JP2005079318A

JP2005079318A - Module with built-in connector, circuit board employing the same and composite module

Info

Publication number: JP2005079318A
Application number: JP2003307251A
Authority: JP
Inventors: Tetsuo Ito; 哲夫伊東; Toshiyuki Asahi; 俊行朝日; Yasuhiro Sugaya; 康博菅谷; Takeshi Nakayama; 武司中山; Yoshiyuki Saito; 義行齊藤
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-08-29
Filing date: 2003-08-29
Publication date: 2005-03-24

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a module with a built-in connector with less noise which permits high-density mounting to connect a signal to the outside system, a composite module and a circuit substrate which are employing the module with a built-in connector. <P>SOLUTION: The module with a built-in connector accommodates an electric insulating layer (101) provided with a wiring pattern (104) and at least an electronic component (103) selected from one or more active components and passive components in the electric insulating layer (101), and is electrically connected to the wiring pattern (104) and accommodates one or more of connectors (102) for connecting to an external electrode electrically. The connector (102) is provided with an external wiring inserting unit (105). <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、コネクタを内蔵した高密度実装モジュールであり、特に高密度実装モジュールの外部への信号の接続に適用して有効な技術に関する。 The present invention relates to a high-density mounting module with a built-in connector, and particularly relates to a technique effective when applied to signal connection to the outside of the high-density mounting module.

近年、電子機器の高性能化、小型化の要求に伴い、プリント配線基板もしくはモジュールもまた小型高密度なものが望まれている。また、２次元的に部品を高密度に実装することは限界に近づきつつある。従来、プリント配線基板間もしくは、モジュール間への電気接続方法として多くはプリント配線基板もしくはモジュール上に取り付けられたコネクタによる電気接続で行なわれている。前記プリント配線基板は、外部への信号の接続のために、プリント配線基板上に別部品としてコネクタを取り付ける必要があった。そのために、プリント配線基板上にコネクタを取り付けるスペースが必要となる。コネクタは、一般のチップ部品より実装面積がかなり大きく、高密度実装には適していない。そのため、プリント配線基板本体を加工してコネクタ挿入孔を形成し、外部配線と接続する外部配線用コネクタを挿入可能としたコネクタ機能内蔵プリント配線基板が提案されている（下記特許文献１）。
特開平11−288770号公報 In recent years, with the demand for higher performance and miniaturization of electronic devices, printed wiring boards or modules are also desired to be small and dense. In addition, it is approaching the limit to two-dimensionally mount parts at high density. Conventionally, as an electrical connection method between printed wiring boards or modules, many are performed by electrical connection using a printed wiring board or a connector attached on the module. The printed wiring board needs to be attached with a connector as a separate component on the printed wiring board in order to connect signals to the outside. Therefore, a space for attaching the connector on the printed wiring board is required. The connector has a considerably larger mounting area than general chip parts and is not suitable for high-density mounting. For this reason, a printed wiring board with a built-in connector function has been proposed in which a printed wiring board body is processed to form a connector insertion hole and an external wiring connector to be connected to the external wiring can be inserted (Patent Document 1 below).
JP 11-288770 A

しかし、プリント基板を加工しコネクタをプリント基板に挿入する方法では、プリント配線基板にコネクタ挿入部を形成するためのスペースが必要となり基板面積が拡大する。また、コネクタ取り付け位置が実装設計により制限され、配線パターンの引き回しが増大し基板面積の拡大と共に、ノイズの発生の原因にもなるという問題があった。また、高周波におけるプリント配線基板間もしくは、モジュール間接続では線路の特性インピーダンスの違いにより反射が起こり、信号がロスするという問題がある。これを解決するため、プリント配線基板上に受動部品を実装してインピーダンスを制御しているが、これにより基板面積の拡大と共に、配線パターンの引き回しが増大しノイズの発生の原因になるという問題があった。 However, in the method of processing the printed board and inserting the connector into the printed board, a space for forming the connector insertion portion on the printed wiring board is required, and the board area is increased. Further, there is a problem that the connector mounting position is limited by the mounting design, the wiring pattern is increased, the board area is increased, and noise is generated. In addition, there is a problem in that a signal is lost due to reflection due to a difference in characteristic impedance of a line in connection between printed wiring boards or modules at high frequencies. In order to solve this problem, passive components are mounted on the printed wiring board to control the impedance. However, this increases the board area and increases the routing of the wiring pattern, causing noise. there were.

本発明は、前記従来の問題を解決するため、外部への信号の接続のために、ノイズの発生の少ない高密度実装が可能なコネクタ内蔵モジュールとこれを用いた複合モジュール及び回路基板を提供することを目的とする。 In order to solve the above-described conventional problems, the present invention provides a connector built-in module capable of high-density mounting with less noise generation, a composite module using the same, and a circuit board for connecting signals to the outside. For the purpose.

前記目的を達成するため、本発明のコネクタ内蔵モジュールは、配線パターンが設けられた電気絶縁層と、１つ以上の能動部品及び受動部品から選ばれる少なくとも一つの電子部品を前記電気絶縁層に内蔵しているコネクタ内蔵モジュールであって、前記配線パターンと電気接続し、かつ外部の電極に電気接続するための1つ以上のコネクタを内蔵していることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a module with a built-in connector according to the present invention incorporates an electrical insulating layer provided with a wiring pattern and at least one electronic component selected from one or more active components and passive components in the electrical insulating layer. A connector built-in module that includes one or more connectors that are electrically connected to the wiring pattern and electrically connected to an external electrode.

本発明の複合モジュールは、前記のコネクタ内蔵モジュールが２つ以上外部配線によって電気的に接続されていることを特徴とする。 The composite module of the present invention is characterized in that two or more of the connector built-in modules are electrically connected by external wiring.

本発明の回路基板は、前記のコネクタ内蔵モジュールが１つ以上電気的に接続されていることを特徴とする。 The circuit board of the present invention is characterized in that one or more of the connector built-in modules are electrically connected.

本発明のコネクタ内蔵高密度実装モジュールは、部品をモジュール内とモジュール表層に実装可能な構造をしているため、高密度実装モジュールを達成できるためモジュールの小型化が実現される。また、内蔵するコネクタの位置に自由度があリ、実装設計上制限のある従来のコネクタへの配線の引き回しよリも、配線の引き回しを減少する設計が可能なので、配線の引き回しによるノイズの発生を防止することができるという効果がある。また、コネクタに近接して部品を内蔵し、インナービアで電気接続できる構造を有しているため、線路の特性インピーダンスの制御による高周波における基板接続のマッチング及び、配線長さがより短くなることで、ノイズの抑制が可能となる。また、内蔵したコネクタに外部配線を接続しコネクタ内蔵モジュール間を接続できるため、薄く極めて高密度なモジュール同士を電気的に接続することが実現でき、コネクタ内蔵モジュールを容易に取り替えることが可能となる。また、フレキシブル基板のような外部配線でコネクタ内蔵モジュールを接続できるため、基板にモジュールを配置する位置に自由度がある複合モジュールを得ることが実現できる。 Since the high-density mounting module with a built-in connector according to the present invention has a structure in which components can be mounted in the module and on the surface of the module, a high-density mounting module can be achieved, and the miniaturization of the module is realized. In addition, there is flexibility in the position of the built-in connector, and it is possible to design to reduce the wiring routing even if the wiring is routed to the conventional connector that has restrictions in mounting design, so noise is generated due to wiring routing. There is an effect that can be prevented. In addition, because it has a structure that incorporates components close to the connector and can be electrically connected by an inner via, matching of board connection at high frequency by controlling the characteristic impedance of the line and shortening the wiring length Noise can be suppressed. In addition, since external wiring can be connected to the built-in connector and the modules with built-in connectors can be connected, it is possible to electrically connect thin and extremely high-density modules, and it is possible to easily replace the module with built-in connectors. . In addition, since the connector built-in module can be connected by external wiring such as a flexible substrate, it is possible to obtain a composite module having a degree of freedom in the position where the module is arranged on the substrate.

本発明のコネクタ内蔵モジュールは、配線パターンと電気接続し、かつ外部の電極に電気接続するための1つ以上のコネクタを内蔵していることにより、簡易な工法で半導体などの能動部品やチップ抵抗、チップコンデンサなどの受動部品を内部に埋設でき、部品を内蔵できるので超高密度な実装形態を有するモジュールが実現できる。また高周波における基板接続で生じる線路の特性インピーダンスを、内蔵した部品で制御できるため基板接続のマッチングをとることが可能となる。さらに、高周波化によるノイズの問題もコネクタと部品の配置を極力近くできるので、ノイズ低減の効果も発揮できる。 The module with a built-in connector according to the present invention incorporates one or more connectors for electrical connection with a wiring pattern and for electrical connection with an external electrode, so that active components such as semiconductors and chip resistors can be easily constructed. In addition, passive components such as chip capacitors can be embedded inside, and since the components can be built in, a module having an ultra-high-density mounting form can be realized. Further, since the characteristic impedance of the line generated by the board connection at a high frequency can be controlled by a built-in component, it is possible to match the board connection. Furthermore, the problem of noise due to high frequency can be as close as possible to the arrangement of connectors and components, so that the effect of noise reduction can also be exhibited.

本発明においては、複数の配線パターンが設けられた電気絶縁層と、前記配線パターンと電気接続されている少なくとも1つ以上のコネクタと、少なくとも１つ以上の能動部品及び／又は受動部品を前記電気絶縁層に内蔵し、かつ複数の前記配線パターンと前記配線パターン間を電気的に接続するビアを有していても良い。これにより、簡易な工法で半導体などの能動部品やチップ抵抗、チップコンデンサなどの受動部品を内部に埋設できる。またインナービア構成で形成できるので、薄く極めて高密度なモジュールが実現できる。さらに、高周波化の進展によるノイズの問題も、部品配置を極力近くできるので、ノイズ低減の効果も期待できる。 In the present invention, an electrical insulating layer provided with a plurality of wiring patterns, at least one or more connectors electrically connected to the wiring patterns, and at least one or more active components and / or passive components are electrically connected. You may have the via | veer which is incorporated in the insulating layer and electrically connects between the said wiring pattern and the said wiring pattern. Thus, active components such as semiconductors and passive components such as chip resistors and chip capacitors can be embedded inside by a simple construction method. In addition, since it can be formed with an inner via structure, a thin and extremely high density module can be realized. Furthermore, the problem of noise due to the progress of high frequency can also be expected to reduce noise because the components can be arranged as close as possible.

