JP2005039116A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】既存の半導体製造プロセスを用いて製造可能なCSPを提供する。
【解決手段】電極取り出し部Eが、半導体チップ10Aの第1の主面上に形成されたパッド電極22の一部を露出する開口部H1を有した第1のパッシベーション層P1と、その上に形成された第1の金属層M1と、第1の金属層M1上においてパッド電極22の一部を露出する開口部H2を有した第2のパッシベーション層P2と、その第1及び第2の開口部H1,H2を介してパッド電極22と接続されて第2のパッシベーション層P2の一部上に延在する第2の金属層M2と、その上に第2の金属層M2の一部を露出する開口部H3を有して形成された第3のパッシベーション層P3と、を有するものである。
【選択図】 図3
【解決手段】電極取り出し部Eが、半導体チップ10Aの第1の主面上に形成されたパッド電極22の一部を露出する開口部H1を有した第1のパッシベーション層P1と、その上に形成された第1の金属層M1と、第1の金属層M1上においてパッド電極22の一部を露出する開口部H2を有した第2のパッシベーション層P2と、その第1及び第2の開口部H1,H2を介してパッド電極22と接続されて第2のパッシベーション層P2の一部上に延在する第2の金属層M2と、その上に第2の金属層M2の一部を露出する開口部H3を有して形成された第3のパッシベーション層P3と、を有するものである。
【選択図】 図3
Description
本発明は、半導体装置及びその製造方法に関し、特に、チップサイズパッケージ(CSP:Chip Size Package)及びその製造方法に関する。
近年、三次元実装技術として、また新たなパッケージ技術として、チップサイズパッケージ(CSP:Chip Size Psckage)が注目されている。CSPとは、半導体チップの外形寸法と略同サイズの外形寸法を有する小型パッケージをいう。
従来より、CSPの一種として、BGA型の半導体装置が知られている。このBGA型の半導体装置は、樹脂封止された半導体パッケージに、半田等の金属部材からなるボール状の導電端子をパッケージの一主面上に格子状に複数配列し、導電端子とパッケージの他の面上に搭載される半導体とを電気的に接続したものである。
そして、このBGA型の半導体装置を電子機器に組み込む際には、各導電端子をプリント基板上の配線パターンに圧着することで、半導体チップとプリント基板上に搭載される外部回路とを電気的に接続している。
このようなBGA型の半導体装置は、側部に突出したリードピンを有するSOP(Small Outline Package)やQFP(Quad Flat Package)等の他のCSPに比べて、多数の導電端子を設けることが出来、しかも小型化できるという長所を有する。このBGA型の半導体装置は、例えば携帯電話機に搭載されるデジタルカメラのイメージセンサチップとしての用途がある。
次に従来のBGA型の半導体装置の製造方法について、図面を参照して説明する。図5は、従来のBGA型の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
半導体ウェハ30の表面に、不図示の複数の半導体チップが格子上に配置されて形成される(図5(a))。半導体ウェハ30上には、ポリイミド層31が積層され(図5(b))、さらに、複数の配線層32が形成される(図5(c))。これらの配線層32は、不図示の半導体回路と接続されている。そして、配線層32上には、メッキ法等によりメタルポスト33が形成され(図5(d))、その後、半導体ウェハ30の表面全体が樹脂34により封止される(図5(e))。そして、メタルポスト33の頭部表面が露出するように樹脂34をグラインドして、露出したメタルポスト33の頭部表面に半田等から成るボール状の導電端子35が形成される(図5(f))。その後、半導体ウェハ30の裏面にスクライブ用テープ36が接着され、半導体ウェハ30をスクライブラインに沿ってスクライブして個々の半導体チップ30Aに分割する(図5(g))。そしてスクライブ用テープ36を除去した後、半導体チップ30Aの導電端子35は、プリント基板37の配線パターン38に圧着される(図5(h))。
