JP2005078492A - 非接触ｉｃタグ付シートの製造方法 - Google Patents
非接触ｉｃタグ付シートの製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】 アンテナ回路に対してＩＣチップを容易に位置決めして実装することができる非接触ＩＣタグ付シートの製造方法を提供する。
【解決手段】 一方の帯状導電体１１ａ上に、開口２６を有する非導電体シート２５を供給して積層する。非導電体シート２５の開口２６内に、両面に電極２１，２２を有するＩＣチップ２０を実装し、非導電体シート２５上に他方の帯状導電体１１ｂを供給して積層する。このようにして一方の帯状導電体１１ａ、非導電体シート２５、他方の帯状導電体１１ｂ、およびＩＣチップ２０によりシート体１０を形成する。シート体１０を切断して非接触ＩＣタグ付シート１が得られる。
【選択図】 図１
【解決手段】 一方の帯状導電体１１ａ上に、開口２６を有する非導電体シート２５を供給して積層する。非導電体シート２５の開口２６内に、両面に電極２１，２２を有するＩＣチップ２０を実装し、非導電体シート２５上に他方の帯状導電体１１ｂを供給して積層する。このようにして一方の帯状導電体１１ａ、非導電体シート２５、他方の帯状導電体１１ｂ、およびＩＣチップ２０によりシート体１０を形成する。シート体１０を切断して非接触ＩＣタグ付シート１が得られる。
【選択図】 図１
Description
本発明は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うことができる非接触ＩＣタグを有する非接触ＩＣタグ付シートの製造方法に関する。
従来より外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣタグは、ＩＣチップとアンテナ回路とを有しており、このような非接触ＩＣタグは基材シートに設けられ、このようにして非接触ＩＣタグ付シートが得られる。
上述のように、非接触ＩＣタグ付シートは、基材シートと、基材シートに設けられたＩＣチップおよびアンテナ回路とを有している。この場合、ＩＣチップはアンテナ回路の所定位置に位置決めされた後、実装される。しかしながらＩＣチップの位置決めは煩雑であり、高精度を必要とするためＩＣチップの実装作業が困難となっているのが実情である。
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、アンテナ回路に対するＩＣチップの位置決めおよび実装作業を容易に行なうことができる非接触ＩＣタグ付シートの製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、一方の帯状導電体を供給する工程と、この一方の帯状導電体上に、開口を有する非導電体シートを供給して積層する工程と、非導電体シートの開口内に、両面に各々電極を有するＩＣチップを順次実装する工程と、非導電体シート上に他方の帯状導電体を供給して積層し、これら一方の帯状導電体、非導電体シート、ＩＣチップおよび他方の帯状導電体によりシート体を形成する工程と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
本発明は、シート体をＩＣチップ毎に打抜きまたは切断し、一方の帯状導電体および他方の帯状導電体から一方のアンテナ回路および他方のアンテナ回路を形成する工程と、を更に備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
本発明は、一方の帯状導電体は、一方の基材シートに保持され、一方の帯状導電体は一方の基材シートとともに供給されることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
本発明は、他方の帯状導電体は、他方の基材シートに保持され、他方の帯状導電体は他方の基材シートとともにに供給されることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