本発明においては、複数の配線パターンが設けられた電気絶縁層と、前記配線パターンと電気接続されている少なくとも1つ以上のコネクタと、少なくとも１つ以上の能動部品及び／又は受動部品を前記電気絶縁層に内蔵し、複数の前記配線パターンと前記配線パターン間を電気的に接続するビアを有するコア層の少なくとも片面に多層配線板が形成されていても良い。これにより、簡易な工法で半導体などの能動部品やチップ抵抗、チップコンデンサなどの受動部品を内部に埋設でき、さらに内蔵部品をコネクタに近接して高密度に実装可能なため、配線長さがより短くなりノイズの発生を防止することができるという効果がある。また部品を内蔵したコア層の表面には再配線が可能な多層高密度配線層が形成できるので、薄く極めて高密度なモジュールが実現できる。 In the present invention, an electrical insulating layer provided with a plurality of wiring patterns, at least one or more connectors electrically connected to the wiring patterns, and at least one or more active components and / or passive components are electrically connected. A multilayer wiring board may be formed on at least one side of a core layer that is built in an insulating layer and has a plurality of wiring patterns and vias that electrically connect the wiring patterns. As a result, active parts such as semiconductors and passive parts such as chip resistors and chip capacitors can be embedded inside with a simple construction method, and the built-in parts can be mounted close to the connector at high density. There is an effect that noise can be prevented by shortening. In addition, since a multi-layer high-density wiring layer capable of rewiring can be formed on the surface of the core layer containing the components, a thin and extremely high-density module can be realized.

本発明においては、電気絶縁層と、前記電気絶縁層上下面にそれぞれ設けられた複数の配線パターンとそれぞれ電気接続されている少なくとも２つ以上のコネクタと、少なくとも１つ以上の能動部品及び／又は受動部品を前記電気絶縁層に内蔵し、内蔵されたコネクタ間が外部配線で電気的に接続されていても良い。これにより、外部配線として、平型電線、フレキシブルプリント配線、フレキシブルプリント配線板などを用いることができる。また、外部配線は屈曲性の高い配線が好ましい。例えば、フレキシブルプリント配線を用いると、必要なポイントで折り曲げが自由となる。これにより、モジュールの上部回路と底部回路を電気的に接続することができる。さらに、ビアを構成していないため、ビアの占める体積を考慮しなくてよいため極めて高密度なモジュールが達成される。 In the present invention, an electrical insulating layer, at least two or more connectors electrically connected to a plurality of wiring patterns respectively provided on the upper and lower surfaces of the electrical insulating layer, at least one or more active components and / or A passive component may be built in the electrical insulating layer, and the built-in connectors may be electrically connected by external wiring. Thereby, a flat type electric wire, flexible printed wiring, a flexible printed wiring board, etc. can be used as external wiring. The external wiring is preferably a highly flexible wiring. For example, when flexible printed wiring is used, bending can be freely performed at necessary points. Thereby, the upper circuit and the bottom circuit of the module can be electrically connected. Furthermore, since no via is formed, it is not necessary to consider the volume occupied by the via, so that an extremely high-density module is achieved.

本発明においては、能動部品及び／又は受動部品が少なくとも1つ以上前記コネクタ内蔵モジュール上下表層面で複数の配線パターンと電気的に接続されていても良い。これによって、モジュール表層に部品を配置することができるため、さらに高密度なモジュールが実現できる。 In the present invention, at least one or more active components and / or passive components may be electrically connected to a plurality of wiring patterns on the upper and lower surface layers of the connector built-in module. As a result, since components can be arranged on the module surface layer, a higher-density module can be realized.

本発明においては、内蔵するコネクタの厚みが電気絶縁性基板の厚みよりも小さくしてもよい。これによりコネクタが電気絶縁体層にコンパクトに内蔵できる。 In the present invention, the thickness of the built-in connector may be smaller than the thickness of the electrically insulating substrate. As a result, the connector can be compactly incorporated in the electrical insulator layer.

前記コネクタは、外部配線挿入部を有し、前記外部配線挿入部が前記電気絶縁層の表面、裏面、側面の少なくともいずれか一面にあることが好ましい。これにより、内蔵されたコネクタと外部配線が接続される。 The connector preferably includes an external wiring insertion portion, and the external wiring insertion portion is on at least one of the front surface, the back surface, and the side surface of the electrical insulating layer. Thereby, the built-in connector and external wiring are connected.

本発明においては、外部配線用コネクタの抜けを防止するための抜け防止機構が組み込まれてもよい。 In the present invention, a disconnection prevention mechanism for preventing disconnection of the external wiring connector may be incorporated.

前記受動部品は、チップ状の抵抗、コンデンサ、インダクタから選ばれルことが好ましい。前記構成において、前記膜状能動部品が、薄膜もしくは無機フィラーと熱硬化樹脂の混合物よりなるの抵抗、コンデンサ、インダクタから選ばれることが好ましい。薄膜では優れた性能の能動部品が得られ、内蔵する部品を新規に開発する必要が無く、モジュール自体の開発スピードが向上する。また、既存のディスクリート部品の信頼性、精度を利用することができ、モジュールの特性が向上する。また無機フィラーと熱硬化樹脂からなる膜状部品は製造が容易であり、信頼性にも優れる。 The passive component is preferably selected from a chip-like resistor, capacitor, and inductor. In the above configuration, it is preferable that the membrane active component is selected from a resistor, a capacitor, and an inductor made of a thin film or a mixture of an inorganic filler and a thermosetting resin. The thin film provides an active component with excellent performance, eliminates the need to newly develop a built-in component, and improves the development speed of the module itself. In addition, the reliability and accuracy of existing discrete components can be used, and the characteristics of the module are improved. In addition, a film-like part made of an inorganic filler and a thermosetting resin is easy to manufacture and has excellent reliability.

内蔵した前記受動部品で特性インピーダンスを制御し基板接続のマッチングをとるようにしても良い。これにより、高周波における基板接続で、線路の特性インピーダンスの違いにより生じる反射による信号ロスを制御し、信号ロスを無くすことが実現できる。 The characteristic impedance may be controlled by the built-in passive component to match the board connection. Thereby, it is possible to control signal loss due to reflection caused by a difference in characteristic impedance of the line and to eliminate the signal loss in the substrate connection at a high frequency.

本発明の複合モジュールは、薄く極めて高密度なモジュール同士を電気的に接続することが実現できる。また、コネクタ内蔵モジュールを容易に取り替えることが可能となる。また、基板にコネクタ内蔵モジュールがそれぞれ実装されている場合でも外部配線でコネクタ内蔵モジュールを接続できるため、たとえば、携帯機器等のアプリケーションの筐体内で基板、及びモジュールを配置する位置に自由度がある。外部配線として、平型電線、フレキシブルプリント配線、フレキシブルプリント配線板などを用いることができる。また、外部配線は屈曲性に優れた配線が好ましい。例えば、フレキシブルプリント配線をもちいることで必要なポイントで折り曲げが自由となる。また、コネクタは１つ以上内蔵されていてもよく、２つ以上のコネクタ内蔵モジュールを接続してもよい。 The composite module of the present invention can realize electrical connection between thin and extremely high density modules. In addition, the connector built-in module can be easily replaced. In addition, even if a module with a built-in connector is mounted on the board, the module with a built-in connector can be connected by external wiring. . As the external wiring, a flat electric wire, a flexible printed wiring, a flexible printed wiring board, or the like can be used. The external wiring is preferably a wiring having excellent flexibility. For example, by using flexible printed wiring, bending can be freely performed at necessary points. One or more connectors may be built in, or two or more modules with built-in connectors may be connected.

本発明の回路基板は、外部への信号の接続のために、ノイズの発生の少ない回路基板とすることができる。 The circuit board of the present invention can be a circuit board with less noise generation for signal connection to the outside.

以下に、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

（実施の形態１）
本発明によるコネクタ内蔵モジュールの第１の実施の形態を図１に示す。図１は本発明の第１の実施の形態のコネクタ内蔵モジュールの模式的断面図である。 (Embodiment 1)
A first embodiment of a module with a built-in connector according to the present invention is shown in FIG. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a module with a built-in connector according to the first embodiment of the present invention.

図１において、コネクタ内蔵モジュールは、電気絶縁層１０１と、コネクタ１０２と、少なくとも１つ以上の能動部品及び／又は受動部品１０３と、複数の配線パターン１０４と、外部配線挿入部１０５を有している。 In FIG. 1, the connector built-in module includes an electrical insulating layer 101, a connector 102, at least one or more active components and / or passive components 103, a plurality of wiring patterns 104, and an external wiring insertion portion 105. Yes.

