JP2005088283A - 共押出多層フィルムおよびラミネートフィルム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 プロピレン系樹脂(a)を含有してなるラミネート用樹脂層(A)と、プロピレン系樹脂(b1)および密度0.955g/cm3以上の高密度ポリエチレン(b2)を合計で95重量%以上含有し、その重量比(b1)/(b2)が40/60〜75/25で、厚さが1〜15μmのヒートシール樹脂層(B)とが隣接して積層されている共押出多層フィルム、および、このフィルムの樹脂層(A)上に接着剤を介して基材が積層接着されているラミネートフィルム。
【選択図】 なし。
Description
・HOPPと必要により回収品からなる樹脂層、
・COPPと必要により回収品からなる樹脂層、
・HOPPからなる樹脂層/(HOPPおよび・またはCOPP)と必要により回収品からなる樹脂層、
・COPPからなる樹脂層/(HOPPおよび・またはCOPP)と必要により回収品からなる樹脂層、
・HOPPからなる樹脂層/(HOPPおよび・またはCOPP)と必要により回収品からなる樹脂層/(HOPPおよび・またはCOPP)からなる樹脂層、
・COPPからなる樹脂層/(COPPおよび・またはHOPP)と必要により回収品からなる樹脂層/(HOPPおよび・またはCOPP)からなる樹脂層、
等が挙げられる。なお、ここにおいて、HOPPはプロピレン単独重合体、COPPはプロピレン−エチレンランダム共重合体、回収品はプロピレン系フィルム製造時に発生するフィルム端部等の回収品を、それぞれ示す。
ラミネート用樹脂層(A)をラミネート側のラミネート用樹脂層(A1)とヒートシール側のラミネート用樹脂層(A2)の2層構成とし、ラミネート用樹脂層(A1)用樹脂としてプロピレン単独重合体(a1)を用い、ラミネート用樹脂層(A2)用樹脂としてプロピレン単独重合体(a1)と本共押出多層フィルムの両端部の回収品(a2)とを(a1)/(a2)=90/10(重量比)で混合して用い、さらに、ヒートシール樹脂層(B)用樹脂としてプロピレン由来成分の含有率が96%のプロピレン−エチレンランダム共重合体(b1)とメルトフローレートが18g/10minである密度0.958g/cm3の高密度ポリエチレン(b2)とを(b1)/(b2)=60/40(重量比)で混合して用い、ラミネート用樹脂層(A1)用押出機(口径40mm)とラミネート用樹脂層(A2)用押出機(口径40mm)とヒートシール樹脂層(B)用押出機(口径40mm)のそれぞれに供給し、共押出法により押出温度260℃でTダイから(A1)/(A2)/(B)の各層の厚さが15μm/27.5μm/7.5μmになるように押出し、40℃の水冷金属冷却ロールで冷却し、ラミネート樹脂層(A)の濡れ張力が40mN/mとなるようにコロナ放電処理を施した後、ロールに巻き取り、35℃の熟成室で48時間熟成させて、全厚が50μmの本発明の共押出多層フィルムを得た。
ラミネート用樹脂層(A)をラミネート側のラミネート用樹脂層(A1)とヒートシール側のラミネート用樹脂層(A2)の2層構成とし、ラミネート用樹脂層(A1)用樹脂としてプロピレン由来成分の含有率が96%のプロピレン−エチレンランダム共重合体(a3)を用い、ラミネート用樹脂層(A2)用樹脂としてプロピレン単独重合体(a1)を用い、さらに、ヒートシール樹脂層(B)としてプロピレン由来成分の含有率が96%のプロピレン−エチレンランダム共重合体(b1)とメルトフローレートが18g/10minである密度0.958g/cm3の高密度ポリエチレン(b2)とを(b1)/(b2)=60/40(重量比)で混合して用い、ラミネート用樹脂層(A1)用押出機(口径40mm)とラミネート用樹脂層(A2)用押出機(口径40mm)とヒートシール樹脂層(B)用押出機(口径40mm)のそれぞれに供給し、共押出法により押出温度260℃でTダイから(A1)/(A2)/(B)の各層の厚さが20μm/22.5μm/7.5μmになるように押出した以外は実施例1と同様にして、全厚が50μmの本発明の共押出多層フィルムを得、更に同様にしてラミネートフィルムを得た。
ラミネート用樹脂層(A)をラミネート側のラミネート用樹脂層(A1)とヒートシール側のラミネート用樹脂層(A2)の2層構成とするが、ここで用いるラミネート用樹脂層(A1)用樹脂とラミネート用樹脂層(A2)用樹脂として、いずれもプロピレン由来成分の含有率が96%のプロピレン−エチレンランダム共重合体(a3)を用い、さらに、ヒートシール樹脂層(B)としてプロピレン由来成分の含有率が96%のプロピレン−エチレンランダム共重合体(b1)とメルトフローレートが18g/10minである密度0.958g/cm3の高密度ポリエチレン(b2)とを(b1)/(b2)=70/30(重量比)で混合して用い、ラミネート用樹脂層(A1)用押出機(口径40mm)とラミネート用樹脂層(A2)用押出機(口径40mm)とヒートシール樹脂層(B)用押出機(口径40mm)のそれぞれに供給し、共押出法により押出温度260℃でTダイから(A1)/(A2)/(B)の各層の厚さが20μm/22.5μm/7.5μmになるように押出した以外は実施例1と同様にして、全厚が50μmの本発明の共押出多層フィルムを得、更に同様にしてラミネートフィルムを得た。
