JP2005089782A - 板状体のエッチング方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 エッチングの前段階に行われるレジスト型取り作業を簡易化するための技術、および脆性な薄板を破壊することなくレジスト型取り作業を行うための技術を提供する。
【解決手段】所望形状にパターン形成された粘着シート１１を薄板（板状体）１２の表面１２ａに貼着した状態で、薄板１２の表面１２ａに所定パターンで第１レジストＲ１を配設する。次いで、薄板１２の裏面１２ｂの第１レジストＲ１に対応する領域および対応しない領域に第２レジストＲ２を配設する。そして、粘着シート１１が除去され、かつ第１レジストＲ１が配設された薄板１２の表面１２ａにエッチング液を作用させてエッチングを行うようにした。
【選択図】図４

Description

本発明は板状体のエッチング方法に関する。本発明のエッチング方法は、エッチング対象が脆性な薄板の場合に特に好適である。

従来より、金属材料の加工方法の１つとしてエッチング加工が用いられている。エッチング加工は、被加工対象のワークに与える応力を低減することができる点で、切削工具を使用した機械的な加工方法よりも有利である。
エッチング加工では、不必要な部分のみを薬品で溶解除去し必要な部分を残すために、必要な部分にはレジスト（例えば熱硬化性樹脂）によるマスキングがなされる。例えば、特許文献１に記載されているように、銅張積層板を使用して所望の導体パターンを備えたプリント基板を得たい場合には、導体パターンとして残したい部分にマスキングをし、銅箔のうち不必要な部分を除去する。

ところで、レジストによるマスキングに先立ち、ワークに対して所望パターンにレジストを配設するためにレジストの型取りが行われる。レジストの型取りとしては、例えば、予め必要形状にパターン形成されたレジスト型取り用マスクをスクリーン印刷機に取り付け、レジスト樹脂を印刷する手法が広く用いられている。
通常、レジスト型取り用マスクは、ステンレスを用いて作製される。そして、このようなレジスト型取り用マスクを用いて、図７に示すようにワークの表裏面にはレジスト樹脂がそれぞれ同一パターンで配設される。

特開平５−２９７５３号公報（第２頁）

ワークの表裏面に同一パターンでレジスト樹脂を配設した後にエッチングを行うことで、最終的に所望形状の素子を得るには、レジスト型取り用マスクの位置決めが重要となる。近年、素子の小型化が急速に進んでおり、求められる位置決めの精度も高くなっているが、ワークの表面に配設されるレジスト樹脂のパターンと、ワークの裏面に配設されるレジスト樹脂のパターンとをｘ軸およびｚ軸方向で完全に一致させることは容易ではない。
また、希土類−鉄合金を用いて作成された薄板は脆性であり、従来と同様の方法でステンレス製のレジスト型取り用マスクを用いてレジスト樹脂を印刷しようとしても、レジスト型取り用マスクが薄板に接触するときに付加される応力に脆性な薄板が耐えられずに割れてしまう。
そこで本発明は、エッチングの前段階に行われるレジスト型取り作業を簡易化するための技術、および脆性な薄板を破壊することなくレジスト型取り作業を行うための技術を提供することを課題とする。

かかる目的のもと、本発明者は様々な検討を行った。その結果、希土類−鉄合金のようにエッチングされやすい材料からなる薄板の場合には、表面（または裏面）にはレジストを所定パターンで配設し、裏面（または表面）には特にパターン形成することなくレジストを配設した状態でエッチングを行うことによってもエッチングを精度よく行うことができることを知見した。すなわち、本発明は、所定の間隔を持って対向する表裏面を有する板状体をエッチングする方法であって、所望形状にパターン形成された粘着シートを板状体の表面に貼着した状態で、板状体の表面に所定パターンで第１レジストを配設する工程
と、板状体の裏面の第１レジストに対応する領域および対応しない領域に第２レジストを配設する工程と、粘着シートが除去され、かつ第１レジストが配設された板状体の表面にエッチング液を作用させてエッチングを行う工程とを含むことを特徴とする板状体のエッチング方法を提供する。

