JP2005039250A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2005039250A5
JP2005039250A5 JP2004188123A JP2004188123A JP2005039250A5 JP 2005039250 A5 JP2005039250 A5 JP 2005039250A5 JP 2004188123 A JP2004188123 A JP 2004188123A JP 2004188123 A JP2004188123 A JP 2004188123A JP 2005039250 A5 JP2005039250 A5 JP 2005039250A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fundamental wave
laser
wavelength
less
laser light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2004188123A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2005039250A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2004188123A priority Critical patent/JP2005039250A/ja
Priority claimed from JP2004188123A external-priority patent/JP2005039250A/ja
Publication of JP2005039250A publication Critical patent/JP2005039250A/ja
Publication of JP2005039250A5 publication Critical patent/JP2005039250A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

JP2004188123A 2003-06-26 2004-06-25 レーザ照射装置、レーザ照射方法、及び半導体装置の作製方法 Withdrawn JP2005039250A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004188123A JP2005039250A (ja) 2003-06-26 2004-06-25 レーザ照射装置、レーザ照射方法、及び半導体装置の作製方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003182650 2003-06-26
JP2004188123A JP2005039250A (ja) 2003-06-26 2004-06-25 レーザ照射装置、レーザ照射方法、及び半導体装置の作製方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005039250A JP2005039250A (ja) 2005-02-10
JP2005039250A5 true JP2005039250A5 (enExample) 2007-07-12

Family

ID=34220308

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004188123A Withdrawn JP2005039250A (ja) 2003-06-26 2004-06-25 レーザ照射装置、レーザ照射方法、及び半導体装置の作製方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005039250A (enExample)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008109753A (ja) * 2006-10-24 2008-05-08 Tdk Corp 被覆剥離方法
JP2009272396A (ja) * 2008-05-02 2009-11-19 Japan Atomic Energy Agency 固体レーザー装置
WO2019138990A1 (ja) * 2018-01-09 2019-07-18 日本電気硝子株式会社 ガラス物品の製造方法及び製造装置並びにガラス物品

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5629323A (en) * 1979-08-17 1981-03-24 Nec Corp Two-wavelength laser surface treating apparatus
JPH05104276A (ja) * 1991-10-16 1993-04-27 Toshiba Corp レーザ加工装置およびレーザによる加工方法
JP2000012484A (ja) * 1998-06-25 2000-01-14 Mitsubishi Electric Corp レーザアニール装置
JP2003347237A (ja) * 2002-05-30 2003-12-05 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法およびその製造装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102348530B (zh) 激光照射装置和激光加工方法
JP5103054B2 (ja) レーザによる加工方法およびレーザ加工装置
KR102582719B1 (ko) 투명 워크피스의 동시 다중 레이저 처리하기 위한 기기 및 방법
JPH11347758A (ja) 超精密加工装置
CN102470484B (zh) 激光加工装置及激光加工方法
KR100937767B1 (ko) 레이저를 이용한 금속패턴 가공 장치 및 그 방법
JP2006032928A5 (enExample)
CN1926728A (zh) 工业用直接二极管泵浦超快速放大器系统
JP2010142862A (ja) 誘電体材料表面のナノ周期構造形成方法
EP2944412A1 (en) Method and apparatus for laser cutting of transparent media
TW201706221A (zh) 疊層基板之加工方法及利用雷射光之疊層基板之加工裝置
WO2012063348A1 (ja) レーザ加工方法及び装置
JP7315549B2 (ja) 物質をレーザー加工するためのシステムと方法
KR20130076440A (ko) 레이저 절단 장치 및 절단 방법
CN104269728A (zh) 一种固态紫外激光器由半导体激光器
JP5483084B2 (ja) レーザ加工装置
JP2009016541A5 (enExample)
JP2005039250A5 (enExample)
JP2004351466A (ja) レーザ加工方法及びレーザ加工装置
CN115280608B (zh) 光振荡器、光振荡器的设计方法和激光装置
JP2008112981A5 (enExample)
JP2004306127A (ja) 薄膜パターニング加工方法
JP2007237210A (ja) レーザ加工法及び装置
JP2005210103A5 (enExample)
JP2018114529A (ja) レーザー切断加工装置