電気絶縁層１０１は、例えば、絶縁性樹脂及び、フィラーと絶縁性樹脂の混合物等を用いることができる。電気絶縁層１０１として、フィラーと絶縁性樹脂の混合物を用いた場合、フィラー及び絶縁性樹脂を選択することによって、電気絶縁層１０１の線膨張係数、熱伝導度、誘電率などを容易に制御することができる。たとえば、フィラーとしてアルミナ、マグネシア、窒化ホウ素、窒化アルミ、窒化珪素、ポリテトラフロオロエチレン（ＰＴＦＥ）及び、シリカなどを用いることができる。アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミを用いることにより、従来のガラス−エポキシ基板より熱伝導度の高い基板が製作可能となり、能動部品及び／又は受動部品１０３の発熱を効果的に放熱させることができる。また、アルミナはコストが安いという利点もある。シリカを用いた場合、電気絶縁層の線膨張係数がシリコン半導体により近くなっており、温度変化によるクラックの発生等を防止することができるため、半導体を直接実装するフリップチップ時に好ましい。また、誘電率が低い電気絶縁層が得られ、高周波用基板として好ましい。窒化珪素やＰＴＦＥを用いても誘電率の低い電気絶縁層を形成できる。また、窒化ホウ素を用いることにより線膨張係数を低減できる。絶縁性樹脂としては、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂を用いることができ、耐熱性の高いエポキシ樹脂やフェノール樹脂、シアネート樹脂を用いることにより、電気絶縁層の耐熱性をあげることができる。また、誘電正接の低いフッ素樹脂とくにＰＴＦＥ、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂を含むもしくはそれらの樹脂を変性させた樹脂を用いることにより、電気絶縁層の高周波特性が向上する。さらに分散剤、着色剤、カップリング剤または離型剤を含んでいてもよい。分散剤によって、絶縁性樹脂中のフィラーを均一性よく分散させることができる。着色剤によって、電気絶縁層を着色することができるため、部品内蔵モジュールの放熱性をよくすることができる。カップリング剤によって、絶縁性樹脂とフィラーとの接着強度を高くすることができるため、電気絶縁層の絶縁性を向上できる。離型剤によって、金型と混合物との離型性を向上できるため、生産性を向上できる。 For the electrical insulating layer 101, for example, an insulating resin, a mixture of a filler and an insulating resin, or the like can be used. When a mixture of a filler and an insulating resin is used as the electrical insulating layer 101, the linear expansion coefficient, thermal conductivity, dielectric constant, etc. of the electrical insulating layer 101 are easily controlled by selecting the filler and the insulating resin. be able to. For example, alumina, magnesia, boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, polytetrafluoroethylene (PTFE), silica, or the like can be used as the filler. By using alumina, boron nitride, or aluminum nitride, a substrate having higher thermal conductivity than that of a conventional glass-epoxy substrate can be manufactured, and the heat generated by the active component and / or the passive component 103 can be effectively radiated. Alumina also has the advantage of low cost. When silica is used, the linear expansion coefficient of the electrical insulating layer is closer to that of the silicon semiconductor, and it is possible to prevent the occurrence of cracks due to temperature changes. Moreover, an electrical insulating layer having a low dielectric constant can be obtained, which is preferable as a high-frequency substrate. Even if silicon nitride or PTFE is used, an electrical insulating layer having a low dielectric constant can be formed. Moreover, the linear expansion coefficient can be reduced by using boron nitride. As the insulating resin, a thermosetting resin or a photocurable resin can be used. By using an epoxy resin, a phenol resin, or a cyanate resin having high heat resistance, the heat resistance of the electrical insulating layer can be increased. In addition, the use of a fluororesin having a low dielectric loss tangent, particularly PTFE, polyphenylene oxide (PPO) resin, polyphenylene ether (PPE) resin, or modified resins thereof, improves the high frequency characteristics of the electrical insulating layer. Further, a dispersant, a colorant, a coupling agent or a release agent may be included. By the dispersant, the filler in the insulating resin can be dispersed with good uniformity. Since the electrical insulating layer can be colored by the colorant, the heat dissipation of the component built-in module can be improved. Since the coupling agent can increase the adhesive strength between the insulating resin and the filler, the insulating property of the electrical insulating layer can be improved. Since the mold release agent can improve the mold release property between the mold and the mixture, the productivity can be improved.

コネクタ１０２は、前記電気絶縁体層に内蔵されており、外部配線挿入部１０５を備え、外部配線と接続する外部配線コネクタの挿入固定時に外部配線用コネクタのコンタクト部と接続するように設けられた内蔵コネクタのコネクタ切片が前記コネクタ内蔵モジュールの配線パターン１０４と電気接続されている。内蔵するコネクタの厚みが電気絶縁性基板の厚みよりも小さいことでコネクタを電気絶縁層内に埋めることができる。また、コネクタの外部配線コネクタ挿入部が前記モジュールの表面、裏面、側面の少なくともいずれか一面に配置することで外部配線との接続が可能となる。また、外部配線用コネクタの抜けを防止するための抜け防止機構が組み込まれてもよい。またコネクタは２つ以上内蔵されていてもよい。 The connector 102 is built in the electrical insulator layer and includes an external wiring insertion portion 105, and is provided so as to be connected to the contact portion of the external wiring connector when the external wiring connector connected to the external wiring is inserted and fixed. The connector section of the built-in connector is electrically connected to the wiring pattern 104 of the connector built-in module. Since the thickness of the built-in connector is smaller than the thickness of the electrically insulating substrate, the connector can be embedded in the electrically insulating layer. Further, the external wiring connector insertion portion of the connector is arranged on at least one of the front surface, the back surface, and the side surface of the module, thereby enabling connection with the external wiring. Also, a disconnection prevention mechanism for preventing the external wiring connector from being disconnected may be incorporated. Two or more connectors may be incorporated.

能動部品及び／又は受動部品１０３は例えば、コンデンサやインダクタ、抵抗などのチップ部品や、ダイオード、サーミスタ、スイッチ等を用いることができる。ディスクリート部品を内蔵することで、新たに内蔵部品を開発する必要がなくなる。また、精度や温度特性など用途に応じた部品を既存の部品を使用でき、信頼性の向上につながる。また、印刷抵抗や薄膜コンデンサ・インダクタ等を形成しても良い。内蔵した前記受動部品で外部への信号の接続で生じる線路の特性インピーダンスを制御し基板接続のマッチングをとることができるため、特性インピーダンスの違いにより生じる反射を抑制でき、信号のロスを無くす効果がある。また、前記部品を前記絶縁体層に内蔵することでコネクタ１０２に内蔵部品を近接して高密度に実装可能なため、配線長さがより短くなりノイズを抑制することができるという効果がある。また前記部品は２つ以上内蔵されていてもよい。また、１つ以上の能動部品及び／又は受動部品がモジュールの上下表面で複数の配線パターンと電気接続されてもよい。 As the active component and / or the passive component 103, for example, a chip component such as a capacitor, an inductor, or a resistor, a diode, a thermistor, a switch, or the like can be used. By incorporating discrete components, there is no need to develop new embedded components. In addition, existing parts can be used according to applications such as accuracy and temperature characteristics, leading to improved reliability. Further, a printing resistor, a thin film capacitor, an inductor, or the like may be formed. Since the built-in passive component can control the characteristic impedance of the line generated by the connection of the signal to the outside and match the board connection, reflection caused by the difference in characteristic impedance can be suppressed, and the effect of eliminating the signal loss is there. In addition, since the built-in components can be mounted close to the connector 102 with high density by incorporating the components in the insulator layer, the wiring length can be shortened and noise can be suppressed. Two or more of the components may be incorporated. One or more active components and / or passive components may be electrically connected to a plurality of wiring patterns on the upper and lower surfaces of the module.

配線パターン１０４は、電気伝導性を有する物質からなり、たとえば、金属箔や導電性樹脂組成物、金属板を加工したリードフレームを用いることができる。金属箔やリードフレームを用いることにより、エッチング等により微細な配線パターンの作成が容易となる。また、金属箔においては、離型フィルムを用いた転写等による配線パターンの形成も可能となる。特に銅箔はコストも安く、電気伝導性も高いため好ましい。また、離型フィルム上に配線パターンを形成することにより、配線パターンが取り扱いやすくなる。また、導電性樹脂組成物を用いることにより、スクリーン印刷等による、配線パターンの製作が可能となる。リードフレームを用いることにより、電気抵抗の低い、厚みのある金属を使用できる。また、エッチングによる微細パターン化や打ち抜き加工等の簡易な製造法が使える。また、これらの配線パターン１０４は表面にメッキ処理をする事により、耐食性や電気伝導性を向上させることができる。また、配線パターン１０４の電気絶縁層１０１との接触面を粗化することで、電気絶縁層１０１との接着性を向上させることができる。また、カプラーやフィルター等を配線パターンで形成することも可能である。配線パターン１０４は、表層側にも能動部品及び／又は受動部品を実装してもよい。 The wiring pattern 104 is made of a material having electrical conductivity, and for example, a metal foil, a conductive resin composition, or a lead frame obtained by processing a metal plate can be used. By using a metal foil or a lead frame, a fine wiring pattern can be easily created by etching or the like. In addition, in the metal foil, a wiring pattern can be formed by transfer using a release film. In particular, copper foil is preferable because it is inexpensive and has high electrical conductivity. Moreover, a wiring pattern becomes easy to handle by forming a wiring pattern on a release film. Further, by using the conductive resin composition, it is possible to produce a wiring pattern by screen printing or the like. By using a lead frame, it is possible to use a metal having a low electric resistance and a large thickness. Further, a simple manufacturing method such as fine patterning by etching or punching can be used. Moreover, these wiring patterns 104 can improve corrosion resistance and electrical conductivity by plating the surface. Further, by roughening the contact surface of the wiring pattern 104 with the electrical insulating layer 101, the adhesiveness with the electrical insulating layer 101 can be improved. It is also possible to form a coupler, a filter or the like with a wiring pattern. The wiring pattern 104 may have active components and / or passive components mounted on the surface layer side.

本実施の形態により、内蔵するコネクタの位置に選択の自由度があリ、実装設計上制限のある従来のコネクタへの配線の引き回しよリも、配線の引き回しを減少する設計が可能なので、配線の引き回しによるノイズの発生を防止することができるという効果がある。また、部品をモジュール内に実装可能な形態をしているため、高密度実装モジュールを達成できるためモジュールの小型化が実現される。また、コネクタに近接して部品を内蔵し、電気接続できる構造を有しているため、線路の特性インピーダンスの制御による高周波における基板接続のマッチング及び、配線長さがより短くなることで、ノイズの抑制が可能なモジュールを提供できる。 According to this embodiment, the position of the built-in connector has a degree of freedom of selection, and it is possible to design to reduce the routing of the wiring, even if the wiring is routed to the conventional connector that is limited in mounting design. There is an effect that it is possible to prevent the generation of noise due to the routing of. In addition, since the components can be mounted in the module, a high-density mounting module can be achieved, so that the module can be downsized. In addition, because it has a structure in which components are built in close proximity to the connector and can be electrically connected, matching of board connection at high frequencies by controlling the characteristic impedance of the line and shortening the wiring length can reduce noise. A module capable of being suppressed can be provided.