従来は図７に示すように第１レジストに対応する領域に第２レジストを精密に位置決めして配設していたのに対して、本発明によれば板状体の表裏両面のうちいずれか一方の面に所定パターンで第１レジストを配設し、第２レジストは特別な位置決めを行う必要がなくなり、レジスト型取り作業を簡易化することができる。
本発明のように、所定パターンの第１レジストを板状体の表面のみに配設した場合、エッチングが片面（表面）からしか進行しないためエッチング精度が懸念される。ところが、希土類−鉄合金のようにエッチングされやすい材料からなる薄板をエッチングの対象とする場合には、そのエッチングのされやすさおよび厚さが薄いことから、片面（表面）からのエッチングであってもその精度は十分担保される。したがって、本発明は希土類−鉄合金のようにエッチングされやすい材料から構成され、かつ薄板状のものに対して特に有効である。なお、板状体の第１レジストに対応する領域および対応しない領域に第２レジストを配設するには、例えば板状体の裏面全面に第２レジストを配設すればよい。

ところで、希土類−鉄合金は前述したように脆い材料である。そこで本発明では、レジスト型取り用マスクとして粘着テープを用いることとした。また、本発明は第２レジスト配設の際には型取りが不要であるから、第２レジストの配設に伴う板状体への応力の付加を考慮する必要がない。ここで、粘着シートのパターン形成は、例えば所望形状の貫通孔を１以上、粘着シートに穿孔することで行うことができる。そして、この貫通孔を介して第１レジストを板状体の表面に配設することができる。なお、本発明は板状体の表裏面のうちいずれか一方の面に所定パターンで第１レジストを配設し、他方の面にはパターン形成することなく第２レジストを配設するという技術的思想に基づくものである。よって、板状体の裏面に所定パターンで第１レジストを配設し、板状体の表面にパターン形成することなく第１レジストに対応する領域および対応しない領域に第２レジストを配設してもよいことはもちろんである。

本発明において、第２レジストは透明のものが望ましい。そうすることにより、第２レジスト側が配設された側からエッチングの進行状況を目視確認することができる。
本発明において、エッチングは、第１レジストがエッチング液に対向するように板状体を浸漬させて行うことができる。ここでの浸漬には、第１レジストが完全にエッチング液内に位置している場合、第１レジストの一部がエッチング液内に位置している場合の双方を含むものとする。

所望形状にパターン形成した粘着シートをレジスト型取り用マスクに使用する本発明では、板状体が脆性な薄板、例えば厚さ１００μｍ以下であり、希土類−鉄合金からなるものであっても、薄板を破壊することなくレジスト型取り作業を行うことができる。これは、柔軟な粘着シートをレジスト型取り用マスクとして用いることで、薄板にレジスト型取り用マスクが接触するときに付加される応力を低減することができるからである。

さらに本発明において、エッチングを行った後に第１レジストおよび第２レジストを除去する工程をさらに備えることができる。この工程を経ることで、粘着シートに形成されたパターンに対応した形状の素子を得ることができる。

本発明によれば、エッチングの前段階に行われるレジスト型取り作業を簡易化することができる。また、エッチング対象が脆性な薄板であっても、薄板を破壊することなくレジ
スト型取り作業を行うことができる。そして、レジスト型取り作業の後、エッチングを行うことで、最終的に所望形状の素子を得ることができる。

本発明におけるエッチング方法は、所望形状にパターン形成された粘着シートを板状体の表面に貼着した状態で第１レジストを配設するとともに、板状体の裏面には第１レジストに対応する領域および対応しない領域に第２レジストを配設することを特徴とする。本発明は、板状体、特に厚さ１００μｍ以下であり、希土類−鉄合金からなる脆性な薄板に好適である。以下では、このような薄板をエッチング対象とする場合を例にして、本発明のエッチング方法を説明する。

希土類−鉄合金から構成される薄板の組成および製造方法は特に限定されるものではないが、最終的に磁歪素子を得たい場合には、以下に示すような組成および製造方法を採用することができる。

＜薄板＞
薄板は、ＲＴ_yで示す組成の合金（以下、「ＲＴ_y合金」という）を用いて作製することができる。
ここで、Ｒは１種類以上の希土類金属元素を表している。希土類金属元素Ｒとしては、例えばＮｄ、Ｐｒ、Ｓｍ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ等を用いることができる。Ｔは、１種以上の遷移金属元素を表している。遷移金属元素Ｔとしては、例えばＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｍｏ等を用いることができる。