なお、上述した半導体装置に関連した技術は、例えば以下の特許文献1に記載されている。
特開2001−110828号公報
しかしながら、上述したBGA型の半導体チップ30Aの製造方法においては、メタルポスト33を形成するためにメッキ工程等を必要としていた。また、半導体ウェハ30を樹脂封止する工程や、その樹脂34をグラインドする工程を必要としていた。これらの工程は、通常の半導体チップの製造方法に比して特殊な作業を要するため、製造工程が煩雑化するという問題が生じていた。また、製造工程の煩雑化に伴い、製造コストが増大する問題が生じていた。そこで本発明は、メタルポスト33の形成や樹脂封止工程を必要としないCSP及びその製造方法を提供する。
本発明の半導体装置は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、半導体チップの第1の主面上に形成されたパッシベーション層と、そのパッシベーション層上の全面に形成された金属層と、を少なくとも有することを特徴とするCSPである。
また、本発明の半導体装置は、上記構成に加えて、半導体チップ上に電極取り出し部を有したCSPである。
また、本発明の半導体装置は、上記構成に加えて、半導体チップの電極取り出し部が、半導体チップの第1の主面に形成されたパッド電極と、そのパッド電極上を含む半導体チップの第1の主面上にパッド電極の一部を露出する第1の開口部を有して形成された第1のパッシベーション層と、その第1のパッシベーション層上に形成された第1の金属層と、その第1の金属層上にパッド電極の一部を露出する第2の開口部を有して形成された第2のパッシベーション層と、その第1及び第2の開口部を介してパッド電極と接続されて第2のパッシベーション層の一部上に延在する第2の金属層と、その第2のパッシベーション層及び第2の金属層の一部上に、その第2の金属層の一部を露出する第3の開口部を有して形成された第3のパッシベーション層と、を有したCSPである。
また、本発明の半導体装置は、上記構成に加えて、半導体チップの端部を覆うシールリングを有し、このシールリングは、シールリングビアホールに埋め込まれた金属と、その金属と接続されたシールリング金属層とを、交互に積層して形成した多層メタル構造であることを特徴とするCSPである。
そして、本発明の半導体装置の製造方法は、パッド電極が形成された半導体基板の第1の主面上に第1のパッシベーション層を形成する工程と、第1のパッシベーション層上の全面に第1の金属層を形成する工程と、パッド電極の上方に位置する第1の金属層の一部をエッチング除去して第1のパッシベーション層の一部を露出する工程と、露出した第1のパッシベーション層上を含む第1の金属層上の全面に第2のパッシベーション層を形成する工程と、パッド電極の上方に位置する第1及び第2のパッシベーション層の一部をエッチング除去して、パッド電極の一部を露出するビアホールを形成する工程と、露出したパッド電極上、及びビアホール内を含む第2のパッシベーション層上の全面に第2の金属層を形成し、第2の金属層をパッドと接続する工程と、第2の金属層の不要部分を除去する工程と、第2のパッシベーション層上及び第2の金属層上に、開口部を有した第3のパッシベーション層を形成する工程と、を少なくとも有したものである。
また、第2の金属層上に、開口部を有した第3のパッシベーション層を形成する工程の後に、半導体基板を個々の半導体チップに分割する工程を有したものである。
本発明の半導体装置の製造方法によれば、メタルポストの形成や樹脂封止工程を必要としないCSPを得ることができる。これにより、上記の特殊な工程を経る必要がなく、既存の製造プロセスを用いてCSPを製造できるため、製造コストを低減することが可能となる。また、半導体チップ上において金属層及びパッシベーション層が幾層にも交互に積層されているため、水分の侵入経路が長くなり、水分が半導体チップ内部へ浸入する確率を減少させることができる。また、メタルポストの形成や樹脂封止の必要がないため、上記従来例に比してCSPの厚みを薄くすることができ、さらに軽量化を図ることが可能となる。また、金属層により半導体チップを保護しているため、半導体チップに対する電磁干渉もしくは半導体チップ外部の他機器への電磁干渉を低減させることが可能となる。