（実施の形態２）
本発明によるコネクタ内蔵モジュールの第２の実施の形態を図２に示す。図２は本発明の第２の実施の形態のコネクタ内蔵モジュールの模式的断面図である。 (Embodiment 2)
A second embodiment of the connector built-in module according to the present invention is shown in FIG. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the connector built-in module according to the second embodiment of the present invention.

本実施の形態におけるコネクタ内蔵モジュールに関しては、ビア２０５に関する点以外は、上述した実施形態１と同様である。したがって、実施の形態２で用いられる材料は、特に説明のない限り実施形態１で説明したものである。 The module with a built-in connector in the present embodiment is the same as that in the first embodiment except for the point related to the via 205. Therefore, the materials used in Embodiment 2 are those described in Embodiment 1 unless otherwise specified.

図１において、コネクタ内蔵モジュールは、電気絶縁層２０１と、コネクタ２０２と、少なくとも１つ以上の能動部品及び／又は受動部品２０３と、複数の配線パターン２０４と、ビア２０５と、外部配線挿入部２０６を有している。 1, the module with a built-in connector includes an electrical insulating layer 201, a connector 202, at least one active component and / or passive component 203, a plurality of wiring patterns 204, a via 205, and an external wiring insertion portion 206. have.

ビア２０５は、配線パターン２０４間を接続する機能を有し、たとえば、熱硬化性の導電性物質からなる。熱硬化性の導電性物質としては、たとえば、金属粒子と熱硬化性樹脂とを混合した導電性樹脂組成物を用いることができる。金属粒子としては、金、銀、銅またはニッケルなどを用いることができる。金、銀、銅またはニッケルは導電性が高いため好ましく、銅は導電性が高くマイグレーションも少ないため特に好ましい。銅を銀で被覆した金属粒子を用いても、マイグレーションの少なさと導電性の高さ、両方の特性を満たすことができる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂またはシアネート樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂は、耐熱性が高いため特に好ましい。また、ビア２０５は、ビアホール形成後、メッキすることによっても形成できる。また、金属と半田の組み合わせ等で形成してもよい。 The via 205 has a function of connecting the wiring patterns 204 and is made of, for example, a thermosetting conductive material. As the thermosetting conductive substance, for example, a conductive resin composition in which metal particles and a thermosetting resin are mixed can be used. As the metal particles, gold, silver, copper, nickel or the like can be used. Gold, silver, copper, or nickel is preferable because of its high conductivity, and copper is particularly preferable because of its high conductivity and low migration. Even when metal particles in which copper is coated with silver are used, the characteristics of both low migration and high conductivity can be satisfied. As the thermosetting resin, for example, an epoxy resin, a phenol resin, or a cyanate resin can be used. Epoxy resins are particularly preferred because of their high heat resistance. The via 205 can also be formed by plating after forming the via hole. Further, it may be formed of a combination of metal and solder.

これにより極めて層間の接続抵抗の低いコネクタ内蔵モジュールが形成できる。 Thereby, a module with a built-in connector having a very low connection resistance between layers can be formed.

本実施の形態により、インナービア構造で最短配線接続でき、コネクタに近接して部品を内蔵できる構造を有しているため、線路の特性インピーダンスの制御による高周波における基板接続のマッチング及び、配線長さがより短くなることで、ノイズの抑制が可能とるモジュールを提供できる。 According to the present embodiment, the shortest wiring connection can be achieved with the inner via structure, and since it has a structure in which components can be embedded close to the connector, matching of the board connection at high frequency by controlling the characteristic impedance of the line and the wiring length As a result of a shorter, a module capable of suppressing noise can be provided.

（実施の形態３）
本発明によるコネクタ内蔵モジュールの第３の実施の形態を図３に示す。図３は本発明の第３の実施の形態のコネクタ内蔵モジュールの模式的断面図である。 (Embodiment 3)
FIG. 3 shows a third embodiment of the connector built-in module according to the present invention. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the connector built-in module according to the third embodiment of the present invention.

本実施の形態におけるコネクタ内蔵モジュールに関しては、電気絶縁層３０７、ビア３０８と、最上層配線パターン３０９に関する点以外は、上述した実施形態１、２と同様である。したがって、実施の形態３で用いられる材料は、特に説明のない限り実施形態１、２で説明したものである。 The module with a built-in connector in the present embodiment is the same as in the first and second embodiments except for the points relating to the electrical insulating layer 307, the via 308, and the uppermost layer wiring pattern 309. Therefore, the materials used in the third embodiment are those described in the first and second embodiments unless otherwise specified.

図３において、コネクタ内蔵モジュールは、電気絶縁層３０１と、コネクタ３０２と、少なくとも１つ以上の能動部品及び／又は受動部品３０３と、複数の配線パターン３０４と、ビア３０５と、コア層３０６上に形成された電気絶縁層３０７と、電気絶縁層３０７層内に形成されたビア３０８と、電気絶縁層３０７の表層配線パターン３０９と、外部配線挿入部３１０を有している。図３のようにコネクタ３０２や能動部品及び／又は受動部品３０３を内蔵しかつ表面の配線パターン３０９上には、さらに部品を実装することが可能であるため、極めて高密度な実装モジュールとなる。 In FIG. 3, the module with a built-in connector is formed on the electrical insulating layer 301, the connector 302, at least one or more active and / or passive components 303, a plurality of wiring patterns 304, vias 305, and the core layer 306. The electrical insulating layer 307 formed, the via 308 formed in the electrical insulating layer 307 layer, the surface wiring pattern 309 of the electrical insulating layer 307, and the external wiring insertion portion 310 are provided. As shown in FIG. 3, since the connector 302 and the active component and / or the passive component 303 are built in, and further components can be mounted on the wiring pattern 309 on the surface, a very high-density mounting module is obtained.

（実施の形態４）
本発明によるコネクタ内蔵モジュールの第４の実施の形態を図４に示す。図５は本発明の第４の実施の形態のコネクタ内蔵モジュールの模式的断面図である。 (Embodiment 4)
FIG. 4 shows a fourth embodiment of the connector built-in module according to the present invention. FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a module with a built-in connector according to a fourth embodiment of the present invention.

本実施の形態におけるコネクタ内蔵モジュールに関しては、絶縁層に内蔵されコネクタ４０２，４０６が外部配線４０７により電気的に接続されている点以外は、上述した実施形態１と同様である。したがって、実施の形態４で用いられる材料は、特に説明のない限り実施形態１で説明したものである。 The module with a built-in connector in the present embodiment is the same as that in the above-described first embodiment except that the connector 402 and 406 are built in an insulating layer and are electrically connected by the external wiring 407. Therefore, the materials used in the fourth embodiment are those described in the first embodiment unless otherwise specified.

図４において、コネクタ内蔵モジュールは電気絶縁層４０１と、コネクタ４０２、４０６と、少なくとも１つ以上の能動部品及び／又は受動部品４０３と、複数の配線パターン４０４、で形成されたコネクタ内蔵モジュール４０５と外部配線４０７を有している。外部配線４０７は例えば平型電線、フレキシブルプリント配線、フレキシブルプリント配線板を用いることができる。フレキシブルプリント配線板を用いた場合は、必要なポイントで折り曲げが自由となる。インナービア構造においては、配線パターン間を接続するためには、配線パターンにランドを形成しており、ランドの形状は、配線パターンのサイズからするとかなり大きい。例えばビルドアップ基板のような,通常の高密度実装基板、または、フレキシブル基板においては、ランド形状は直径φ３００μｍ程度の大きさである。配線パターンは２５μｍピッチ程度で形成できるため、ランドと同じ幅で５、６倍の配線が実現できる。従って上下の配線パターン間を、配線ピッチを小さくできる外部配線で接続することにより、より,小型化に適したモジュールを提供することができる。また、本実施の形態は、電気絶縁体層内部にビアを形成しない構造であるため、電気絶縁体層内部に部品を内蔵できる体積がより多くなるため極めて高密度な実装モジュールとなる。 In FIG. 4, the module with a built-in connector is a module with a built-in connector 405 formed of an electrical insulating layer 401, connectors 402 and 406, at least one active component and / or passive component 403, and a plurality of wiring patterns 404. An external wiring 407 is provided. As the external wiring 407, for example, a flat electric wire, a flexible printed wiring, or a flexible printed wiring board can be used. When a flexible printed wiring board is used, it can be freely bent at necessary points. In the inner via structure, lands are formed in the wiring patterns in order to connect the wiring patterns, and the shape of the lands is considerably large from the size of the wiring patterns. For example, in a normal high-density mounting substrate such as a build-up substrate or a flexible substrate, the land shape has a diameter of about 300 μm. Since the wiring pattern can be formed with a pitch of about 25 μm, it is possible to realize 5 to 6 times the wiring with the same width as the land. Therefore, a module more suitable for miniaturization can be provided by connecting the upper and lower wiring patterns with external wiring capable of reducing the wiring pitch. In addition, since the present embodiment has a structure in which no via is formed in the electric insulator layer, the volume in which components can be built in the electric insulator layer is increased, resulting in an extremely high-density mounting module.

（実施の形態５）
本発明によるコネクタ内蔵モジュールの第５の実施の形態を図５に示す。図５は本発明の第５の実施の形態のコネクタ内蔵モジュールの模式的断面図である。 (Embodiment 5)
FIG. 5 shows a fifth embodiment of the connector built-in module according to the present invention. FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a module with a built-in connector according to a fifth embodiment of the present invention.

