JP2005093523A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 内部導体パターンと補助パターン層とを、隙間がなくかつ重なりがないようにセラミックグリーンシート上に印刷することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 内部導体パターンは、既にセラミック補助磁性体パターン層３が形成されて表面に凹凸が生じているセラミックフェライトシート片１上に形成される。このとき、セラミックフェライトシート片１の被印刷面に形成される内部導体パターンとスクリーン印刷版の吐出部との大きさの違いを予め考慮して、吐出部の形状を所望の内部導体パターンの形状（言い換えると、セラミック補助磁性体パターン層３の隙間４の形状）よりも若干小さく設定することによって、所望の寸法の内部導体パターンを得る。
【選択図】 図４

Description

本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関する。

内部導体パターンを表面に形成した複数のセラミックグリーンシートを積層して、積層セラミック電子部品を製造する方法がある。ところが、この製造方法において、内部導体パターンが形成された箇所とそれ以外の箇所との間には段差（厚さの差）が生じる。そのため、前記段差に起因してセラミックグリーンシートが変形するなどの不具合が生じる。

そこで、従来より、段差解消のためにセラミックからなる補助パターン層を、内部導体パターンに隣接して設ける方法が知られている（例えば特許文献１参照）。

この方法において、内部導体パターンと補助パターン層の間に隙間があると、その上に積むセラミックグリーンシートが平滑にならないという問題がある。また、隙間部分でセラミックスの密度が低くなり、クラックが生じやすくなる。逆に、内部導体パターンと補助パターン層が重なると、その部分のセラミックスの密度が高くなって焼成時にクラックが生じる心配がある。また、内部導体パターンの上に補助パターン層が載ると、層間接続不良が発生する場合もある。

従って、内部導体パターンと補助パターン層の間に隙間がなく、かつ、両者は重ならないことが望ましい。そこで、従来は、例えば内部導体パターンをセラミックグリーンシート上に印刷した後、内部導体パターンと同じ寸法形状を有する非吐出部をもつスクリーン印刷版を用いて、セラミックグリーンシート上に補助パターン層を印刷していた。
特開平６−９６９９１号公報

しかしながら、段差解消のための補助パターン層を内部導体パターンに隣接して設ける場合、既に印刷物があるところに、その印刷物の隙間を埋めるように更に印刷を行うため、スクリーン印刷版と被印刷面との間に隙間が生じる。スクリーン印刷版が被印刷面から浮いた状態での印刷は難易度が高く、内部導体パターンと同じ寸法形状の非吐出部をもつスクリーン印刷版を用いて、セラミックグリーンシート上に隙間なく、かつ、重なりなく補助パターン層を印刷することは困難であった。

そこで、本発明の目的は、内部導体パターンと補助パターン層とを、隙間がなくかつ重なりがないようにセラミックグリーンシート上に印刷することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。

前記目的を達成するため、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートを形成する工程と、セラミックグリーンシート上にセラミックからなる補助パターン層を印刷する工程と、セラミックグリーンシート上の補助パターン層の隙間に内部導体パターンを印刷する工程とを備え、内部導体パターンを印刷する際、補助パターン層の隙間の形状より所定寸法だけ小さい吐出部をもつスクリーン印刷版を用いて印刷することを特徴とする。

より具体的には、補助パターン層の隙間の幅をＤ１とし、隙間とスクリーン印刷版の吐出部との寸法差をＣ１としたとき、
Ｄ１＝３０〜５０μｍのとき、Ｃ１＝５〜１５μｍであって、
Ｄ１＝５０〜１００μｍのとき、Ｃ１＝１５〜３０μｍであって、
Ｄ１＝１００〜２００μｍのとき、Ｃ１＝３０〜４２μｍであって、
Ｄ１＝２００〜５００μｍのとき、Ｃ１＝４２〜５０μｍである。

また、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートを形成する工程と、セラミックグリーンシート上に内部導体パターンに対応した形状の凹部を形成する工程と、セラミックグリーンシートの凹部内に内部導体パターンを印刷する工程とを備え、内部導体パターンを印刷する際、凹部の形状より所定寸法だけ小さい吐出部をもつスクリーン印刷版を用いて印刷することを特徴とする。

