JP2005051269A5 - - Google Patents
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- 半導体ウエハを処理する半導体処理装置の処理状態を監視するセンサと、
前記半導体処理装置により処理した半導体ウエハの処理結果の測定値を入力する処理結果入力手段と、
前記センサが取得したセンサデータおよび前記測定値をもとに前記センサデータを説明変数として処理結果を予測するモデル式を生成するモデル式生成部と、
前記モデル式および前記センサデータをもとに処理結果を予測する処理結果予測部と、
前記予測した処理結果と予め設定した設定値を比較してそのずれを補正するように前記半導体処理装置の処理条件を制御する処理条件制御部を備えた半導体処理装置であって、
前記処理条件制御部は、異なる種類の二つ以上のエッチング性能のうち一つのエッチング性能のみを制御するか、またはそれぞれを安定に維持する制御手段を具備することを特徴とする半導体処理装置。 - 請求項1の記載において、前記モデル式生成部はPLS法(Partial Least Square method)を用いてモデル式を生成することを特徴とする半導体処理装置。
- 請求項1の記載において、前記モデル式生成部はロバスト回帰分析法(Robust Regression)を用いてモデル式を生成することを特徴とする半導体処理装置。
- 請求項1の記載において、前記モデル式生成部は主成分ロバスト回帰分析法(Principal Component Robust Regression)を用いてモデル式を生成することを特徴とする半導体処理装置。
- 請求項1の記載において、前記複数のセンサが取得した複数のセンサデータをもとに主成分を抽出する主成分抽出部と、
該抽出部が抽出した主成分の変動のばらつきをもとに処理の異常を検出する異常検出部を備え、
前記モデル式生成部にモデル式が生成されていない場合、前記異常検出部が異常を検出したとき処理を停止することを特徴とする半導体処理装置。 - 請求項1の記載において、前記センサデータを保存するセンサデータ保存部および処理結果入力手段に入力した処理結果を保存する処理結果測定値保存部を備え、前記モデル式生成部は前記各保存部に保存したセンサデータおよび測定値をもとに前記モデル式を生成し、生成したモデル式をモデル式保存部に保存することを特徴とする半導体処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004297773A JP2005051269A (ja) | 2004-10-12 | 2004-10-12 | 半導体処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2001258116A Division JP3732768B2 (ja) | 2001-08-28 | 2001-08-28 | 半導体処理装置 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008153133A Division JP4836994B2 (ja) | 2008-06-11 | 2008-06-11 | 半導体処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2005051269A JP2005051269A (ja) | 2005-02-24 |
JP2005051269A5 true JP2005051269A5 (ja) | 2008-07-24 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2005051269A (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4874678B2 (ja) * | 2006-03-07 | 2012-02-15 | 株式会社東芝 | 半導体製造装置の制御方法、および半導体製造装置の制御システム |
JP5123485B2 (ja) * | 2006-03-10 | 2013-01-23 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置及び基板処理方法及び半導体デバイスの製造方法 |
JP5341448B2 (ja) * | 2007-09-25 | 2013-11-13 | 株式会社東芝 | 品質管理方法、半導体装置の製造方法及び品質管理システム |
JP5877908B2 (ja) * | 2012-10-24 | 2016-03-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 補正値算出装置、補正値算出方法及びコンピュータプログラム |
WO2018038892A1 (en) * | 2016-08-26 | 2018-03-01 | Applied Materials, Inc. | Self-healing semiconductor wafer processing |
JP7058129B2 (ja) * | 2018-01-17 | 2022-04-21 | 株式会社日立ハイテク | プラズマ処理装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3630931B2 (ja) * | 1996-08-29 | 2005-03-23 | 富士通株式会社 | プラズマ処理装置、プロセスモニタ方法及び半導体装置の製造方法 |
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