本実施の形態におけるコネクタ内蔵モジュールに関しては、外部配線５１２に関する点以外は、上述した実施形態１〜４と同様である。したがって、実施の形態５で用いられる材料は、特に説明のない限り実施形態１〜４で説明したものである。 The module with a built-in connector in the present embodiment is the same as the above-described first to fourth embodiments except for the point related to the external wiring 512. Therefore, the materials used in Embodiment 5 are those described in Embodiments 1 to 4 unless otherwise specified.

図５において、コネクタ内蔵モジュールは、電気絶縁層５０１と、コネクタ５０２と、少なくとも１つ以上の能動部品及び／又は受動部品５０３と、複数の配線パターン５０４と、ビア５０５と、コア層５０６上に形成された電気絶縁層５０７と、電気絶縁層５０７層内に形成されたビア５０８と、電気絶縁層５０７の表層配線パターン５０９と５０１から５０９で形成されたコネクタ内蔵モジュール５１０と５１１を電気的に接続する外部配線５１２を有している。外部配線５１２は外部配線コネクタのコンタクト部を会して内蔵コネクタ５０２の切片と電気的に接続される。 In FIG. 5, the module with a built-in connector is formed on an electrically insulating layer 501, a connector 502, at least one or more active and / or passive components 503, a plurality of wiring patterns 504, vias 505, and a core layer 506. The electrically insulating layer 507 formed, the via 508 formed in the electrically insulating layer 507 layer, and the connector built-in modules 510 and 511 formed by the surface wiring patterns 509 and 501 to 509 of the electrically insulating layer 507 are electrically connected. External wiring 512 to be connected is provided. The external wiring 512 meets the contact portion of the external wiring connector and is electrically connected to the section of the built-in connector 502.

図５のようにコネクタ内蔵モジュール５１０を外部配線５１２で電気的に接続する構造をしているため、コネクタ内蔵モジュール５１０，５１１を容易に他のコネクタ内蔵モジュールと取り替えることが可能となる。また、基板にコネクタ内蔵モジュール５１０と５１１がそれぞれ実装されている場合でも外部配線５１２でコネクタ内蔵モジュール５１０，５１１を接続できるため、例えば、携帯機器等のアプリケーションの筐体内で基板、及びモジュールを配置する位置に自由度がある。また、コネクタは１つ以上内蔵されていてもよく、２つ以上のコネクタ内蔵モジュールを接続してもよい。 Since the connector built-in module 510 is electrically connected by the external wiring 512 as shown in FIG. 5, the connector built-in modules 510 and 511 can be easily replaced with other connector built-in modules. In addition, even when the connector built-in modules 510 and 511 are mounted on the board, the connector built-in modules 510 and 511 can be connected by the external wiring 512. For example, the board and the module are arranged in a housing of an application such as a portable device. There is a degree of freedom in the position to do. One or more connectors may be built in, or two or more modules with built-in connectors may be connected.

（実施の形態６）
本発明によるコネクタ内蔵モジュールの第６の実施の形態を図６に示す。図６は本発明の第６の実施の形態のコネクタ内蔵モジュールの模式的断面図である。 (Embodiment 6)
FIG. 6 shows a sixth embodiment of the connector built-in module according to the present invention. FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a connector built-in module according to the sixth embodiment of the present invention.

本実施の形態におけるコネクタ内蔵モジュールに関しては、プリント配線基板６１０、プリント配線基板上に設けられた複数の配線パターン６１１に関する点以外は、上述した実施形態３と同様である。したがって、実施の形態６で用いられる材料は、特に説明のない限り実施形態３で説明したものである。 The module with a built-in connector according to the present embodiment is the same as that of the above-described third embodiment, except for the printed wiring board 610 and the plurality of wiring patterns 611 provided on the printed wiring board. Therefore, the materials used in the sixth embodiment are those described in the third embodiment unless otherwise specified.

図６において、コネクタ内蔵モジュールは、電気絶縁層６０１と、コネクタ６０２と、少なくとも１つ以上の能動部品及び／又は受動部品６０３と、複数の配線パターン６０４と、ビア６０５と、コア層６０６上に形成された電気絶縁層６０７と、電気絶縁層６０７層内に形成されたビア６０８と、電気絶縁層６０７の表層配線パターン６０９と、６０１から６０９で形成されたコネクタ内蔵モジュール６１０とプリント配線基板６１１とプリント配線基板６１１上に設けられた複数の配線パターン６１２と、外部配線挿入部６１３を有している。コネクタ内蔵モジュール６１０はプリント配線基板６１０上に設けられた複数の配線パターンを通して電気的に接続されている。 In FIG. 6, the module with a built-in connector includes an electrical insulating layer 601, a connector 602, at least one active component and / or passive component 603, a plurality of wiring patterns 604, a via 605, and a core layer 606. The formed electrical insulation layer 607, the via 608 formed in the electrical insulation layer 607 layer, the surface layer wiring pattern 609 of the electrical insulation layer 607, the connector built-in module 610 formed from 601 to 609, and the printed wiring board 611 And a plurality of wiring patterns 612 provided on the printed wiring board 611 and an external wiring insertion portion 613. The connector built-in module 610 is electrically connected through a plurality of wiring patterns provided on the printed wiring board 610.

以下実施例を用いて本発明をさらに具体的に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples.

（実施例１）
本発明の実施例について図１を参照して説明する。コネクタ内蔵モジュールの作製に際し、まず無機フィラーと熱硬化樹脂による電気絶縁層の作製方法から説明する。電気絶縁層１０１としては、絶縁性樹脂やフィラーと絶縁性樹脂との混合物等を用いることができる。本実施例に使用したシート状物の作製方法として、無機フィラーと液状の熱硬化樹脂を攪拌混合機により混合し、攪拌することによって、ペースト状の絶縁性樹脂混合物を作製した。絶縁性樹脂混合物には粘度を調整するためにメチルエチルケトンを添加した。シート状物の固形物の配合組成は、液状熱硬化樹脂としてのエポキシ樹脂１０重量％、無機フィラーとしてアルミナ粉末（球状、平均粒子径１２μm）９０重量％である。この絶縁性樹脂混合物をシート形状に成形することによって電気絶縁層１０１を形成した。シート形状に成形する方法としては、ドクターブレード法を用いることによって、フィルム上に作成した。電気絶縁層１０１は、硬化温度以下で乾燥させることによって、粘着性を低下させた。この熱処理によって、板状の電気絶縁層の粘着性が失われるため、フィルムとの剥離が容易になる。未硬化状態（Ｂステージ）にすることにより、取り扱いが容易となる。 (Example 1)
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. When manufacturing the connector built-in module, first, a method for manufacturing an electrical insulating layer using an inorganic filler and a thermosetting resin will be described. As the electrical insulating layer 101, an insulating resin, a mixture of a filler and an insulating resin, or the like can be used. As a method for producing a sheet-like material used in this example, an inorganic filler and a liquid thermosetting resin were mixed with a stirrer and stirred to prepare a paste-like insulating resin mixture. Methyl ethyl ketone was added to the insulating resin mixture in order to adjust the viscosity. The solid composition of the sheet-like material is 10% by weight of epoxy resin as a liquid thermosetting resin, and 90% by weight of alumina powder (spherical, average particle diameter 12 μm) as an inorganic filler. The electrically insulating layer 101 was formed by molding this insulating resin mixture into a sheet shape. As a method of forming into a sheet shape, it was formed on a film by using a doctor blade method. The electrical insulating layer 101 was reduced in adhesiveness by drying at a curing temperature or lower. By this heat treatment, the adhesiveness of the plate-like electrical insulating layer is lost, so that peeling from the film is facilitated. By making it into an uncured state (B stage), handling becomes easy.

キャリア上に銅配線パターン１０４を形成した。銅配線パターン１０４は、エッチング方法を用いて形成した。特にエッチングでは、フォトリソ工法など微細な配線パターンの形成法を利用できる。キャリアを用いることにより、配線パターン１０４の取り扱いが容易となる。また、配線パターン１０４キャリアの間に配線パターン１０４をはがしやすくするために剥離層を導入した。銅配線パターンに粗化処理を行なった。 A copper wiring pattern 104 was formed on the carrier. The copper wiring pattern 104 was formed using an etching method. Particularly in etching, a fine wiring pattern forming method such as a photolithography method can be used. By using the carrier, the wiring pattern 104 can be easily handled. Further, a release layer was introduced between the wiring pattern 104 carriers to facilitate the peeling of the wiring pattern 104. The copper wiring pattern was roughened.

配線パターン１０４にコネクタ１０２、電子部品１０３を実装する。これらを位置あわせして積層した。スルーホール充填用導電性ペーストとして、銅の球形状の金属粒子８５重量％と、樹脂組成としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂３重量％とグルシジルエステル系エポキシ樹脂９重量％及び硬化剤としてアミンアダクト硬化剤３重量％を三本ロールにて混練したものを、スクリーン印刷法により充填した。キャリア上の配線パターン１０４にコネクタ１０２、電子部品１０３を実装する方法としては、半田実装（クリーム半田の印刷や半田ボール）を行なった。 The connector 102 and the electronic component 103 are mounted on the wiring pattern 104. These were aligned and laminated. As conductive paste for filling through holes, 85% by weight of copper spherical metal particles, 3% by weight of bisphenol A type epoxy resin and 9% by weight of glycidyl ester epoxy resin as resin composition, and amine adduct curing agent as curing agent What knead | mixed 3 weight% with the three rolls was filled with the screen printing method. As a method of mounting the connector 102 and the electronic component 103 on the wiring pattern 104 on the carrier, solder mounting (printing of cream solder or solder balls) was performed.