より具体的には、セラミックグリーンシートの凹部の幅をＤ２とし、凹部とスクリーン印刷版の吐出部との寸法差をＣ２としたとき、
Ｄ２＝３０〜５０μｍのとき、Ｃ２＝５〜１５μｍであって、
Ｄ２＝５０〜１００μｍのとき、Ｃ２＝１５〜３０μｍであって、
Ｄ２＝１００〜２００μｍのとき、Ｃ２＝３０〜４２μｍであって、
Ｄ２＝２００〜５００μｍのとき、Ｃ２＝４２〜５０μｍである。

また、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートを形成する工程と、セラミックグリーンシート上に内部導体パターンを印刷する工程と、内部導体パターンの形状に対応した非吐出部をもつスクリーン印刷版を用いて、セラミックグリーンシート上にセラミックからなる補助パターン層を印刷する工程とを備え、補助パターン層を印刷する際、内部導体パターンより所定寸法だけ大きい非吐出部をもつスクリーン印刷版を用いて印刷することを特徴とする。

より具体的には、内部導体パターンの幅をＤ３とし、内部導体パターンと前記スクリーン印刷版の非吐出部との寸法差をＣ３としたとき、
Ｄ３＝３０〜５０μｍのとき、Ｃ３＝５〜１５μｍであって、
Ｄ３＝５０〜１００μｍのとき、Ｃ３＝１５〜３０μｍであって、
Ｄ３＝１００〜２００μｍのとき、Ｃ３＝３０〜４２μｍであって、
Ｄ３＝２００〜５００μｍのとき、Ｃ３＝４２〜５０μｍである。

一般的なスクリーン印刷では、被印刷面とスクリーン印刷版とが密着した状態で印刷が行われるため、スクリーン印刷版の吐出部の形状と被印刷面に形成される印刷パターンの形状とはほぼ等しくなる。これに対して、本発明のようにスクリーン印刷版と被印刷面との間に隙間があると、ペーストの回り込みによって被印刷面に形成される印刷パターンの形状がスクリーン印刷版の吐出部の形状より大きくなる。従って、被印刷面に形成される印刷パターンとスクリーン印刷版の吐出部との大きさの違いを予め考慮して、吐出部の形状を所望の印刷パターン形状よりも若干小さく設定することによって、所望の寸法の印刷パターンが得られる。

本発明によれば、内部導体パターンと補助パターン層のうち後工程で印刷する方の印刷工程において、もしくは、セラミックグリーンシートの凹部内に内部導体パターンを印刷する工程において、所望の印刷パターン形状よりも所定寸法だけ小さい吐出部をもつスクリーン印刷版を使って印刷することによって、所望の寸法の印刷パターンを得ることができる。この結果、後工程で印刷する内部導体パターンや補助パターン層を隙間や重なりが生じないように、セラミックグリーンシート上に印刷することができる。

以下に、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の実施例について添付の図面を参照して説明する。なお、各実施例は、積層セラミック電子部品として積層セラミックインダクタを例にして説明する。

［第１実施例、図１〜図７］
まず、酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）４９．０ｍｏｌ％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）２９．０ｍｏｌ％、酸化ニッケル（ＮｉＯ）１４．０ｍｏｌ％、酸化銅（ＣｕＯ）８．０ｍｏｌ％の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに仕込み、１５時間湿式調合を行う。得られたスラリーを乾燥してから粉砕し、７５０℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて１５時間湿式粉砕した後、乾燥してから解砕し、フェライト粉末を得る。このフェライト粉末に対してバインダー樹脂と可塑剤、湿潤剤を加えてボールミルで１５時間混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。

得られたスラリーをリップコータ、またはマルチコータを用いて膜厚２５μｍの長尺なセラミックフェライトグリーンシートに成形する。このセラミックフェライトグリーンシートを所定の寸法に裁断し、図１に示すようなセラミックフェライトシート片１を得る。セラミックフェライトシート片１には所定位置にレーザ光などで貫通孔２が形成される。

次に、酸化第二鉄４９．０ｍｏｌ％、酸化亜鉛２９．０ｍｏｌ％、酸化ニッケル１４．０ｍｏｌ％、酸化銅８．０ｍｏｌ％に、これらを１００ｗｔ％として、結合剤（アクリルバインダー）を９ｗｔ％、溶剤（テルピネオール）を６０ｗｔ％添加する。この後、３本ロールで混練分散してセラミック補助磁性体ペーストを得る。あるいは、１次調合時に高分散溶媒を用いて原料、分散剤を分散させ、２次調合時にバインダー、可塑剤、溶剤を添加、混合し、のちに高分散溶媒を除去してセラミック補助磁性体ペーストを得る。

