JP2005072463A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 光半導体素子11と、この光半導体素子11を搭載する基板12と、光半導体素子11を封止する封止樹脂13とを有する半導体装置において、封止樹脂13内に侵入した外乱光B1を吸収するソルダーレジスト材30(光吸収部材)を基板12の表面に設ける。
【選択図】 図3
Description
光半導体素子(11)と、
該光半導体素子(11)を搭載する基板(12)と、
前記光半導体素子(11)を封止する封止樹脂(13)とを有する半導体装置において、
前記封止樹脂(13)内に侵入した外乱光(B1)を吸収する光吸収部材(30,40)を設けたことを特徴とするものである。
請求項1記載の半導体装置において、
前記光吸収部材(30)を前記基板(12)に設けたことを特徴とするものである。
請求項2記載の半導体装置において、
前記光吸収部材(30)は、ソルダーレジスト材であることを特徴とするものである。
請求項1記載の半導体装置において、
前記光吸収部材(40)を前記封止樹脂(13)の外周側面(13C)に設けたことを特徴とするものである。
請求項4記載の半導体装置において、
前記光吸収部材(40)は、染料または塗料であることを特徴とするものである。
光半導体素子(11)と、
該光半導体素子(11)を搭載する基板(12)と、
前記光半導体素子(11)を封止する封止樹脂(13)とを有する半導体装置において、
前記封止樹脂(13)内に侵入した外乱光(B2)が前記光半導体素子(11)内に侵入するのを阻止する遮光部材(45)を設けたことを特徴とするものである。
請求項6記載の半導体装置において、
前記遮光部材(45)を前記光半導体素子(11)の外周側面(11A)に設けたことを特徴とするものである。
請求項7記載の半導体装置において、
前記遮光部材(45)は、前記光半導体素子(11)を前記基板(12)に接合させるダイ付け材であることを特徴とするものである。
光半導体素子(11)と、
該光半導体素子(11)を搭載する基板(12)と、
前記光半導体素子(11)を封止する封止樹脂(13)とを有する半導体装置において、
前記封止樹脂(13)に、外乱光(B1,B2)が前記封止樹脂(13)内に侵入するのを阻止する遮光部(50)を設けたことを特徴とするものである。
光半導体素子(11)と、
該光半導体素子(11)を搭載する基板(12)と、
前記光半導体素子(11)を封止する封止樹脂(13)とを有する半導体装置において、
前記封止樹脂(13)を、正常光Aを前記光半導体素子(11)に導く第1の樹脂部(55)と、該第1の樹脂部(55)に外乱光(B1,B2)が侵入を阻止する第2の樹脂部(56)とにより構成したことを特徴とするものである。
12 基板
13 封止樹脂
13A 上面
13B 内側面
13C 外周面
14 受光部
15 ダイパッド
20 ボンディングパッド部
25 基板本体
29 ダイ付け材
30 ソルダーレジスト材
35 金型
36 上金型
37 下金型
38,39 キャビティ
40 光吸収塗料
45 遮光部材
50 遮光部
51 光入射口
52 粗面部
55 透明樹脂部
56 遮光樹脂部
57 界面
Claims (10)
- 光半導体素子と、
該光半導体素子を搭載する基板と、
前記光半導体素子を封止する封止樹脂とを有する半導体装置において、
前記封止樹脂内に侵入した外乱光を吸収する光吸収部材を設けたことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
前記光吸収部材を前記基板に設けたことを特徴とする半導体装置。 - 請求項2記載の半導体装置において、
前記光吸収部材は、ソルダーレジスト材であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
前記光吸収部材を前記封止樹脂の外周側面に設けたことを特徴とする半導体装置。 - 請求項4記載の半導体装置において、
前記光吸収部材は、染料または塗料であることを特徴とする半導体装置。 - 光半導体素子と、
該光半導体素子を搭載する基板と、
前記光半導体素子を封止する封止樹脂とを有する半導体装置において、
前記封止樹脂内に侵入した外乱光が前記光半導体素子内に侵入するのを阻止する遮光部材を設けたことを特徴とする半導体装置。 - 請求項6記載の半導体装置において、
前記遮光部材を前記光半導体素子の外周側面に設けたことを特徴とする半導体装置。 - 請求項7記載の半導体装置において、
前記遮光部材は、前記光半導体素子を前記基板に接合させるダイ付け材であることを特徴とする半導体装置。 - 光半導体素子と、
該光半導体素子を搭載する基板と、
前記光半導体素子を封止する封止樹脂とを有する半導体装置において、
前記封止樹脂に、外乱光が前記封止樹脂内に侵入するのを阻止する遮光部を設けたことを特徴とする半導体装置。 - 光半導体素子と、
該光半導体素子を搭載する基板と、
前記光半導体素子を封止する封止樹脂とを有する半導体装置において、
前記封止樹脂を、正常光を前記光半導体素子に導く第1の樹脂部と、該第1の樹脂部に外乱光が侵入を阻止する第2の樹脂部とにより構成したことを特徴とする半導体装置。
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---|---|---|---|---|
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-
2003
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