熱プレスを用いてプレス温度１２０℃、圧力１０ｋｇ／ｃｍ²で５分間加熱加圧した。これにより、前記電気絶縁層中の熱硬化樹脂が加熱により溶融軟化するため、チップ部品１０３がシート状物中に埋没する。さらに加熱温度を上昇させ200℃で120分間保持した。これによりシート状物中のエポキシ樹脂及び、導電性樹脂組成物中のエポキシ樹脂が硬化し、電気絶縁層とコネクタ及び銅配線パターンが機械的に強固な接着が得られる。電気絶縁層１０１の硬化後、キャリアを剥離し、コネクタ１０２、電子部品１０３を内蔵した電気絶縁層１０１となり、コネクタ内蔵モジュールが形成できる。 Using a hot press, it was heated and pressurized at a press temperature of 120 ° C. and a pressure of 10 kg / cm ² for 5 minutes. Thereby, the thermosetting resin in the electrical insulating layer is melted and softened by heating, so that the chip component 103 is buried in the sheet-like material. The heating temperature was further raised and held at 200 ° C. for 120 minutes. Thereby, the epoxy resin in the sheet-like material and the epoxy resin in the conductive resin composition are cured, and mechanically strong adhesion between the electrical insulating layer, the connector, and the copper wiring pattern is obtained. After the electrical insulating layer 101 is cured, the carrier is peeled off to form the electrical insulating layer 101 containing the connector 102 and the electronic component 103, and a connector built-in module can be formed.

これにより、内蔵するコネクタの位置に自由度があリ、実装設計上制限のある従来のコネクタへの配線の引き回しよリも、配線の引き回しを減少する設計が可能なので、配線の引き回しによるノイズの発生を防止することができる。また、簡易な工法でコネクタ、半導体などの能動部品やチップ抵抗、チップコンデンサなどの受動部品を内部に埋設でき、部品を内蔵できるので超高密度な実装形態を有するモジュールが実現できる。また高周波における基板接続で生じる線路の特性インピーダンスを、内蔵した部品で制御できるため基板接続のマッチングをとることが可能となる。さらに、高周波化によるノイズの問題もコネクタと部品の配置を極力近くできるので、ノイズ低減もできる。 As a result, the position of the built-in connector is flexible, and it is possible to design wiring to reduce the wiring routing to the conventional connector, which is limited in mounting design, so noise caused by wiring routing can be reduced. Occurrence can be prevented. In addition, active components such as connectors and semiconductors and passive components such as chip resistors and chip capacitors can be embedded inside by a simple construction method, and since the components can be built in, a module having an ultra-high-density mounting form can be realized. Further, since the characteristic impedance of the line generated by the board connection at a high frequency can be controlled by a built-in component, it is possible to match the board connection. Furthermore, the problem of noise due to high frequency can be reduced because the arrangement of the connector and the components can be made as close as possible.

（実施例２）
本発明の実施例について図２を参照して説明する。コネクタ内蔵モジュールの作製に際し、まず無機フィラーと熱硬化樹脂による電気絶縁層の作製方法から説明する。電気絶縁層２０１としては、絶縁性樹脂やフィラーと絶縁性樹脂との混合物等を用いることができる。本実施例に使用したシート状物の作製方法として、無機フィラーと液状の熱硬化樹脂を攪拌混合機により混合し、攪拌することによって、ペースト状の絶縁性樹脂混合物を作製した。絶縁性樹脂混合物には粘度を調整するためにメチルエチルケトンを添加した。シート状物の配合組成は液状熱硬化樹脂としてのエポキシ樹脂１０重量％、無機フィラーとしてアルミナ粉末（球状、平均粒子径１２μm）９０重量％である。この絶縁性樹脂混合物をシート形状に成形することによって電気絶縁層２０１を形成した。シート形状に成形する方法としては、ドクターブレード法を用いることによって、フィルム上に作成した。電気絶縁層２０１は、硬化温度以下で乾燥させることによって、粘着性を低下させた。この熱処理によって、板状の電気絶縁層の粘着性が失われるため、フィルムとの剥離が容易になる。未硬化状態（Ｂステージ）にすることにより、取り扱いが容易となる。このようにして作製したシート状物を所定の大きさにカットし、パンチング加工を用いて未硬化の電気絶縁層２０１に直径０．１５ｍｍのスルーホールを形成した。 (Example 2)
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. When manufacturing the connector built-in module, first, a method for manufacturing an electrical insulating layer using an inorganic filler and a thermosetting resin will be described. As the electrical insulating layer 201, an insulating resin, a mixture of a filler and an insulating resin, or the like can be used. As a method for producing a sheet-like material used in this example, an inorganic filler and a liquid thermosetting resin were mixed with a stirrer and stirred to prepare a paste-like insulating resin mixture. Methyl ethyl ketone was added to the insulating resin mixture in order to adjust the viscosity. The composition of the sheet-like material is 10% by weight of an epoxy resin as a liquid thermosetting resin, and 90% by weight of alumina powder (spherical, average particle diameter 12 μm) as an inorganic filler. The electrical insulating layer 201 was formed by molding this insulating resin mixture into a sheet shape. As a method of forming into a sheet shape, it was formed on a film by using a doctor blade method. The electrical insulating layer 201 was reduced in adhesiveness by drying at a curing temperature or lower. By this heat treatment, the adhesiveness of the plate-like electrical insulating layer is lost, so that peeling from the film is facilitated. By making it into an uncured state (B stage), handling becomes easy. The sheet-like material thus produced was cut into a predetermined size, and a through hole having a diameter of 0.15 mm was formed in the uncured electrical insulating layer 201 using punching.

キャリア上に銅配線パターン２０４を形成した。銅配線パターン２０４は、エッチング方法を用いて形成した。特にエッチングでは、フォトリソ工法など微細な配線パターンの形成法を利用できる。キャリアを用いることにより、配線パターン２０４の取り扱いが容易となる。また、配線パターン２０４キャリアの間に配線パターン２０４をはがしやすくするために剥離層を導入した。銅配線パターンに粗化処理を行なった。 A copper wiring pattern 204 was formed on the carrier. The copper wiring pattern 204 was formed using an etching method. Particularly in etching, a fine wiring pattern forming method such as a photolithography method can be used. By using the carrier, the wiring pattern 204 can be easily handled. Further, a release layer was introduced between the wiring pattern 204 carriers to facilitate peeling of the wiring pattern 204. The copper wiring pattern was roughened.

次に作成したスルーホールにビアペーストを充填し、ビア２０５を形成した。また配線パターン２０４にコネクタ２０２、電子部品２０３を実装した。これらを位置あわせして積層した。スルーホール充填用導電性ペーストとして、銅の球形状の金属粒子８５重量％と、樹脂組成としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂３重量％とグルシジルエステル系エポキシ樹脂９重量％及び硬化剤としてアミンアダクト硬化剤３重量％を三本ロールにて混練したものを、スクリーン印刷法により充填した。キャリア上の配線パターン２０４にコネクタ２０２、電子部品２０３を実装する方法としては、半田実装（クリーム半田の印刷や半田ボール）を行なった。 Next, via holes were formed by filling the created through holes with via paste. A connector 202 and an electronic component 203 are mounted on the wiring pattern 204. These were aligned and laminated. As conductive paste for filling through holes, 85% by weight of copper spherical metal particles, 3% by weight of bisphenol A type epoxy resin and 9% by weight of glycidyl ester epoxy resin as resin composition, and amine adduct curing agent as curing agent What knead | mixed 3 weight% with the three rolls was filled with the screen printing method. As a method of mounting the connector 202 and the electronic component 203 on the wiring pattern 204 on the carrier, solder mounting (printing of cream solder or solder balls) was performed.

熱プレスを用いてプレス温度１２０℃、圧力１０ｋｇ／ｃｍ²で５分間加熱加圧した。これにより、前記電気絶縁層中の熱硬化樹脂が加熱により溶融軟化するため、チップ部品２０３が電気絶縁層中に埋没する。さらに加熱温度を上昇させ200℃で120分間保持した。これによりシート状物中のエポキシ樹脂及び、導電性樹脂組成物中のエポキシ樹脂が硬化し、シート状物と半導体及び銅箔が機械的に強固な接着が得られる。かつ導電性ペーストが前記銅箔と電気的（インナービア接続）機械的に接着したコネクタ内蔵モジュールが得られる。電気絶縁層２０１の硬化後、キャリアを剥離し、電子部品２０３を内蔵した電気絶縁層２０１となり、コネクタ内蔵モジュールが形成できる。 Using a hot press, it was heated and pressurized at a press temperature of 120 ° C. and a pressure of 10 kg / cm ² for 5 minutes. Thereby, the thermosetting resin in the electrical insulating layer is melted and softened by heating, so that the chip component 203 is buried in the electrical insulating layer. The heating temperature was further raised and held at 200 ° C. for 120 minutes. Thereby, the epoxy resin in the sheet-like material and the epoxy resin in the conductive resin composition are cured, and mechanically strong adhesion between the sheet-like material, the semiconductor, and the copper foil is obtained. In addition, a connector built-in module in which a conductive paste is electrically (inner via connection) mechanically bonded to the copper foil is obtained. After the electrical insulating layer 201 is cured, the carrier is peeled off to form the electrical insulating layer 201 containing the electronic component 203, and a connector built-in module can be formed.