得られたセラミック補助磁性体ペーストにてスクリーン印刷法で、図２に示すようにセラミックフェライトシート片１の上面に、厚みが例えば２０μｍ程度のセラミック補助磁性体パターン層３を形成する。このとき、セラミック補助磁性体パターン層３は、平坦な被印刷面にセラミック補助磁性体ペーストを印刷することによって形成されるため、スクリーン印刷版と被印刷面が密着した状態で印刷を行うことができる。従って、スクリーン印刷版の吐出部の形状と被印刷面に形成される印刷パターンの形状とはほぼ等しくなるので、セラミック補助磁性体パターン層３と同じ寸法の吐出部をもつスクリーン印刷版が用いられる。

セラミック補助磁性体パターン層３は、内部導体パターンが形成される部分以外に形成される。これにより、セラミックフェライトシート片１の上面に２０μｍ程度の深さの隙間（凹部）４が形成される。隙間４の一端側には貫通孔２が配設されている。

次に、図３に示すように、隙間４が形成されているセラミックフェライトシート片１上に、Ａｇ粉などの導電粉末を含む導電ペーストをスクリーン印刷して、略Ｕ字状のパターンである隙間４内に、厚みが２０μｍ程度の内部導体パターン５を形成する。同時に、貫通孔２にも導電ペーストが充填され、ビアホールとされる。

このとき、内部導体パターン５は、既にセラミック補助磁性体パターン層３が形成されて表面に凹凸が生じているセラミックフェライトシート片１上に形成されるため、スクリーン印刷版と被印刷面との間に隙間が生じる。スクリーン印刷版と被印刷面との間に隙間があると、導電ペーストの回り込みによって被印刷面に形成される内部導体パターン５の形状がスクリーン印刷版の吐出部の形状より大きくなる。

そこで、セラミックフェライトシート片１の被印刷面に形成される内部導体パターン５とスクリーン印刷版の吐出部との大きさの違いを予め考慮して、吐出部の形状を所望の内部導体パターン５の形状（言い換えると、セラミック補助磁性体パターン層３の隙間４の形状）よりも若干小さく設定することによって、所望の寸法の内部導体パターン５を得ることができる。

より具体的には、図４および図５の（ａ）に示すように、セラミック補助磁性体パターン層３の隙間４の幅をＤ１とし、スクリーン印刷版１０の吐出部１１の幅をＡ１とし、隙間４の幅Ｄ１とスクリーン印刷版１０の吐出部１１の幅Ａ１との寸法差（Ｄ１−Ａ１）をＣ１としたとき、
Ｄ１＝３０〜５０μｍのとき、Ｃ１＝５〜１５μｍ、
Ｄ１＝５０〜１００μｍのとき、Ｃ１＝１５〜３０μｍ、
Ｄ１＝１００〜２００μｍのとき、Ｃ１＝３０〜４２μｍ、
Ｄ１＝２００〜５００μｍのとき、Ｃ１＝４２〜５０μｍ、
の関係を満足するように設定されている。なお、図４において、斜線領域はスクリーン印刷版１０の非吐出部を表示している。

この結果、図５の（ｂ）に示すように、セラミック補助磁性体パターン層３との間に隙間や重なりが生じない内部導体パターン５を形成することができる。他の内部導体パターン５を有するセラミックフェライトシート片１（図６参照）も同様にして形成する。

次に、図６に示すように、こうして得られたセラミックフェライトシート片１は、内部導体パターン５がビアホール２を介して電気的に直列に接続されて螺旋状コイルを形成するように積み重ねられる。その上下には、予め導体が形成されていないセラミックフェライトシート片６を保護シートとして重ねる。得られた未焼成積層体を１．０ｔ／ｃｍ²の圧力で圧着し、所定の寸法に裁断する。得られた未焼成積層体を４００℃で２時間加熱して脱バインダー処理した後、９００℃で９０分焼成する。この焼成体７の内部導体パターン５の引出し部が露出する端面に、浸漬法により主成分が銀である電極材料ペーストを塗布し、１００℃で１０分乾燥した後、７８０℃にて１５分間塗膜を焼き付けることで、両端部に外部電極８を有する積層セラミックインダクタ９を得る。