ＲＴ_y合金において、ｙは１＜ｙ＜４とすることができる。ｙ＝２のときにＲとＴとが
形成するＲＴ₂ラーベス型金属間化合物はキュリー温度が高く、磁歪値が大きいため磁歪
素子に適する。ここで、ｙが１以下では、焼結後の熱処理でＲＴ相が析出して磁歪値が低下する。また、ｙが４以上では、ＲＴ₃相またはＲＴ₅相が多くなり磁歪値が低下する。よって、ＲＴ₂相を多くするには、ｙは１＜ｙ＜４の範囲とすればよい。
ＲＴ_y合金としては、具体的には(Ｔｂ_aＤｙ_(1-a))Ｔ_yが挙げられる。ここで、ａは０．２７＜ａ≦０．５０の範囲とすることができる。０．２７＜ａ≦０．５０とすることにより、飽和磁歪定数を大きくすることができ、大きな磁歪値が得られる。一方、ａが０．２７以下では、室温以下の環境で十分な磁歪値を示さず、０．５０を超えると室温付近では十分な磁歪値を示さない。
(Ｔｂ_aＤｙ_(1-a))Ｔ_yにおけるＴとして、Ｔｂ、Ｄｙと(Ｔｂ、Ｄｙ)Ｆｅ₂金属間化合物を形成するＦｅを選択することで、大きな磁歪値を有し磁歪特性の高い焼結体を得ることができる。ここで、Ｆｅの一部をＣｏ、Ｎｉで置換するものであってもよい。Ｃｏ、Ｎｉによる望ましい置換量は３０ｗｔ％未満（Ｆｅ量：７０ｗｔ％以上）、望ましくは２０ｗｔ％未満（Ｆｅ量：８０ｗｔ％以上）である。

以上の組成を有する合金を溶融し、いわゆる急冷ロール法を用いて液体状態から急冷凝固させることにより、厚さ１００μｍ以下の薄板を得ることができる。合金の溶融および急冷凝固はＡｒガスの不活性雰囲気中で行うことが望ましい。なお、薄板の厚さは最終的に得たい素子の形状に応じて適宜決定すればよい。

次に、本発明におけるエッチング方法について詳述する。
図１は、本実施の形態におけるエッチング方法のフローチャートである。図２は本発明で使用する粘着シートの構造を示す斜視図、図３は粘着シートのパターン形成の一例を示す粘着シートの平面図、図４は図１に示したシート貼着工程、第１レジスト配設工程、シート除去工程および第２レジスト配設工程を模式的に示した部分断面図、図５は図１に示したエッチング工程を模式的に示した断面図である。

図１に示すように、本実施の形態におけるエッチング方法は、粘着シートを所望形状にパターン形成する粘着シート加工工程、所望形状にパターン形成された粘着シートを薄板の表面かつエッチング対象となる領域に貼着するシート貼着工程、薄板のエッチング対象とならない領域に第１レジストを所定パターンで配設する第１レジスト配設工程、薄板に貼り付けられた粘着シートを薄板から除去するシート除去工程、薄板の裏面であって第１レジストに対応する領域および対応しない領域に第２レジストを配設する第２レジスト配設工程、粘着シートが除去され、第１レジストが配設された状態の薄板の表面にエッチング液を作用させてエッチングを行うエッチング工程、エッチングを行った後にレジストを除去するレジスト除去工程を含む。なお、シート除去工程は、エッチング工程に先だって行えばよい。よって、第２レジスト配設工程後にシート除去工程を行ってもよい。

まず、粘着シートについて説明した後、図１に示した各工程について詳述する。
＜粘着シート＞
本発明におけるエッチング方法において粘着シートを用いる理由は以下の通りである。
柔軟なシート状部材である粘着シートを第１レジストの型取り用マスクに使用することで、レジスト型取り用マスクが薄板に接触する際に付加される応力を低減することができる。また、粘着シート中の粘着層の存在により、非エッチング領域に所定パターンで配設された第１レジストがエッチング領域に侵入することを抑止することができる。