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は半導体チップの概略の平面図である。
図1(a)に示すように、半導体ウェハ10の表面に、複数の半導体チップ10Aが格子状に形成されている。それらの複数の半導体チップ10Aは、スクライブラインLによって区分されている。そして、図1(b)に示すように、スクライブラインLの近傍に位置する半導体チップ10Aの端部には、スクライブラインLに沿って、後述するシールリングSが形成されている。シールリングSは、半導体チップ10A内への水分の侵入を防ぐ機能を有している。
そして、図示しないが、半導体チップ10A上には、後述する層間絶縁膜、第1のパッシベーション層、第1の金属層、第2及び第3のパッシベーション層等が、この順に積層して形成されている。
図2は、図1(b)のA−A線に沿った断面図である。即ち、スクライブラインLに沿った半導体チップ10Aの端部近傍の断面を示している。
半導体基板20の第1の主面上には、層間絶縁膜21が形成されている。なお、後述する半導体チップ10Aの電極取り出し部においては、この層間絶縁膜21に不図示のパッド電極が形成されている。
層間絶縁膜21の端部において、スクライブラインLに平行して、半導体基板20上に複数の第1のシールリング・ビアホールVH1が形成されている。第1のシールリング・ビアホールVH1には、Alやタングステン等の金属が埋め込まれている。第1のシールリング・ビアホールVH1上には、Alやタングステン等の金属から成る第1のシールリング金属層S1が、スクライブラインLに平行して、第1のシールリング・ビアホールVH1に埋め込まれた金属と接続されて形成されている。
第1のシールリング金属層S1上には、複数の第2のシールリング・ビアホールVH2が形成され、Alやタングステン等の金属が埋め込まれている。それらの第2のシールリング・ビアホールVH2上には、Alやタングステン等の金属から成る第2のシールリング金属層S2が、スクライブラインLに平行して、第2のシールリング・ビアホールVH2に埋め込まれた金属と接続されて形成されている。
同様に、第2のシールリング金属層S2上に、Alやタングステン等の金属が埋め込まれた複数の第3のビアホールVH3が形成され、さらにAlやタングステン等の金属から成る第3のシールリング金属層S3が形成されている。
上述したシールリングSの構造により、半導体チップ10Aの外部からの水分の浸入を防ぐことが可能となる。
なお、上述したシールリングSは、3層のシールリング金属層S1,S2,S3及びシールリング・ビアホールVH1,VH2,VH3を交互に積層して形成したが、多層メタル構造であれば、これには限定されない。
そして、シールリングS及び層間絶縁膜21の表面を覆うようにして、例えばシリコン窒化膜(SiN膜)から成る第1のパッシベーション層P1が形成されている。さらに、第1のパッシベーション層P1上には、Al等の金属から成る第1の金属層M1が形成されている。この第1の金属層M1により半導体チップ10Aが覆われることで、半導体チップ10Aの外部からの水分の浸入を防ぐことが可能となる。また、半導体チップ10Aに対する外部からの電磁干渉、及び半導体チップ10A内部から外部の機器への電磁干渉を低減させることができる。
第1の金属層M1上には、例えばシリコン窒化膜(SiN膜)から成る第2のパッシベーション層P2が形成されている。さらに、第2のパッシベーション層P2上には、例えばシリコン窒化膜(SiN膜)から成る第3のパッシベーション層P3が形成されている。
なお、上記の各種効果を得る上では、第1の金属層M1は、第1のパッシベーション層P1上の全面に形成されることが好ましい。しかしながら、そうすると、パッド電極からの電極の取り出しができなくなる。
そこで、本発明では、第1のパッシベーション層P1を金属層で覆いつつ、しかも電極取り出しを可能にした電極取り出し部の構造を採用した。
次に、そのような半導体チップ10Aの電極取り出し部Eの断面の構造について、図面を参照して説明する。半導体チップ10Aの電極取り出し部Eとは、半導体チップ10Aに形成されて不図示の半導体回路と接続されたパッド電極を、半導体チップ10Aが組み込まれるプリント基板に接続するための構造を指すものである。
図3は、半導体チップ10Aの電極取り出し部Eを示す断面図である。