こうして得られた積層セラミックインダクタ９は、内部導体パターン５とセラミック補助磁性体パターン層３との間に隙間や重なりが生じていないので、セラミックフェライトシート片１の圧着時にセラミックスの密度差が生じにくい。従って、焼成工程でクラックなどの不具合が生じず、信頼性の高い積層セラミックインダクタ９を得ることができる。

［第２実施例、図８〜図１１］
まず、前記第１実施例と同様の製法で、図８に示す膜厚６０μｍのセラミックフェライトシート片２１を得る。次に、レーザ加工用マスク３１を用意する。マスク３１はガラスなどでできており、略Ｕ字形状の半透明部３２を有している。この半透明部３２はレーザ光の所定量（例えば５０％）を透過する。Ｕ字形状の半透明部３２の一端部には、円形の透明部３３が形成され、レーザ光を殆ど透過する。これら以外は不透明部３４（斜線で表示した部分）で、この不透明部３４はレーザ光を遮断して透過しない。

マスク３１をセラミックフェライトシート片２１の上面に載せた後、マスク３１を通してレーザ光を照射し、図９に示すように、セラミックフェライトシート片２１の上面に２０μｍ程度の深さの凹部２２を形成するとともに、貫通孔２３を形成する。このとき、マスク３１の半透明部３２は、凹部２２と同じ寸法をもっている。

次に、図１０に示すように、凹部２２が形成されているセラミックフェライトシート片２１上に、導電ペーストをスクリーン印刷して、略Ｕ字形状の凹部２２内に、厚みが２０μｍ程度の内部導体パターン２５を形成する。同時に、貫通孔２３にも導電ペーストが充填され、ビアホールとされる。

このとき、スクリーン印刷版と被印刷面との間に隙間が生じるため、導電ペーストの回り込みによって被印刷面に形成される内部導体パターン２５の形状がスクリーン印刷版の吐出部の形状より大きくなる。

そこで、セラミックフェライトシート片２１の被印刷面に形成される内部導体パターン２５とスクリーン印刷版の吐出部との大きさの違いを予め考慮して、吐出部の形状を所望の内部導体パターン２５の形状（言い換えると、セラミックフェライトシート片２１の凹部２２の形状）よりも若干小さく設定することによって、所望の寸法の内部導体パターン２５を得ることができる。

より具体的には、図１１に示すように、セラミックフェライトシート片２１の凹部２２の幅をＤ２とし、スクリーン印刷版の吐出部４１の幅をＡ２とし、凹部２２の幅Ｄ２とスクリーン印刷版の吐出部４１の幅Ａ２との寸法差（Ｄ２−Ａ２）をＣ２としたとき、
Ｄ２＝３０〜５０μｍのとき、Ｃ２＝５〜１５μｍ、
Ｄ２＝５０〜１００μｍのとき、Ｃ２＝１５〜３０μｍ、
Ｄ２＝１００〜２００μｍのとき、Ｃ２＝３０〜４２μｍ、
Ｄ２＝２００〜５００μｍのとき、Ｃ２＝４２〜５０μｍ、
の関係を満足するように設定されている。なお、図１１において、斜線領域はスクリーン印刷版の非吐出部を表示している。

この結果、セラミックフェライトシート片２１の凹部２２との間に隙間や重なりが生じない内部導体パターン２５を形成することができる。他の内部導体パターン２５を有するセラミックフェライトシート片２１も同様にして形成する。

こうして得られたセラミックフェライトシート片２１は、前記第１実施例と同様に積層されて積層体とされる。この後、積層体は焼成され、外部電極を形成されて積層セラミックインダクタとされる。得られた積層セラミックインダクタは、前記第１実施例の積層セラミックインダクタ９と同様の作用効果を奏する。

［第３実施例、図１２〜図１６］
まず、前記第１実施例と同様の製法で、図１２に示す膜厚２５μｍのセラミックフェライトシート片５１を得る。セラミックフェライトシート片５１には所定の位置にレーザ光などで貫通孔５２が形成される。

次に、図１３に示すように、導電ペーストにてスクリーン印刷法で、セラミックフェライトシート片５１の上面に、厚みが２０μｍ程度の略Ｕ字形状の内部導体パターン５５を形成するとともに、貫通孔５２にも導電ペーストを充填してビアホールとする。