本発明によれば、アンテナ回路に対するＩＣチップの位置決めおよび実装作業を容易に行なうことができ、これにより非接触ＩＣタグ付シートを容易かつ簡単に製造することができる。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図１乃至図３は、本発明による非接触ＩＣタグ付シートの製造方法の一実施の形態を示す図である。
まず図２および図３により、非接触ＩＣタグ付シートについて説明する。非接触ＩＣタグ付シート１は、開口２６を有する非導電体シート２５と、非導電体シート２５の開口２６内に収納され両面に各々電極２１，２２を有するＩＣチップ２０とを備えている。非導電体シート２５の下面には一方のアンテナ回路３４ａと一方の基材シート３１ａが順次設けられ、非導電体シート２５の上面には他方のアンテナ回路３４ｂと他方の基材シート３１ｂが順次設けられている。
この場合、一方のアンテナ回路３４ａは非導電体シート２５の幅方向において左端からＩＣチップ２０を越えて延び、他方のアンテナ回路３４ｂは非導電体シート２５の幅方向において右端からＩＣチップ２０を越えて延びている（図２参照）。またＩＣチップ２０はＩＣチップ本体２０ａと、ＩＣチップ本体２０ａの下面に設けられた一方の電極２１と、ＩＣチップ本体２０ａの上面に設けられた他方の電極２２とを有している。そして一方の電極２１は、一方のアンテナ回路３４ａに接続され、他方の電極２２は他方のアンテナ回路３４ｂに接続されている。
なお、一方のアンテナ回路３４ａを非導電体シート２５の右端からＩＣチップ２０を超えて延ばし、他方のアンテナ回路３４ｂを非導電体シート２５の左端からＩＣチップ２０を超えて延ばしてもよい。
このような構成からなる非接触ＩＣタグ付シート１は、通常の非接触ＩＣタグ付シートとして用いることができるが、通常の非接触ＩＣタグ付シートを作製するための非接触ＩＣタグ付シート部材としても用いることができる。
なお、一方のアンテナ回路３４ａに一方の基材シート３１ａを設け、他方のアンテナ回路３４ｂに他方の基材シート３１ｂを設けた例を示したが、後述のように一方の基材シート３１ａおよび他方の基材シート３１ｂは取除くこともできる。
次に図１により非接触ＩＣタグ付シートの製造方法について説明する。
まず、銅箔またはアルミ箔製の一方の帯状導電体１４ａと、この帯状導電体１４ａを接着して保持する紙、ＰＥＴまたはポリイミド製の一方の基材シート１１ａとからなる積層体が供給される。同時に一方の基材シート１１ａおよび一方の帯状導電体１４ａ上に、紙、ＰＥＴまたはポリイミド製の非導電体シート２５が供給されて積層される。この非導電体シート２５は、ＩＣチップ２０を収納する複数の開口２６が予め形成されている。
これら一方の基材シート１１ａ、一方の帯状導電体１４ａおよび非導電体シート２５はニップローラ３５を経てニップローラ３６側へ送られる。
ニップローラ３５からニップローラ３６へ供給される非導電体シート２５の開口２６内に両面に電極２１，２２を有するＩＣチップ２０が充填されて実装される。
次に、非導電体シート２５上に銅箔またはアルミ箔製の他方の帯状導電体１４ｂと、この他方の帯状導電体１４ｂを接着して保持する紙、ＰＥＴまたはポリイミド製の他方の基材シート１１ｂとからなる積層体が供給されて積層される。
上述のように、基材シート１１ａ、１１ｂおよび非導電体シート２５は、紙、ＰＥＴまたはポリイミド製となっているが、その他高絶縁性、耐熱性、機械的強度、薄さ等を設計事項として考慮した材料を用いてもよい。
なお、図１の供給方向Ｌに向って一方の帯状導電体１４ａは一方の基材シート１１ａの上面において、幅方向の左端から中央部よりわずか右側まで延びている。また、他方の帯状導電体１４ｂは他方の基材シート１１ｂの下面において、幅方向の右端から中央部よりわずか左側まで延びている。このため、一方の帯状導電体１４ａと他方の帯状導電体１４ｂは、ＩＣチップ２０近傍において、幅方向に関して互いに重なりあっている（図２参照）。
このようにして積層された一方の基材シート１１ａと、一方の帯状導電体１４ａと、非導電体シート２５と、他方の帯状導電体１４ｂと、他方の基材シート１１ｂとからなる積層体は、ニップローラ３６により押圧される。この場合、非導電体シート２５と一方の帯状導電体１４ａとの間、および非導電体シート２５と他方の帯状導電体１４ｂとの間が、図示しない接着剤を介して接着される。