図２（ａ）は、本発明で使用する粘着シートの構造を示す斜視図である。図２（ａ）に示すように、粘着シート１１は３層構造をなしており、基材Ｂの片側に粘着層Ａを備え、粘着層Ａの片側にさらにセパレータＳを備えている。

基材Ｂは、後述する第１レジストの硬化処理の際の加熱により機械的物性を損なわず、かつ適宜な耐熱性を有するフィルムまたはシート状部材により形成することができる。例えば、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィン等から構成されるフィルムまたはシート状部材を基材Ｂとして用いることができる。
基材Ｂの厚さは２００μｍ以下、望ましくは２０〜１５０μｍとすればよい。

粘着層Ａは、アクリル系粘着剤により構成することができる。アクリル系粘着剤としては、エステル基中の炭素数が２ないし８個のアクリル酸エステル重合物および酢酸ビニル、塩化ビニリデン、メタクリル酸エステル等のビニル系モノマーとの共重合物を主成分としたものを挙げることができる。
粘着層Ａの厚さは８０μｍ以下、望ましくは１０〜６０μｍ程度とすればよい。

セパレータＳは、粘着層Ａの保護材として機能し、粘着シート１１を薄板に貼着する際に剥離される。セパレータＳとしては、硬質あるいは軟質プラスチックフィルム、紙、不織布、金属箔等を用いることができる。

以上の構成を備えた粘着シート１１の総厚さは３００μｍ以下、望ましくは５０〜２００μｍである。
なお、粘着シート１１として基材Ｂ、粘着層ＡおよびセパレータＳから構成される３層構造のものを示したが、必要に応じて基材Ｂと粘着層Ａとの間に他の層（例えば、ゴム状の有機弾性層等）を介在させてもよい。

続いて、図１に示した各工程について詳述する。
（粘着シート加工工程）
粘着シート加工工程では、図２（ａ）に示した構造を備えた粘着シート１１を所望形状にパターン形成する。このパターンは、最終的に得たい素子の形状に基づき決定する。例
えば、最終的に得たい素子の形状が円柱状のものであれば、図２（ｂ）に示すように、粘着シート１１に円形の貫通孔ｈを形成すればよい。
また、１枚の薄板から複数の素子を得たい場合には、粘着シート１１に所望形状の複数の貫通孔ｈを形成すればよい。例えば、最終的に円柱状の素子を複数得たい場合には、図３（ａ）に示すように、粘着シート１１に円形の貫通孔ｈを複数形成すればよい。同様に、最終的に直方体状の素子を複数得たい場合には、図３（ｂ）に示すように、粘着シート１１に矩形の貫通孔ｈを複数形成すればよい。
粘着シート１１に貫通孔ｈを形成する際の穿孔方法は特に限定されるものではないが、例えばパンチを用いて穿孔することができる。

（シート貼着工程）
続くシート貼着工程では、図２（ｂ）に示したように所望形状にパターン形成された粘着シート１１を図４（ａ）に示すように薄板１２の表面１２ａかつエッチング対象となる領域に貼着する。

（第１レジスト配設工程）
第１レジスト配設工程では、まず、図４（ｂ）に示すように粘着シート１１の貫通孔ｈ内に第１レジストＲ１を配設することで、薄板１２の表面１２ａかつエッチング対象とならない領域に第１レジストＲ１を配設する。第１レジストＲ１としては、薄板（板状体）１２に貼着された粘着シート１１を溶解腐食しにくいものを選択する。第１レジストＲ１としては、例えば熱硬化性樹脂を用いることができる。
ここで、第１レジストＲ１として好適な熱硬化性樹脂は不活性炭化水素誘導体（例えば（株）シミズ製 ＮＥＷレジストインキＥ）、ピッチ系合成樹脂（例えば（株）シミズ製 レジストインキＮＥＷ−Ｅ）等である。

第１レジストＲ１を配設後、第１レジストＲ１の硬化処理を行う。硬化処理の際の保持温度および保持時間は第１レジストＲ１の種類に依存する。例えば第１レジストＲ１が樹脂である場合には保持温度を８０〜１２０℃、保持時間を０．１〜２時間程度に設定すればよい。
第１レジストＲ１の硬化処理は、第１レジストＲ１が配設された側が下側になるように、図４（ｃ）に示すように薄板１２を上下反転させた状態で行う。粘着シート１１中の粘着層Ａの存在により第１レジストＲ１のエッチング領域への侵入が抑止されているのに加え、薄板１２を上下反転させた状態で第１レジストＲ１を硬化させることで、第１レジストＲ１が所定の領域以外に侵入する不具合を回避することができる。