半導体基板20上に、層間絶縁膜21が形成されている。この層間絶縁膜21の一部には、所定の幅を有したパッド電極22が形成されている。このパッド電極22は、平面的には、円形、正方形、または長方形等の形状を呈している。また、パッド電極22は、半導体チップ10Aに形成された不図示の半導体回路と接続されている。
層間絶縁膜21を含むパッド電極22上には、パッド電極22の一部を露出する開口部H1を有した第1のパッシベーション層P1が形成されている。その開口部H1の端部を除く第1のパッシベーション層上の全面には、第1の金属層M1が形成されている。その第1の金属層M1上には、パッド電極22の一部を露出する開口部H2を有した第2のパッシベーション層P2が、第1の金属層M1を覆うように形成されている。
そして、開口部H1,H2を介してパッド電極22と接続された第2の金属層M2(Al等の金属から成る)が、第2のパッシベーション層P2上の一部に延在して形成されている。
第2のパッシベーション層P2上、及び第2の金属層M2の端部には、第2の金属層M2の一部を露出する開口部H3を有して形成された第3のパッシベーション層P3が形成されている。
ここで、例えば、パッド電極22の幅Dが60um程度である場合、第2の金属層M2とパッド電極22が接続されない部分の幅d1,d2は50um程度、第2の金属層M2とパッド電極22との接続部分(開口部H1)の幅d3は10um程度で形成される。
上述した構造によれば、半導体チップ10Aの電極取り出し部Eの内部は、第1及び第2のパッシベーション層P1,P2を介して、第1及び第2の金属層M1,M2によって覆われているため、図3に示すように、外部からの水分侵入経路が長くなり、耐湿性が向上する。
また、半導体チップ10A上に、2層の金属層、即ち第1及び第2の金属層M1,M2が存在するため、半導体チップ10Aに対する外部からの電磁干渉、及び半導体チップ10A内部から外部の機器への電磁干渉を低減させることができる。
次に、上述した半導体チップ10Aの製造方法について、電極取り出し部E周辺の断面図を参照して説明する。
図4は、半導体チップ10Aの製造工程を示す断面図である。なお、図4(a)乃至図4(h)には、半導体ウェハ10に複数形成される半導体チップ10Aの内の1つが示されている。また、図4(a)乃至図4(h)に示した半導体基板20においては、その第1の主面上に形成された層間絶縁膜21の図示を省いている。半導体チップ10Aの形成は、少なくとも以下の工程を経る。
パッド電極22が形成された半導体基板20の第1の主面上に、第1のパッシベーション層P1を形成する(図4(a))。次に、第1のパッシベーション層P1上の全面に、は、第1の金属層M1を形成する(図4(b))。そして、パッド電極22の上方に位置する第1の金属層M1の一部をエッチング等により除去して、第1のパッシベーション層P1の一部を露出する(図4(c))。
次に、露出した第1のパッシベーション層P1上を含む第1の金属層M1上の全面に、第2のパッシベーション層P2を形成する(図4(d))。
そして、パッド電極の上方に位置する第1及び第2のパッシベーション層の一部をエッチング除去して、パッド電極の一部を露出するビアホールVHを形成する(図4e))。そのビアホールVH内、及び露出したパッド電極22上を含む第2のパッシベーション層P2上の全面に、第2の金属層M2を形成する(図4(f))。
次に、第2の金属層M2の不要部分を除去し(図4(g))、露出した第2のパッシベーション層P2上の全面、及び第2の金属層M2上の端部に、開口部Hを有した第3のパッシベーション層P3を形成する(図4(h))。
そして、図示しないが、上記の工程の後に、半導体ウェハ10を個々の半導体チップ10Aに分割する。
分割された半導体チップ10AのビアホールVHを含む第2の金属層M2上には、半田等から成る導電端子(例えば球状や半球状の導電端子)がボンディング等により形成され、半導体チップ10Aが組み込まれるプリント基板の配線パターンに圧着される(不図)。
以上に説明した半導体チップ10Aの製造工程は、メッキ等によるメタルポストの形成や封止樹脂のグラインドといった特殊な工程を要せず、既存のプロセスを用いることで実現できる。これにより、製造工程が簡略化されるため、上記の特殊な工程を含む場合に比して、製造コストを抑えることが可能となる。