このようにして一方の基材シート１１ａ、一方の帯状導電体１４ａ、非導電体シート２５、他方の帯状導電体１４ｂ、他方の基材シート１１ｂとからなるシート体１０が得られる。次にシート体１０は、シート体１０の供給方向Ｌに直交する方向にカッタ２７により個々のＩＣチップ毎に切断される。
この場合、シート体１０が切断されて、一方の帯状導電体１４ａおよび他方の帯状導電体１４ｂから各々アンテナ回路３４ａ，３４ｂが形成される。
なお、シート体１０をシート体１０の供給方向Ｌに直交する方向に切断する代わりに、シート体１０をＩＣチップ毎に打ち抜いてもよい。
このようにして基材シート３１ａと、アンテナ回路３４ａと、ＩＣチップ２０が実装された非導電体シート２５と、アンテナ回路３４ｂと、基材シート３１ｂとを有する非接触ＩＣタグ付シート１が得られる。
以上のように本実施の形態によれば、一方の基材シート１１ａに保持された一方の帯状導電体１４ａ上に非導電体シート２５を積層し、非導電体シート２５の開口２６内にＩＣチップ２０を実装し、次に非導電体シート２５上に他方の基材シート１１ｂに保持された他方の帯状導電体１４ｂを積層することによりシート体１０を得ることができる。そしてこのシート体１０をＩＣチップ２０毎に切断することにより、容易に非接触ＩＣタグ付シート１を得ることができる。
この場合、非導電体シート２５の開口２６にＩＣチップ２０を収納するだけでＩＣチップ２０を実装することができるので、ＩＣチップ２０の位置決めおよび実装作業を容易かつ簡単に行なうことができる。
なお、上記実施の形態において、一方の帯状導電体１４ａが一方の基材シート１１ａにより保持され、他方の帯状導電体１４ｂが他方の基材シート１１ｂにより保持される例を示したが、これに限らず一方の基材シート１１ａを取除いて一方の帯状導電体１４ａのみを供給するとともに、他方の基材シート１１ｂを取除いて他方の帯状導電体シート１４ｂのみを供給してもよい。
１ 非接触ＩＣタグ付シート
１１ａ 一方の基材シート
１１ｂ 他方の基材シート
１４ａ 一方の帯状導電体
１４ｂ 他方の帯状導電体
２０ ＩＣチップ
２１ 電極
２２ 電極
２５ 非導電体シート
２６ 開口
２７ カッタ
３１ａ 一方の基材シート
３１ｂ 他方の基材シート
３４ａ 一方のアンテナ回路
３４ｂ 他方のアンテナ回路
１１ａ 一方の基材シート
１１ｂ 他方の基材シート
１４ａ 一方の帯状導電体
１４ｂ 他方の帯状導電体
２０ ＩＣチップ
２１ 電極
２２ 電極
２５ 非導電体シート
２６ 開口
２７ カッタ
３１ａ 一方の基材シート
３１ｂ 他方の基材シート
３４ａ 一方のアンテナ回路
３４ｂ 他方のアンテナ回路
Claims (4)
- 一方の帯状導電体を供給する工程と、
この一方の帯状導電体上に、開口を有する非導電体シートを供給して積層する工程と、
非導電体シートの開口内に、両面に各々電極を有するＩＣチップを順次実装する工程と、
非導電体シート上に他方の帯状導電体を供給して積層し、これら一方の帯状導電体、非導電体シート、ＩＣチップおよび他方の帯状導電体によりシート体を形成する工程と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。 - シート体をＩＣチップ毎に打抜きまたは切断し、一方の帯状導電体および他方の帯状導電体から一方のアンテナ回路および他方のアンテナ回路を形成する工程と、を更に備えたことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
- 一方の帯状導電体は、一方の基材シートに保持され、一方の帯状導電体は一方の基材シートとともに供給されることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
- 他方の帯状導電体は、他方の基材シートに保持され、他方の帯状導電体は他方の基材シートとともにに供給されることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
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| JP (1) | JP4150312B2 (ja) |
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