（シート除去工程）
続くシート除去工程では、薄板１２に貼着された粘着シート１１を有機溶剤により溶解除去する。有機溶剤としては、粘着シート１１を溶解可能であり、かつ第１レジストＲ１および薄板１２を溶解しないものを選択する。本実施の形態における有機溶剤としては、例えばアセトンを用いることができる。
粘着シート１１が薄板１２から除去された状態を図４（ｄ）に示す。

（第２レジスト配設工程）
第２レジスト配設工程では、図４（ｅ）に示すように薄板１２の裏面１２ｂの第１レジストＲ１に対応する領域および対応しない領域に第２レジストＲ２を配設する。ここで、裏面１２ｂの第１レジストＲ１に対応する領域、裏面１２ｂの第１レジストＲ１に対応しない領域は図４（ｄ）に示した通りである。すなわち、裏面１２ｂにおける第１レジストＲ１の投影面が「第１レジストＲ１に対応する領域」であり、裏面１２ｂにおける第１レジストＲ１の投影面を除く領域が「第１レジストＲ１に対応しない領域」である。
図４（ｅ）に示したように薄板１２の裏面１２ｂ全面に第２レジストＲ２を配設するこ
とにより、裏面１２ｂの第１レジストＲ１に対応する領域および対応しない領域に第２レジストＲ２を配設することができる。

第２レジストＲ２として第１レジストＲ１と同様のものを用いてもよいが、第２レジストＲ２には透明なレジストを用いることが望ましい。透明なレジストを薄板１２の裏面１２ｂ全面に配設することで、後述するエッチング工程でエッチングの進行状況を目視確認しながらエッチングを行うことができる。時間管理を行いながらエッチングを行うことは当然であるが、時間管理と目視確認を併用することで、過度のエッチングを防止することができ、エッチングの精度を向上させることができる。
ここで、透明とは、無色透明のみならず、有色透明も含む。透明なレジストとしては、例えばアクリル系のラッカーを用いることができる。

（エッチング工程）
続くエッチング工程では、第１レジストＲ１が配設された薄板１２の表面１２ａにエッチング液を作用させてエッチングを行う。このエッチング工程では、第１レジストＲ１および第２レジストＲ２が配設された薄板１２をエッチング液に浸漬することで、薄板１２のうち不要部分を溶解除去する。

エッチング工程では、例えば図５（ａ）に示すようにエッチング液Ｅを収容した容器Ｃを準備する。そして、第１レジストＲ１をエッチング液Ｅに対向させるように薄板１２をエッチング液Ｅ中に浸漬させる。第２レジストＲ２として透明なレジストを選択するとともに、第１レジストＲ１をエッチング液Ｅに対向させるようにして浸漬させてエッチングを行うことで、エッチングの進行状況を第２レジストＲ２が配設された側から目視確認しながらエッチングを行うことが可能となる。なお、図５（ａ）では薄板１２をエッチング液Ｅに浮かせた状態でエッチングを行っているが、薄板１２をエッチング液Ｅ中に埋没させた状態でエッチングを行うこともできる。
図５（ａ）に示した状態でエッチングを行うと、薄板１２の表面１２ａのうち、第１レジストＲ１が配設されていない領域に対応する薄板１２は除去される。一方、薄板１２の表面１２ａのうち、第１レジストＲ１が配設されている領域に対応する薄板１２は除去されずに残る。
ここで、本発明におけるエッチング対象として希土類−鉄合金から構成される薄板１２を選択した場合には、エッチング液Ｅとして例えば濃度５〜１５％の塩酸溶液を用いることができる。
薄板１２のうち、不要部分がエッチングにより除去された状態を図５（ｂ）に示す。

