JP2005044777A - 照明装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明は、少なくとも一方の主面から側面にかけて正負一対の導電性部材が互いに絶縁分離されて配されてなる基板と、該主面に導電性部材と電気的に接続する発光素子と、該発光素子からの光を集光する透光性部材とを有する発光装置100と、該発光装置100に給電する少なくとも正負一対の端子200a、200bとを備える照明装置400であって、端子200a、200bは、発光装置100を側方から支持する第一の端子201a、201b、および/又は発光装置100を一方の主面側から支持する第二の端子202a、202bを有し、第一の端子201a、201bおよび第二の端子202a、202bのうち少なくとも一方は、発光装置100の基板を挟み付けることを特徴とする照明装置である。
【選択図】 図3
Description
図1は、本実施の形態にかかる発光装置100の模式的な斜視図を示す。本発明にかかる発光装置100は、正負一対の導電性パターンが互いに絶縁分離されて施された基板の主面上に発光素子が固定され、該発光素子の電極と導電性パターンが電気的に接続されている。ここで、発光素子と導電性パターンとの電気的接続は、例えば、Auを材料とする導電性ワイヤにより行われるが、発光素子の同一面側に設けられた正負一対の電極と、導電性パターンとを対向させ導電性部材を介して直接接合してもよい。また、導電性パターンは、基板の一方の主面である発光観測面側から基板の側面にかけて、導電性部材が正負互いに絶縁分離されて配されてなる。さらに、発光素子からの光を集光し発光装置の配光性を制御するための半球状の透光性部材が、発光素子が載置された基板の主面に対し装着されている。なお、本明細書中における「主面」とは、発光装置、特に基板については発光観測面方向あるいは発光装置の実装面をいい、平板状の端子については幅広に形成されている方の面をいうものとする。
図6および図7は、本実施の形態にかかる照明装置600、700の模式的な斜視図を示す。本実施の形態における照明装置600、700は、端子の構成が異なる他は上述した実施の形態1と同様な照明装置とする。即ち、本実施の形態にかかる端子は、発光装置100の基板の主面側、あるいは側面側のいずれかの方向から発光装置を支持し給電を行う端子とする。
本実施の形態における発光装置は、発光素子を利用した発光装置である。本実施の形態における発光素子は、導電性部材により導電性パターンを施した絶縁性基板に対し、直接またはサブマウントとしての熱伝導性基板を介して実装される。ここで、導電性部材としては、例えば、金、銀、銅等が使用され、金属メッキにより絶縁性基板上へ導電性パターンとして形成される。絶縁性基板としては、窒化アルミニウム、アルミナのようなセラミック製基板やガラスエポキシ樹脂基板が主に利用される。また、本実施の形態における発光装置の基板は、正負一対対向された金属平板が絶縁分離されるように絶縁性樹脂で接合したものとすることもできる。
本実施の形態にかかる端子は、発光装置の基板側面および基板主面の導電性パターンに接触し、発光装置に電力を供給するとともに該発光装置を強固に支持する導電性材料からなる部材である。さらに端子は、正負一対設けられ、正の端子および負の端子のそれぞれは、発光装置の基板を側面方向から挟み付けるように弾性を持たせたバネ片である第一の端子と、発光装置を一方の主面側から支持する第二の端子とを少なくとも有する。あるいは、端子は正負一対設けられ、正の端子および負の端子のそれぞれは、発光装置の基板を側面方向から挟み付けて支持するように弾性を持たせたバネ片を有する第一の端子である。あるいは、端子は正負一対設けられ、正の端子および負の端子のそれぞれは、発光装置の基板を主面方向から挟み付けて支持するように弾性を持たせたバネ片を有する第二の端子である。このように発光装置が主面方向および/または側面方向から支持されることにより、発光装置は強固に固定され、外部からの振動による転動を防止することができる。ここで、第一の端子だけでなく第二の端子にも弾性を持たせ、該第二の端子と、発光装置が載置される熱伝達ユニットあるいは熱伝導性基板とにより、発光装置がその主面方向から挟み付けられるような構成とすることができる。このような構成とすることにより、発光装置が更に強固に固定され、外部からの振動による転動を防止することができる。
