JP2005051269A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2005051269A5
JP2005051269A5 JP2004297773A JP2004297773A JP2005051269A5 JP 2005051269 A5 JP2005051269 A5 JP 2005051269A5 JP 2004297773 A JP2004297773 A JP 2004297773A JP 2004297773 A JP2004297773 A JP 2004297773A JP 2005051269 A5 JP2005051269 A5 JP 2005051269A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
model formula
processing apparatus
sensor data
processing result
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004297773A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005051269A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2004297773A priority Critical patent/JP2005051269A/ja
Priority claimed from JP2004297773A external-priority patent/JP2005051269A/ja
Publication of JP2005051269A publication Critical patent/JP2005051269A/ja
Publication of JP2005051269A5 publication Critical patent/JP2005051269A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Claims (6)

  1. 半導体ウエハを処理する半導体処理装置の処理状態を監視するセンサと、
    前記半導体処理装置により処理した半導体ウエハの処理結果の測定値を入力する処理結果入力手段と、
    前記センサが取得したセンサデータおよび前記測定値をもとに前記センサデータを説明変数として処理結果を予測するモデル式を生成するモデル式生成部と、
    前記モデル式および前記センサデータをもとに処理結果を予測する処理結果予測部と、
    前記予測した処理結果と予め設定した設定値を比較してそのずれを補正するように前記半導体処理装置の処理条件を制御する処理条件制御部を備えた半導体処理装置であって、
    前記処理条件制御部は、異なる種類の二つ以上のエッチング性能のうち一つのエッチング性能のみを制御するか、またはそれぞれを安定に維持する制御手段を具備することを特徴とする半導体処理装置。
  2. 請求項1の記載において、前記モデル式生成部はPLS法(Partial Least Square method)を用いてモデル式を生成することを特徴とする半導体処理装置。
  3. 請求項1の記載において、前記モデル式生成部はロバスト回帰分析法(Robust Regression)を用いてモデル式を生成することを特徴とする半導体処理装置。
  4. 請求項1の記載において、前記モデル式生成部は主成分ロバスト回帰分析法(Principal Component Robust Regression)を用いてモデル式を生成することを特徴とする半導体処理装置。
  5. 請求項1の記載において、前記複数のセンサが取得した複数のセンサデータをもとに主成分を抽出する主成分抽出部と、
    該抽出部が抽出した主成分の変動のばらつきをもとに処理の異常を検出する異常検出部を備え、
    前記モデル式生成部にモデル式が生成されていない場合、前記異常検出部が異常を検出したとき処理を停止することを特徴とする半導体処理装置。
  6. 請求項1の記載において、前記センサデータを保存するセンサデータ保存部および処理結果入力手段に入力した処理結果を保存する処理結果測定値保存部を備え、前記モデル式生成部は前記各保存部に保存したセンサデータおよび測定値をもとに前記モデル式を生成し、生成したモデル式をモデル式保存部に保存することを特徴とする半導体処理装置。
JP2004297773A 2004-10-12 2004-10-12 半導体処理装置 Pending JP2005051269A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004297773A JP2005051269A (ja) 2004-10-12 2004-10-12 半導体処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004297773A JP2005051269A (ja) 2004-10-12 2004-10-12 半導体処理装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001258116A Division JP3732768B2 (ja) 2001-08-28 2001-08-28 半導体処理装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008153133A Division JP4836994B2 (ja) 2008-06-11 2008-06-11 半導体処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005051269A JP2005051269A (ja) 2005-02-24
JP2005051269A5 true JP2005051269A5 (ja) 2008-07-24

Family

ID=34270341

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004297773A Pending JP2005051269A (ja) 2004-10-12 2004-10-12 半導体処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005051269A (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4874678B2 (ja) * 2006-03-07 2012-02-15 株式会社東芝 半導体製造装置の制御方法、および半導体製造装置の制御システム
JP5123485B2 (ja) * 2006-03-10 2013-01-23 株式会社日立国際電気 基板処理装置及び基板処理方法及び半導体デバイスの製造方法
JP5341448B2 (ja) * 2007-09-25 2013-11-13 株式会社東芝 品質管理方法、半導体装置の製造方法及び品質管理システム
JP5877908B2 (ja) * 2012-10-24 2016-03-08 東京エレクトロン株式会社 補正値算出装置、補正値算出方法及びコンピュータプログラム
WO2018038892A1 (en) * 2016-08-26 2018-03-01 Applied Materials, Inc. Self-healing semiconductor wafer processing
JP7058129B2 (ja) * 2018-01-17 2022-04-21 株式会社日立ハイテク プラズマ処理装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3630931B2 (ja) * 1996-08-29 2005-03-23 富士通株式会社 プラズマ処理装置、プロセスモニタ方法及び半導体装置の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006527488A5 (ja)
US20180093901A1 (en) System for controlling water used for industrial food processing
WO2016143072A1 (ja) プログラマブルロジックコントローラ
SE536922C2 (sv) En metod och en apparat för att prediktera tillståndet hos en maskin eller en komponent hos maskinen
JP2019083309A5 (ja)
WO2008042895A3 (en) Apparatus and method for controller performance monitoring in a process control system
JP2007213194A (ja) 状況解析システムおよび状況解析方法
JP2005051269A5 (ja)
JP2011145804A (ja) 移設検知機能付き産業機械
WO2018216258A1 (ja) 処理装置、処理方法及びプログラム
JP2006244429A5 (ja)
JP4606891B2 (ja) プラットホームドア状態監視システム
US10254753B2 (en) System for predicting abnormality occurrence using PLC log data
TWI609737B (zh) 偵測工具機的線性滑軌預壓值變化的方法
JP5404699B2 (ja) ガスタービンの定常状態条件を判定するためのシステム、方法、及び装置
JP4538730B2 (ja) モータ制御装置
JP5347574B2 (ja) 試験システム及び試験方法
JP2004265060A5 (ja)
JP2010003165A5 (ja)
JP2020027425A (ja) 予防保全装置及び予防保全システム
Tang et al. An IoT inspired semiconductor Reliability test system integrated with data-mining applications
US20220147032A1 (en) Monitoring method, monitoring apparatus, and program
JP2011068109A5 (ja) 情報処理装置、情報処理装置の制御方法及びプログラム
JP2005265454A (ja) 車両用故障診断装置
JP2010224988A (ja) 品質管理システム、品質管理方法、品質管理プログラム、および製品の製造方法