なお、上述した実施形態の半導体チップ10Aは、第1、第2及び第3のパッシベーション層P1,P2,P3、第1及び第2の金属層M1,M2の5層構造で形成されているが、これには限定されず、これらより多くの層を有する多層構造であってもよい。
Claims (7)
- 半導体チップの第1の主面上に形成されたパッシベーション層と、
前記パッシベーション層上の全面に形成された金属層と、
を少なくとも有することを特徴とする半導体装置。 - 前記半導体チップ上に形成された電極取り出し部を有することを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記電極取り出し部は、
前記半導体チップの第1の主面に形成されたパッド電極と、
前記パッド電極上を含む前記半導体チップの第1の主面上に、前記パッド電極の一部を露出する第1の開口部を有して形成された前記第1のパッシベーション層と、
前記第1のパッシベーション層上に形成された第1の金属層と、
前記第1の金属層上に、前記パッド電極の一部を露出する第2の開口部を有して形成された第2のパッシベーション層と、
前記第1及び第2の開口部を介して前記パッド電極と接続され、前記第2のパッシベーション層の一部上に延在する第2の金属層と、
前記第2のパッシベーション層及び前記第2の金属層の一部上に、該第2の金属層の一部を露出する第3の開口部を有して形成された第3のパッシベーション層と、
を有することを特徴とする請求項2記載の半導体装置。 - 前記半導体チップの端部を覆うシールリングを有することを特徴とする請求項1,2,3のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記シールリングは、シールリングビアホールに埋め込まれた金属と、前記シールリングビアホールに埋め込まれた前記金属と接続されたシールリング金属層とを、交互に積層して形成した多層メタル構造であることを特徴とする請求項4記載の半導体装置。
- パッド電極が形成された半導体基板の第1の主面上に第1のパッシベーション層を形成する工程と、
前記第1のパッシベーション層上の全面に第1の金属層を形成する工程と、
前記パッド電極の上方に位置する前記第1の金属層の一部をエッチング除去して前記第1のパッシベーション層の一部を露出する工程と、
前記露出した第1のパッシベーション層上を含む前記第1の金属層上の全面に第2のパッシベーション層を形成する工程と、
前記パッド電極の上方に位置する前記第1のパッシベーション層の一部及び前記第2のパッシベーション層の一部をエッチング除去して、前記パッド電極の一部を露出するビアホールを形成する工程と、
前記露出したパッド電極上、及び前記第2のパッシベーション層上の全面に第2の金属層を形成し、前記第2の金属層を前記パッド電極と接続する工程と、
前記第2の金属層の不要部分を除去する工程と、
前記第2のパッシベーション層上及び前記第2の金属層上に、開口部を有した第3のパッシベーション層を形成する工程と、
を少なくとも有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第2の金属層上に、開口部を有した第3のパッシベーション層を形成する工程の後に、
前記半導体基板を個々の半導体チップに分割する工程を有したことを特徴とする請求項6記載の半導体装置の製造方法。
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Cited By (1)
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JP2008045999A (ja) * | 2006-08-16 | 2008-02-28 | Fujitsu Ltd | 表面形状センサとその製造方法 |
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2003
- 2003-07-17 JP JP2003276022A patent/JP2005039116A/ja active Pending
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