（レジスト除去工程）
続くレジスト除去工程では、薄板１２に配設された第１レジストＲ１および第２レジストＲ２が除去される。除去液は薄板１２の材質および第１レジストＲ１および第２レジストＲ２の種類に応じて適宜選択する。具体的には、薄板１２を腐食することなく、第１レジストＲ１および第２レジストＲ２の両者を溶解可能なものを除去液として選択すればよい。
薄板１２として上述した希土類−鉄合金を用い、かつ第１レジストＲ１として不活性炭化水素誘導体やピッチ系合成樹脂を、第２レジストＲ２としてラッカーを用いた場合には、例えばトルエンや芳香族溶媒を除去液として用いることができる。

以上の工程を経ることで、図５（ｃ）に示したように、粘着シート１１に形成されたパターンに対応した形状の素子１０を得ることができる。図３（ａ）に示したパターンを採用した場合には、円柱状の素子１０を得ることができる。一方、図３（ｂ）に示したパターンを採用した場合には、直方体状の素子１０を得ることができる。こうして得られた素子１０は、加速度センサ、ショックセンサ等に好適に用いられる。

以上、詳述したように、本実施の形態では、所望形状にパターン形成された粘着シート１１を第１レジストＲ１の型取り用マスクとして用いるようにした。これにより、レジスト型取り用マスクが薄板１２に接触する際に付加される応力を低減することができる。よって、第１レジストＲ１の型取り作業時に薄板１２が破壊されることを防止することができる。

また、本実施の形態では、第２レジストＲ２のパターン形成を行うことなく第２レジストＲ２を配設し、第１レジストＲ１が配設された薄板１２の表面１２ａにエッチング液Ｅを作用させてエッチングを行うようにした。このため、従来よりもレジスト型取り作業の際の位置決めを厳密に制御する必要はなくなる。よって、レジスト型取り作業を簡易化することができる。

さらに本実施の形態では、第２レジストＲ２として透明なレジストを選択するとともに、第１レジストＲ１をエッチング液Ｅに対向させるようにして浸漬させてエッチングを行うようにした。これにより、エッチングの進行状況を第２レジストＲ２を介して目視確認しながらエッチングを行うことが可能となり、エッチングの精度を向上させることができる。

なお、上記の実施形態では、希土類−鉄合金から構成される薄板１２をエッチング対象とする例を示した。但し、これはあくまで一例であって、本発明のエッチング方法は希土類−鉄合金以外の組成を有する脆性な薄板に広く適用することができる。
また、上記の実施形態では粘着シート１１に貫通孔ｈを穿孔することでパターン形成する例を示したが、これはあくまで一例であって他の方法でパターン形成してもよい。例えば、最終的に直方体状の素子１０を得たい場合には、図６（ａ）に示すように、矩形の粘着シートにコの字状の溝Ｇを形成することで、粘着シート１１のパターン形成をしてもよい。そして、図６（ｂ）に示すように、溝Ｇが互いに対向するようにしてパターン形成された粘着シート１１ａ，１１ｂを薄板１２に貼着するようにしてもよい。

さらにまた、上記の実施形態では脆性な薄板１２をエッチング対象とする例を示したが、本発明のエッチング方法の適用対象は脆性な薄板１２に限定されるものではない。すなわち、板状体（薄板を含む）の表面１２ａ（または裏面１２ｂ）にのみ第１レジストＲ１を所定パターンで配設し、裏面１２ｂ（または表面１２ａ）には特にパターン形成することなく第２レジストＲ２を配設した状態でエッチングを行うという本発明の技術的思想は、エッチング対象が脆性な薄板以外の場合であっても広く適用することができる。
また、所望形状にパターン形成された粘着シート１１を第１レジストＲ１の型取り用マスクとして用いるという本発明の技術的思想を、さらに展開させることもできる。例えば、所望形状にパターン形成された粘着シート１１を、脆性な薄板１２に対してメッキ処理を行う際に使用するようにしてもよい。

以下の条件で、希土類金属元素を含む素子を作製した。
まず、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｆｅを秤量して、Ａｒガスの不活性雰囲気中で溶融して、Ｔｂ_0.3
Ｄｙ_0.7Ｆｅ_1.88の組成を有する合金を得た。この合金を溶融した後、急冷ロール法で厚
さ４０〜８０μｍの薄板を得た。
そして、図１に示したフローチャートに基づき、薄板に対してエッチング加工を行った。使用した粘着シート、第１レジスト、第２レジストおよびエッチング液は以下の通りである。