このとき、内部導体パターン５５は、平坦な被印刷面に導電ペーストを印刷することによって形成されるため、スクリーン印刷版と被印刷面が密着した状態で印刷を行うことができる。従って、スクリーン印刷版の吐出部の形状と被印刷面に形成される印刷パターンの形状とは略等しくなるので、内部導体パターン５５と同じ寸法の吐出部をもつスクリーン印刷版が用いられる。

次に、図１４に示すように、内部導体パターン５５以外のセラミックフェライトシート片５１上に、セラミック補助磁性体ペーストをスクリーン印刷して厚みが２０μｍ程度のセラミック補助磁性体パターン層５３を形成する。

このとき、セラミック補助磁性体パターン層５３は、表面に凹凸が生じているセラミックフェライトシート片５１上に形成されるため、スクリーン印刷版と被印刷面との間に隙間が生じる。従って、セラミック補助磁性体ペーストの回り込みによって被印刷面に形成されるセラミック補助磁性体パターン層５３の形状がスクリーン印刷版の吐出部の形状より大きくなる。

そこで、セラミックフェライトシート片５１の被印刷面に形成されるセラミック補助磁性体パターン層５３とスクリーン印刷版の吐出部との大きさの違いを予め考慮して、吐出部の形状を所望のセラミック補助磁性体パターン層５３の形状よりも若干小さく設定する。言い換えると、非吐出部の形状を内部導体パターン５５の形状より若干大きく設定する。これによって、所望の寸法のセラミック補助磁性体パターン層５３を得ることができる。

より具体的には、図１５および図１６の（ａ）に示すように、内部導体パターン５５のパターン幅をＤ３とし、スクリーン印刷版６０の非吐出部６１の幅をＡ３とし、内部導体パターン５５のパターン幅Ｄ３とスクリーン印刷版６０の吐出部６１の幅Ａ３との寸法差（Ｄ３−Ａ３）をＣ３としたとき、
Ｄ３＝３０〜５０μｍのとき、Ｃ３＝５〜１５μｍ、
Ｄ３＝５０〜１００μｍのとき、Ｃ３＝１５〜３０μｍ、
Ｄ３＝１００〜２００μｍのとき、Ｃ３＝３０〜４２μｍ、
Ｄ３＝２００〜５００μｍのとき、Ｃ３＝４２〜５０μｍ、
の関係を満足するように設定されている。なお、図１５において、斜線領域はスクリーン印刷版６０の非吐出部６１を表示している。

この結果、図１６の（ｂ）に示すように、内部導体パターン５５との間に隙間や重なりが生じないセラミック補助磁性体パターン層５３を形成することができる。他の内部導体パターン５５を有するセラミックフェライトシート片５１も同様にして形成する。

こうして得られたセラミックフェライトシート片５１は、前記第１実施例と同様に積層されて積層体とされる。この後、積層体は焼成され、外部電極を形成されて積層セラミックインダクタとされる。得られた積層セラミックインダクタは、前記第１実施例の積層セラミックインダクタ９と同様の作用効果を奏する。

［他の実施例］
なお、本発明は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。積層セラミック電子部品としては、積層インダクタの他に、例えば積層インピーダンス素子、積層ＬＣフィルタ、積層コンデンサ、積層トランスなどがある。さらに、セラミック材料には、磁性体セラミックス、誘電体セラミックス、半導体セラミックス、圧電体セラミックスなどの各種の機能性セラミックスを適用することができる。

また、前記実施例は個産品を例にして説明しているが、量産品の場合には、複数の積層セラミック電子部品を有したマザー積層ブロックの状態で製造される。

本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の第１実施例を示す斜視図。 図１に続く製造工程を示す斜視図。 図２に続く製造工程を示す斜視図。 セラミック補助磁性体パターン層の隙間とスクリーン印刷版の吐出部との寸法関係を示す平面図。 スクリーン印刷による内部導体パターン形成を説明する断面図。 図３に続く製造工程を示す斜視図。 図６に続く製造工程を示す斜視図。 本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の第２実施例を示す斜視図。 図８に続く製造工程を示す斜視図。 図９に続く製造工程を示す斜視図。 セラミックフェライトシート片に形成された凹部とスクリーン印刷版の吐出部との寸法関係を示す平面図。 本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の第３実施例を示す斜視図。 図１２に続く製造工程を示す斜視図。 図１３に続く製造工程を示す斜視図。 内部導体パターンとスクリーン印刷版の非吐出部との寸法関係を示す平面図。 スクリーン印刷によるセラミック補助磁性体パターン層形成を説明する断面図。