（実施例３）
本発明の実施例について図３を参照して説明する。コネクタ内蔵モジュールの作製に際し、まず無機フィラーと熱硬化樹脂による電気絶縁層の作製方法から説明する。電気絶縁層３０１としては、絶縁性樹脂やフィラーと絶縁性樹脂との混合物等を用いることができる。本実施例に使用したシート状物の作製方法として、無機フィラーと液状の熱硬化樹脂を攪拌混合機により混合し、攪拌することによって、ペースト状の絶縁性樹脂混合物を作製した。絶縁性樹脂混合物には粘度を調整するためにメチルエチルケトンを添加した。シート状物の配合組成は液状熱硬化樹脂としてのエポキシ樹脂は１０重量％、無機フィラーとしてアルミナ粉末（球状、平均粒子径１２μm）９０重量％である。この絶縁性樹脂混合物をシート形状に成形することによって電気絶縁層３０１を形成した。シート形状に成形する方法としては、ドクターブレード法を用いることによって、フィルム上に作成した。電気絶縁層３０１は、硬化温度以下で乾燥させることによって、粘着性を低下させた。この熱処理によって、板状の電気絶縁層の粘着性が失われるため、フィルムとの剥離が容易になる。未硬化状態（Ｂステージ）にすることにより、取り扱いが容易となる。このようにして作製したシート状物を所定の大きさにカットし、パンチング加工を用いて未硬化の電気絶縁層２０１に直径０．１５ｍｍのスルーホールを形成した。 (Example 3)
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. When manufacturing the connector built-in module, first, a method for manufacturing an electrical insulating layer using an inorganic filler and a thermosetting resin will be described. As the electrical insulating layer 301, an insulating resin, a mixture of a filler and an insulating resin, or the like can be used. As a method for producing a sheet-like material used in this example, an inorganic filler and a liquid thermosetting resin were mixed with a stirrer and stirred to prepare a paste-like insulating resin mixture. Methyl ethyl ketone was added to the insulating resin mixture in order to adjust the viscosity. The blended composition of the sheet-like material is 10% by weight of the epoxy resin as the liquid thermosetting resin, and 90% by weight of alumina powder (spherical, average particle diameter 12 μm) as the inorganic filler. The electrically insulating layer 301 was formed by molding this insulating resin mixture into a sheet shape. As a method of forming into a sheet shape, it was formed on a film by using a doctor blade method. The electrical insulating layer 301 was reduced in adhesiveness by drying at a curing temperature or lower. By this heat treatment, the adhesiveness of the plate-like electrical insulating layer is lost, so that peeling from the film is facilitated. By making it into an uncured state (B stage), handling becomes easy. The sheet-like material thus produced was cut into a predetermined size, and a through hole having a diameter of 0.15 mm was formed in the uncured electrical insulating layer 201 using punching.

キャリア上に銅配線パターン３０４を形成した。銅配線パターン３０４は、エッチング方法を用いて形成した。特にエッチングでは、フォトリソ工法など微細な配線パターンの形成法を利用できる。キャリアを用いることにより、配線パターン３０４の取り扱いが容易となる。また、配線パターン２０４キャリアの間に配線パターン３０４をはがしやすくするために剥離層を導入した。銅配線パターンに粗化処理を行なった。 A copper wiring pattern 304 was formed on the carrier. The copper wiring pattern 304 was formed using an etching method. Particularly in etching, a fine wiring pattern forming method such as a photolithography method can be used. By using the carrier, the wiring pattern 304 can be easily handled. Further, a release layer was introduced to facilitate peeling of the wiring pattern 304 between the wiring pattern 204 carriers. The copper wiring pattern was roughened.

次に作成したスルーホールにビアペーストを充填し、ビア３０５を形成した。また配線パターン３０４にコネクタ３０２、電子部品３０３を実装する。これらを位置あわせして積層した。スルーホール充填用導電性ペーストとして、銅の球形状の金属粒子８５重量％と、樹脂組成としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂３重量％とグルシジルエステル系エポキシ樹脂９重量％及び硬化剤としてアミンアダクト硬化剤３重量％を三本ロールにて混練したものを、スクリーン印刷法により充填した。キャリア上の配線パターン３０４にコネクタ３０２、電子部品３０３を実装する方法としては、半田実装（クリーム半田の印刷や半田ボール）を行なった。 Next, a via paste was filled in the created through hole to form a via 305. Further, the connector 302 and the electronic component 303 are mounted on the wiring pattern 304. These were aligned and laminated. As conductive paste for filling through holes, 85% by weight of copper spherical metal particles, 3% by weight of bisphenol A type epoxy resin and 9% by weight of glycidyl ester epoxy resin as resin composition, and amine adduct curing agent as curing agent What knead | mixed 3 weight% with the three rolls was filled with the screen printing method. As a method of mounting the connector 302 and the electronic component 303 on the wiring pattern 304 on the carrier, solder mounting (printing of cream solder or solder balls) was performed.

熱プレスを用いてプレス温度１２０℃、圧力１０ｋｇ／ｃｍ²で５分間加熱加圧した。これにより、前記電気絶縁層中の熱硬化樹脂が加熱により溶融軟化するため、チップ部品３０３が電気絶縁層中に埋没する。さらに加熱温度を上昇させ200℃で120分間保持した。これによりシート状物中のエポキシ樹脂及び、導電性樹脂組成物中のエポキシ樹脂が硬化し、シート状物と半導体及び銅箔が機械的に強固な接着が得られる。かつ導電性ペーストが前記銅箔と電気的（インナービア接続）機械的に接着したモジュールが得られる。電気絶縁層３０１の硬化後、キャリアを剥離し、コネクタ３０２、電子部品２０３を内蔵したコア層３０６が得られる。 Using a hot press, it was heated and pressurized at a press temperature of 120 ° C. and a pressure of 10 kg / cm ² for 5 minutes. As a result, the thermosetting resin in the electric insulating layer is melted and softened by heating, so that the chip component 303 is buried in the electric insulating layer. The heating temperature was further raised and held at 200 ° C. for 120 minutes. Thereby, the epoxy resin in the sheet-like material and the epoxy resin in the conductive resin composition are cured, and mechanically strong adhesion between the sheet-like material, the semiconductor, and the copper foil is obtained. In addition, a module is obtained in which the conductive paste is electrically (inner via connection) mechanically bonded to the copper foil. After the electrical insulating layer 301 is cured, the carrier is peeled off, and the core layer 306 incorporating the connector 302 and the electronic component 203 is obtained.

このようにして作製されたコア層３０６を用いて多層化を行う。使用したシート状物は、アラミドフィルム（旭化成社製商品名“アラミカ”：２５μｍ厚み）の両面に接着剤としてのエポキシ樹脂塗布したものに、炭酸ガスレーザ加工機を用いて穴加工を行った。加工した穴径は１００μｍで、これに上記導電性ペーストを充填したものを用いた。このようにして作製した有機フィルムに接着層を形成したシート状物を前記コア層３０６の両面に位置合わせして重ね、さらに銅箔（１８μｍ厚み片面粗化品）を重ねて加熱加圧した。そして最上層の銅箔３０９をパターン形成し、コネクタ内蔵モジュールを得た。 Multi-layering is performed using the core layer 306 thus manufactured. The used sheet-like material was subjected to hole processing using a carbon dioxide laser processing machine on an aramid film (trade name “Aramika” manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd .: 25 μm thickness) coated with an epoxy resin as an adhesive. The processed hole diameter was 100 μm, and the one filled with the conductive paste was used. A sheet-like material in which an adhesive layer was formed on the organic film thus produced was aligned and overlapped on both surfaces of the core layer 306, and a copper foil (18 μm thick one-side roughened product) was further stacked and heated and pressed. The uppermost copper foil 309 was patterned to obtain a connector built-in module.

これにより、さらに部品を実装することが可能であるため、極めて高密度な実装モジュールとなる。 As a result, it is possible to further mount components, resulting in an extremely high-density mounting module.

（実施例４）
本発明の実施例について図４を参照して説明する。コネクタ内蔵モジュールの作製に際し、まず無機フィラーと熱硬化樹脂による電気絶縁層の作製方法から説明する。電気絶縁層４０１としては、絶縁性樹脂やフィラーと絶縁性樹脂との混合物等を用いることができる。本実施例に使用したシート状物の作製方法として、無機フィラーと液状の熱硬化樹脂を攪拌混合機により混合し、攪拌することによって、ペースト状の絶縁性樹脂混合物を作製した。絶縁性樹脂混合物には粘度を調整するためにメチルエチルケトンを添加した。シート状物の配合組成は液状熱硬化樹脂としてのエポキシ樹脂は、日本レック社製（EF−４５０）１０重量％、無機フィラーとしてアルミナ粉末（昭和電工製ＡＳ−４０、球状、平均粒子径１２μm）９０重量％である。この絶縁性樹脂混合物をシート形状に成形することによって電気絶縁層４０１を形成した。シート形状に成形する方法としては、ドクターブレード法を用いることによって、フィルム上に作成した。電気絶縁層４０１は、硬化温度以下で乾燥させることによって、粘着性を低下させた。この熱処理によって、板状の電気絶縁層の粘着性が失われるため、フィルムとの剥離が容易になる。未硬化状態（Ｂステージ）にすることにより、取り扱いが容易となる。このようにして作製したシート状物を所定の大きさにカットした。 Example 4
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. When manufacturing the connector built-in module, first, a method for manufacturing an electrical insulating layer using an inorganic filler and a thermosetting resin will be described. As the electrical insulating layer 401, an insulating resin, a mixture of a filler and an insulating resin, or the like can be used. As a method for producing a sheet-like material used in this example, an inorganic filler and a liquid thermosetting resin were mixed with a stirrer and stirred to prepare a paste-like insulating resin mixture. Methyl ethyl ketone was added to the insulating resin mixture in order to adjust the viscosity. The composition of the sheet is epoxy resin as a liquid thermosetting resin, 10% by weight (EF-450) manufactured by Nippon Rec Co., Ltd., and alumina powder as an inorganic filler (AS-40 manufactured by Showa Denko, spherical, average particle size 12 μm) 90% by weight. The electrically insulating layer 401 was formed by molding this insulating resin mixture into a sheet shape. As a method of forming into a sheet shape, it was formed on a film by using a doctor blade method. The electrical insulating layer 401 was reduced in adhesiveness by drying at a curing temperature or lower. By this heat treatment, the adhesiveness of the plate-like electrical insulating layer is lost, so that peeling from the film is facilitated. By making it into an uncured state (B stage), handling becomes easy. The sheet-like material thus produced was cut into a predetermined size.