プロピレン由来成分の含有率が96%で190℃におけるメルトフローレートが7g/10minであるプロピレン−エチレンランダム共重合体(b1)と、190℃におけるメルトフローレートが2g/10minである密度0.950g/cm3の高密度ポリエチレン(b3)とを、(b1)/(b3)=70/30(重量比)で混合して、ラミネート用樹脂層(A1)用押出機(口径40mm)とラミネート用樹脂層(A2)用押出機(口径40mm)とヒートシール樹脂層(B)用押出機(口径40mm)のそれぞれに供給した以外は実施例1と同様にして、全厚が50μmの比較用の単層フィルムを得、更に同様にしてラミネートフィルムを得た。
プロピレン由来成分の含有率が96%のプロピレン−エチレンランダム共重合体(b1)とメルトフローレートが18g/10minである密度0.960g/cm3の高密度ポリエチレン(b4)とメルトフローレートが7g/10minである密度0.923g/cm3の低密度ポリエチレン(b5)とを、(b1)/(b4)/(b5)=50/25/25(重量比)で混合して、ラミネート用樹脂層(A1)用押出機(口径40mm)とラミネート用樹脂層(A2)用押出機(口径40mm)とヒートシール樹脂層(B)用押出機(口径40mm)のそれぞれに供給した以外は実施例1と同様にして、全厚が50μmの比較用の単層フィルムを得、更に同様にしてラミネートフィルムを得た。
ラミネート用樹脂層(A)をラミネート側のラミネート用樹脂層(A1)とヒートシール側のラミネート用樹脂層(A2)の2層構成とするが、ここで用いるラミネート用樹脂層(A1)用樹脂とラミネート用樹脂層(A2)用樹脂として、いずれもプロピレン由来成分の含有率が96%のプロピレン−エチレンランダム共重合体(a3)を用い、さらに、ヒートシール樹脂層(B)としてプロピレン由来成分の含有率が96%のプロピレン−エチレンランダム共重合体(b1)とメルトフローレートが18g/10minである密度0.958g/cm3の高密度ポリエチレン(b2)とを(b1)/(b2)=80/200(重量比)で混合して用い、ラミネート用樹脂層(A1)用押出機(口径40mm)とラミネート用樹脂層(A2)用押出機(口径40mm)とヒートシール樹脂層(B)用押出機(口径40mm)のそれぞれに供給し、共押出法により押出温度260℃でTダイから(A1)/(A2)/(B)の各層の厚さが20μm/22.5μm/7.5μmになるように押出した以外は実施例1と同様にして、全厚が50μmの本発明の共押出多層フィルムを得、更に同様にしてラミネートフィルムを得た。
Claims (7)
- プロピレン系樹脂(a)を含有してなるラミネート用樹脂層(A)と、プロピレン系樹脂(b1)および密度0.955g/cm3以上の高密度ポリエチレン(b2)を合計で95重量%以上含有し、その重量比(b1)/(b2)が40/60〜75/25で、しかも、厚さが1〜15μmのヒートシール樹脂層(B)とが隣接して積層されていることを特徴とする共押出多層フィルム。
- プロピレン系樹脂(b1)と高密度ポリエチレン(b2)の重量比(b1)/(b2)が50/50〜72/28である請求項1に記載の共押出多層フィルム。
- 高密度ポリエチレン(b2)がメルトフローレート(MFR)が5〜20g/10minで、密度が0.957g/cm3以上の高密度ポリエチレンである請求項2に記載の共押出多層フィルム。
- プロピレン系樹脂(b1)がプロピレン−エチレン共重合体である請求項3に記載の共押出多層フィルム。
- ラミネート用樹脂層(A)が、プロピレン系樹脂(a)を90重量%以上含有してなる単層構成の樹脂層、または、プロピレン−エチレン系共重合体を90重量%以上含有してなる樹脂層(A1)と、プロピレン単独重合体とを90重量%以上含有してなる樹脂層(A2)とを、前記樹脂層(A1)がラミネート側の最外層で、前記樹脂層(A2)がヒートシール樹脂層(B)の隣接層となるように積層してなる2層または3層構成の樹脂層である請求項1〜4のいずれか1項に記載の共押出多層フィルム。
- 全厚が20〜80μmで、ヒートシール樹脂層(B)厚さが2〜10μmである請求項1〜4のいずれか1項に記載の共押出多層フィルム。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の共押出多層フィルムのラミネート用樹脂層(A)上に接着剤を介して基材が積層接着されていることを特徴とするラミネートフィルム。
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