが、このことによって接続部に樹脂が入り込むことがなくプラズマ処理工程を省略できる。また、第１の導体配線２と第２の導体配線６との接触面積を大きくすることもできるので、接続抵抗を小さくすることもできる。

また、図５は、柱状体３の先端の端部にテーパを設けた形状を示している。このテーパ部分の形状は曲面状でも直線状でもよい。図５（ａ）に示すように、先端部には平坦面があり、この平坦面が第１の導体配線２の表面に当接している。したがって、柱状体３を引き抜いた後の状態は図５（ｂ）に示すように、開口部５の上部が下部より広い構造、すなわちテーパを有する開口部５とすることができる。このことによって、第２の導体配線６を形成するときに、開口部５にも段切れ等が生じずに印刷形成することもできるので、接続抵抗のばらつきを減少させることが容易になる。

なお、実施の形態１から実施の形態３において用いる柱状体３に関して、圧入する先端部とは反対側で各柱状体３を連結しておくことにより、柱状体３の立設工程を簡略化することができる。以下、この連結された柱状体３を用いて回路基板を形成する製造方法について、図６を用いて説明する。

すなわち、図６（ａ）に示すように基板１の上に第１の導体配線２を形成しておき、連結部９で連結された柱状体３を立設する。この場合、柱状体３の先端部が錐状の形状を示したが、形状に関してはこの限りではない。次に、図６（ｂ）に示すように、液状の樹脂４ａを供給する。この状態で樹脂４ａを硬化または半硬化した後、柱状体３を一括して引き抜く。次に、第２の導体配線６を形成する。なお、図６では連結部９として示しているが、板状体に柱状体３を植設してもよい。このように柱状体３を連結しておくことにより、基板１に対して柱状体３の高さ方向の位置を容易に設定することができる。例えば、図５に示す先端に平坦部を有する柱状体３を用いた場合に、柱状体３の平坦部を第１の導体配線２の表面に精度よく当接することができる。

本発明の実施の形態１から実施の形態３までの回路基板の製造方法を用いた作製された回路基板について、図７を用いて説明する。図７は、この回路基板を説明する要部断面図である。図７において、図１と同じ要素については同じ符号を付している。なお、基本的な材質、形状等は実施の形態１および実施の形態２と同じであり、異なる点を主体に説明する。

図７（ａ）に示すように、エポキシ樹脂等からなる基板１の上に第１の導体配線２が形成されている。その上に開口部５を有する第１の絶縁層１０が形成されている。この開口部５は上記の実施の形態１から実施の形態３に示した製造方法のいずれかによって形成されたものである。この開口部５を含んで第２の導体配線６ａが形成されている。これらの上に、同様にして、開口部５を有する第２の絶縁層１１、第３の導体配線６ｂが形成されている。さらに多層化することも容易であるが、図７（ａ）では示していない。

なお、図７（ｂ）には、先端部が錐状の柱状体を用いて開口部５を形成した例を示している。この場合、柱状体の錐状の端部によって第１の導体配線２に圧入痕が形成され、第２の導体配線６ａが第１の導体配線２に良好に接続されることになる。また、図７（ｃ）では、先端部がテーパと平坦部とを有する柱状体を用いて、開口部５を形成した例を示している。この場合、第１の絶縁層１０にはテーパを有する開口部５が形成されることになり、微細な配線を形成する際の断線を防止することができる。同様にして、二層以上の多層基板を製造することができる。

本発明は、複雑な工程や設備を必要とすることなく、ビアホールを備えた多層構成の回路基板を製造する製造方法に関するもので、特に少量多品種に対応できる製造方法である。本発明の回路基板の製造方法は、工程の切り換えが容易で、製造工程も簡単であるので、需要に合わせて各種の携帯端末機器を迅速に製造することが要求される携帯機器分野に広く適用できる。