キャリア上に銅配線パターン４０４を形成した。銅配線パターン４０４は、エッチング方法を用いて形成した。特にエッチングでは、フォトリソ工法など微細な配線パターンの形成法を利用できる。キャリアとしては、ポリフェニレンサルファイト（ＰＰＳ）を用いた。キャリアを用いることにより、配線パターン４０４の取り扱いが容易となる。また、配線パターン４０４キャリアの間に配線パターン４０４をはがしやすくするために剥離層を導入した。銅配線パターンに粗化処理を行なった。 A copper wiring pattern 404 was formed on the carrier. The copper wiring pattern 404 was formed using an etching method. Particularly in etching, a fine wiring pattern forming method such as a photolithography method can be used. As the carrier, polyphenylene sulfite (PPS) was used. By using the carrier, the wiring pattern 404 can be easily handled. In addition, a release layer was introduced between the wiring pattern 404 carriers to facilitate the peeling of the wiring pattern 404. The copper wiring pattern was roughened.

また配線パターン４０４にコネクタ４０２、４０６、電子部品４０３を実装する。これらを位置あわせして積層した。キャリア上の配線パターン４０４にコネクタ４０２、４０６、電子部品４０３を実装する方法としては、半田実装（クリーム半田の印刷や半田ボール）を行なった。 Further, the connectors 402 and 406 and the electronic component 403 are mounted on the wiring pattern 404. These were aligned and laminated. As a method of mounting the connectors 402 and 406 and the electronic component 403 on the wiring pattern 404 on the carrier, solder mounting (cream solder printing or solder balls) was performed.

熱プレスを用いてプレス温度１２０℃、圧力１０ｋｇ／ｃｍ²で５分間加熱加圧した。これにより、前記電気絶縁層中の熱硬化樹脂が加熱により溶融軟化するため、コネクタ４０２、４０６、チップ部品４０３が電気絶縁層中に埋没する。さらに加熱温度を上昇させ200℃で120分間保持した。これによりシート状物中のエポキシ樹脂及び、導電性樹脂組成物中のエポキシ樹脂が硬化し、シート状物と半導体及び銅箔が機械的に強固な接着が得られる。電気絶縁層４０１の硬化後、キャリアを剥離し、コネクタ４０２、４０６、電子部品４０３を内蔵したコネクタ内蔵モジュール４０５が得られる。 Using a hot press, it was heated and pressurized at a press temperature of 120 ° C. and a pressure of 10 kg / cm ² for 5 minutes. As a result, the thermosetting resin in the electrical insulating layer is melted and softened by heating, so that the connectors 402 and 406 and the chip component 403 are buried in the electrical insulating layer. The heating temperature was further raised and held at 200 ° C. for 120 minutes. Thereby, the epoxy resin in the sheet-like material and the epoxy resin in the conductive resin composition are cured, and mechanically strong adhesion between the sheet-like material, the semiconductor, and the copper foil is obtained. After the electrical insulating layer 401 is cured, the carrier is peeled off to obtain a connector built-in module 405 in which the connectors 402 and 406 and the electronic component 403 are built.

コネクタ内蔵モジュール４０５に内蔵されたコネクタ４０２とコネクタ４０６を外部配線４０７で電気的に接続することにより上基板と下基板が電気的に接続される。外部配線４０７は、フレキシブルプリント配線板をた。フレキシブルプリント配線板を用いた場合は、必要なポイントで折り曲げが自由となる。 By electrically connecting the connector 402 and the connector 406 built in the connector built-in module 405 with the external wiring 407, the upper substrate and the lower substrate are electrically connected. The external wiring 407 was a flexible printed wiring board. When a flexible printed wiring board is used, it can be freely bent at necessary points.

これにより上下の配線パターン間を、配線ピッチを小さくできる外部配線で接続することにより、より,小型化に適したモジュールを提供することができる。また、本実施の形態は、電気絶縁体層内部にビアを形成しない構造であるため、電気絶縁体層内部に部品を内蔵できる体積がより多くなるため極めて高密度な実装モジュールとなる。 Thus, by connecting the upper and lower wiring patterns with external wiring that can reduce the wiring pitch, a module more suitable for miniaturization can be provided. In addition, since the present embodiment has a structure in which no via is formed in the electric insulator layer, the volume in which components can be built in the electric insulator layer is increased, so that an extremely high-density mounting module is obtained.

（実施例５）
本発明の実施例について図５を参照して説明する。外部配線でコネクタ内蔵モジュール５１０とコネクタ内蔵モジュール５１１を接続することが可能である点以外は、上述した実施例３と同様である。外部配線にはフレキシブル配線を用いた。これにより、モジュールを配置する位置に自由度がある。 (Example 5)
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The third embodiment is the same as the third embodiment except that the connector built-in module 510 and the connector built-in module 511 can be connected by external wiring. Flexible wiring was used for external wiring. Thereby, there is a degree of freedom in the position where the module is arranged.

（実施例６）
本発明の実施例について図６を参照して説明する。プリント配線基板６１１、プリント配線基板上に設けられた複数の配線パターン６１２に関する点以外は、上述した実施形態３と同様である。プリント配線基板６１１上に設けられた複数の配線パターン６１２とコネクタ内蔵モジュール６１０の配線パターン６０９を半田実装で接続した。これにより、外部への信号の接続のために、線路の特性インピーダンスの制御ができ、高周波における基板接続のマッチングをとることが可能な回路基板が提供できる。 (Example 6)
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Except for the printed wiring board 611 and the plurality of wiring patterns 612 provided on the printed wiring board, the second embodiment is the same as the third embodiment. A plurality of wiring patterns 612 provided on the printed wiring board 611 and the wiring pattern 609 of the connector built-in module 610 were connected by solder mounting. Thus, a circuit board capable of controlling the characteristic impedance of the line for signal connection to the outside and capable of matching the board connection at a high frequency can be provided.

本発明によれば、外部信号との接続において、特性インピーダンスを制御する内蔵部品をコネクタに近接して高密度に実装可能なため、配線長さがより短くなりノイズの発生を防止することができる高密度実装モジュールを実現することが可能となる。 According to the present invention, in connection with an external signal, the built-in components for controlling the characteristic impedance can be mounted close to the connector with high density, so that the wiring length can be shortened and noise can be prevented. A high-density mounting module can be realized.

本発明の第１の実施の形態及び実施例１におけるコネクタ内蔵モジュールの断面図である。It is sectional drawing of the module with a built-in connector in the 1st Embodiment and Example 1 of this invention. 本発明の第２の実施の形態及び実施例２におけるコネクタ内蔵モジュールの断面図である。It is sectional drawing of the module with a built-in connector in the 2nd Embodiment and Example 2 of this invention. 本発明の第３の実施の形態及び実施例３におけるコネクタ内蔵モジュールの断面図である。It is sectional drawing of the module with a built-in connector in the 3rd Embodiment and Example 3 of this invention. 本発明の第４の実施の形態及び実施例４における部品内蔵モジュールの断面図である。It is sectional drawing of the component built-in module in the 4th Embodiment and Example 4 of this invention. 本発明の第５の実施の形態及び実施例５におけるコネクタ内蔵モジュールの断面図である。It is sectional drawing of the module with a built-in connector in the 5th Embodiment and Example 5 of this invention. 本発明の第６の実施の形態及び実施例６におけるコネクタ内蔵モジュールの製造工程の断面図である。It is sectional drawing of the manufacturing process of the module with a built-in connector in the 6th Embodiment and Example 6 of this invention.

Explanation of symbols

101,201,301,307,401,406,501,601,607 電気絶縁層
102,202,302,402,406,502,602,702 コネクタ
103,203,303,403,503,603,703 能動部品及び／又は受動部品
104,204,304,309,404,504,509,604,609,704 配線パターン
205,305,308,505,508,605,608 ビア
306,405,506,606 コア層
510,511,611 コネクタ内蔵モジュール
407,512 外部配線
701 プリント配線基板
105,206,310,613 外部配線挿入部 101,201,301,307,401,406,501,601,607 Electrical insulation layer
102,202,302,402,406,502,602,702 connectors
103,203,303,403,503,603,703 Active and / or passive components
104,204,304,309,404,504,509,604,609,704 Wiring pattern
205,305,308,505,508,605,608 Via
306,405,506,606 Core layer
510,511,611 module with built-in connector
407,512 External wiring
701 Printed circuit board
105,206,310,613 External wiring insertion part

Claims

A module with a built-in connector in which an electrical insulating layer provided with a wiring pattern and at least one electronic component selected from one or more active components and passive components are built in the electrical insulating layer,
A connector built-in module comprising one or more connectors for electrical connection with the wiring pattern and for electrical connection with external electrodes.

The module with a built-in connector according to claim 1, further comprising a plurality of wiring patterns provided on both main surfaces of the electrical insulating layer, and electrically connecting the wiring patterns.

The wiring pattern according to claim 1, wherein a plurality of the wiring patterns are provided on both main surfaces of the electrical insulating layer, and a multilayer wiring board is further formed on at least one surface of the core layer having vias that electrically connect the wiring patterns. The connector built-in module as described.

The module with a built-in connector according to claim 1, wherein two or more connectors electrically connected to the plurality of wiring patterns are built in the electrical insulating layer, and the connectors are electrically connected by external wiring.

The module with a built-in connector according to claim 1, wherein one or more of the electronic components are electrically connected to a plurality of wiring patterns on the upper and lower surface layers of the module with a built-in connector.

The module with a built-in connector according to claim 1, wherein a thickness of the built-in connector is smaller than a thickness of the electrically insulating substrate.

The module with a built-in connector according to claim 1, wherein the connector has an external wiring insertion portion, and the external wiring layer insertion portion is on at least one of a front surface, a back surface, and a side surface of the insulating layer.

The module with a built-in connector according to claim 1, wherein a mechanism for preventing an external wiring from coming off is incorporated in the connector.

The module with a built-in connector according to claim 1, wherein the passive component is selected from a chip-like resistor, a capacitor, and an inductor.

The module with a built-in connector according to claim 1, wherein characteristic impedance is controlled by the built-in passive component to match a board connection.

11. A composite module, wherein two or more of the connector built-in modules according to claim 1 are electrically connected by external wiring.

A circuit board, wherein one or more of the connector built-in modules according to any one of claims 1 to 11 are electrically connected.