粘着シート：日本加工製紙（株）製 エレクトロンテープ ＴＲ−５−１
第１レジスト：（株）シミズ製 ＮＥＷレジストインキＥ
第２レジスト：アトミクス（株）製 アクリル系ラッカー（無色透明） ラッカースプレーＥ クリヤー

粘着シートに対するパターン形成は、図３（ａ）に示したパターンで行った。また、第１レジストの硬化処理は、第１レジストを薄板の一側（表面）に配設した後、上下反転させて８０℃で２時間、乾燥機内に載置することで行った。第１レジストの硬化処理の後、アセトンを使用して粘着シートを除去した。
その後、第２レジストを薄板の裏面全面に配設し、図５に示した状態でエッチングを行った。つまり、第１レジストをエッチング液に対向させるように浸漬させた。そして、第１レジストが配設された薄板の表面にエッチング液を作用させてエッチングを行った。エッチング液としては、濃度１０％の塩酸溶液を使用した。エッチング終了後、純水で薄板を洗浄し、次いでトルエンで第１レジストおよび第２レジストを除去した。これにより、厚さ４０〜８０μｍ、直径２ｍｍの円板状の素子を得ることができた。

（実験例）
本発明に好適に用いられる粘着シートを確認するための実験を、実験例として示しておく。上述した粘着シート１１に代えて以下に示す粘着シートを使用する以外は、上述した実施例と同様の条件で希土類金属元素を含む素子を作製した。

粘着シート：
コクヨ（株）製 セロハンテープ（Ｔ−ＳＳシリーズ、基材：セロハン、粘着剤：ゴム系）
コクヨ（株）製 布粘着テープ（ＴＧ−２５０）
コクヨ（株）製 ビニールテープ（Ｔ−３１９）
日東電工（株）製 ニトフロン ガラスクロス粘着テープ（Ｎｏ．９７３）

その結果、いずれのテープも、第１レジストにより溶解腐食され、第１レジストが非エッチング領域以外にも侵入してしまった。また、いずれのテープも、第１レジストの硬化処理の際の加熱により、変形してしまった。このため、最終的に所望形状の素子を得ることはできなかった。

本実施の形態における薄板のエッチング方法のフローチャートである。 本実施の形態における粘着シートの構造を示す斜視図であり、（ａ）はパターン形成する前の粘着シート、（ｂ）はパターン形成した後の粘着シートを示している。 パターン形成された粘着シートの平面図である。 図１に示したシート貼着工程、第１レジスト配設工程、シート除去工程および第２レジスト配設工程を模式的に示した部分断面図である。 図１に示したエッチング工程を模式的に示した断面図である。 パターン形成の変形例を説明するための図である。 従来のパターン形成例を説明するための図である。

符号の説明

１０…素子、１１，１１ａ，１１ｂ…粘着シート、１２…薄板（板状体）、１２ａ…表面、１２ｂ…裏面、Ａ…粘着層、Ｂ…基材、Ｃ…容器、Ｅ…エッチング液、Ｇ…溝、ｈ…貫通孔、Ｓ…セパレータ

Claims (5)

1. 所定の間隔を持って対向する表裏面を有する板状体をエッチングする方法であって、
   所望形状にパターン形成された粘着シートを前記板状体の表面に貼着した状態で、前記板状体の前記表面に所定パターンで第１レジストを配設する工程と、
   前記板状体の裏面の前記第１レジストに対応する領域および対応しない領域に第２レジストを配設する工程と、
   前記粘着シートが除去され、かつ前記第１レジストが配設された前記板状体の前記表面にエッチング液を作用させてエッチングを行う工程と、
   を含むことを特徴とする板状体のエッチング方法。
2. 前記第２レジストは透明であることを特徴とする請求項１に記載の板状体のエッチング方法。
3. 前記エッチングは、前記第１レジストが前記エッチング液に対向するように前記板状体を浸漬させて行われることを特徴とする請求項２に記載の板状体のエッチング方法。
4. 前記板状体は厚さ１００μｍ以下の希土類−鉄合金からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の板状体のエッチング方法。
5. 前記エッチングを行った後に前記第１レジストおよび前記第２レジストを除去する工程をさらに備えることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の板状体のエッチング方法。

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