（ａ）から（ｅ）は、本発明の実施の形態１における回路基板の製造方法を説明する工程断面図 （ａ）から（ｅ）は、本発明の実施の形態２における回路基板の製造方法を説明する工程断面図 （ａ）から（ｄ）は、本発明の実施の形態３における回路基板の製造方法を説明する工程断面図 （ａ）、（ｂ）は、本発明の実施の形態の回路基板の製造方法において使用する柱状体の第１の例を説明する断面図 （ａ）、（ｂ）は、本発明の実施の形態の回路基板の製造方法において使用する柱状体の第２の例を説明する断面図 （ａ）から（ｃ）は、本発明の実施の形態の回路基板の製造方法において使用する柱状体を連結した状体を説明する断面図 （ａ）から（ｃ）は、本発明の実施の形態における回路基板を説明する要部断面図 （ａ）から（ｃ）は、従来の回路基板の製造方法を説明する工程断面図

符号の説明

１ 基板
２ 第１の導体配線
３ 柱状体
４ａ，２５ 樹脂
４ｂ 絶縁層
５ 開口部
６，６ａ 第２の導体配線
６ｂ 第３の導体配線
７ 接着剤層
８ 隙間
９ 連結部
１０ 第１の絶縁層
１１ 第２の絶縁層
２１ 下型
２２ 上型
２３ 第１の凸部
２４ 第２の凸部
２６ 樹脂シート
２７ 溝
２８ 貫通孔

Claims (8)

1. 絶縁基板上に第１の導体配線を形成する工程と、
   前記第１の導体配線上であってビアホールを形成する位置に柱状体を立設する工程と、
   前記絶縁基板上に樹脂を供給した後、硬化して絶縁層を形成する工程と、
   前記柱状体を引き抜いて前記絶縁層に開口部を形成する工程と、
   前記開口部を含んで第２の導体配線を形成する工程とを有する回路基板の製造方法。
2. 絶縁基板上に第１の導体配線を形成する工程と、
   前記第１の導体配線上であってビアホールを形成する位置に柱状体を接着剤層で固定して立設する工程と、
   前記絶縁基板上に樹脂を供給した後、硬化して絶縁層を形成する工程と、
   前記柱状体を引き抜いて前記絶縁層に開口部を形成する工程と、
   前記開口部内に残った前記接着剤層を除去する工程と、
   前記開口部を含んで第２の導体配線を形成する工程とを有する回路基板の製造方法。
3. 絶縁基板上に第１の導体配線を形成する工程と、
   前記絶縁基板上に樹脂を供給する工程と、
   前記樹脂を貫通して前記第１の導体配線に達する柱状体を立設する工程と、
   前記樹脂を硬化して絶縁層を形成する工程と、
   前記絶縁層から前記柱状体を引き抜いて前記絶縁層に開口部を形成する工程と、
   前記開口部を含んで第２の導体配線を形成する工程とを有する回路基板の製造方法。
4. 前記樹脂が光硬化性成分と熱硬化型成分とを有し、
   かつ前記樹脂を硬化する工程が、前記柱状体を前記樹脂中に立設した状態で光照射して前記光硬化性成分を硬化する工程と、
   前記柱状体を前記樹脂から引き抜く工程と、
   前記樹脂を熱硬化する工程とを有することを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかに記載の回路基板の製造方法。
5. 前記柱状体の先端部が半球状、円錐状または多角錐状であり、かつ前記柱状体の先端部が前記第１の導体配線中に圧入されて立設されることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかに記載の回路基板の製造方法。
6. 前記柱状体がその先端部に平坦面を有し、前記柱状体の先端部が前記平坦面に向けて先細形状のテーパを有し、かつ前記平坦面が前記第１の導体配線に接するようにして前記柱状体が立設されることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかに記載の回路基板の製造方法。
7. 前記柱状体が前記第１の導体配線と接する端部とは反対側で互いに連結されていることを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれかに記載の回路基板の製造方法。
8. 請求項１から請求項７までのいずれかに記載の回路基板の製造方法により作製されたことを特徴とする回路基板。

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