符号の説明

１，２１，５１…セラミックフェライトシート片
３，５３…セラミック補助磁性体パターン層
４…セラミック補助磁性体パターン層の隙間
５，２５，５５…内部導体パターン
９…積層セラミックインダクタ
１０，６０…スクリーン印刷版
１１…吐出部
２２…セラミックフェライトシート片の凹部
６１…非吐出部
Ａ１…スクリーン印刷版の吐出部の幅の寸法
Ａ２…スクリーン印刷版の吐出部の幅の寸法
Ａ３…スクリーン印刷版の非吐出部の幅の寸法
Ｄ１…セラミック補助磁性体パターン層の隙間の幅の寸法
Ｄ２…セラミックフェライトシート片の凹部の幅の寸法
Ｄ３…内部導体パターンのパターン幅の寸法

Claims (6)

1. 複数のセラミックグリーンシートを積層してなる積層セラミック電子部品の製造方法において、
   セラミックグリーンシートを形成する工程と、
   前記セラミックグリーンシート上にセラミックからなる補助パターン層を印刷する工程と、
   前記セラミックグリーンシート上の前記補助パターン層の隙間に内部導体パターンを印刷する工程とを備え、
   前記内部導体パターンを印刷する際、前記補助パターン層の隙間の形状より所定寸法だけ小さい吐出部をもつスクリーン印刷版を用いて印刷すること、
   を特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
2. 前記補助パターン層の隙間の幅をＤ１とし、前記隙間と前記スクリーン印刷版の吐出部との寸法差をＣ１としたとき、
   Ｄ１＝３０〜５０μｍのとき、Ｃ１＝５〜１５μｍであって、
   Ｄ１＝５０〜１００μｍのとき、Ｃ１＝１５〜３０μｍであって、
   Ｄ１＝１００〜２００μｍのとき、Ｃ１＝３０〜４２μｍであって、
   Ｄ１＝２００〜５００μｍのとき、Ｃ１＝４２〜５０μｍであること、
   を特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
3. 複数のセラミックグリーンシートを積層してなる積層セラミック電子部品の製造方法において、
   セラミックグリーンシートを形成する工程と、
   前記セラミックグリーンシート上に内部導体パターンに対応した形状の凹部を形成する工程と、
   前記セラミックグリーンシートの凹部内に内部導体パターンを印刷する工程とを備え、
   前記内部導体パターンを印刷する際、前記凹部の形状より所定寸法だけ小さい吐出部をもつスクリーン印刷版を用いて印刷すること、
   を特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
4. 前記セラミックグリーンシートの凹部の幅をＤ２とし、前記凹部と前記スクリーン印刷版の吐出部との寸法差をＣ２としたとき、
   Ｄ２＝３０〜５０μｍのとき、Ｃ２＝５〜１５μｍであって、
   Ｄ２＝５０〜１００μｍのとき、Ｃ２＝１５〜３０μｍであって、
   Ｄ２＝１００〜２００μｍのとき、Ｃ２＝３０〜４２μｍであって、
   Ｄ２＝２００〜５００μｍのとき、Ｃ２＝４２〜５０μｍであること、
   を特徴とする請求項３に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
5. 複数のセラミックグリーンシートを積層してなる積層セラミック電子部品の製造方法において、
   セラミックグリーンシートを形成する工程と、
   前記セラミックグリーンシート上に内部導体パターンを印刷する工程と、
   前記内部導体パターンの形状に対応した非吐出部をもつスクリーン印刷版を用いて、前記セラミックグリーンシート上にセラミックからなる補助パターン層を印刷する工程とを備え、
   前記補助パターン層を印刷する際、前記内部導体パターンより所定寸法だけ大きい非吐出部をもつスクリーン印刷版を用いて印刷すること、
   を特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
6. 前記内部導体パターンの幅をＤ３とし、前記内部導体パターンと前記スクリーン印刷版の非吐出部との寸法差をＣ３としたとき、
   Ｄ３＝３０〜５０μｍのとき、Ｃ３＝５〜１５μｍであって、
   Ｄ３＝５０〜１００μｍのとき、Ｃ３＝１５〜３０μｍであって、
   Ｄ３＝１００〜２００μｍのとき、Ｃ３＝３０〜４２μｍであって、
   Ｄ３＝２００〜５００μｍのとき、Ｃ３＝４２〜５０μｍであること、
   を特徴とする請求項５に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

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