本実施の形態における熱伝達ユニットは、発光装置が直接あるいは熱伝導性基板を介して載置され、発光装置から発生する熱を発光装置の裏面側から放熱方向へ伝達させる部材である。熱伝達ユニットは、例えば、銅やアルミニウム等の金属平板や、ヒートパイプとすることができる。特に、本実施の形態において、熱伝達ユニットとして使用することができるヒートパイプは、例えば、銅やアルミニウム等の金属材料からなる金属管の中に、水、フロン、代替フロン、フロリナート等の熱輸送用の作動液を封入したものであって、入熱部(高温部)で作動液が加熱されて蒸気となり、その蒸気が放熱部(低温側)に移動して液化することによって放熱し、その液化した作動液が毛細管現象により入熱部に戻るという動作を繰り返すことにより、極めて高い熱伝導性を実現した熱伝達部材である。
本実施の形態における照明装置おいて、反射面として使用することが可能な表面を有する反射ユニットは、その反射面が発光装置の発光観測面に対向して設けられ、該発光装置から照射される光を反射面にて所望の方向に反射させる。反射ユニットの反射面は、凹面形状に加工し、例えばアルミニウムを材料とする反射面や、表面に銀メッキ等の金属メッキを施すことが好ましい。銀メッキを施すことにより光の反射率を向上させることが可能である。また、発光装置から熱伝達ユニットを介して放出される熱を、照明装置の背後から照明装置の外部に放熱させる機能を有する。
本実施の形態における熱伝導性基板は、発光装置を載置することが可能であり、発光装置から発生する熱を熱伝達ユニットに伝える機能を有する。熱伝導性基板は、放熱性、光源の出力などを考慮して種々の大きさに形成させることができる。発光装置は、熱伝導性基板を介して、熱伝達ユニットに接続される。従って、熱伝導性基板は、発光装置から放出された熱を熱伝達ユニット側に効率よく放熱させるため熱伝導性がよいことが好ましい。具体的な熱伝導度は、0.01cal/(s)(cm2)(℃/cm)以上が好ましく、より好ましくは 0.5cal/(s)(cm2)(℃/cm)以上である。
本実施の形態で用いられるパッケージの成形材料は特に限定されず、液晶ポリマー、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等、従来から知られているあらゆる熱可塑性樹脂を用いることができる。また、発光素子チップからの光を効率よく反射させるために、パッケージ成形部材中に酸化チタンなどの白色顔料などを混合させることができる。
101・・・絶縁分離部
102・・・発光装置の正電極
103・・・発光装置の負電極
104・・・透光性部材
200a、200b、300a、300b、400a、400b・・・端子
201a、201b、601a、601b、701a、701b・・・バネ片
202a、202b・・・支持部
203a、203b、603a、603b、703a、703b・・・外部電極端子と接続可能な端子部分
204a、204b、604a、604b、704a、704b・・・留め部
205a、205b、605a、605b、705a、705b・・・端子のベース部
301・・・熱伝達ユニット
400、500、600・・・照明装置
401、601・・・パッケージ
501、602・・・プレート
502・・・S字端子
503・・・弾性部材
504・・・支持基板
505・・・コネクタ
506a、507a・・・第一の貫通孔
506b、507b・・・第二の貫通孔
Claims (7)
- 正負一対の導電性部材が互いに絶縁分離されて配されてなる基板と、前記導電性部材と電気的に接続する発光素子と、該発光素子からの光を集光する透光性部材とを有する発光装置と、該発光装置に給電する少なくとも正負一対の端子とを備える照明装置であって、
前記端子は、前記発光装置を側方から支持する第一の端子、および/又は前記発光装置を前記一方の主面側から支持する第二の端子を有し、前記第一の端子および第二の端子のうち少なくとも一方は、前記発光装置の基板を挟み付けることを特徴とする照明装置。 - 前記発光装置を背面側から支持する板材と、該板材の少なくとも一部が嵌合し、前記端子が固定される支持基板とをさらに有する請求項1に記載の照明装置。
- 前記支持基板と前記板材とを挟み付ける弾性部材をさらに有する請求項2に記載の照明装置。
- 前記発光装置は、背面側から熱伝達ユニットによって支持される請求項1に記載の照明装置。
- 前記発光装置の発光観測面側は、反射面に対向されている請求項1乃至4に記載の照明装置。
- 前記反射面は、金属材料からなる請求項5に記載の照明装置。
- 前記反射面は、前記熱伝達ユニットによって伝達された熱を放熱する請求項5または6に記載の照明装置。
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